欧洲锂离子电池回收能力的开发,将有助于应对未来几年内欧洲电动汽车市场的强劲增长,并为欧洲能源转型所需的原材料供应提供保障。此外,通过减少原材料消耗,这一良性循环工艺将支持欧洲更好地应对来自可持续绩效领域的重要挑战。
日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型额定电流与 SMA 封装相当,具有更高功率密度,PCB 占用空间节省 57%。VS-1EQH02HM3和VS-2EQH02HM3采用非对称设计,大面积金属垫片有利于散热,热性能极为出色,FRED Pt 技术实现 13ns 超快恢复时间,Qrr 降至 11nC,在-55 °C至+175 °C整个工作温度范围内具有软恢复功能。
电源设计的工程师已经意识到SiC晶体管确实是新开关模式设计的最佳选择,虽然它们可能比替代品贵一点,但它们提供了更多优势。以下是SiC与MOSFET和IGBT相比的优势:
前瞻产业研究院分析指出,以iPhone为例,iPhone4S的单机MLCC需求量仅为496颗,到4G时代的iPhone X已增加至1100颗。未来5G通信将大大拉动MLCC用量,5G手机的MLCC需求量预计比4G手机增长50-200%。
该产品适用于工作频段为2.4 GHz的无限通信音频设备。由于其优化电容达到6.8 pF,该多层元件在此频段可快速衰减,且能够有效抑制所产生的TDMA噪声,从而提高接收器的灵敏度。
耗散钳位中的功率损耗与存储与电感的能量有关。当FET导通时,变压器初级绕组中的电流逐渐增加到峰值电流。当FET关断时,能量通过变压器的次级绕组传递到输出端,泄漏能量不通过变压器铁心耦合,因此它可以保留在初级侧并流入钳位。
2019年,德州仪器(TI)推出了多款静态电流(Iq)极低的产品,给电池驱动的产品带来了前所未有的体验。
意法半导体的6英寸碳化硅晶圆于2017年投产,生产规模扩大有助于降低芯片成本,提高市场供应量,满足日益增多的SiC应用的需求(包括更多的太阳能逆变器、工业电机驱动器、家用电器和电源适配器)。
除此之外,Phasor的产品电压轨要求为48V转1.5V,Vicor的系统可以完美实现这一过程。而未来,Vicor 48V-1V的方案也可用在Phasor的下一代更高电源的天线中。
裸眼3D全息显示屏的出现改变了传统平面图像给人们的视觉疲惫,也是图像制作领域的一场技术革命,是一次质的变化,它以新、特、奇的表现手法,强烈地视觉冲出力,良好优美的环境感染力吸引着人们的目光。
其中用户对智派APP友好的操控界面和醒目清晰的功能分布布置也给予了积极肯定的评价,使用起来很方便也很简单,任何一个非专业人士完全可以轻松掌握。
现在大街上随处可见的LED显示屏,还有装饰用的LED彩灯以及LED车灯,处处可见LED灯的身影,LED已经融入到生活中的每一个角落。LED光源发热的原因是LED晶片中的载流子非量子复合。LED的PN结发热首先要通过晶片半导体材料自身向外传导到晶片的表面,这个有一定的热阻。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED路灯严重光衰的问题,需要从LED散热技术的根本来解决。目前中国LED路灯成长率高于各国。去年中国科技部定案的“十城万盏”半导体照明应用工程试点政策,虽说是透过中央政策创造出市场需求的经济发展典范,但是就厂商实际接案的第一线响应却不如预期。
随着科学技术的发展,LED技术也在不断发展,为我们的生活带来各种便利,为我们提供各种各样生活信息,造福着我们人类。在一样的照明结果和前提下,LED筒灯比传统光源更节能80%以上,寿命也比传统灯具长了10倍以上,还它还具有高光效、易调控、运用局限广等特点,因而不断遭到消费者的好评与喜欢。
在科技高度发展的今天,电子产品的更新换代越来越快,LED灯的技术也在不断发展,为我们的城市装饰得五颜六色。LED照明灯具的可靠性(寿命)很大程度上取决于散热水平,所以提高散热水平是关键技术之一。主要是解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,这是个很复杂的技术问题。