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  • 贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货AAEON的UP Squared Grove IoT开发套件。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 贸泽备货的AAEON UP Squared Grove IoT开发套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型开发系统以及Arduino Create集成式在线平台。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系统 (SoC) 的高性能x86板，具有快速CPU和显卡功能。该板包括具有2,000个逻辑元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存储器，以及一组强大的输入/输出 (IO) 扩展选项。 Seeed Grove原型开发系统为具有标准化连接器的单功能模块组合，可简化电子电路的构建，而无需焊接或面包板。随附的Grove传感器套件具有一个扩展板，能够连接UP Squared板、LCD显示屏、转角传感器、光传感器、按钮、LED、温度传感器及湿度传感器。此套件能够轻松升级到其他Grove传感器，可与其他连接元件和工业级机箱一起部署到生产设备中。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一个基于web的平台，包括集成web编辑器和协同工具的最新在线Arduino集成开发环境 (IDE)、专为UP Squared Grove IoT开发套件构建的示例，以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各种库。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件可用于对各种物联网 (IoT) 应用进行原型开发，包括机器人、无人机、家居和工业自动化、媒体与娱乐以及智能汽车。

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  • 毛利率超30% 海林投资深耕产业基金

    2017年，全国私募基金总体规模逾12万亿，在严监管下，私募基金增长势头有所减缓，发行数量同比下降34%，私募证券基金规模首次出现负增长，已出现一些明显的结构性变化，增长部分更多集中在股权创业投资类基金，产业基金正在形成一支极具特色的分支，随着近期“独角兽”名单的发布，更是引起广泛关注。 作为扎根产业投资十余年的资深人士，北京海林投资股份有限公司执行合伙人尹佳音近日接受媒体采访时表示，现在是泛半导体行业发展的黄金时期，也是产业基金最好的时刻，未来的产业投资机会集中在细分产业领域。她计划2020年前打造出一家销售收入在百亿级别，利润超10亿的国内半导体装备巨头，培养一个独角兽企业。 坚持“一个中心，两个基本点”，深耕泛半导体领域 据悉，海林投资成立于2005年，是一家中国与以色列合资企业，亦是国内最早一批的创新型产业投资机构，覆盖创业投资、并购整合、财务顾问与资本管理四大版块。截至2017年6月，海林投资管理基金达300亿元人民币，其旗下的中国光电与创新科技产业基金是国内最大的专注于泛半导体领域的产业基金，发起人包括京东方、英飞尼迪等国内外大型企业，并得到中以政府、工业与信息化部及中国光学光电子行业协会的有力支持。 十九大以来，国家将集成电路、5G、新材料、新能源、装备制造业等行业提到战略产业高度，整个泛半导体行业迎来了最好的时代。 针对新的发展机遇，尹佳音表示，海林投资提出了“一个中心，两个基本点”策略，一个中心就是围绕产业为中心，两个基本点就是专注，不懂的项目不投，并通过跨境并购，促进国外细分领域龙头与国内已有投资企业的有机整合，围绕该领域，着重打造高端自动化装备与柔性半导体两大资产包。 目前，海林投资正在谋划收购一家泛半导体细分领域的龙头，落地后会与国内已投项目进行深度整合，到2020年前成长为百亿级销售收入，净利润超10亿的国内半导体装备业独角兽。 聚焦产业链上游，海林投资毛利率超30% 3月8日，京东方A宣布投资925亿元，分别在重庆、武汉兴建第6代AMOLED生产线与高世代薄膜晶体管液晶显示器件生产线项目及配套项目，3月12日博通1170亿美元收购高通的天价计划被美国以国家安全为由否决。两会期间，集成电路等一大波列入政府工作报告。这一系列事件令泛半导体行业异常吸睛。 尹佳音表示，“有些企业关注的都是比较大体量的标的物，做的都是夺人眼球的海外并购，那是中游的制造的方式，他们的毛利率是10%。我们主要聚焦设备、材料等产业链微笑曲线的上部，毛利率通常在30-50%。” 为了规避高科技产业的周期风险，海林投资正在快速向泛半导体装备转型，已经加强对半导体的装备供应。“我个人以前做过CRT，并看着TFT LCD在中国崛起，虽然传统屏现在还没有没落，但是OLED已经兴起，装备制造却始终保持不变，我们现在投的很多企业原来做CRT装备，现在做TFT装备，又做过LED装备。我们不针对某一个产业，这些都是我们的客户，我们都给他们供应设备，可能就是一家厂家来供应这些设备，在智慧工厂方面提供交钥匙的工程是我们的下一步目标。” 退出方式灵活多样，不惧IPO窗口关闭与否 自2015年股指异常波动暴露出市场在许多方面还不成熟后，注册制改革一度陷入停滞，使申请企业长期积压在上市入口，形成巨大的“堰塞湖”，2017年，证监会审结IPO企业一度多达633家。等待意味着资金，一些项目在IPO途中错过了最好的时间，甚至消失。 “我们投的每一家企业都可以产生协同效应，比如说，有的是半导体前端的设备制成，有一些是后端的，有一些是检测的，通过上市公司并购等产业整合方式可以轻松实现退出。一直以来，监管机构对常规退出方式的影响比较大，比如说IPO窗口又停了，但我们以产业整合为主，退出更有保障。” 截至目前，海林投资已经成功投出了东旭光电、上达电子、联创电子、欣奕华、华霆动力、蓝光科技等等一大批明星企业，已实现成功退出的有16家，有10家通过IPO方式，其他大多以产业整合方式为主。

