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[导读]21ic讯 RFaxis, Inc日前宣布,该公司已获专利的射频前端集成电路(RFeIC)产品组合中的多款新产品即将投入量产。RFX8051x和RFX8050x系列RFeIC将于2013年第三季度大量出货。这些独一无二的单芯片/单硅片RFeIC采用业内最

21ic讯 RFaxis, Inc日前宣布,该公司已获专利的射频前端集成电路(RFeIC)产品组合中的多款新产品即将投入量产。RFX8051x和RFX8050x系列RFeIC将于2013年第三季度大量出货。这些独一无二的单芯片/单硅片RFeIC采用业内最具成本效益优势的纯CMOS工艺研发和生产,能够提供符合最新IEEE 802.11ac标准的最先进射频性能,并以大幅降低的价格为WLAN原始设计制造商(ODM)/原始设备制造商(OEM)提供引脚兼容的替代性5GHz射频前端解决方案。

RFaxis董事长兼首席执行官Mike Neshat表示:“通过把RFX8050x和RFX8051x产品系列引入呈爆发式增长的5GHz 802.11ac市场,现在我们可以宣告我们的单芯片/单硅片CMOS RFeIC技术已日臻成熟。随着Wi-Fi迅速发展到802.11ac(最新款三星Galaxy S4智能手机即是佐证),市场上迫切需要射频性能卓越而又具有极高价格竞争力-的创新型射频前端解决方案。凭借我们已经获得专利的CMOS RFeIC技术,我们已经达到了射频前端领域的最前沿,完全能够满足我们的参考设计合作伙伴以及全球ODM和OEM客户群的迫切需求。”

RFX8050x产品系列采用超紧凑的2.5x2.5x0.45mm 16引脚四侧无引脚扁平(QFN)封装技术,是当今业内最小型的射频前端解决方案,能为5GHz 802.11ac操作提供完整的功能,包括高效线性功率放大器(PA)、低噪音放大器(LNA)、传输/接收天线开关、基于定向耦合器的功率检测器、谐波滤波器和所有相关射频匹配和去耦功能。RFX8050x的设计支持直接锂电池操作,并拥有一个低电流高效模式,为当今市场上寻求尺寸、操作范围、接收灵敏度、电池寿命以及最低物料成本(BOM)最佳结合的智能手机和其他移动通讯平台提供了同类最佳的射频解决方案。

RFX8051x产品系列采用3x3x0.55mm 16引脚QFN封装,提供完整的5GHz 802.11ac射频前端功能。这些使用3.3V电源的RFeIC产品能够实现30dB增益和高达+16dBm的线性输出功率,同时能让802.11ac MCS9/VTH80调制信号达到极低的-35dB误差矢量幅度(EVM)。RFX8051x产品系列与现有供应商提供的射频前端模块可实现引脚兼容。

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