电源
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集成3.5 KB可自编程闪存的8引脚单片机PIC16F61X (Microchip)
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日宣布，其备受推崇的8引脚和14引脚PIC16F61X 8位PIC单片机（MCU）系列又添一款新器件，旨在实现极具成本效益的通用应用。PIC12F617 MCU具备3.5 KB可自编程闪存程序
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s3c2410中断异常处理
在进入正题之前，我想先把ARM920T的异常向量表（Exception Vectors）做一个简短的介绍。：]ARM920T的异常向量表有两种存放方式，一种是低端存放（从0x00000000处开始存放），另一种是高端存放（从0xfff000000处开始存
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linux下的进程通信
linux下的进程通信手段基本上是从Unix平台上的进程通信手段继承而来的。而对Unix发展做出重大贡献的两大主力AT&T的贝尔实验室及BSD（加州大学伯克利分校的伯克利软件发布中心）在进程间通信方面的侧重点有所
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采用FPGA实现发电机组频率测量计的设计
基于FPGA设计的发电机组频率测量计，系统在整体上采用光电耦合器的隔离方式，提高系统的抗干扰能力和稳定性。该系统具有线路简单可靠、通用性强、稳定度高等优点，可广泛应用于频率电压变换器、转速继电器。该设计的FPGA数字系统部分使用Verilog HDL语言，给出核心程序，并可以通过Verilog HDL语言的综合工具进行相应硬件电路的生成，具有传统逻辑设计方法所无法比拟的优越性。经过仿真后，验证设计是成功的, 达到预期结果。同时这种方法设计的数字电子系统可移植性强、可更改性好。如果需要的频率测量范围需要扩
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单片机的几种IO口配置
在单片机学习、开发和应用中，IO口的配置对功能的实现起着重要的作用，下面介绍常见的四种配置，而现在很多单片机都兼有这四种配置，可供选择。 一.准双向口配置如下图，当IO输出为高电平时，其驱动能力很弱，外部负
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基于89C51单片机的环境噪声测量仪
摘 要 介绍了一种用单片机构成环境噪声测量系统的设计方法，给出了相关硬件框图和软件流程图。经校正测量误差小于1dB，测量范围为40~96dB，可用于一般环境下的噪声测量。关键词 单片机 环境噪声 声压级 测
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AT89C51串并转换驱动数码管实验指导
器件：74hc595.引脚说明：SDA：数据输入口。SH_CP：数据输入控制端，在每个 SH_CP的上升沿, SDA口上的数据移入寄存器, 在 SH_CP的第 9个上升沿, 数据开始从 QS 移出。ST_CP：数据置入锁存器控制端。Q0～Q7：数据并行
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196系列单片机在空调逆变器中的运用
0 引言 随着国内经济的飞速发展，空调车、豪华车也进入了新的发展阶段。空调逆变器是一种新型高效无污染“绿色”能源，其应用前景非常广阔。 SPWM技术是空调逆变器中主要的控制技术，要生成SPWM脉冲常采用两种
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高速同步 N 沟道 MOSFET 驱动器LTC4449(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速同步 MOSFET 驱动器 LTC4449，该器件为在同步整流转换器拓扑中驱动高端和低端 N 沟道功率 MOSFET 而设计。这个驱动器结合凌力尔特公司的 DC/DC 控制器和功率
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高速同步 N 沟道 MOSFET 驱动器LTC4449(Linear)
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高速同步 MOSFET 驱动器 LTC4449，该器件为在同步整流转换器拓扑中驱动高端和低端 N 沟道功率 MOSFET 而设计。这个驱动器结合凌力尔特公司的 DC/DC 控制器和功率
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ADM2582E/ADM2587E-完全集成式隔离数据收发器
本文主要简单介绍RS-485总线标准，以及比较几种常见的RS-485电路，并重点介绍美国模拟器公司（ADI）最新量产的具备±15 kV ESD保护功能的完全集成式隔离数据收发器ADM2582E/ADM2587E，一个集成隔离DC/DC电源，适合用于多点传输线路上的高速通信应用的数据收发器。
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ADM2582E/ADM2587E-完全集成式隔离数据收发器
本文主要简单介绍RS-485总线标准，以及比较几种常见的RS-485电路，并重点介绍美国模拟器公司（ADI）最新量产的具备±15 kV ESD保护功能的完全集成式隔离数据收发器ADM2582E/ADM2587E，一个集成隔离DC/DC电源，适合用于多点传输线路上的高速通信应用的数据收发器。
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中国半导体照明市场增长速度远高于全球市场增长速度
据中国国家半导体照明工程研发及产业联盟统计，2005~2009年间，中国LED封装产业产值年平均增长率达12%，应用产品产值增长率达50%，LED行业整体产值的增长率达35%以上。中国半导体照明市场增长速度远高于全球市场增长
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显著降低上表面热阻的功率MOSFET DualCool NexFET (TI)
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸
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显著降低上表面热阻的功率MOSFET DualCool NexFET (TI)
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool™ NexFET™ 功率 MOSFET 有助于缩小终端设备的尺寸
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