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  • 高云半导体签约ELDIS科技为以色列授权代理商

    国内领先的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布签约ELDIS科技有限公司为以色列授权代理商。此举标志着高云半导体继在亚太地区构建销售网络后，又进一步拓宽了欧洲市场的产品营销渠道。 “我们很高兴能够携手ELDIS科技在欧洲推广高云半导体FPGA产品，ELDIS 科技在电信、计算存储、安全和医疗领域拥有强大的技术专家团队和客户基础，如ECI电信，捷邦 (Checkpoint)以及其他全球领先的供应商。”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“高云与ELDIS拥有相同的经营理念——满足并超越客户的多样化需求，与ELDIS的合作将进一步加速产品设计并推动高云成为全球市场领先者。目前，高云半导体除了在国内的强劲出货外，在不到6个月的时间里相继在韩国和台湾设立了方案设计与分销渠道，我们期待与ELDIS携手，在以色列和欧洲能够取得同样的显著成果。” “非常荣幸能够成为高云半导体的代理商，”ELDIS 技术有限公司的首席执行官Dov Armon说，“ELDIS现有产品线与高云的强强联合具有明显的协同优势，在我们的电路板设计中FPGA具有大量而广泛的应用。我相信在提高产品质量、缩短上市周期方面，客户将会极大的受益于高云产品技术与ELDIS的服务支持。目前以色列市场发展迅速，许多初创企业亦不断寻找创新性的解决方案，以此为契机，ELDIS将发挥领先分销商的优势，为高云打开进入欧洲市场的大门。”

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  • 世强在慕展带来网络分析仪表、低功耗测试等测试测量最新产品及解决方案

    在2018年3月的慕尼黑上海电子展上，世强元件电商带来了物联网、工业控制及自动化、汽车等九大分区的多款创新产品和在不同领域的应用，为工程师提供了全面的整体解决方案，吸引了众多关注。特别是在测试测量分区，世强元件电商带来了包含网络分析仪、LCR表、低功耗测量、无线充电线圈测试等全面、先进的测试测量仪器解决方案。   低功耗测量的利器，业界领先的nA级直流电源分析仪 此次世强元件电商带来的直流电源分析仪N6705C，是业界领先的nA级低功耗测量仪。该分析仪在供电的同时，连续采集和测量从纳安级到安的超大动态范围电流，带宽高达200kHz，可广泛应用于手机、物联网、便携式医疗等行业。 而N6705+N6781A模块直流电源分析仪作为低功耗分析的标准手段，不仅是中国的移动运营商测试手机功耗的标准配置，而且是全球几乎所有手机研发项目的必备仪器。华为更是把它奉为NB-IOT低功耗分析的行业标准。 业内领先的26.5GHz低成本信号分析仪 此次世强元件电商带来的CXA型号分析仪是业内领先的26.5GHz低成本信号分析仪。9KHz-26.5GHz频率范围，±0.5dB幅度精准，-163dBm DANL，+17dBm TOI，25MHz分析宽带，支持20语种X系列应用软件等特征全面提升了射频测试测量，让射频测试更高效，让信号分析更便捷。 业界惟一Ka波段手持式综合分析仪 此次世强元件电商带来的FieldFox系列手持式分析仪，是业界唯一Ka波段手持式综合分析仪，且拥有众多的型号，适合不同的测试频率需求，如4G/6.5G/9G/14G/18G/26.5G/32G/44G/50GHz。该分析仪有与台式机相媲美的测量精度，具有坚固耐用、军工级品质，能承受最为恶劣的工作环境。并且该分析仪最高支持50GHz，但整机重量不超过3.2公斤，具有低负重、高性能的特点。 以上只是世强元件电商在测试测量分区带来的一小部分内容，除了上述产品和方案，世强元件电商还带来了首创1500V太阳能光伏阵列仿真器、矢网与阻抗分析完美结合的一体化方案、带宽高达34G的高灵敏度德国天线等众多最新产品和方案。更多详细内容，可登入世强元件电商官网搜索查看。

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  • 贸泽备货Panasonic低功耗PAN1760A BLE模块 成就更先进的物联网设计

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics) 即日起开始分销Panasonic的PAN1760A系列射频模块。此低功耗BLE(低能耗蓝牙®)模块仅使用一块CR2032电池就可运行数年，适用于简单且可靠的物联网 (IoT) 设计。 贸泽备货的Panasonic PAN1760A模块为基于Toshiba TC35678片上系统 (SoC) 的全自主型器件，此SoC采用Arm® Cortex®-M0内核与嵌入式Toshiba蓝牙4.2低能耗协议栈。PAN1760A集成了256 KB闪存和83 KB RAM来存储和执行应用程序代码，可在多种应用中独立运作，而无需借助外部处理器，能够节省成本和空间，降低复杂度。 PAN1760A具有全面而广泛的GATT服务和配置文件，以及出色的低能耗蓝牙功能，包括网状网络、扩展型最大传输单元 (MTU) 以及低能耗安全连接。此模块提供I2C、SPI和2个UART接口、4路PWM输出，以及5个外部和1个内部模数转换器 (ADC)。此模块的软硬件还与PAN1760、PAN1761和PAN1026蓝牙模块兼容，便于设计人员轻松移植之前开发的软件，如低能耗蓝牙配置文件和应用。 PAN1760A模块在发送 (Tx) 和接收 (Rx) 模式下的峰值功耗仅3.3 mA，因此能够支持IoT、医疗和工业应用中的高级无线功能，且不会影响电池寿命。此模块具有配套的综合性PAN1760A评估套件，其中搭载了2个USB加密狗，便于设计人员开发、运行和调试代码，并具有扩展接头，方便连接传感器及其他器件，加快了原型设计。

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  • 苹果、谷歌、IBM CEO集体来中国：只为这个会议

