器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封装、低压降,在应用中可减少功率损耗,提高效率21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出7个新的45V和50V器件,扩
随着人们对能源使用、环境保护的观念越来越强,对人性化、个性化产品的需求越来越多,节能、环保、智能逐步成为了消费者对白家电产品新的诉求。如何为白家电提供更有效的电
英飞凌科技股份公司今日宣布推出全新的TO-Leadless封装,该封装具备更低的封装电阻、显著缩小的尺寸和更好的EMI性能。最新一代的OptiMOSTM MOSFET采用该封装,用于叉车、轻
21ic讯 意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOSFET系列产品,让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。意法半
新型电信/数据通信服务器电源由新一代MAX5003电源控制芯片及其组件设计而成。本文论述该电信/数据通信服务器电源设计方法和工作原理及其特点,并给出了主要元件参数和相关波形。
器件的功率等级为11W,带有主动式温度控制功能,采用1206外形尺寸21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布用于高功率表面贴装射频应用的新系列厚膜片式电阻--
背景印刷电路板布局决定着所有电源的成败,决定着功能、电磁干扰 (EMI) 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术,并不难,只不过在最初设计阶段,可能常常被忽视。然而,因
LF347集成电路价格便宜但性能可靠,本文运用LF347中4个运算放大器设计构成一脉宽调制控制电路,对直流输出实行控制得到良好效果。具体分为电路基本结构、各部分电路设计分析、输出控制等。
MCP39F501功率监控器件可提供完整的功率监控功能解决方案,适用于消费类、商用及工业产品等各领域21ic讯 Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出一款全新的功
下一代器件的最大RDS(ON)降低57%,提高了转换效率21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装,使用TrenchFET® Gen IV技术
采用PowerPAIR封装,最大RDS(ON)降低57%,提高了转换效率日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,发布采用PowerPAIR® 3mm x 3mm封装,使用TrenchFET® Gen IV技术
1 前 言感应加热电源是一种AC/DC/AC变换装置,它是利用电磁感应原理对工件进行加热的。由于感应加热具有加热速度快、热效率高、加热均匀及易于实现机械化、自动化等优点,在
随着电力电子技术的发展,感应加热技术也迅速发展。尤其是数字技术的发展,使感应加热电源的调功技术有了新突破。本文主要对感应加热电源常见的几种调功方式进行比较,并对各种方案的优缺点及适用场合进行了分析。
三端取样集成电路广泛应用于显示器开关电源电路中,其外形酷似晶体管,但其内部结构和晶体管却有着质的区别。表是较常用的三端取样集成电路TL431的测量数据。表 三端取样集
在电路检修时,经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集,拆卸起来很困难,有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方