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  • 独占7nm工艺,台积电第二季度业绩将实现大增长

    对于半导体行业而言，今年第二季度的最大赢家莫过于台积电，这主要得益于7nm FinFET工艺的量产以及加密电子货币采矿芯片的订单推动，据业内人士分析，整个2018年台积电全年收入将同比增长10%以上。 据悉，来自GPU供应商NVIDIA和中国专用采矿ASIC供应伤Bitmain强劲的16/12nm芯片订单已经从3月份开始推动台积电的销售业绩，预计这个月份台积电的营收将反弹至1000亿元新台币(约合34.51亿美元)。 除了加密货币挖矿芯片外，移动SoC也将带来的业绩增长以外。据悉，台积电计划于6月份开始量产7bn FinFET芯片，届时台积电将实现7nm芯片100%的市场份额，而高通、海思和Xillinx都是台积电的大客户，7nm这项工艺的收益将在第二季度开始体现。 此外，联发科计划在4月份推出具备AI功能的Helio P60芯片，将推动台积电12nm订单的增长。目前已确认OPPO和魅族会采用这个芯片，小米也有可能采用。

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  • 硅晶圆供不应求,涨价潮或延续到2019年底

    硅晶圆持续缺货对半导体生产链影响扩大，供应商透露，硅晶圆厂今年及明年的总产能中已有7～8成被大厂包下，随着大陆市场需求逐步转强，硅晶圆不仅会缺到明年底，价格也将一路涨到明年底。 根据国际半导体产业协会(SEMI)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终硅晶圆产业分析报告显示，2017年全球硅晶圆出货总面积较2016年增加10%，来到11,810百万平方英寸，但市场营收规模却大增至87亿美元，较2016年多出21%。此一现象说明了去年硅晶圆不仅出货放量，价格亦大幅调涨，今年亦将维持价量齐扬趋势。 半导体硅晶圆供不应求，包括日本信越、日本胜高、台湾环球晶圆、德国世创(Siltronic)、韩国SK Siltron等5大硅晶圆厂，出货量占了全球需求的9成以上。由于硅晶圆缺货会造成半导体生产链出现断链危险，所以硅晶圆厂也陆续宣布扩产计划，但硅晶圆关键生产设备供不应求，现在下单要等到1年后才能交机，若再加上试产及认证等前置时间，2年内几乎看不到有大幅产能开出。 由需求面来看，虽然智能手机出货成长趋缓，但因加入包括双镜头等新功能，芯片用量仍然持续增加。再者，包括人工智能、虚拟现实、车用电子等新应用快速成长，对先进制程的需求成长快速。整体来看，硅晶圆需求成长幅度明显大于供给量增加幅度，在供不应求情况下，多数半导体业者采取预付订金方式确保今、明年货源，价格则每季调整。 在半导体大厂要求签长约巩固硅晶圆产能情况下，硅晶圆厂今年及明年的总产能中，已有7～8成被大厂包下，加上大陆新盖的12英寸厂，又将在今年下半年开始大量投片，在需求急增的情况下，硅晶圆今、明两年都将缺货，价格亦将逐季调涨，业界对于价格一路涨到明年底已有高度共识。 业者指出，去年12英寸硅晶圆的全年平均价格约在75～80美元之间，但今年12英寸硅晶圆平均价格将冲到100美元以上，年度涨幅高达25～35%之间。业界推算明年价格涨幅虽将放缓，但仍有续涨10～20%空间。对于环球晶圆、台胜科、合晶等供应商来说，营运一路看好到明年底。

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  • 高云半导体荣获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖

    中国广州，2018年3月30日，由全球电子产业媒体集团AspenCore旗下《电子工程专辑》、《EDN电子技术设计》和《国际电子商情》共同举办的“2018年度中国IC设计奖”颁奖晚宴于上海龙之梦万丽酒店隆重拉开帷幕。 广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)凭借其在2017年度优秀的市场表现一举斩获“五大中国最具潜力 IC 设计公司”奖。中国IC设计奖是中国半导体行业的最高奖项，此次评选是由AspenCore资深分析师团队推荐，数千名IC设计从业人员通过实名投票产生的。在过去的一年里，高云半导体励精图治、积极开拓，在国产FPGA产业布局方面做出了诸多贡献，其雄厚的研发实力、可靠的产品质量和优秀的技术服务获得了IC行业人士的高度肯定和普遍认可。 “非常高兴能够获此殊荣，高云半导体作为一家国产FPGA企业，自成立以来一直密切关注FPGA市场行情，紧跟市场趋势，以研发、销售具有创新性的贴合市场需求的产品为己任。此次获奖，是业界对高云过去一年的肯定和认可，也代表了对高云未来发展寄予的期许和关注”，高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊先生表示，“2018年高云半导体将陆续推出GW1NS-2 SoC系列产品、GW1NZ低功耗系列产品、GW3AT高性能系列产品和RISC-V平台化产品，这些产品将一如既往延续高云半导体架构优化、技术创新血统，凭借精准的市场定位切入各个细分市场。高云半导体将持续为客户提供最优的解决方案，打造国产FPGA的民族品牌。”