    本周末苹果、谷歌和其他一些美国科技巨头的领导人将会来到中国，他们此次来华都是为了一个共同的目的：和世界上人口最多的国家多做生意。往年这些公司的这个举措都收到了很好的效果。 但是随着中美世界两大经济体即将打响贸易大战，这些企业要实现这个目标将会比以前更为艰难。 苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)、谷歌CEO桑达尔·皮查伊(Sundar Pichai)以及IBM CEO罗睿兰(Ginny Rometty)将会参加中国发展高层论坛，这个一年一度的论坛旨在帮助西方企业维护与中国的关系。 库克将会担任本次论坛的外方主席，在所有美国科技企业中，苹果最为看重中国市场，他们的iPhone等设备在中国非常受欢迎，但是在上一财年中，苹果在中国的营收却出现了下滑。不久前，苹果还将中国iCloud账户的数据迁入了中国境内。 去年的论坛上，IBM与万达集团达成了合作。这次合作旨在帮助IBM扩大他们在中国云服务市场上的份额。但是随后又有媒体曝出万达终止了与IBM的合作。 谷歌与2010年推出了中国市场。近几年该公司一直在努力尝试回归，然而成效一直不大。 如果中美之间真的爆发贸易大战，那么科技企业在华发展将会面临更大的障碍。本周三，美国总统唐纳德·特朗普宣布对从中国进口的至少500亿美元的商品征收25%的关税，其中就包括信息和通信技术产品。特朗普还批评中国盗取了美国的知识产权。作为回应，中国也会对从美国进口的商品征收关税。 在美国科技企业中，受到贸易大战影响最大的公司将会是苹果，他们将会有大约15%的业务受到影响。 高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)也将会参加本次论坛，但是他取消了此前制定的演讲计划。中国是世界上最大的智能手机市场。高通这家世界上最大的芯片厂商目前正在等待中国批准他们对恩智浦的收购。

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  • 对RISC贡献巨大，两名芯片专家获图灵奖

    相信任何一个计算机专业的人都不会对RISC(精简指令集)陌生。这次图灵奖获得者就是为RISC发展做出巨大贡献的两个人。 3月21日，美国计算机协会(ACM)将2017年图灵奖授予斯坦福大学前校长约翰·轩尼诗(John L. Hennessy)和加州大学伯克利分校退休教授大卫·帕特森(David A. Patterson)，以表彰他们开创了一种系统的、定量的方法来设计和评价计算机体系结构，并对RISC微处理器行业产生了持久的影响。 John L. Hennessy David A. Patterson 详细来说，Hennessy和Patterson为设计更快、更低功耗和精简指令集计算机(RISC)微处理器创建了一个系统化的量化方法。几代的架构师们根据他们的这种方法提取出一些持久、可重复的原则已经被应用于学术和工业中的许多项目。如今，每年生产的超过160亿个微处理器中有99%都是RISC处理器，在几乎所有的智能手机、平板电脑和数十亿台组成物联网(IoT)的嵌入式设备中都可以找到。 此外Hennessy和Patterson在他们合著的经典著作《计算机体系结构(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)中详细陈述了他们的见解。他们的这些工作巩固了我们对新处理器架构进行建模和分析的能力，极大地加速了微处理器设计的进步。 ACM图灵奖，通常被称为「计算机领域的诺贝尔奖」，是由美国计算机协会(ACM)于1966年设立，奖项设立的目的之一是为了纪念世界计算机科学的先驱艾伦·图灵(A.M. Turing)，并专门奖励对计算机事业作出重要贡献的个人，获奖者必须是在计算机领域具有持久而重大的先进性的技术贡献。由于图灵奖的授予对获奖者要求极高，评奖程序也极为严格，一般每年只奖励一到两名科学家，从1966年至今53年的时间里也只有67位获奖者。 图灵奖获得者将被授予100万美元的奖金(2014年后)，由Google全额赞助。记者从ACM官网了解到，ACM将于2018年6月23日(星期六)在加利福尼亚州旧金山举行的ACM年度颁奖晚宴上正式将图灵奖颁发给Hennessy和Patterson两人。 约翰·轩尼诗(John L. Hennessy) 约翰·轩尼诗，为 MIPS 科技公司创始人，第十任斯坦福大学校长、Alphabet公司董事长。 Hennessy出生于1953年。1973年，他从维拉诺瓦大学获取电机工程学士学位。1975年以及1977年，分别从纽约石溪大学获取计算机科学硕士及博士学位。 Hennessy于1977年成为斯坦福大学的教师。1981年，他开始进行MIPS项目，并研究RISC处理器。 1984年，他利用年度休假的时间创建了 MIPS Computer Systems Inc.，将他研究开发的技术进行商业化。 1987年，他成为电气工程和计算机科学的 Willard 和 Inez Kerr Bell 教授。 1989年到1993年，Hennessy担任了斯坦福大学计算机系统实验室主任。 1994年到1996年，他曾担任斯坦福大学计算机科学系主任。 1996年到1999年，他担任斯坦福大学工程学院院长。 1999年，斯坦福大学校长格哈德·卡斯帕(Gerhard Casper)任命Hennessy接任斯坦福大学教务长。 随后 2000年卡斯帕卸任后，斯坦福董事会任命Hennessy接替卡斯帕出任校长一职，并一直延续到 2016年。在这段时间内斯坦福完成了从一个地区性教育机构到世界顶级大学的蜕变，斯坦福外围的硅谷也成为了世界创新的引擎，而Hennessy教授则成为公认的「硅谷教父」。 此外值得注意的是Hennessy从2004年起便加入了Google(后来的Alphabet公司)的董事会，并于2007年担任独立董事。 在 2018年 2 月，伴随着 Alphabet 公司(Google 的母公司)发布 2017年财报，还同时宣布 66 岁的Hennessy为 Alphabet 的第三任董事长。 在研究方面，Hennessy与Patterson共同为RISC微处理器创建了一个系统的量化方法。同时他们编写的《计算机体系结构(量化研究方法)》(Computer Architecture: A Quantitative Approach)，从1990年以来一直被广泛用作研究生的权威教材。 另一方面，Hennessy将 Donald Knuth 的 MIX 处理器更新为 MMIX 做出了贡献。 2004年，他1989年合作的一篇关于高性能缓存层次结构的论文获得了计算机械协会 SIGARCH ISCA 的影响论文奖。 2009年，Hennessy再次获得该奖，这次是他在1994年合作的有关斯坦福 FLASH 多处理器的论文。 大卫·帕特森(David A. Patterson) Patterson 出生于1947年，于1969年从加州大学洛杉矶分校获数学学士学位。1970年和1976年，从加州大学洛杉矶分校分别获得计算机硕士和博士学位。1976年，博士毕业后，加入加州大学伯克利分校计算机系。 1994年，当选美国计算机协会会士(ACM Fellow)。 2004年至 2006年，任美国计算机协会主席。 2016年，DavidPatterson教授宣布从加州大学伯克利分校退休，学校给他举办了一个退休典礼，纪念他在计算机架构方面的 40年学术生涯。一年之后，教授公开宣布自己加入谷歌 TPU 团队，谷歌的 TPU 论文中也有他的署名。 Patterson教授在伯克利大学带领团队长期进行着RISC的研究，对全世界RISC处理器的研发和相关应用做出了巨大贡献;他在 2003年到 2005年间是美国总统信息技术咨询委员会成员，2004 到 2006年间任国际计算机学会主席;他还是磁盘阵列 RAID 的研发者之一。 威斯康星大学麦迪逊分校计算机系的主任Mark Hill认为，Patterson教授在计算机架构方面是「20世纪后50年里最杰出的几个人之一」。他同时还表示，Patterson教授与Hennessy教授合著的那本计算机架构书是这个领域近25年来最有影响力的教科书。

