100kbps通信光耦：TLP2703

东芝推出了“TLP2703”产品，它是可以支持100kbps信号传输的通信用光耦。该产品与1Mbps级IC光耦相比，具有更好的成本效益，可通过1mA级的低输入电流进行驱动。

TLP2703 采用2.3mm厚的SO6L薄型封装，从而促进了薄型化设计趋势。因为该产品的爬电距离为8mm，隔离电压为5kVrms，所以虽然采用了薄型封装，但仍然适合用于要求高绝缘性能的应用。在诸如PLC和逆变器等工厂自动化设备的绝缘接口中，或者是诸如空调和智能电表等家用电器和房屋设备的绝缘接口中，根据信息量的不同，通信传输速率范围涵盖几kbps至数十Mbps。所以对于以RS-232C为代表的、速率范围介于几kbps至100kbps的通信，尚没有可用的适合光耦。因此，用户只能选择通用型晶体管耦合器，但是它们的性能并不能满足客户要求，或者选择1Mbps级IC耦合器，然而它们相比于晶体管耦合器比较昂贵。

TLP2703配有高输出功率红外线发光二极管芯片和高速光电复合晶体管的光接收芯片，在输入电流为0.5mA时，具有的高电流传输比(IC/IF)达900%(min)。当它的输入电流为IF=1.6mA时，保证的传播延迟为25μs(最大值)，而当IF=12mA时，保证的传播延迟为7μs(最大值)，所以该产品适用于速率最高为100kbps左右的绝缘通信接口，比如RS-232C。

应用/轮廓图

应用

·智能电表

·工厂自动化设备

·家电设备(空调)

·高速数字接口，比如测量仪器和控制装置

·光伏产业

·电源

轮廓图

特性

·2.3mm薄型SO6L封装

·间隙和爬电距离为8mm(最小值)

·高电流传输比：IC/IF=900%(最小值)@ IF=0.5mA，VCC=4.5V

·高温范围：Topr(最大值)=125°C

·传播延迟时间：

tpHL=5μs(最大值)，tpLH=25μs(最大值)@ IF=1.6mA，VCC=5V，RL=2.2kΩ，T=25°C

tpHL=1μs(最大值)，tpLH=7μs(最大值)@ IF=12mA，VCC=5V，RL=270Ω，Ta=25°C

主要规格

·*1：新产品

·*2：只有TLP185是tpHL最大值→ton典型值、tpLH最大值→toff典型值

电路实例

智能电表

·该方框图中的通信单元包含HAN和NAN的建议通信标准。

因为地区不同，智能电表所要求的HAN和NAN通信也不同，所以请选择和实施适合你所在地区的正确通信。