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  • 华尔街日报：用实力回应美国压制 华为欲成为5G领头羊

    北京时间4月2日《华尔街日报》报道，美国政府正试图压制华为公司在无线技术领域的上升势头，但是华为誓要赢得无线技术行业的未来。 在美国，华为被视为国家安全威胁。但是远离美国市场，这家全球最大电信设备制造商正设法引领下一代移动网络5G的开发和设计。 华为派出大型团队参加行业发起的会议，包括近期在印度南部港口城市举行的一场会议。就像家庭影院行业在多年前就DVD播放机规范达成一致，无线技术公司眼下也在开会寻求建立5G标准。 积极争夺5G标准话语权 据与会人士和外部分析师称，在此类会议上，华为代表无处不在。他们就新系统的运作方式提出建议，利用华为庞大的研发预算和规模越来越大的专业工程师队伍。 借助西方公司的专业技术，美国和欧洲首先推出了今天的3G和4G网络。现在，业界领导者称，在华为的引领下，中国在5G网络竞争中处于领先位置。“5G网络将由中国引领，”市场研究公司ABI Research研究总监迪米特里斯·马拉基斯(Dimitris Mavrakis)表示。 5G网络能够提供更高的可靠性，更快的速度，并有望充分利用自动驾驶汽车等新技术。但是，无线技术行业仍在开会制定5G网络的技术细节，就像近期在金奈(Chennai)举行的会议。一些公司正在推动制定基于自身专利技术的特定标准。同样地，硬件制造商支持的是可兼容他们当前所开发产品的标准。 华为还是全球第三大智能机制造商。会议记录显示，华为派出了40位代表参加金奈会议，与会人数仅少于三星电子的41位。在此次会议上，高通公司派出了30位代表。华为在无线设备领域的主要对手爱立信、诺基亚分别派出了25位、18位。 投行杰富瑞集团的研究人员称，国际无线标准化机构3GPP的决策小组拥有57名主席和副主席，中国公司代表占据了其中的10席。即使在目前的5G技术标准讨论展开之前，华为已加大了在研发和专利申请上的努力，在4G技术标准上的贡献几乎和当时的行业巨头爱立信不相上下。 华为全球电信设备份额领先对手 初期统计数据显示，华为向规范制定小组提交的5G提案最多。无线专利开发商InterDigital公布的最新数据显示，截至2017年年初，华为向3GPP提交了234份提案，高于排在第二位的爱立信的214份。 大力投资研发 华为周五表示，去年公司研发预算增长17%至143亿美元。这超过了爱立信和诺基亚的总和，后者去年的研发支出分别为46亿美元、60亿美元。不过，和华为不同的是，爱立信和诺基亚都没有重要消费者业务。 美国特朗普政府已清楚地表示，不希望看到华为及其中国同行主导电信设备行业，担心中国会通过这些设备窃取美国商业机密或对其发动网络攻击。华为发言人称，华为是一家员工持股公司，从来没有一家政府要求公司对另外一家公司实施监听或破坏活动。 美国外国投资委员会在本月稍早时候否决了博通公司收购高通公司的提议，认为这笔交易可能会导致高通研发支出减少，降低高通在5G开发上的影响力。美国外国投资委员会在一份信中解释称，华为在行业会议上的影响力越来越大。“包括华为在内的中国公司，已经增加了他们在5G标准化工作小组的参与度，”美国外国投资委员会称。 此次金奈会议在一家豪华酒店的会议室内举行。与会代表挤成一团，前面摆满了笔记本电脑。经过4天讨论后，代表们制定了“新空口”规范，也就是指导未来基站与智能机和其他设备通信的方式。大约来自176家电信公司的400名代表敲定了这一新规则。 与爱立信争话语权 尽管代表们迅速在新空口规范上达成一致，但是依旧在一个程序性问题上存在争议。无线技术行业的下一次重要会议将于6月份在旧金山举行。华为和爱立信代表在这场大会应该解决多少议题上争执不下。 爱立信代表认为，金奈会议的工作量本已过大，并提交正式提议希望削减旧金山会议的议题数量。然而，华为则提议讨论更多议题。一些与会人士称，鉴于华为代表团庞大，处理更多提议对他们有利。 “我们派出的代表比他们少，”爱立信标准化业务主管让·法尔基(Jan Farjh)在会议举行前接受采访时称，“我们不打算拼代表团规模，”他表示，“而是拼能力。” 华为发言人称：“公司尊重和遵循标准化规则。在这一过程中，成员间存在争论和分歧很正常。” 在休息时，爱立信和华为的代表纷纷在酒店走廊里向其他代表推荐他们的提案。当主要讨论结束时，酒店献上了一段传统印度舞蹈表演，代表们也达成了一项妥协：暂时在工作小组的下一次大会议程上列出了20个议题，多于爱立信的要求，但少于华为的要求。

