电源
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LED照明器件中的恒流驱动和恒压驱动有哪些区别？
一般而言，恒流驱动和恒压驱动是LED照明器件在驱动选择上最主要的两种选择，其实就LED电源的发展现状来看，这两种模式都是目前市面上比较常见的驱动方式。
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高亮度LED照明中如何解决电磁干扰问题？
近年来，高亮度LED照明以高光效、长寿命、高可靠性和无污染等优点正在逐步取代白炽灯、荧光灯等传统光源。在一些应用中，希望在某些情况下可调节灯光的亮度，以便进一步节能和提供舒适的照明。
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汽车电子的电磁兼容性(EMC)标准严苛吗
汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统(车身电子ECU)。
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BMS测试仪的“感官网络”：多维参数监控
随着新能源汽车与储能系统的快速发展，电池热失控风险成为悬在行业头顶的“达摩克利斯之剑”。极端温度下，电池性能急剧变化，热失控概率呈指数级增长。
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齐纳击穿的击穿电压与温度升高的关系
电容器是电子电路中至关重要的组件之一，它储存和释放电能，用于平滑电流、滤波、耦合信号、定时等功能。然而，电容器在运行过程中可能会遇到击穿现象，即其绝缘材料失去绝缘性能，导致电容两极间发生放电。
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在MOS管的运用中，为什么我们常会遇到各种‘击穿’现象
mos管也称场效应管，首先考察一个更简单的器件--MOS电容--能更好的理解MOS管。这个器件有两个电极，一个是金属，另一个是extrinsic silicon(外在硅)，他们之间由一薄层二氧化硅分隔开。
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展频技术（SSC）在开关电源中的应用，频率抖动对纹波频谱的分散效应
在新能源汽车充电桩的EMC测试实验室里，工程师们曾因开关电源在16384Hz固定频率下产生的尖峰辐射超标而焦头烂额。当他们将开关频率改为在±10%范围内线性抖动时，原本尖锐的频谱峰值竟如被施了魔法般向两侧扩散，辐射值瞬间降低12dB。这一戏剧性转变，正是展频技术(Spread Spectrum Clocking, SSC)在开关电源中展现的"频谱魔术"。
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抑制传导EMI的X电容与共模电感协同选型，频段覆盖与阻抗匹配的实战案例
在电力电子设备中，传导电磁干扰(EMI)如同隐形的“电流病毒”，可能引发设备误动作、数据丢失甚至系统瘫痪。某新能源汽车充电桩厂商曾因未通过EN 55032传导发射测试，导致产品上市延期三个月，直接损失超500万元。这一案例揭示了传导EMI抑制的核心挑战：如何在150kHz-30MHz的宽频带内实现精准阻抗匹配，同时平衡成本与可靠性。本文通过特斯拉ADAS雷达电源模块、比亚迪刀片电池BMS系统等实战案例，解析X电容与共模电感的协同选型方法。
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图腾柱无桥PFC拓扑深度解析，高频化与低导通损耗的协同设计方法
在能源效率与功率密度双重驱动的电力电子时代，图腾柱无桥PFC(Power Factor Correction)拓扑凭借其突破性的结构设计，成为单相AC/DC变换器的技术标杆。该拓扑通过消除传统整流桥的二极管损耗，结合高频化与同步整流技术，实现了效率与功率密度的双重跃升。本文将从拓扑演化、高频化机理、低导通损耗设计及协同优化策略四个维度，揭示其技术内核与创新路径。
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同步整流驱动芯片的10ns级导通延迟选型：MPS MP6924与Silergy SY5875的交叉导通风险评估
同步整流驱动芯片的导通延迟精度已成为决定系统效率与可靠性的核心参数。当导通延迟缩短至10ns级时，MOSFET的开关动作与变压器次级电压的同步误差被压缩至极限，此时交叉导通风险如同悬在工程师头顶的达摩克利斯之剑。本文以MPS MP6924与Silergy SY5875两款典型芯片为样本，从时序控制、驱动能力、保护机制三个维度，解析10ns级延迟下的交叉导通风险评估方法。
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铁氧体与粉芯在LLC谐振变压器中的选型决策：TDK PC40 vs 东磁DM54的磁损与饱和特性
在LLC谐振变换器的设计中，磁性元件的选型直接决定了系统的效率、功率密度与可靠性。作为高频应用的核心材料，铁氧体与金属粉芯的磁性能差异深刻影响着变压器的损耗、温升及饱和特性。本文以TDK PC40铁氧体与东磁DM54粉芯为典型案例，从磁芯损耗机理、饱和特性、温度适应性及工程应用场景等维度，解析两种材料在LLC谐振变压器中的选型决策逻辑。
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碳化硅二极管（SiC SBD）在光伏逆变器中的选型指南：罗姆BM30G004MN-C与ST STPSC10H065CI的温升实测
在光伏逆变器领域，碳化硅肖特基势垒二极管(SiC SBD)凭借其零反向恢复电荷、高频开关特性及耐高温能力，正逐步取代传统硅二极管。然而，不同厂商的SiC SBD在温升表现、电气参数及封装设计上存在显著差异，直接影响系统效率与可靠性。本文以罗姆BM30G004MN-C与意法半导体(ST)STPSC10H065CI两款典型产品为例，结合光伏逆变器实际应用场景，解析选型关键要素。
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数字控制PFC芯片的选型要点：ADC分辨率、PWM频率与保护功能的兼容性分析
在能源效率与电磁兼容性要求日益严苛的电力电子系统中，数字控制功率因数校正(PFC)芯片已成为实现高功率因数、低谐波失真的核心部件。其选型需综合考量ADC分辨率、PWM频率及保护功能三大核心参数的兼容性，以确保系统在动态负载、宽输入电压范围及复杂电磁环境下的稳定运行。
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输出电容的ESR与纹波抑制：陶瓷电容 vs 电解电容的频响特性与寿命对比
在开关电源、DC-DC转换器等高频电力电子系统中，输出电容的等效串联电阻(ESR)与纹波抑制能力直接决定电源的稳定性与寿命。陶瓷电容与电解电容作为两大主流选择，其频响特性与寿命表现存在显著差异。本文从ESR的物理本质、频响特性、纹波抑制机制及寿命影响因素四个维度展开对比分析，揭示二者在高频滤波场景中的协同应用逻辑。
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平面变压器在超薄65W快充中的应用，伍尔特WE-PD与TDK B86303的寄生电容抑制对比
在消费电子领域，超薄化与高功率密度已成为快充电源设计的核心趋势。以65W氮化镓(GaN)快充为例，其功率密度已突破1.8W/cm³，厚度压缩至10mm以内。这一突破性进展的背后，平面变压器凭借其高频适配性、低寄生参数特性及立体散热能力，成为替代传统绕线式变压器的关键元件。本文以伍尔特电子WE-PD系列与TDK B86303系列平面变压器为例，解析其在超薄65W快充中的寄生电容抑制技术差异。
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