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  • 库力索法中国展示中心在苏州落成 一进步扩展在中国的业务

     新加坡 – 2018年3月13日-- Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) (以下简称“库力索法”, “K&S” 或“公司”)宣布库力索法中国展示中心在苏州工厂落成。库力索法半导体(苏州)有限公司成立于2002年, 自有厂房 17000平方米，库力索法苏州公司现有集团核心产品自动焊线机的软件开发和工艺研发团队，还包括陶瓷焊针、晶圆切割刀、以及楔焊工具等三条生产线。 库力索法中国展示中心总面积超过 1200 平方米，囊括库力索法集团公司所有最新产品和解决方案，例如高性能球焊机RAPID™ Pro，专为LED市场设计的球焊机OptoLux™，还有高性能、高产能贴片机APAMA™ DA，客户在这里可以看到从头到尾的整条SMT线解决方案演示和培训，从丝网印刷，焊膏检查，元件贴装，AOI，到回流焊系统。除了SMT线以外，近期还有一整条CMOS Image Senser (CIS) 封装线将在展示中心中心设立。此外，中心还包含设备维修和翻新等服务功能。 K&S 总裁和首席执行官陈福盛博士介绍道：“库力索法中国展示中心的落成标志着公司的另一个重要里程碑。它有助于加强与我们与客户和行业合作伙伴的交流，并推动下一代的封装解决方案，以响应行业的新机遇。”

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  • 意法半导体新STM32软件开发工具套件让电机控制设计更快、更容易

    中国，2018年3月21日——通过使最新的STM32 PMSM FOC软件开发套件(SDK)支持STM32Cube开发生态系统(订货代码: X-CUBE-MCSDK)，意法半导体进一步简化在STM32* 微控制器上开发先进的高能效电机驱动器的难度。此举为空调、家电、无人机、楼宇自动化、机床、医疗设备、电动车等产品设备工程师研发先进电机驱动带来更多机会，而且无需专门的研发经验。 基于意法半导体上一代永磁同步电机(PMSM)矢量控制(FOC)SDK，5.0 新版固件库结合STM32Cube硬件抽象层(HAL)和底层(LL)架构，简化电机驱动电路的开发、定制和调试过程。此外，免费使用源代码让开发人员能够按照市场需求灵活地设计应用方案，加强电机的控制和定制功能。 作为MC-Workbench 5.0的新功能，图形用户界面(GUI)可以利用STM32CubeMX工作流程创建项目，配置微控制器外设，自动生成初始化代码，还能让用户在项目开发调试过程中实时监视并修改控制回路参数。 新套件包含实现受市场欢迎的PMSM控制技术所需的各种算法，例如，最大限度提升能效和处理负载条件不断变化的最大转矩电流比 (MTPA)，以及用于扩大速度范围的弱磁控制和用于强化高转速稳定性的前馈控制。其它功能包括当转子已经在旋转时确保驱动平稳插入的 “运转中启动”功能，室外空调机的风扇或排风扇通常离不开这项功能。 用户可以利用经过市场检验的强大的SDK功能，例如，Motor Profiler有助于快速评测电机的大多数性能，自动检测电气参数(定子电阻(Rs)、电感(Ls)和电机电压常数(Ke))以及机械摩擦和惯性特性。新套件支持各种灵活的电机控制策略，包括基于单路或三路分流电阻的电流检测或隔离型电流检测(ICS)方法，使用编码器或霍尔传感器的转子位置检测或无传感器控制技术。利用很多STM32产品的丰富模拟功能和多个电机控制定时器，新SDK还支持双电机控制应用。 最新的STM32 PMSM FOC SDK免费下载网站： www.st.com/x-cube-mcsdk. *STM32是意法半导体国际有限公司或其子公司在欧洲和/或其他地区的注册商标和/或非注册商标。STM32是美国专利商标局注册商标。