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  • 三星取代IBM成美国专利霸主,华为排61联想93

    近日消息，据《韩国先驱报》报道，《知识产权资产管理》杂志(IAM)和知识产权大数据分析公司 ktMINE 联合发布的报告显示，截至今年初，三星电子超越 IBM 成为美国专利持有量最多的公司。 IAM 和 ktMINE 发布的美国专利 100 强显示，截至今年 1 月 1 日，三星总共持有 75596 项美国专利，位居第一。IBM 过去 25 年一直是美国专利霸主，如今以 46443 项持有专利，排名第二。 中国公司有两家上榜，华为公司排在第 61 位，联想集团排在 93 位。 Top10: Samsung IBM Canon Microsoft Intel Panasonic LG Electronics Sony Corporation Hitachi Toshiba

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  • 华为2017年报出炉：营收6036亿,同比增长15.7%!

    近日消息，在华为发布了2017年年报上，华为运营商业务、企业业务、消费者业务三大业务均实现了不小的增长。 数据显示，华为业绩稳健增长，实现全球销售收入6036亿元人民币，同比增长15.7%，净利润475亿元人民币，同比增长28.1%。2017年华为运营商业务实现销售收入人民币2,978亿元，同比增长2.5%;企业业务实现销售收入人民币549亿元，同比增长35.1%;消费者业务全年发货1.53亿台，实现销售收入人民币2,372亿元，同比增长31.9%。 在研发投入上，2017年华为研发费用达897亿元人民币，同比增长17.4%，近十年投入研发费用超过3,940亿元。 对于其新成立的云业务，Cloud BU，华为称上线14大类99个云服务及50多个解决方案，发布EI(Enterprise Intelligence)企业智能，发展云服务伙伴超过2000家。 华为轮值董事长胡厚崑表示：“我们站在一个新的起点，未来的机会与挑战正以更快的速度扑面而来，坚持不懈的开放创新才能帮我们立于不败之地。未来十年，华为将以每年超过100亿美元的规模持续加大在技术创新上的投入，积极开放合作，吸引、培养顶尖人才，加强探索性研究，从而更好地使能数字化、智能化转型。”

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  • 特朗普对亚马逊开炮:基本没缴税 把国家邮政当跑腿的

    北京时间3月29日消息，美国总统特朗普发布推文，炮轰亚马逊公司不缴税。 特朗普在推文中称：“远在大选前我就表示了对亚马逊的担忧。和其他公司不同，亚马逊只向州政府或地方政府交纳了很少的税款或者根本没缴税，并把我们的邮政系统当成跑腿的(导致美国邮局遭遇巨额亏损)，令数千家零售商倒闭。” 就在一天前，有报道称，特朗普准备以违反反垄断法为由对亚马逊“动手”，导致亚马逊股价大跌。 在特朗普发布推文前，亚马逊股价在周四盘前交易中最高上涨1.6%。亚马逊股价今天开盘下跌1.5%。 美国白宫新闻秘书萨拉·哈克比·桑德斯(Sarah Huckabee Sanders)对记者表示，不会宣布针对亚马逊的举措，目前也没有在推进针对亚马逊的具体政策或措施。 美国最高法院将在今年裁定，是否美国所有州都能要求亚马逊向消费者收取销售税。

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  • 恩智浦出售中国合资企业股份，等待商务部批准高通收购

     近日消息，据外媒报道，恩智浦周三宣布，该公司已作价1.27亿美元，把中国芯片设计合资公司--苏州日月新半导体有限公司40%股权的股权出售给了中国台湾日月光半导体公司。目前，高通总价440亿美元收购恩智浦的交易仍在等待中国商务部的批准。 出售中国合资公司的股权，将有助于减少恩智浦在中国市场的业务，进而缓解中国商务部对高通收购恩智浦可能引发的垄断问题的担忧。目前，高通收购恩智浦的交易已获得8个国家监管部门的批准，中国是唯一尚未批准这一交易的国家。 恩智浦在2015年曾斥资118亿美元的价格收购飞思卡尔，借此交易成为行业较大规模的芯片制造商之一。目前，恩智浦在5个国家和地区拥有7座工厂，这些工厂可以将硅片转化为芯片。除了这些工厂之外，恩智浦还经营着7座包装和测试芯片的基础设施。恩智浦目前是全球最大的汽车芯片供应商，通过直销渠道和分销商网络向超过2.5万客户提供服务。 高通在去年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务。此交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易，同时也有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域，更为重要的是，这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商，而在此前，高通一直以设计智能手机芯片而著名。 因为遭到恩智浦大股东的抵制，以及面临着博通发起的科技史上最大规模的恶意收购，高通在今年2月宣布，把收购恩智浦的报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额将从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。此后，博通恶意收购高通的交易也被美国总统特朗普叫停。恩智浦在今年1月曾表示，与高通交易的截止日期将被延长至4月25日。 恩智浦在快速增长的芯片市场上的地位是此交易形成的重要动力。业界分析人士认为，究其原因，主要还是因为高通想为无人驾驶汽车提供芯片。合并之后的公司年度营收有望达到300亿美元以上;在交易完成两年后，合并后的新公司每年能节约5亿美元的支出。这一交易将重新打造高通，推动该公司进一步发展芯片制造业务，并拓展高通在移动设备之外的产品线，同时还能减少高通对智能手机市场的依赖。尽管高通的多数营收来自设计和销售芯片，但事实上，高通一半以上的利润的是来自向所有手机制造商授权无线专利这一业务。 恩智浦发言人周三表示，出售中国合资工厂的股权是对“对公司资产组合进行正常调整的一部分，”与高通的收购交易无关。截至目前，高通发言人对此未予置评。 美国政府在上月出手阻止博通收购高通的原因，主要是担心国家安全受到影响，以及该交易将会让中国在5G移动网络技术开发中处于领先地位。

