高压电容作为一种重要的电路保护元件,在很多智能产品和电子产品的设计过程中是不可缺少的。然而在实际的应用过程中,原本应该固定不变的高压电容电容量有时却会出现变化的
作为光耦合器家族中的成员之一,HCNR200型号的光耦在很多通讯电路系统中都担任着重要作用。此前我们曾经就这一光耦合器的工作原理进行过简要分析,在今天的文章中,我们将会
对于DC-DC直流模块电源的拓扑选择模式进行了介绍,从基本的三种主模式开始逐渐延伸出多种拓扑结构,是较为基础的一篇电源知识类文章。
昨天我们为大家分享了一种PFC开关电源的原理和硬件部分的设计思路,这种基于LED路灯的PFC开关电源非常适用于公共场所的路灯照明应用,且具有可靠性高、能耗低等优势。在今
三栅极技术对高性能FPGA性能的影响,以及其在数字电路速度、功率以及生产方面有何种程度的优势。
绝对要收藏的小功率 MOS管 选型手册。KD2300 N-Channel SOT23-3 封装、电压20V、内阻28mΩ、电流6A、可兼容、代用、代换、替换市面上各类型的2300;Si2300,APM2300,
相信很多设计者都有利用模块电源进行项目设计的经验,而在设计过程中必定会遇到这样或那样的问题。本文将以实例作为切入点,为大家讲解一种串联式模块电源中整流管烧毁的情
据报道,石墨烯三维实验室刚刚宣布了一项采用石墨烯基顶电级3D打印工艺创建OLED照明器件的新专利。该公司研发了一款独特的多功能3D打印机,这款3D打印机能够打印3D结构和薄膜,而最新的专利中就采用了这项技术。
封装结构设计、选用合适封装材料和工艺水平,目前LED封装结构形式有100多种,主要的封装类型有Lamp系列40多种、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多种、COB系列30多种、PLCC、大功率封装、光集成封装和模块化封装等……
倒装芯片技术实现的芯片工艺和封装工艺相结合的方式简化了LED制作工艺流程。该技术白光芯片LED直接贴装于基板上还具有更好的散热效果,更小的体积。随着LED照明市场的成熟和其他应用市场的发展,芯片级LED封装技术具有光明的前景。
在了解需求的基础上对当前几种关键技术进行深入分析考核,选择最佳技术方案,才能得到最佳发光二极管显示效果。
据预测,我国锂电池市场规模在2016年将达596亿元,2020年将达到2000亿人民币。
随着电动车越来越普及,给人们的生活出行带来很大的方便,然而车主常常遇见非常气愤又尴尬的问题,就是电池被盗,让车主防不胜防。
据英国报道,化学教授克莱尔·格雷和她的团队前不久攻克了锂空气电池开发中的技术难关。报道称,如果能把该技术从实验室的演示品转变为商品,那么汽车只充一次电就能
对电动汽车可行性的怀疑已经平息很久了。现在的主要问题是:“新型大功率电池技术可渗透多远、多宽和多深?”也许答案并不令人意外,没人真正知道确切的结果。不过