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  • 夺回父业?高通前主席雅各布欲私有化高通

    博通前脚刚走，后脚高通前主席马上展开收购高通的动作。据外媒消息，高通前董事长保罗·雅各布(Paul Jacobs)已经与数家投资机构接洽，目的是收购高通。高通是由雅各布父亲创办的，他本人之前曾担任高通董事长。 在雅各布被逐出高通董事会的当天，高通方面发布官方声明称，“随着博通收回收购要约，高通目前将聚焦于执行商业计划和最大化股东价值，但同时表示，公司并不确定雅各布是否会提出私有化收购要约，如果有，将对股东尽到董事会责任对要约进行评估。” 随后，雅各布以其个人名义也发布了一则声明称，“他们在此时将我从董事会移除非常让人遗憾，目前对于加速高通在创新方面的成功以及加强其在国际市场中的地位正迎来最佳时机，但这样的时机正在由于高通上市公司的状态而受到挑战，所以探求将公司私有化的道路将带来明显的好处。” 这些发生在一周内的戏剧性进展，向外界释放了这样的信号：高通管理层对于高通未来的发展存在着难以弥合的分歧，而这一矛盾随着博通恶意收购事件的进展而愈发公开化，而高通前董事长雅各布对高通的私有化尝试，很大可能也将以失败告终。 首先，对高通的私有化尝试，需要足够的财力支持，高通目前的市值约为900多亿美元，此前博通对高通最初的收购报价为1300亿美元，这一价格被高通以“严重被低估”为由拒绝，因而雅各布如果试图私有化高通，价码也至少不会低于1300亿美元，这将创造科技行业史上金额最大的收购。 如此大规模的私有化，雅各布需要寻找到有足够实力的投资者进行合作，但市场中具备这样实力的投资者屈指可数。通常擅长于科技行业大规模并购和私有化的私募巨头银湖资本是一个可能选项，但由于银湖此前已经跟博通进行合作企图恶意收购高通，因而再转而成为雅各布进行高通私有化尝试的合作伙伴的可能性很低。 目前有消息称，雅各布已经和软银创始人孙正义密切接触，后者旗下拥有的千亿美元规模的“远景基金”，具备这样的实力，但作为一家外国公司，软银同样涉及到“国家安全”的“红线”，美国海外投资委员会依然会以此为由进行严格审查，届时如果特朗普批准软银的交易，则是和此前阻止博通交易的原则自相矛盾。 况且，软银的千亿美元基金，一部分资金正是由高通所投资，这支基金的其他投资者还包括正在和高通打官司的苹果，因而软银的参与，将让这桩交易相关方的利益关系变得更加复杂。软银同时还是芯片架构设计商ARM的主要股东，如果收购高通，也将触及到行业垄断的问题。

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  • “史诗收购案”以失败告终,博通会停下收购脚步吗？

     虽然博通收购高通最后以失败而告终，但博通还是花了大力气的，为了能够完成对高通的收购，博通总裁兼CEO陈福阳在禁令发布的几小时前还亲自专赴五角大楼游说。然而在特朗普的行政禁令下，高通还是逃脱了被博通收购的命运。这场从去年开始持续了125天的史诗并购案惨淡收场。 收购高通失败后 博通的潜在并购对象是这三家公司 虽然雄心勃勃的收购高通计划最终以失败告终，但热衷于收购的博通并不会就此停下收购的脚步，分析师为其列出了芯片领域三家潜在收购的对象，分别是联发科、凌云逻辑(Cirrus Logic)和赛灵思(Xilinx)。 在这三家潜在并购对象中，联发科是高通在智能手机系统级芯片领域最大的竞争对手，市场份额仅次于高通，去年三季度在智能手机系统级芯片市场的份额为14%，高通为42%，联发科的系统级芯片目前广泛应用于三星、小米、索尼和联想的低端共和中端智能手机中。 联发科的股价在2014年7月达到高点之后，到现在已下跌了40%，目前市值约为170亿美元，远低于博通收购高通的1170亿美元，因此博通有足够的实力收购联发科。 凌云逻辑是一家美国的集成电路厂商，生产多种模拟和混合信号集成电路，产品主要是便携式音频产品芯片和非便携式音频设备和其他产品的芯片，苹果也是凌云逻辑的大客户，其为苹果的iPhone、iPad、Mac和其他设备供应音频芯片，目前凌云逻辑的市值为26亿美元。 赛灵思是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商，总部在加州的圣何塞，收购赛灵思可以加强博通在无线基础设施、无线通讯、企业存储和工业市场方面的实力，目前赛灵思的估值约为180亿美元。 值得注意的是，在安华高收购博通前的2015年，外媒就曾报道安华高有兴趣收购赛灵思，在收购高通失败后，不排除博通有收购赛灵思的可能。 最后回顾一下博通收购高通案的重要时间点： 2016年10月27日：高通提出390亿美元收购恩智浦半导体 2017年11月6日：博通提出1050亿美元收购高通 2017年12月4日：博通走向敌意收购，寻求重组高通董事会 2018年2月5日：博通提出了“最后最佳”出价1210亿美元。博通总裁称，这个出价取决于高通并购恩智浦不能超过最初商定的价格。 2018年2月14日：高通和博通高管首次会面商议出价。 2018年2月20日：高通将收购恩智浦的价格提高到440亿美元。 2018年2月21日：因不满高通提高恩智浦收购价，博通将收购高通的报价降低至1170亿美元。 2018年2月26日：高通改变态度，提议双方对价格进行谈判。英国金融时报报道中称，高通要求的并购价达到1600亿美元。 2018年3月5日：美国外资审议委员会(CFIUS)要求高通将年度股东大会推迟30天，委员会对收购开始审查。 2018年3月12日：美国总统唐纳德·特朗普签署行政命令，以威胁美国国家安全为由，禁止博通收购高通。 2018年3月14日：博通发表声明，放弃对高通的收购。

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  • LEAP Expo2018新闻发布会召开，筹备工作稳步推进!

