飞兆半导体公司 (Fairchild) 宣布进一步扩展其智能功率模块 (SPM™) 产品系列,推出三款采用29mm x 12mm表面安装 (SMD) 封装的新型Motion-SPM™ 器件:FSB50325S (250V)、FSB50250S (500V) 和FSB50450S (500V)。
本文介绍了小尺寸C8051系列MCU在便携设备中的应用,如手机中闪信和计步器应用,MCU在TFT彩屏驱动的应用,体现了小尺寸MCU在便携设备应用中的优越性。
本文主要介绍了MSP430F449单片机的性能特点,结合前置双模分频器SAB6456A和高速数字分频器74HC390的典型应用。
本文采用SPCE061A单片机作为数控直流电流源的主控部件,通过巧妙的软件设计与简易可靠的硬件电路相配合,实现了输出电流可预置、可步进调整、输出电流信号可直接显示和语音提示等功能。
本文采用SPCE061A单片机作为数控直流电流源的主控部件,通过巧妙的软件设计与简易可靠的硬件电路相配合,实现了输出电流可预置、可步进调整、输出电流信号可直接显示和语音提示等功能。
本文介绍的实时时钟电路DS1302是DALLAS公司的一种具有涓细电流充电能力的电路,主要特点是采用串行数据传输,可为掉电保护电源提供可编程的充电功能,并且可以关闭充电功能。
AnalogicTech日前发布了AAT2830/31显示驱动芯片,它在一块4×4mm的小型封装内,将一个高性能的电荷泵与背光、闪光和RGB驱动器实现了集成一体化,并通过一个串行接口进行控制。
介绍德州仪器(TI)高性能模拟——电源控制产品系列。
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本文基于MC9328MX1芯片介绍ARM嵌入式最小系统设计的一般方法。
本文介绍的基于DSP的1553B总线通讯模块的设计,采用TI公司TMS320F206DSP芯片进行数字信号处理,用FPGA进行现场反复编程,降低了设计成本,满足了1553B通讯模块的开发需求。
IDT™ 公司(Integrated Device Technology, Inc.)推出业界首个基于串行 RapidIO® 的 10G 串行缓冲器存储解决方案,进一步巩固了在无线基础设施架构设计的领导地位。