电源
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一种低噪高输出电压DC—DC变换器设计
摘要：针对某航天器设备用的130 V高压DC—DC变换器的低噪声要求，采用初级侧隔离的负载端直接反馈控制方式，次级侧采用结合LC低通无源滤波电路和有源滤波电路的两级输出滤波电路设计方法。通过实验，不仅实现了
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基于FPGA+DSP的高速中频采样信号处理平台的实现
摘要：高速中频采样信号处理平台在实际应用中有很大的前景，提出采用FPGA+DSP的处理结构，结合高性能A／D和D／A处理芯片，设计了一个通用处理平台，并对其主要性能进行了测试。实验与实际应用表明，该系统具有很强的
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PI 推出LinkSwitch-PH LED驱动芯片
21ic讯 Power Integrations公司（PI）发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PH LED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省去了不可靠的电解电容和光隔离器，特别适合于要求高可靠性的工业、商业及户外
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PI 推出LinkSwitch-PH LED驱动芯片
21ic讯 Power Integrations公司（PI）发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PH LED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省去了不可靠的电解电容和光隔离器，特别适合于要求高可靠性的工业、商业及户外
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深圳将每年出资超1亿支持LED产业
4月20日消息 深圳市发改委副主任殷勇在第二届国际LED行业技术交流大会上表示，自2009年起连续三年，深圳市将每年集中1亿元以上专项资金用于支持LED产业。 殷勇表示，自2009年起连续三年，深圳市将每年集中1亿元以
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CC－Link在天线开闭所控制中的应用
cc-link总线技术在天线开闭所中的应用使系统结构得到简化。不仅降低成本，简化控制系统的配置，节省大量控制线缆，而且提高了系统运行的可靠性，尤其是其灵活全面的故障诊断能力及网络通讯能力，方便了施工、调试和维护，系统性能大幅度提高。使控制系统的档次上一个台阶，实现设备运行全程自动化监控。
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优化MAX44007环境光传感器，改善黑色玻璃的设计性能
摘要：黑色玻璃会改变照在环境光传感器上的光线频谱，这是环境光传感器所面临的设计挑战。尤其是黑色玻璃增强了光谱中的红外分量，而人眼看不到这部分光谱。本应用笔记介绍了几种校准/补偿方法，从而对光传感器在不
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基于CAN总线的航空电缆测试系统分布机研究
摘要：针对航空电缆数量多，类型和结构复杂，电缆接头多样化等特点，提出一种基于CAN总线的分布式柔性电缆测试系统，详细介绍分布机中的关键模块基于CPLD的大规模矩阵开关板的设计方案，给出硬件实现方法和部分通信程
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电磁兼容与电路保护
便携式电子设备的尺寸日趋小巧纤薄，越来越多的新功能或新特性不断被集成到设备中，使得便携设备的数据率及时钟频率越来越高。与此同时，便携设备必将面临着诸多潜在的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)源的风险，如开
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大功率LED路灯的散热结构设计和参数优化
摘要：为了达到对大功率LED路灯产品既降低制造成本(散热器质量)又加快散热的目的，优化了LED路灯散热器结构。在对原有结构参数化建模及热分析的基础上，采用正交试验分析了散热器中平板厚度、翅片厚度、翅片间距、
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基于ATC51的新型数控直流电源设计
摘要：针对目前的电源普遍存在输出恒定、精度较差的问题，设计了一种基于单片机的新型数控直流电源。主要分为电源模块，单片机控制模块，数码管、按键模块和PWM波输出驱动模块这4部分。首先通过键盘输入预期的电压值
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首尔半导体推出高亮度LED产品Z4
21ic讯 首尔半导体日前宣布其Z-Power系列再添一款名为Z4的全新的高亮度LED产品。首尔半导体一直在持续不断地扩大其LED产品线。根据该公司的2011年市场策略，首尔半导体计划自2011年起，每月推出一款新品以适应不同的
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基于现代DSP技术的QPSK调制器的设计
摘要：为了提高DSP系统的开发效率，引入了现代DSP技术，并由此设计了QPSK调制器。依据QPSK调制的基本原理，利用MATLAB／Simulink DSP Builder和Quartusll搭建模型，在模块的形成方式上，采用DSP Builder中的模块代替
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智能家居系统中无线传感器网络的设计
摘要：介绍了ZigBee无线传感器网络，将ZigBee技术应用到智能家居系统中。提出了一种以ZigBee技术为基础的智能家居系统设计方案。阐述了无线传感器网络的总体构成，以CC2430无线芯片为棱心，选取了合适的ZigBee模块进
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Power Integrations推出LinkSwitch-PHLED驱动芯片参考设计
Power Integrations推出LinkSwitch-PHLED驱动芯片参考设计【21ic讯】Power Integrations公司发布了一款基于该公司的单级LinkSwitch-PH LED驱动器IC系列器件的最新参考设计(DER-278)。新设计省去了不可靠的电解电容
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