集邦科技(TrendForce)旗下的LED专门调研机构LEDinside表示,根据该机构的最新价格调查报告,2012年Q1库存水位去化,Q2急单效应影响,背光LED封装Q2报价降幅有止缓的趋势,降幅约3%左右。LED照明市场方面,5630封装体
欧债危机爆发后欧洲各国普遍欢迎中国企业去投资,这为中国照明企业提供了绝好的海外并购机遇。基于此,2011年,中国LED照明企业并购潮风起云涌,刮起一股“LED并购旋风”。进入2012年,并购势头更加猛烈,
LED照明国际领导厂串联的上下游组织ZHAGA,其LED光引擎介面标准,在第2季国际照明展上已可看到成品,晶电董事长李秉杰指出,以LED作光源可为照明设计带来新面貌,国际介面规格确定了,LED照明替代速度加快,预期2015
LED路灯、LED显示屏,LED作为一种节能照明设备已逐渐走进我们的生活。但是你可知道,通过LED发出的光线可以连接宽带网络,这在目前的科学研究中已成为事实。从中科院LED照明研究所获悉,该所对于LED照明信息的研究已
“通过过去十八个月的四次收购,泰克现在可以提供更多的一揽子解决方案了。”泰克公司设计与制造测试仪器产品部高级应用工程师张欣表示。这四次收购包括光调制分析仪公司Optametra,误码率测试仪供应商BER
21ic讯 美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。新设计工具包括美高森美混合信号功率管理工具(Mixed Signal Power Manager,MPM) 4.0参考设
21ic讯 富昌电子能源事业部(FES),发布了可评估客户应用中能源收集可行性的独家设计平台。该独具特色的工具运用了系统设计中心的专业知识,协助客户将能源收集解决方案嵌入到其应用中。能源收集是指收集设备外部的
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出其新一代TrenchFET® Gen IV系列30V n沟道功率MOSFET器件---SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN。这四款器件皆采用了新型高密度设计,在4.5V下导通电阻
21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出其新一代TrenchFET® Gen IV系列30V n沟道功率MOSFET器件---SiRA00DP、SiRA02DP、SiRA04DP和SiSA04DN。这四款器件皆采用了新型高密度设计,在4.5V下导通电阻
摘要:OMAPL138高性能、低功耗双核处理器为手持式移动设备提供强有力的支持。对双核通信模块DSPLink的软件架构和在Linux嵌入式操作系统下的编译加载进行了分析和介绍,以消息队列组件为例分析了ARM和DSP双核通信时通
摘要:OMAPL138高性能、低功耗双核处理器为手持式移动设备提供强有力的支持。对双核通信模块DSPLink的软件架构和在Linux嵌入式操作系统下的编译加载进行了分析和介绍,以消息队列组件为例分析了ARM和DSP双核通信时通
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109,该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用,为100V、120V和230V电源输
21ic讯 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布推出SSL2109,该款高效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的高功率非调光型LED照明应用。SSL2109 LED驱动器IC与外部功率开关一同使用,为100V、120V和230V电源输
摘要:数字化变电站越来越多地采用以太网技术,针对各种保护和控制IED(Integlrated Drive Electronlcs)的参数配置以及状态监测问题,本文通过对Linux平台上的BOA服务器和CGIC的源码进行研究和修改,设计了一种实用的
21ic讯 Mindspeed 科技有限公司(NASDAQ股票市场代码:MSPD)宣布:推出业界首款用于企业和公共接入的TD-SCDMA小蜂窝产品。通过将Mindspeed®的Comcerto® C1000 用户终端设备(CPE)处理器和带有PC8818软件的