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四款新型PCIe交换解决方案（IDT）

时间：2007-11-21 10:57:00

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[导读]IDT™ 公司正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代 PCI Express®（PCIe®）交换器的领导地位。

IDT™ 公司正在开发和交付高性能器件，继续巩固其第二代 PCI Express®（PCIe®）交换器的领导地位。IDT推出四款新型 PCIe 交换解决方案，专门为应对批量和价值服务器市场面临的 I/O 连接挑战而优化。特别值得一提的是，这些新的 IDT 第二代 PCI Express 器件可提供业界领先的每瓦性能和最低的总功耗，这两个因素对服务器市场至关重要。此外，这些器件通过简化电路板布局，降低系统设计和制造成本，可以加速上市时间推动新型系统更经济有效的开发。

这四款新的第二代 PCIe 交换解决方案分别为 24 通道、6 端口；24 通道、3 端口；6 通道、6 端口；及 4 通道、4 端口，是 IDT 公司已有第二代 PCIe 交换器产品的有力补充。IDT 公司于今年 5 月发布首款第二代 PCIe 交换器产品，现已开始批量供货。

IDT 第二代 PCIe 交换器完全符合 PCI-SIG® PCIe 2.0 基本规范，使客户能够选择将现有 PCIe 通道的吞吐容量翻倍，使数据传输每秒达到 5 吉比特，从而实现更先进的设计，或者将 PCIe 通道和电路板迹线的数量减少 50％，以支持更加具成本效益设计的连接吞吐需求。

最新的 IDT PCIe 交换器可为业界提供最佳的每瓦性能，以及为批量和价值服务器市场优化的功能。这些解决方案体现了 IDT 公司致力于通过集成先进功能提供“功率智能”器件，以最大限度地降低功耗、提高每瓦性能和降低总拥有成本及热设计复杂性的理念。这些对业界最丰富的第二代 PCIe 解决方案新的补充，通过利用应用于现有 IDT 第二代 PCIe 交换器系列的成熟的 IDT 交换和接口技术，可缩短上市时间并减少系统验证测试。

每个 IDT PCIe 交换解决方案都有一个用于器件测试和分析，以及系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件包含一个代表上行和下行连接的硬件评估板，以及一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计师调节系统和器件配置来满足系统要求。此外，为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产而优化并满足上市时间目标，IDT 还为客户提供广泛而综合的技术支持，包括系统建模和信号完整性分析，以及电路原理图和布局审核服务等。

每个新的第二代 PCIe 器件，不论是 24 通道、6 端口的 89PES24T6G2，24 通道、3 端口的 89PES24T3G2，6 通道、6 端口的 89PES6T6G2，还是 4 通道、4 端口的 89PES4T4G2，均采用 19mm 倒装芯片 BGA 封装，焊球间距 1mm。这些新器件将于 2008 年 1 月开始全面提供样品。