    21ic讯—华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会(简称LEAP Expo)新闻发布会于3月15日在上海召开。慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏、中国国际贸易促进委员会机械行业分会会长孙喜田， 以及中国光学学会激光加工专业委员会主任王又良共同出席了本次会议。新闻发布会由慕尼黑展览(上海)有限公司项目组总监路王斌主持。包括大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱、新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明、上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君等作为企业代表与120名行业协会、媒体及展商共同出席了本次新闻发布会。 LEAP Expo由慕尼黑展览(上海)有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加工专业委员会共同主办，下辖深圳国际电子智能制造展览会(Electronics Manufacturing Automation Shenzhen)、慕尼黑华南电子生产设备展(productronica South China)和华南先进激光及加工应用技术展览会 (Laser South China)。 LEAP Expo旨在打造一个服务华南及东南亚地区日益增长的电子制造及相关产业的转型及升级需求，覆盖智能制造解决方案、电子制造与组装、先进激光加工等主题在内的专业化、高品质、高效率的专业平台。 LEAP Expo 2018 上海新闻发布会现场 慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生详细阐述了主办LEAP Expo博览会的初衷，并对于“三展合一”的特点进行了详细介绍：“LEAP Expo积极响应了中国制造2025的国家战略及粤港澳大湾区战略部署，将助力华南电子制造及相关制造业的转型升级, 帮助实现制造流程自动化与智能化”。陈总介绍了LEAP Expo包括自动化及机器人、电子制造智能化解决方案、电子制造与组装、线束加工与连接技术和激光加工在内的的五大展览模块的详细规划。这一设置也将吸引来自消费电子、汽车、通信系统、工业电子、新能源等电子制造及相关应用行业的广泛关注。通过对上下游的整合与展示，打造一个能贯穿整个电子制造及相关行业的平台，真正解决行业从前端开发到后道组装的需求，最大程度地为潜在观众提供多样与完整的行业解决方案。 慕尼黑展览(上海)有限公司首席执行官陈远鹏先生发言 作为主办单位之一的中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加工专业委员会也出席了发布会。孙喜田会长和王又良主任对LEAP Expo的未来发展均提出了衷心的祝福。孙会长指出：“此次展会将不仅是一个电子制造自动化展览会，更是智能制造全面解决方案供应者与电子制造行业用户之间对接的有效平台”。 中国光学学会激光加工专业委员会王又良主任也表示：“我衷心祝愿华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会的新闻发布会取得圆满成功，希望与慕尼黑展览(上海)有限公司与中国国际贸易促进委员会机械行业分会及其他兄弟行业学会，共同把三展打造成为中国智能制造与光电子行业中的精品展会，为行业发展做出新的贡献!” 中国国际贸易促进委员会机械行业分会孙喜田会长发言 中国光学学会激光加工专业委员会王又良主任发言 发布会邀请了第一批已报名的参展商及部分意向参展企业到场，三家企业作为展商代表进行了发言。大族激光智能装备集团有限公司总经理陈焱先生表示：“大族激光和慕尼黑上海光博会已合作多年，慕尼黑博览集团一直致力于激光加工产业的发展。华南市场是激光加工技术及产品的重要区域，我们对华南国际先进电子、自动化及激光技术博览会非常期待!” 新松机器人自动化股份有限公司营销助理总监杨永明先生也在发布会上表示，慕尼黑博览集团在全球电子制造组装行业拥有丰富的行业资源，华南电子制造组装行业发展蓬勃，各大巨头企业都在华南设有生产基地。电子制造组装行业是一个劳动密集型的产业, 其蓬勃发展必然带动对自动化设备的需求。新松的工业机器人可以运用在众多领域，帮助电子企业建立数字化工厂。 上海一实贸易有限公司企划部经理周丽君女士对全新的博览会表示非常期待，希望LEAP Expo在未来能成为先进电子， 自动化及激光技术等行业的潮流风向标，覆盖全产业链的高效交流平台。 LEAP Expo在本届慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海生产设备展、慕尼黑上海光博会三展召开期间，面向超过3,000家展商及超过20万名现场专业观众进行了广泛的宣传与推广，全面推进展商邀请及观众组织工作。以“LEAP Expo”为标识的现场展示随处可见，丰富多彩的现场活动也让观众耳目一新。 上海新国际博览中心一号入口W1馆连廊 在此期间，主办方与会议合作伙伴及部分行业知名企业，共同探讨LEAP Expo同期研讨会的主题与方向。LEAP Expo不是一个单纯的贸易平台，未来将成为行业趋势交流、技术与应用的优质场所。LEAP Expo展览同期举办的会议包括：深圳国际智能制造与工业4.0高峰论坛、深圳国际先进汽车电子及制造技术创新论坛、深圳国际先进线束加工与连接技术论坛、深圳国际新能源与电池制造先进技术论坛、华南激光加工应用市场高峰论坛等。LEAP Expo 2018将是一个开放合作的平台，我们期待与来自不同领域的行业机构、企业及媒体伙伴，共同寻找到最合适的方式参与LEAP Expo 2018。 2018年金秋10月10-12日与您相约深圳!

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  • Entegris发布2018年中国战略 助力本地半导体制造商建设和运营晶圆厂，优化良率，并迈向先进制程

