“去年受大环境影响,变频器行业出现了整体下滑,尤其是进口品牌下滑明显的现象。但作为一个朝阳产业,变频器市场未来的预期还是向好的。国内设备改造市场和装备制造业
2013-2017年全球数字电源与数字电源集成电路(IC)市场将繁荣发展,越来越多地用于IT基础设施之中。同时该技术也在向照明与消费导向的应用领域扩展,包括PC、家电和手机。据I
由于LED的效率与总体光输出不断提高,今年照明将超过手机,成为LED驱动集成电路(IC)的最大应用领域,其营业收入从2012年起将以超过50%的速度增长,五年内增长一倍以上。据I
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,增强其ACAS 0606 AT和ACAS 0612 AT精密薄膜片式电阻阵列的性能,更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS 06
简单型高压基准电路图
摘要:在传统全桥电路的基础上利用单象限电路研究新的电路,达到拓宽现有电路拓扑应用领域的目的。介绍了电压双象限Buck,Boost,Buck/Boost电路以及对他们的开关器件关断和
电路简单,制作方便,元器件少等特点。Boost电路的拓扑电路
摘 要:随着液晶显示器在日常生活中得到越来越广泛的应用,其核心部件--LCD控制驱动电路的品种及需求量也日益增多。通常情况下,对LCD控制驱动电路的 测试是在LCD电路专用测
3 实验结果与数据分析3. 1 大功率白光LED 与高效均流并联供电系统的集成为测试所制作的双DC /DC 并联供电系统的性能,采用3 W 大功率白光LED( 额定电流750 mA、额定电压4.
摘要: 为解决可见光通信系统中的白光LED( Light Emitting Devices) 光源高效稳定的直流偏置电源问题,设计并研制了一种Buck 型双DC/DC( Direst Cunent) 并联供电系统。该系
3 叠层铜分布影响研究系统级热仿真中各种不同板卡的PCB 板往往使用单一薄板模型替代,且赋予单一的热物性参数.而实际情 况是多层PCB 板各叠层以及每层不同区域的铜分布不均
文中通过分析目前电子设备板级热仿真建模技术存在的不足,基于设计数据共享技术,系统研究了PCB 板卡的叠层铜分布和热过孔仿真建模对芯片温度预测精度带来的较大影响,并结合实际应用给出了仿真优化算例?多组仿真算例的数据对比和优化分析表明,兼顾仿真精度与计算效率的板级热仿真技术可以较精确地预测芯片的结温和壳温,为系统级热仿真提供更为准确的局部环境?
据报道,外媒报道近日三大经济体:美国、欧盟、中国初步决定对话解决太阳能贸易争端问题。北京时间5月21日下午,据彭博社报道,熟悉内情人士透露,奥巴马政府与欧盟和中国展
LED产业的培育、发展主要靠市场和技术的力量,而不是靠政府规划和扶持就可以产生和发展壮大的。据媒体报道称,近日深圳市废止了《关于印发深圳市LED产业发展规划(2009-2015
随着电力电子技术的迅速发展,直流电源应用非常广泛,其好坏直接影响着电气设备或控制系统的工作性能,目前,市场上各种直流电源的基本环节大致相同,都包括交流电源、交流