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[导读]21ic讯 TDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求,利用TDK独有的薄膜图案化技术,凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法,开发出了行业最小尺寸的共模滤波器,并从2012年7月起开始量产。该产品与敝社现有的0.

21icTDK株式会社为满足电子设备的高密度封装要求,利用TDK独有的薄膜图案化技术,凭借小型高精度线圈图案形成及端子形成工法,开发出了行业最小尺寸的共模滤波器,并从2012年7月起开始量产。

该产品与敝社现有的0.85×0.65mm标准尺寸相比,封装面积约减少75%,进一步节省了空间。同时,该产品在GHz带域的共模噪声抑制效果高,能够有效抑制智能手机、移动电话等的辐射噪声,并可提高无线信号通信的接收灵敏度。

此外,因截止频率高达7.0GHz,且不影响信号的传输波形,可满足各种高速接口(MIPI、USB2.0、USB3.0等)的要求。

用语集
• MIPI:指Mobile Industry Processor Interface。“MIPI联盟”推动的开放标准。

主要应用
• 智能手机、移动电话等移动设备
• 高速接口(MIPI、USB2.0等)的电子设备

主要特点和优势
• 与现有标准产品相比面积减少约75%(标准产品:0.85×0.65mm)
• 优良的2.4GHz的共模衰减特性,能有效改进WiFi接收灵敏度
• 截止频率为7.0GHz,满足高速接口的要求
 

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