电源
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高速串行总线技术发展与应用分析
虽然在嵌入式系统中有许多连接元件的方法，但最主要的还是以太网、PCI Express和RapidIO这三种高速串行标准。所有这三种标准都使用相似的串行解串器(SerDes)技术，它们提供的吞吐量和时延性能都要超过宽的并行总线
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串行 RapidIO: 高性能嵌入式互连技术
摘要 串行RapidIO针对高性能嵌入式系统芯片间和板间互连而设计，它将是未来十几年中嵌入式系统互连的最佳选择。 本文比较RapidIO和传统互连技术的优点；介绍RapidIO协议架构，包格式，互连拓扑结构以及串行Rap
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基于AT89C2051串口的LED数码管显示电路
AT89C2051单片机内有一个串行I／O端口，通过引脚RXD[P3．0]和TXD[P3．1]可与外部电路进行全双工的串行异步通信，发送数据时由TXD端送出，接收时数据由RXD端输入。串口有四种工作方式，通过编程设置，可以使其工作
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超小型1mm、高速LDO电压调整器XC6223(特瑞仕半导体)
特瑞仕半导体株式会社，推出了超小型1mm四方形、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。 XC6223系列是附带防止突入电流功能、输出电流300mA的高速LDO电压调整器。实现了高输出电压精度±1% (2.0V～4.0V)、±20mV (1.2V～
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效率为96%的同步降压-升压型转换器LTC3127（Linear）
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出效率为 96% 的同步降压-升压型转换器 LTC3127，该器件用高于、低于或等于输出的输入向稳定输出电压提供高达 1A 的输出电流。LTC3127 具有一个准确度达 ±4% 的可编
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单片机用于温度采集与控制系统的设计
1 引言 针对传统测温元件(热电偶、热电阻)组成的温度测量电路复杂，软件调试繁琐等缺点，设计基于MSC-51单片机及ADC0809的温度采集控制系统。该系统利用单片机中空余的I／O接口，以中断的方式实现温度的实时采集
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MSC8155数字信号处理器助推无线基站设备性能(Freescale)
飞思卡尔半导体现已推出MSC8155 数字信号处理器 (DSP)。该处理器基于最新的 StarCore 技术，是公司旗舰产品MSC8156 DSP 在性能和成本上进行了优化的版本。MSC8155 采用下一代加速和互连技术，能提高整体芯片性能，并
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基于FPGA实现DSP与RapidIO网络互联
本文首先简单的介绍了总线的发展，从而引出一种新型的串行点对点交换结构RapidIO。DSP 在高性能处理系统中的重要性毋庸置疑，但是目前的很多DSP 并没有RapidIO接口。本文提出了利用FPGA，将DSP 的总线桥接到一个RapidIO IP 上，从而实现了DSP与RapidIO 网络的互联。
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NI Multisim的十大教学特性
概览使用Multisim，可以使学生融入学习氛围，通过动手实践巩固理论知识，还可以提供易于使用的交互式电路教学和学习环境。为教学目的而开发的Multisim包含多种特性，能协助教师授课，能为学生提供交互式学习环境从
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基于SBC+DSP 的嵌入式系统设计与应用
根据嵌入式系统知识，利用其优点，针对星图识别的特征，设计一种以SBC+DSP为硬件平台的嵌入式系统，通过试验验证，系统能够满足星图识别大数据量、实时响应速度和高可靠性的要求。
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开发可行运营模式，实现LTE潜力
开发可行运营模式，实现LTE潜力 为满足移动通信市场数据流量指数级增长的需要，运营商们在保持相对稳定的网络成本的同时正纷纷转向LTE技术。由于LTE把无线网络智能管理功能放在了eNodeB之内，因而传统监测工具已不
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IEEE 802.3af/at兼容用电设备接口控制器(Maxim)
Maxim推出用于PoE+用电设备(PD)的IEEE® 802.3af/at兼容接口控制器MAX5969A/MAX5969B。这两款器件满足所有IEEE 802.3at规范，并且向下兼容IEEE 802.3af标准。控制器无需借助外部元件即可承受高达100V (绝对最大值
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双通道降压转换器MAX8896(Maxim)
Maxim推出双通道降压转换器MAX8896，设计用于为WCDMA/NCDMA PA (功率放大器)模块和RF收发器供电。这款4mm²的器件集成了一路高效率、PA降压转换器，针对中等或低功率传输而优化，此外还包含一个旁路FET，在大功率
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可编程直流电子负载PEL-2000系列(固纬电子)
固纬电子有限公司近日推出最新款可编程直流电子负载PEL-2000系列，此负载可以工作在定电流、定电压、定电阻模式下，并可模拟各种动态负载状态，透过负载电压、电流、负载的上升及下降斜率、电流准位、持续时间等参数
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混合信号音频子系统实现便携式产品高性能音频
引言 功能手机、智能手机、PDA 以及其它许多手机派生产品正在取代许多便携式电子设备的地位。这种功能融合，在减少消费者携带设备数量的同时，扩大对系统的音频要求，并增加了设计人员解决音频难题的负担。 随
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