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  • 关税只是开始!特朗普拟限制中国技术投资

     近日据报道，特朗普政府正在考虑使用与国家紧急事件相关的现行法律之一，即《国际紧急经济权力法》，来限制中国在美投资敏感技术。 此前，特朗普总统已经决定对高达600亿美元的中国进口产品征收关税，以此来报复所谓的中国盗窃美国知识产权一事。 彭博社援引4名知情人士的话，财政部正在制定方案来确定哪些技术领域将禁止中国资本进入。这些领域或包括半导体和5G无线通讯。 特朗普上周表示，征收关税只是贸易制裁的开始。本周二，白宫声称总统正与德国总理默克尔和法国总统马克龙商洽如何解决中国的“不正当”经济和贸易行为，其中也包括了知识产品剽窃。 在此之前，特朗普在未动用该法律的情况下曾以国家安全为由，分别在去年9月份和今年3月12日制止了Canyon Bridge Capital Partners对莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)的收购，以及新加坡的博通公司(Broadcom)对芯片制造商高通集团(Qualcomm)的收购。因为这两家拟收购美国企业的公司都与来自中国的企业有关联。 鉴于在过去三十年中，美国总统鲜有插手企业出售事宜，特朗普的接连两次干预实属罕见。 集成电路产业近期成为了中美贸易摩擦中不可避免谈及的话题。事实上，根据美国商务部的数据，中国2015年至2017年平均每年进口电子半导体元器件约100亿美元。 但从中国的实际情况来看，数据远高于此。 如果不算上博通，根据各家半导体公司2017财年数据，英特尔、高通、美光、德州仪器、西部数码在中国地区的销售额分别为147.96亿美元、145.79亿美元、103.88亿美元、66亿美元和75.28亿美元。仅上述五家公司，合计出口到中国便超过500亿美元。 出口数据之辨 美国到底每年出口多少集成电路(或者说半导体)到中国?对于这个问题，业内专家向记者给出了自己的看法。 “中国每年从美国买半导体肯定是超过1000亿美元的，比飞机和大豆的总和都要多，是第一大物品。中国是全球半导体进口最大的国家市场，美国是最大的半导体供应国，所以这个数据是不对的。”芯谋研究首席分析师顾文军表示。据芯谋研究分析，中国从美国进口的集成电路金额要超过1200亿美元。 但中美为何统计数字会相差如此之大? 清华大学微电子与纳电子学系主任魏少军在接者采访时表示，这主要源自双方对原产地的定义不同。他解释称，这在半导体领域一直有争论，“美国一直坚持以封装地作为原产地，如果在马来西亚完成封装(再进口到中国)就算是马来西亚出口到中国，而不是美国出口到中国。”他认为这种统计模式非常不合理，因为在芯片产业链中，封装只占很小一部分的价值。“早在十年前，我们在世界半导体理事会会议上就争论过这个问题。当时，中国、欧盟、日本、韩国，包括中国台北五家成员一致认为，应该看芯片生产当中附加值最高的那一块在哪，原产地就在哪?只有美国反对，美国认为封装在哪就是算在哪，所以美国这个统计我认为是不合理的。” 魏少军认为，另外一种比较合理的方式则是看芯片公司，“如果看品牌的话，中国进口的半导体当中美国的品牌一定是最多的”。 在统计方法和渠道上，还有其他差异，顾文军表示，“有的美国公司在中国台湾下单生产、制造再出口到中国大陆，就认为是出口到台湾，即使最终芯片进入大陆市场。”也有的按照公司的采购地，“其实有很多公司的采购总部放在新加坡，就认为是出口到新加坡，其实芯片也最终是到了中国大陆。”此外，也有一些算到了代理商的，“这个渠道挺难统计的，但是我们估计基本上每年有1200亿美元左右的集成电路从美国出口到中国，超过1200亿甚至超过1500亿美元的可能性都很大。” 魏少军指出，中美应该在这个问题上形成一种统一的标准，“不能够大家胡来胡说，我觉得现在有点胡说了。谁是最大的受益者?肯定是品牌拥有者。” 半导体已零关税 面对持续紧张的中美贸易形势，不仅仅是中国企业，包括美国在内的企业苹果、高通、英特尔等也纷纷感受到了压力。 英特尔相关负责人对记者表示，“我们还不清楚哪些产品会受到影响，但我们认为，通常情况下，关税对于拥有全球供应链的美国公司是个难题。我们希望美国政府提供意见征询期。当我们有更多信息时，将评估潜在影响。” 高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙此前曾对记者表示，2017财年高通的芯片业务来自于中国OEM厂商的产品营收是来自于苹果公司营收的两倍，同时，高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%，2015年这一数据为40亿美元，去年为60亿美元，而高通预计2019年将会达到80亿美元。 魏少军表示，如果中美贸易摩擦真的在半导体领域展开，美国的损失应该比中国更大，“如果真的出现这种情况，我想美国半导体行业自身就应该是坚决反对这件事情，它们可能比我们更着急地去反对这件事情。” 在他看来，因为这次是要提高关税，美国出口到中国的半导体是最多的，中国出口到美国的集成电路很少。而且中国如果出口到美国集成电路，一定是美国的企业在中国设的厂，或者在中国加工再回到美国去，那么这个做法一定是对美国企业有伤害。“在集成电路上，中国不是出口大国。”魏少军指出。 顾文军则认为，半导体已经零关税，美国不会在半导体里做文章，“当然如果让中国买美国更多的产品，进口金额再增大虽然有可能，但是要再增大太多也很难，一方面产能有限，另一方面美国涉及到一些高端或军工类的芯片并不卖给中国。”

