9月19日消息,近日,欧洲消费者权益组织Euroconsumer在比利时、意大利、西班牙和葡萄牙联合发起了针对苹果公司的集体诉讼。
9月19日消息,博主数码闲聊站爆料,继华为之后,荣耀将量产商用三折叠屏。
9月19日消息,iPhone 16系列评测解禁,经博主凰家评测测试,iPhone 16系列4款机型全系可用微信,击破了之前的谣言。
英特尔大局已定。其首席执行官Pat Gelsinger在一份声明中宣布,该公司已调整了其芯片代工业务的布局,并赢得一个重要客户,以期扭亏为盈。
9月17日消息,美国政府宣布,Intel公司已根据《芯片与科学法案》获得高达30亿美元的直接资金,用于“安全飞地(Secure Enclave)”计划。该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。
9月18日消息,AMD CCD+IOD Chiplest设计已经使用了好几代,按理说炉火纯青,但是在最新的锐龙9000系列上,却出现了核心之间延迟骤然加大的情况,最高可达200纳秒左右。
9月18日消息,日前,有消息称哈啰放弃两轮电动车售卖业务。
9月18日消息,据外媒报道,AMD已经顺利锁定了索尼下代主机PS6的处理器芯片设计合同,延续了双方在PS4、PS5时代的长期稳定合作。
9月18日消息,Intel Lunar Lake/Alder Lake都采用了新的Lion Cove P核架构、Skymont E核架构,表现可圈可点,而接下来,Intel还会继续研发一系列新的x86架构,追赶竞品。
5g的期望是巨大的。然而,5G部署面临的一个主要挑战是,可用的次级6GGZ频谱不支持为交付先进应用程序和同步用户所需的最佳性能所需的延迟和吞吐量。虽然目前的亚6GGZ5G网络比现有的4GLTE网络稍有改进,但在密集的城市环境和拥挤的活动场地,它们未能实现5G覆盖率、性能和延迟的承诺。mm波技术可以帮助解决这个问题,但也存在挑战。本文探讨了在处理这些5G部署挑战时需要考虑的关键因素。
下图显示了不同接地平面切口宽度的模拟 E‐Field 图以及原始 PCB 设计。这些 E‐Field 图用于确认结构设计正确并发现任何问题区域。例如,在具有较小宽度的第 2 层接地平面切口的模拟中,可以看到共面迹线的 E‐Field 与第 2 层接地平面强烈耦合,从而降低了迹线的阻抗。
最近,我们团队的信号完整性小组被要求重新设计现有的 5GHz 接地共面波导 HYPERLINK 馈线,以提高客户电路板上的 Wi-Fi 子系统的性能。测量显示,馈线阻抗约为 38 欧姆。
9月13日消息,据集邦咨询统计,2024年第二季度企业级SSD的采购量明显增加,导致供不应求,平均价格上涨了超过25%,闪存原厂收入更是平均增加超过50%。
9月14日消息,据媒体报道,传音Infinix正研发一款厚度仅6毫米的智能手机,有望成为全球最薄手机之一,甚至超越7.80毫米厚的iPhone 16。
9月14日消息,从“网信中国”微信公众号获悉,国家互联网信息办公室起草了《人工智能生成合成内容标识办法(征求意见稿)》,现向社会公开征求意见。