TDK推出世界最小尺寸的Bluetooth®4.0 Smart Module

21ic讯  TDK株式会社开发出最适合于今后将会迅速普及的可穿戴设备的超小型Bluetooth®模块(产品名：SESUB-PAN-T2541)，并将从2014年2月起开始量产。

该产品采用敝社自有的IC内置基板(SESUB)，将Bluetooth® IC内置于基板内，并将晶体振荡器、带通滤波器、电容器等配套电路元件贴装在基板上，从而实现了世界最小*尺寸(4.6 x 5.6 x 1.0mm)的Bluetooth®4.0 Smart模块。该尺寸与分立式相比，节省了64%的基板占有面积。

取代智能手机，现在受到世人瞩目的是眼镜型、手表型等可穿戴设备。可穿戴设备被用于与智能手机、平板电脑、个人计算机等进行无线通信，而该无线通信使用的就是Bluetooth®。该产品由于支持Bluetooth®最新标准——Bluetooth® 4.0 Smart(别名 Bluetooth® Low Energy)，其耗电仅为以往Bluetooth®的约1/4，是低耗电产品。使用于电池驱动，是最适合于要求小型、轻巧与低耗电的可穿戴设备的模块。

*截止到2014年2月，TDK调查

主要应用

保健、体育&健身设备(活动量计、体温计、血圧计、血糖仪、心率表等)

可穿戴电脑(腕带型、手表型、眼镜型、鞋子、帽子、衬衫等)

家电&娱乐设备(遥控器、传感标签、玩具、灯具等)

PC配件(鼠标、键盘、演讲激光笔等)

主要特点和优势

为超小型模块(26mm2)，大幅减少了实装面积

仅需连接电源和天线就可进行Bluetooth®通信

可确保无线性能的模块，降低了硬件设计者的设计负担

具备了分立式IC上的所有端子，可以全面活用IC的功能

主要电气特性

通信标准：2.4GHz Bluetooth® V4.0 low energy

无线输出：0dBm(typ)

通信距离：10m(预估距离。取决于天线特性。)

接口：UART/SPI/I2C/GPIO/ADC

Bluetooth® , Bluetooth® low energy是由Bluetooth Special Interest Group(SIG)所规定的标准。