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  • NI强调半导体测试为战略重点，携生态力量全力布局5G、毫米波等前沿技术测试

    半导体行业正赢来下一个风口：下一代无线通信演进的前沿，物联网部署的逐年递加，自动驾驶车辆的触手可及，不同技术的不断融合，设备的愈加智能……这些也都使得半导体测试的作用日益举足轻重。“半导体测试一直是NI的战略性重点领域，凭借基于平台的方法， NI的半导体测试方案可以在行业不断提高芯片集成度的需求下确保产品品质，保持价格竞争优势，此外更适应紧张的市场周期。”美国国家仪器(National Instruments, 以下简称“NI”)CEO Alex Davern认为NI的半导体测试方案在业界有自己的独特定位。事实上，仅从前不久刚落幕的SEMICON CHINA 2018期间NI展位的人流量即可管窥出半导体测试领域的热度，以及NI的测试方案是如何“深得民心”。 图1. NI半导体测试方案亮相SEMICON CHINA 2018吸引众人关注，半导体测试热持续高涨。 聚焦半导体测试，NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安在SEMICON CHINA 2018同期采访中表示这个领域正形成3股趋势，第一，从实验室特征分析到量产测试的无缝衔接;第二，就是保持行业先进性，一方面是指对5G NR，毫米波等新标准、新技术的进一步支持，另一方面也是指对测试领先性的与时俱进，例如利用人工智能优化半导体测试效率;第三，针对系统级封装(SiP)的系统级测试(SLT)需求日渐崛起。而这三种趋势，最终都将汇成一股需求，就是灵活、可扩展，能够适应新的标准和协议，确保最低的总体拥有成本和最短上市时间的智能测试方案，NI半导体测试方案正是其中之一。 图2. NI 大中华区半导体市场开发经理潘建安(左)和NI技术市场工程师马力斯(右)在SEMICON CHINA期间接受媒体参访。 全球部署超过500台，弹性贯穿实验室到量产测试的NI STS闯出自己的“蓝海” 无缝衔接实验室特征分析到量产测试，就必须提到NI可快速部署到生产测试环境的半导体测试系统(Semiconductor Test System，简称STS)。“从2014年底正式面向市场以来，NI STS，也就是标准的测试机已经在全球部署超过500台，”潘建安强调。众所周知，过去半导体测试市场一直都被几家提供传统ATE设备的行业巨头所垄断， 能在这片红海中“杀出”一片蓝海，在短短几年内得到大范围认可，NI STS必须有自己的独到之处： 第一，测试成本：测试成本不仅是购买测试设备的金额，还包括客户的维护成本，传统ATE设备的高复杂性带来高昂的维护成本。而作为一个开放的业界标准，PXI平台是NI开发其所有测试系统的基础，此外，由于在实验室和量产测试中使用统一开发环境LabVIEW和测试管理软件TestStand，因此，软硬件的一致性，是NI STS在测试过程中最大化复用实验室中的代码，提升半导体测试效率，降低测试成本的关键; 第二，测试并行性：搭载FPGA加速运算，通过PXI的模组化特性搭配NI TestStand软件进行自动排程的NI半导体测试方案，不仅可以在更短的时间之内完成更多的测试项目，实现Multi-site并行测试更不在话下。 第三，可扩展性：据潘建安介绍，客户在实验室测试中一般使用NI的PXI平台，NI将仪表整合其中就构成了适合量产测试的标准测试机STS，而对于更高通道数的测试需求，NI可以将STS从T1系统拓展到T2、T4系统。 图3.(上)图：NI STS的内部架构正是基于PXI平台;(下)图：根据客户的需求，NI的半导体测试方案可以从PXI平台灵活扩展到NI STS系统。 保持先进性，NI半导体测试方案始终“向前一步”兼容5G、毫米波等 打通实验室到量产测试，兼容更多前沿技术也成为半导体测试进阶的重中之重。众所周知，半导体技术的发展可以说是各类前沿应用落地的关键，因而5G、毫米波等技术的不断发展也会为半导体测试测试领域带来无限挑战。转向市场上比较热门的5G芯片，现代的射频前端模块越来越多地将更多模块(如功率放大器，低噪声放大器等)封装到单个组件中，同时前端模块对多模多频段的支持也增加了整个测试的复杂性。 例如Qorvo最新推出的业内首款市售5G RF前端模块QM19000正是将一个功率放大器和一个低噪声放大器集成封装。