你知道PCB多层板的生产工艺的难点吗?PCB设计里有很多讲究的,无论是设计原则还是器件混搭,都是有严格要求的。那么关于多层板的工厂工艺有何难点呢?
什么是PCB打样工艺?它有什么作用?电子行业不断的发展,PCB板的技术水平也是不断提高。常见的工艺主要有喷锡,沉金,镀金,OSP等等,其实喷锡分为无铅喷锡和有铅喷锡,下面pcb打样小编来介绍一下它们这间的区别。
你知道为什么PCB设计中没有直线吗?在PCB设计布线中都是要求尽量避免出现直角走线的现象,同时这也是衡量布线的好坏的标准之一,这个究竟是为何要这样制约呢?直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?
关于单片机系统的扩展、配置及抗干扰方法,你知道哪些?一个单片机应用系统的硬件电路设计包含两部分内容:一是系统扩展,即单片机内部的功能单元,如 ROM、RAM、I/O、定时器 / 计数器、中断系统等不能满足应用系统的要求时,必须在片外进行扩展,选择适当的芯片,设计相应的电路。二是系统的配置,即按照系统功能要求配置外围设备,如键盘、显示器、打印机、A/D、D/A 转换器等,要设计合适的接口电路。
什么是PCB设计的新型喷胶技术?随着PCB设计的不断的改朝换代,我们也要跟随时代脚步,为了满足一些特殊点胶要求,最开始的底部填充技术是为了满足陶瓷的生产,随着工艺的发展逐渐应用到PCB板的芯片封装中,通过点胶设备对PCB板喷胶,再将芯片通过胶水的性质粘接在PCB板上进行工作,但PCB板喷胶对设备的要求比较高,那么这就需要应用到高速填充点胶机。
你知道PCB设计的基本要素有哪些吗?电源平面设计,是PCB设计不可缺少一个重要环节。一个完整的PCB项目中,要考虑以下几方面的基本要素,你们是否清楚呢?
张力变频器的控制方式 张力变频器有两种控制方式:开环转矩控制方式和闭环速度控制方式。 一、开环转矩控制方式: 开环是指不需要张力反馈信号,变频器直接控制电
实际的应用中,很多降压型BUCK变换器,通常要利用连接到相应管脚的大片PCB铜皮来散热:单芯片的BUCK电源IC,主要利用IC的GND管脚,焊接到PCB的GND铜皮来散热;部分内部封装分立MOSFET的BUCK电源IC,以及采用分立方案的BUCK变换器,如使用控制器驱动分立MOSFET
示波器都具有一定的带宽、采样率和存储深度,正确的选择具有合适的带宽、采样率和存储深度的示波器,才能保证波形测量的准确性。 例如下面的这一款采样率2.5 GS/s 、带宽500MHz示波器。 记录长度:62.5MPoints 采样率:1.25GS/s,单通道。 带宽:500MHz 带宽
目前高频高效的DCDC变换器在汽车电子系统中的应用越来越多。高的开关频率可以使用较小的功率电感和输出滤除电容,从而在整体上减小的系统的尺寸,提高系统的紧凑性,并降低系统的成本;高的工作效率可以提高汽车电池的使用时间,降低系统的功率损耗,从而减小
这样的一个应用:-12V的输入,+5V的非隔离输出, 也就是负电压输入、正电压输出,应该采用什么结构的变换器? 反激变换器可以实现上述的电压变换,但要用到变压器,如果不用变压器,那么是否有其它的更简单的方法? 电源控制IC内部所有的电路都是以IC的地
DCDC或ACDC控制器的基准电压或参考电压也就是输出电压反馈管脚VFB对应的内部运放的基准电压,输出电压通过分压电阻连接到VFB管脚,在输入电压以及负载发生变化的时候,通过内部的调节,维持输出电压的稳定。如果环境温度发生变化,输出电压也要稳定,因此基准
摘要:本文论述了功率MOSFET管导通电阻的正温度系数和负温度系数的双重特性以及相对应的VGS的转折电压,功率MOSFET管在开通和关断时要跨越这两个区域的工作过程。说明了负载开关电路通过延长米勒平台的时间来限制输入浪涌电流的工作特点,分析了由于米勒平台
摘要:本文论述了功率MOSFET数据表中静态输出电容Coss、时间相关输出电容Coss(tr)和能量相关输出电容Coss(er)的具体定义以及测量的方法,特别说明了在实际的不同应用中,采用不同的输出电容的原因。谐振变换器必须采用时间相关输出电容Coss(tr)来计算死区时间
摘要:本文论述了功率MOSFET数据表中安全工作区每条曲线的含义,详细说明最大的脉冲漏极电流的定义。分析了基于环境温度、最大允许结温和功耗计算的安全工作区不能作为实际应用中MOSFET是否安全的标准原因。特别说明了功率MOSFET完全工作在线性区或较长的时间