     作为业界领先的特种化学及先进材料解决方案的领导企业，Entegris今天发布了2018年中国战略，致力于将当今全球一流制造商所使用的高端材料解决方案引进中国市场。对于中国制造商而言，要与市场上现有的厂商开展竞争，至关重要的是，在晶圆厂建设及全生命周期生产管理中选择世界一流的解决方案。Entegris旨在成为中国市场的首选供应商，目前正积极拓展在中国市场的足迹，增强技术能力，从而更好地服务于飞速发展的中国半导体制造行业。Entegris在中国的战略重点包括：助力新晶圆厂的建设，继续推进材料生产本地化，并加强实验室支持、人才培养等一系列本地化基建工作。 Entegris亚太全球销售副总裁兼中国区总经理李迈北表示：“以客户为中心一直是我们中国战略的核心。Entegris专注于帮助客户优化良率，降低总体使用成本，并帮助他们达成技术目标，这都要归功于我们的专业技术知识，对本地客户需求的真知灼见，以及我们业界领先的材料解决方案。事实上，2017年Entegris在全球取得了巨大成功，而中国市场的收入增长率几乎是全球的两倍，对公司的总体业绩成长做出了重要贡献。这充分证明我们的本地化战略、客户协同开发策略的正确性。未来，Entegris将把战略重点放在支持中国新晶圆厂的建设、继续推进材料本地化、改善基础设施这三方面，我们将与客户一起成长，并在2018年继续领跑全球市场。” 客户协同开发，助力新晶圆厂产线高效、快速投产 物联网及自动驾驶在全球蓬勃发展，中国的互联网经济”如火如荼，业界对存储等半导体的需求不仅仅体现在数量上，更对电子元件的技术性能提出了更高的要求。根据IC Insights的数据，2016年中国在集成电路上的消费额为1120亿美元，相当于全球的38%，但中国的芯片制造商在国内制造的芯片销售额仅为130亿美元，仅占2016年中国市场总额的11.6%，略高于2011年的9.8%。 Entegris市场战略副总裁杨文革表示：“2017年，半导体市场的增长态势发生了前所未有的变化，现在行业的主要增长动力更趋于创新和多元，驱动力来自人工智能、加密货币、自动驾驶、物联网、机器人、5G和数据中心等多个层面。对半导体制造商而言，设备的提升空间已经临近极限，他们将日益依赖材料实现创新。即使对主流应用来说，随着应用中嵌入更多电子元件，要提升器件可靠性，污染控制则日益重要，成为整个行业发展的关键。无论是最前沿的应用还是主流应用，要应对上述挑战，都必须仰仗于材料及其发展。” 为弥合制造与消费之间的巨大缺口，中国政府已成立中国集成电路产业投资基金，大力推进本地制造。《中国制造2025》政策的推出也旨在提升中国在集成电路与新材料等多个领域的行业水平，其战略重点包括技术开发、质量改进及帮助本地企业在全球供应链中占据一席之地。 基于上述因素，2017年中国开建的晶圆厂数量创历史新高，这一趋势预计有望延续至2018和2019年。同时，现有晶圆厂也正努力快速提升生产能力，以适应最新先进制程的生产要求，并同时兼顾前沿和主流应用。 Entegris拥有50多年的材料与污染控制专长，可以帮助客户以更快的速度、更低的成本完成新晶圆厂建设，并优化产线尽快投产。公司在中国的本土团队也在不断壮大。这支由资深工程师、技术人员和科学家组成的Entegris本土团队，将继续与客户讨论和制订技术路线图，帮助客户实现技术目标，并共同开发量身定制的解决方案。 加强本地基础设施建设，助力中国市场发展 中国半导体业厂商面临的主要挑战是经验不足，尤其是对7nm和5nm这样的先进制程，业界普遍缺乏工程师和科学家等本地人才。为帮助客户应对这些挑战，Entegris规划了一些基建改善计划，具体包括： 本地实验室支持服务：为更快地响应客户的分析与应用需求，缩短流转时间，Entegris正在中国大陆构建实验室支持设备和团队。它将与中国台湾、韩国和日本的技术中心一起，及时为本地客户提供支持。 本地足迹扩展：Entegris在上海、北京、厦门和西安均设有办事处，目前Entegris正在上述四个办事处积极招募更多经验丰富的技术与销售人员。大连、深圳和武汉的销售团队也将不断扩展，同时还将在武汉新建办事处。 本地人才培养：为帮助中国半导体行业解决人才短缺问题，Entegris寻求与高等院校和行业伙伴通力协作，共同制定旨在培养未来工程师和科学家的教学与培训计划。此外，Entegris将继续与客户密切合作，积极推动技术路线图讨论，帮助客户迈向先进制程，并通过提供量身定制的培训与技术研讨会，满足不同客户的特殊需求。 继续推进材料本地化，帮客户缩短上市时间 2017年，为积极响应中国政府在本地选择货源和供应商的号召，Entegris与福建博纯材料有限公司以及湖北晶星科技股份有限公司签署了合作协议，Entegris得以在本地生产专业的气体产品及高纯度的沉积产品。Entegris因此得以成为第一家能在本地生产特殊气体产品的国际材料公司，为中国不断成长的半导体市场提供支持。 截至目前，与两家的合作已取得实质性的进展。博纯的设备已经通过国内不少领先制造商的验证，预计到2018年第二季度，所有主要的本地制造商均将完成验证。 Entegris仍将不断寻找新的优质的本地合作伙伴，以实现更多材料的本地化，从而更快地响应客户产品的需求，缩短产品上市时间。

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  • 贸泽电子在慕尼黑上海电子展上发布微信支付功能

    半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics)2018慕尼黑上海电子展期间发布最新微信支付功能，持续强化服务中国市场举措。2018年3月14日-15日在慕尼黑上海电子展期间，Mouser展位同期举办“贸泽电子支持微信支付”回馈用户活动，用户到贸泽电子展位说出通关密语，即可获得贸泽神秘小礼。 贸泽电子官网Mouser.cn 宣布在3月上线微信支付方式，旨在配合中国工程师与采购人员生活节奏快，对高效率和快节奏的实际需求。微信支付以其便捷、高效的产品特质顺应了这一需求，与贸泽的品牌愿景不谋而合。简洁、高效是贸泽官网一直致力于带给客户的采购体验，而不断优化的本地化服务是Mouser官网永葆活力的源泉。 此次贸泽官网上线微信支付系统的举措，将更加提高中国工程师和用户朋友的购买便捷度，强化了深入服务中国市场的举措。 作为享誉国内外的小批量授权元器件供应商，中国市场是Mouser亚太市场战略的最重要市场，Mouser为设计工程师提供海量的半导体和元器件选择以及专业的技术支持，并跟随时代潮流持续从线上到线下推出新的服务手段。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“在刚过去不久的2017年里，我们在亚洲及中国的业绩成长率为近5年来成长最快速的一年。关于网站平台，贸泽所打造的不单是一个元器件采购网站，更是一个技术信息平台。我们希望通过本月上线的微信支付系统，让广大工程师和用户朋友在贸泽的平台上拥有更高效、更便捷的购买体验，让他们感觉到Mouser是真正关注最新研发动向，能加速产品设计的分销商，并一步步实践了Mouser为工程师带来启发新设计的最新产品和技术信息的承诺。” 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 慕展：功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件领域的最新产品 都在世强