而正是借助NI PXI系统的灵活性，Qorvo可以在测试中重复使用相同的硬件，并可使用各种波形快速测试其5G FEM设计。Qorvo表示，”NI PXI测试系统的高带宽，出色的射频性能以及灵活性对帮助我们推出业界首个商用5G前端模块至关重要。” 此外，去年年底3GPP刚正式发布5G NR标准的第一稿，趁热打铁，NI在MWC 2018同期最新推出一款符合5G新空口(NR)的3GPP Release 15规范的Sub-6GHz 5G测试参考解决方案。据NI技术市场工程师马力斯介绍，NI推出的新参考测试解决方案不仅非常适合测试新型宽带RFIC，特别是在3.3-4.2GHz和4.4-5.0GHz频段工作的RFIC，而且该解决方案的关键部分是NI-RFmx NR测量软件，该软件将跟随着3GPP规范的步伐进行演变。 图4. 此次亮相SEMICON CHINA 2018，NI也是带来了最新最全面的半导体测试方案。 对应毫米波应用，NI毫米波系统可利用灵活可扩展的模块化仪器加速从基带到射频前端的原型验证及测试系统，据悉，NI的毫米波系统结合灵活的模块化硬件和强大的软件，支持高达2GHz带宽信号收发，适用于双向和单向系统的基本配置，可从SISO扩展到MIMO。 携生态力量攻坚半导体测试领域，NI认为软件在测试系统的作用日益凸显 “除了刚刚提到的NI在晶圆级的量产测试，NI也会通过像博达微(PDA)这样的生态伙伴，来合作拓展我们在实验室里的晶圆测试能力。”潘建安认为NI始终是在携生态力量来攻坚半导体测试领域的各项挑战。 “博达微应该说是一个将人工智能(AI)应用在半导体领域的公司，”博达微CEO李严峰认为，“ 应用的模式就是让测试更快、更准、更强大。”在半导体测试的未来大趋势中，算法正形成一波新的助力。此次，博达微也受邀亮相NI在SEMICON CHINA的展位，展出今年初最新发布的基于NI PXI源测量单元 (SMU)的应用机器学习的半导体参数化测试产品FS380-Pro，全面覆盖IV电流电压测试功能，CV电容电压测试功能，1/f Noise低频噪声测试功能，Pulse脉冲生成功能，实现在单台仪器内完成所有测试的需求，并将测试速度提升10倍。 图5. 博达微最新基于机器学习的半导体参数化测试产品FS380-Pro亮相NI SEMICON展位。 尽管目前是集中在实验室的参数化测试，李严峰直言“未来是盯量产的”，而从这个角度上来说，NI的架构提供了一个无限并行的可能，“回归半导体测试的本质，我们跟NI的理念是极其一致的”，李严峰认为，“首要就是快，测试时间的减少直接关联到测试成本的进一步降低;第二点就是灵活，要不断涌现新的东西去支持不确定的未来。 ” 图6. NI在半导体测试领域的部分合作伙伴一览。 “在测试系统里面，软件的地位越来越重要，” 潘建安直言，“NI跟博达微的合作，正是看重他们的算法优势。其实，NI在测试机上也同样越来越侧重软件的核心地位，或者去更多的跟厂商做合作，或者去完善测试机上面的软件，像TestStand，LabVIEW以及Systemlink。” NI灵活开发的测试方案正成为半导体测试领域不容忽视的新势力 以软件为核心的模块化、高灵活度NI半导体测试方案正在趋势演变中逐渐显现出自己的优势，今年联合NI参展SEMICON CHINA的翱捷科技正是利用NI开放性的系统级测试方案(SLT)实现针对其最新4G LTE调制解调芯片的系统级测试项目的开发。“我们只用了短短的3个月时间便完成了SLT系统级测试项目的开发并成功部署于产线“翱捷科技认为这也是LabVIEW及TestStand的易用性带给工程师的便利。 事实上，追溯根源，早在2014年推出STS之前， NI的半导体测试方案就得到了包含Qualcomm、TI、ADI以及BOSCH在内等众多行业leading公司的一致推崇，在WLAN测试，PMIC电源管理芯片测试，数据转化器ADC/DAC， MEMS测试项目中发挥高价值，客户给予的评价也高度集中在 “可支持不同测试配置的高灵活性”、“测试吞吐量、覆盖范围和可靠性的提高”，“简化数据关联形成的测试时间优势，加速产品上市”以及“测试成本的进一步降低”。 “很多客户都非常喜欢我们弹性的模块化解决方案，“潘建安表示，“但他们也同时提出标准化的需求，因此我们决定使用双轨并进的战略，既提供开放的PXI平台，又提供标准的STS测试仪。而我们的方案一推向市场，立马给业内带来耳目一新的感觉。”

