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[导读]器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封装、低压降,在应用中可减少功率损耗,提高效率21ic讯 日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出7个新的45V和50V器件,扩

器件具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封装、低压降,在应用中可减少功率损耗,提高效率

21ic讯  日前,Vishay Intertechnology, Inc宣布,推出7个新的45V和50V器件,扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用,具有3A~8A的电流等级和低正向压降,采用薄外形表面贴装DO-221BC(SMPA)封装。

今天推出的整流器在3A下的正向压降低至0.37V,外形高度只有0.95mm,在低压高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管和极性保护中可减少功率损耗并提高效率。3个45V器件通过AEC-Q101认证,可用于汽车应用;而4个50V整流器适合商业应用,尤其是智能手机和平板电脑的充电器。

新的整流器的最高工作结温为+150℃,MSL潮湿敏感度等级达到J-STD-020规定的1级,LF最高峰值为260℃。器件适合自动拾放,符合RoHS指令2011/65/EU和JEDEC JS709A标准的无卤素规定。

器件规格表:

汽车和其他领域" />

新款45V和50V TMBS整流器现可提供样品,并已实现量产,大宗订货的供货周期为十二周。

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