    3月14日-16日，慕尼黑上海电子展举办，作为亚洲第一电子大展，展会吸引了数万名电子行业的观众到场参观学习。而全球先进的元件分销商——世强元件电商，则携物联网、汽车、微波通信、功率电子、工业控制及自动化、结构件、阻容感、材料、测试测量等九大领域的最新产品及方案亮相。 凭借集成电路、元件、材料、部件、仪器、阻容感等全品类的电子元器件展示，以及NB-IOT、工业物联网、无线充电与快充、工业4.0、人工智能、楼宇照明、智能网联汽车、新能源汽车、5G通信、蓝牙Mesh等众多热门市场的最新产品的展示，世强元件电商吸引了大批工程师的关注。特别是在功率电子、微波通信、阻容感、材料、结构件等领域，世强更有突出表现。 一、SiC、GaN，三电平让你的效率直达最high点 在功率电子领域，世强元件电商带来了包含增强型GaN功率晶体管、全球最高转化效率的电源管理芯片、新型高频SiC功率模块、超快开关频率SiC BOOST模块等最新的功率电子产品。 其中，EPC的超小尺寸，更高功率的增强型GaN功率晶体管，单路eGaN FET，BGA封装，业界尺寸最小;半桥eGaN FET，低功耗高效率，内含36个PN结，超低的导通电路;同步启动的双路eGaN FET，具有高可靠性，800万器件小时应力测试无失效。可以很好的满足工程师在激光雷达、DC/DC转换器、无线充电电源设备、电机控制等多领域的设计需求。 Vincotech的新型高频SiC功率模块，集成SiC MOSFET功率模块，开关频率高达400KHZ， 模块内部集成滤波电容并增加功率密度。可广泛应用于充电机、开关电源等领域。 二、世界先进的阻容感产品 在阻容感领域，世强元件电商带来了包括黑金刚、WMA、Laird、德国伊萨、TT等世界顶尖供应商的最新阻容感产品，具有高品质、高性能、高精密度的特征。 比如，世界第一的铝电极箔、铝电解电容顶级制造商黑金刚(NIPPON CHEMI-CON)方面，有105℃，2000小时寿命保障，额定电压范围6.3~50V的贴片型铝电解电容、135℃，4000小时寿命保障，额定电压范围25~63V的导电性高分子混合型铝电解电容、内部阻抗最大降低1/3，耐热温度扩大为-40~70℃的超级电容以及105℃，电压范围250~4000V的薄膜电容，能广泛应用在汽车、工业、新能源、家电、IoT等领域。 同时，世强还带来了世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨(ISABELLENHUTTE)的VMI/VMK/VMP/VMS等多系列产品。这些产品都有多种的封装选择，如表面贴装、混合式安装、毫欧级表面贴装、汇流式安装、铜排电阻制动和预充电电组，校准电阻AEC-Q200认证，被大量应用于汽车市场、机器人自动化、供电及电网、航空、测量、智能家具等领域。 三、完整的热解决方案 在材料领域，世强元件电商带来了完整的热解决方案，具有高可靠性、高性价比等特点。 例如，ROGERS的全方位热管理方案，具有优化设计、降低成本，整体散热效果更优等特点。其中 92ML™材料是无卤素，阻燃，导热环氧树脂基预浸料和层压的材料系统，可提供了一个低成本，无铅焊料兼容系统，具有增强的传热特性。可广泛应用于绝缘金属基板(IMS)和整个电路板需要热管理的多层应用。 II-VI Marlow(贰陆马洛)的工业/通信/汽车 ±100℃精准控温的主动型半导体制冷芯片(TEC)，该产品可实现-100~100℃范围内的精准控温，在20~95℃范围内，能给达到上百万次的冷热循环，并且尺寸从1.5mm到62mm可选。可广泛应用于航空航天、国防工业、医疗、工业、汽车、通讯市场等开发、生产热点模块和增值系统。 四、微波链路整体解决方案 在微波通信领域，世强带来了微波链路整体解决方案，具有高性能、高性价比等特点。仅以Rogers的高性能微波板材为例。 Rogers的高性能微波板材是微波毫米波通系统最佳选择一体化方案，具有高可靠性、高效率效率和高性能的特点。其中RO4000™系列是碳氢化合物填充陶瓷层压板，性价比极优;高可靠性TMM® 系列拥有丰富的候选介电常数，随温度变化极低，DK从3.27-12.85，出色的机械性能，抵抗蠕变流动和冷流动;高可靠性RT/Duroid® 5000/6000系列是聚四氟乙烯(PTFE)填充了陶瓷或随机玻璃纤维的层压板，严苛的批次一致性，电气性能极稳定;高导热性92ML™系列是环氧树脂+高导热陶瓷粉填充的高导热、高耐压电子材料，UL MOT 150℃，相同介质厚度耐压绝对值更高，8mil>4500VAC。其产品能应用于最苛刻的电路应用领域，包括：定制材料、商业级材料、天线级材料、半固化片和粘结膜。 五、先进的连接技术和智能工业解决方案 在结构件领域，世强元件电商带来了包括端子、接插件，I/0模块，连接部件，音圈电机，高温电池等先进的链接技术和智能工业解决方案。其中以魏德米勒稳定、高效的全系列电气部件及联接件为例。 魏德米勒的电气连接产品是组合式接线端子产品解决方案。其P系列/Z系列/W系列/SAK系列皆具有外形小巧、抗震动、免维护、电压可通过可插拔式横联来传达，有完整的附件产品线，并通过了世界主要的质量认证机构的认证，如UL、CSA、 Lloyd、ATEX等等，可广泛应用于电器装配、轨道交通、新能源装配等领域。 以上只是此次世强元件电商参加慕尼黑上海电子展的一小部分产品和方案的简介，想要了解更多全球领先的新产品和技术，可登入世强元件电商搜索查看，相关技术问题也可以在线进行咨询，世强元件电商的技术专家、原厂的技术专家和其他技术大神，会24小时在线，为工程师答疑解惑。世强元件电商也支持所有产品的在线询价和购买，特别是其小批量快速采购模块，在正品低价的同时，保障产品2-5个工作日内即可送达企业手中。

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