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  • 李力游要彻底跟紫光说再见?年前调任时的猜测似乎应验了

     最新消息显示，紫光集团联席副总裁兼展锐董事长李力游因个人原因辞职一事已获批准，不过其从紫光辞职后的去向仍旧成谜。李力游的离职既有些突然，但又似乎在意料之中。至于为什么这么说，还得从年前的调任开始说起。 早在去年11月份，当时身为展讯(现更名为展锐)董事长的李力游被调往紫光集团担任联席总裁，同时仍保留展讯董事长一职。虽然表面上看，李力游的职位更高了一些，但当时就有人提出，这或许是他被架空的前兆。 而对比如今离职的消息来看，此前的话似乎应验了。 不过在业界看来，李力游的结局还算比较圆满，毕竟自从展讯在2013年被紫光收购后，李力游在往后的很长一段时间内仍旧是展讯董事长，而不是立马被替换，当然这或许与他自身的实力相关。 李力游对于展讯而言，曾经可以称得上是救命稻草一般的存在。据运营商世界网了解，李力游在加入展讯前曾在爱立信等公司工作。在2008年空降展讯出任副总裁一职，将当时遭遇严重金融冲击的展讯从生死线上拉了回来，并由此升任为展讯董事长。 有数据显示，在李力游接手两年后，展讯便凭借着发放3G牌照的机会逆袭拿下两成市场;接手五年后，展讯年营收翻了十倍。 对于李力游的辞任，紫光集团董事长赵伟国对此表示理解，并感谢李力游为紫光集团所做出的努力和贡献。但李力游本人作何感想?到底是因为什么个人原因而离职?离职后又有何打算?关于这一系列疑问，紫光集团相关人员表示目前不能透露更多。 附李力游简历： 曾担任Rockwell Semiconductors和Ericsson的高级工程师及项目经理等多个职位; 1998年至2002年期间曾任Moblink Telecom公司手机产品部的总经理和公司副总裁，这家GSM 基带创业公司于2002年出售给Broadcom; 2002年至2005年期间曾任Broadcom的高级商务拓展总监，负责GSM/GPRS/EDGE/WCDMA基带业务; 2005年至2007年期间曾任手机研发公司Magicomm Technology Inc的首席执行官;2008年5月加入展讯通信任公司总裁; 2009年2月13日开始担任展讯通信总裁兼CEO; 2010年8月12日担任公司董事长; 2017年11月份至2018年3月，担任紫光集团联系总裁兼展锐董事长。

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  • 三星巨资扩建新片场，欲向紫光施压

     3月28日消息 此前报道了三星西安NAND闪存扩建项目将于本月底正式开工。根据三星官方消息，该公司在西安的第二条NAND闪存生产线建设工程已在本周奠基，预计明年竣工。 这项工程的合同是在去年8月份签订的。当时三星与陕西省政府达成了协议，将在三年内投入70亿美元(约合人民币440亿)。 2012年三星在西安的第一条闪存生产线正式开始生产。到了2014年，其生产的芯片总量已经占到三星NAND闪存生产总量的20%。据悉，该生产线也将得到三星的扩建投资。 近段时间，紫光等国产自主芯片品牌正不断壮大，这或许给了三星不小的压力。对该公司来说，最直接的竞争手段应该是不断在生产和创新上加大投资。

