下图显示了不同接地平面切口宽度的模拟 E‐Field 图以及原始 PCB 设计。这些 E‐Field 图用于确认结构设计正确并发现任何问题区域。例如,在具有较小宽度的第 2 层接地平面切口的模拟中,可以看到共面迹线的 E‐Field 与第 2 层接地平面强烈耦合,从而降低了迹线的阻抗。
最近,我们团队的信号完整性小组被要求重新设计现有的 5GHz 接地共面波导 HYPERLINK 馈线,以提高客户电路板上的 Wi-Fi 子系统的性能。测量显示,馈线阻抗约为 38 欧姆。
9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。
9月14日消息,据媒体报道,传音Infinix正研发一款厚度仅6毫米的智能手机,有望成为全球最薄手机之一,甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。
9月14日消息,从“网信中国”微信公众号获悉,国家互联网信息办公室起草了《人工智能生成合成内容标识办法(征求意见稿)》,现向社会公开征求意见。
9月14日消息,据“航空工业”官微发文,由中国航空工业集团首个按照适航规章自主研制、具有完全自主知识产权的载人飞艇“祥云”AS700,首架正式交付先锋客户。
9月13日消息,苹果中国官网给出公告称,今晚20点iPhone 16将开启预售,价格是5999元起。
9月13日消息,今日凌晨,OpenAI正式推出了OpenAI o1预览模型。
9月13日消息,近日,中国工程院院士孙凝晖公开回应了,为何中国AI追了2年,依然落后美国AI 2-3代的问题。
9月13日消息,理想汽车今日宣布,其L6车型迎来了第10万台量产车下线的重要时刻。
9月13日消息,贾跃亭创办的法拉第未来已经走过了10年的岁月,然而这10年里,统共交付了13辆FF91,近期还在裁员或暂时性解雇了大部分员工。
9月13日消息,近日印度半导体展览会在新德里郊外正式开幕,印度总理莫迪在全球主要芯片公司高层面前称,印度将尽一切努力成为芯片制造强国。
9月11日消息,在日前的2024年半年度业绩说明会上,龙芯中科透露了关于自研显卡的最新进展。
嵌入式微控制器(MCU)作为电子设备的核心部件,其硬件设计是确保系统性能、功耗、可靠性及成本效益的关键。本文将从多个维度深入剖析嵌入式MCU硬件设计的相关要素,以期为设计者提供有价值的参考。
9月12日消息,近日印度电子与信息技术部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)在社交媒体表示,苹果最新的iPhone 16已经在印度工厂生产,并将用于全球发售。