Molex推出用于高速数字测试产业的垂直PCB装接结构

21IC讯 Molex公司推出2.4mm精密压接安装测试连接器产品，这是业界唯一的工作于50 GHz的高速垂直PCB装接结构。与传统的末端装接连接器(end-launch connector)相比，独特的垂直PCB装接结构为2.4 mm精密压接安装测试连接器提供了更多关键优势。这些连接器具有较小的占位面积，并可安装在PCB的任何位置以增加密度。此外，压接安装设计无需焊接，可以减少安装时间。

Molex公司市场推广与销售经理Roger Kauffman称：“我们的2.4 mm精密压接安装测试连接器是注重设计灵活性的下一代数据和通信应用的理想选择。垂直外形和压接安装特性允许客户在PCB上的几乎任何位置建立测试点，从而能够在设计今天的高速数字测试板时实现空间最大化。”

压接安装设计使用两个0-80 UNF螺钉，以便插座可以直接安装到PCB上。这款连接器还适合包括0.57至2.79 mm范围的广泛的线路板厚度，并且在连接器和PCB之间提供持续的接地连接。压接安装测试连接器可以插配到2.4 mm的阳(插头)连接器，用于客户的测试设备电缆终端。集成的中心针(center pin)设计在50 GHz下允许1.2:1 VSWR，并提供了低反射以便进行精确测量。此外，不锈钢壳体能够经受超过500次插配。