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  • 李力游辞去紫光集团联席总裁一职

     紫光集团今日宣布宣布，已正式同意李力游博士因个人原因辞去紫光集团联席总裁兼展讯董事长一职。 资料显示，2009年李力游接替展讯创始人武平出任展讯CEO一职;2010年武平彻底离开展讯，李力游兼任展讯董事长。2013年紫光集团对展讯进行私有化退市，展讯变成了紫光集团的下属子公司。 李力游在无线通信领域拥有超过30年的工作经验，其带领展讯在技术、产品研发以及市场拓展等诸多领域取得进步。 去年11月，曾学忠接任李力游出任展讯CEO一职，李力游继续担任展讯董事长，并升任紫光集团联席总裁，协助紫光集团董事长赵伟国在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规划与实施。 对于李力游博士的辞职，紫光集团董事长赵伟国表示：“我们理解李力游博士在职业上的决定，也感谢他为紫光集团业务所做出的努力和贡献，祝愿李力游博士新的职业发展成功。伴随着紫光展锐新的业务战略的布局和更加前瞻性的人才布局，在集团‘芯云’战略的指引下，我们将持续推动紫光展锐继续引领国内芯片设计的创新，相信紫光展锐将在未来实现更加强劲且极具潜力的发展。” 李力游下一步去向目前还无从得知。

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  • 贸泽电子与Doodle Labs签订全球分销协议

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与Doodle Labs签订全球分销协议，备货该公司领先业界的工业级Wi-Fi收发器。Doodle Labs的收发器在同级产品中性能出众，高发射功率支持远距离信号传输，稳固的结构在极端温度条件下仍可以高效工作。该公司的收发器产品组合抗干扰能力强，可以满足制造商在部署复杂应用的解决方案时所需的稳定性能。 贸泽电子供应的Doodle Labs工业级Wi-Fi收发器集成有可从移动装置拾取低能量信号的低噪声放大器，能在严苛环境下发挥出卓越的性能。最高达30 dBm的射频功率支持大范围信号覆盖，而高频段隔离支持多频段路由器的并行双频段运作。这些收发器的硬件 “RF Kill” 功能完全符合FAA规范，因此可用于在航空应用中提供无线服务。 Doodle Labs的完整嵌入式工业级Wi-Fi产品组合经认证完全符合美国联邦通讯委员会和加拿大工业局的标准，并且通过了欧盟委员会的CE认证。这些外形规格兼容的收发器提供可靠的性能和多功能性，并且其预先认证的法规遵从性使制造商可以大大缩短开发新型无线网络解决方案并将其投放市场的时间。 Doodle Labs的收发器在各种严苛环境下都能提供可靠的性能，因此广泛应用于军事和工业领域。这些工业级Wi-Fi装置适用于无人驾驶车辆和机器人，因为其卓越的温度适应性和抗振性可以满足军事上对稳固性的要求。另外这些收发器还适合为火车或飞机上的乘客提供Wi-Fi服务。稳固的结构使其可用于工业领域的严苛环境，比如采矿、石油和天然气，而长距离信号传输和大面积信号覆盖使其非常适合无线网状网络应用。

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  • 贸泽开售AAEON UP Squared Grove IoT开发套件

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货AAEON的UP Squared Grove IoT开发套件。为了降低复杂度，此开发套件设计为可立即使用的模块化工具组，其中包含定制的Ubuntu 16.04 LTS操作系统和端到端工具，减少了开发时间，为计算机视觉、机器学习和数据聚集应用提供了高性能开发平台。 贸泽备货的AAEON UP Squared Grove IoT开发套件集成了AAEON UP Squared板、Seeed Studio Grove原型开发系统以及Arduino Create集成式在线平台。AAEON UP Squared是基于2.4 GHz Intel® Celeron® N3350片上系统 (SoC) 的高性能x86板，具有快速CPU和显卡功能。该板包括具有2,000个逻辑元件 (LE) 的Intel MAX® 10 FPGA、8GB LPDDR4 RAM和32 GB eMMC存储器，以及一组强大的输入/输出 (IO) 扩展选项。 Seeed Grove原型开发系统为具有标准化连接器的单功能模块组合，可简化电子电路的构建，而无需焊接或面包板。随附的Grove传感器套件具有一个扩展板，能够连接UP Squared板、LCD显示屏、转角传感器、光传感器、按钮、LED、温度传感器及湿度传感器。此套件能够轻松升级到其他Grove传感器，可与其他连接元件和工业级机箱一起部署到生产设备中。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件由Arduino Create提供支持。Arduino Create是一个基于web的平台，包括集成web编辑器和协同工具的最新在线Arduino集成开发环境 (IDE)、专为UP Squared Grove IoT开发套件构建的示例，以及OpenCV和Intel Math Kernel Library (MKL) 等各种库。 AAEON UP Squared Grove IoT开发套件可用于对各种物联网 (IoT) 应用进行原型开发，包括机器人、无人机、家居和工业自动化、媒体与娱乐以及智能汽车。

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