电源
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SoPC与嵌入式系统软硬件协同设计
软硬件协同设计是电子系统复杂化后的一种设计新趋势，其中SoC和SoPC是这一趋势的典型代表。SoPC技术为系统芯片设计提供了一种更为方便﹑灵活和可靠的实现方式。
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Freescale手机用功率管理芯片MC13783
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飞利浦Nexperia汽车媒体处理器
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Vishay 新型同步降压控制器
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搭建理想的手机芯片平台
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Linear 1.5A、3MHz 升压型转换器
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TI 推出三款可配置的I2C器件
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Linear 单芯片多相 DC/DC 控制器
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ADI 数字音频处理解决方案
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奥地利微电子200mA DC-DC 转换器
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Linear 双输出同步降压型DC/DC转换器
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IR自激式电子镇流器照明控制IC
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