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  • 贸泽Methods 技术杂志又出新作带你深入了解数字孪生的奥秘

    专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布在Methods技术与解决方案电子杂志上发表了最新一期文章。本期为第二卷中的第二期，主要介绍面向工业4.0设计和维护的新兴技术 - 数字孪生 。 在这本关于数字孪生的Methods期刊中，贸泽专家介绍了这项技术的现状以及类型，展示了数字孪生的多项潜在优势，阐明了传感器、边缘节点、人工智能 (AI) 与通信所扮演的角色，并指出了数据安全性方面的影响与问题。 贸泽电子市场部资深副总裁Kevin Hess表示：“科技正以前所未有的速度发展，像数字孪生这类的技术能帮助工程师持续提升工作效率，满足市场需求。我们邀请了行业专家撰写内容深刻的文章来介绍数字孪生技术，以及这项技术如何在我们迈向工业4.0的过程中在工程设计领域发挥重要作用。” 为了让大家熟悉这项重大的技术创新，我们邀请到世界知名的数字孪生领域专家，同时也是先进制造与创新设计中心执行总监的Michael Grieves博士，为这期的电子杂志写了一篇富有创见性的引言。贸泽的顶尖工程师也讨论了数字孪生在推动产品设计互操作性与深度共享上所起的作用，以及传感器的设计与性能在支持数字孪生系统上的重要性。 除了Methods电子杂志，贸泽同时还发表了博客、电子书，以及其他专为设计工程师和买家设计的资源。此外，贸泽网站的应用与技术部分也提供了关于顶尖产品的独家资讯、设计资源、白皮书和短片，以满足设计工程师需求，推动更高层次的创新。

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  • 高通将放弃服务器芯片业务 新业务增长点或将折戟

    5月8日消息，据外媒报道，高通准备退出服务器芯片业务。知情人士称，高通正在研究关闭还是出售该部门，这个部门致力于将ARM Holdings Plc的技术引入这个处于服务器核心地位的芯片市场。 这位知情人士说，这家总部位于圣地亚哥的公司正在探索是关闭该部门，还是为该部门寻找新的所有者。 该部门正在研究如何将ARM的技术引入服务器核心芯片市场。ARM是英特尔在开发半导体设计方面的唯一竞争对手之一，其体系结构主要用于低功耗产品，如智能手机。 高通公司是ARM设计在计算市场高端的最大支持者，在计算市场中，单个芯片的售价高达数千美元。多年来，芯片制造商一直在努力为大型数据中心的所有者(如Alphabet )的谷歌和亚马逊的网络服务(Amazon Web Services )等公司提供运行这些中心的处理器，试图打入一个由英特尔主导、市场份额约为99%的业务。 高通发言人拒绝置评，高通公司首席执行官史蒂夫莫伦科夫(Steve Mollenkopf )在上个月的盈利报告中对分析师表示，高通公司正专注于非核心产品领域的支出削减。 高通是全世界占据主导地位的手机应用处理器制造商，在许多国家，高通骁龙几乎成为优秀手机处理器的代名词。在手机处理器获得巨大成功之后，高通进入了服务器处理器领域，准备对英特尔发起挑战。 在全球服务器处理器市场，英特尔公司是具有垄断性优势的霸主(占据了99%市场份额)。而高通公司的服务器处理器采用了类似智能手机的ARM设计架构，能耗更低，但是并不适合高性能服务器等应用场合。 放缓移动电话市场 据报道，从去年开始，高通开始对外发售一款名为Centriq 2400的服务器处理器。这款处理器委托三星电子半导体事业部代工生产，产品发布时，高通曾表示该处理器在能效、成本等指标上优于英特尔的至强8180处理器。 在产品发布时，微软等公司也表达了兴趣。不过这款处理器后来的销售状况如何，目前尚不详。 服务器在企业网络中处理数据，充当互联网的骨干，从出货量来看，服务器的市场规模比电话和个人电脑小得多。但是芯片制造商能够为运行它们所需的高性能部件收取的价格使市场具有吸引力。 放弃这一努力将节省高通公司设计半导体行业生产的一些最昂贵芯片的成本，同时也将背离高通公司降低对移动电话部件市场放缓的依赖的目标。高通管理层今年1月向投资者承诺，该公司将削减10亿美元的年度成本，以提高盈利能力，作为抵制博通公司恶意收购的努力的一部分。 高通之所以胜出，是因为美国政府在3月份决定，拟议的交易构成了安全风险。投资者一直在与潜在的收购努力并肩前进。 贵州合资项目要黄 其实早在2016年1月，贵州省人民政府与美国高通公司就签署战略合作协议，在贵州成立合资企业——贵州华芯通半导体技术有限公司，专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。 据《华尔街日报》报道，贵州省的投资机构将持有合资企业55%的股权，高通将持有余下45%的股权。高通称，双方将根据各自的股权比例向新公司注资，初期注资规模约为2.8亿美元(约合人民币18.5亿元)。 贵州拥有大量的数据中心以及不计其数的服务器，在贵州设计服务器处理器是一个接近客户的合理选择。 一旦高通放弃开发服务器芯片，对于贵州的项目和国内服务器芯片市场是否有影响，目前尚不得而知。但必须肯定的是，对高通而言，其少了一个收入来源。 全球智能手机已经开始出现“饱和”状态，手机销量下降，中国等手机市场在一季度更是暴跌四分之一。IDC数据显示，2018年第一季度全球智能手机市场出货量达到3.361亿部，同比下降2.4%，主要原因在于中国市场的出货量自2013年第三季度以来首次跌至1亿部以下。 随着手机市场萎缩，高通也必须寻找新的业务增长点，服务器芯片就是高通此前计划开拓的领域。有媒体评论指出，如果关闭服务器芯片业务，高通将失去一个开拓新市场的机会。

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  • 高通计划放弃开发数据中心服务器芯片 与中美贸易战有关?

     相关人士称，高通公司准备放弃为数据中心服务器开发处理器的努力。高通曾想打破英特尔公司在这一利润丰厚市场的主导地位。其还表示，高通正在研究是关闭这一部门，还是为它找一个新东家。 众所周知，4月16日，美国商务部宣布激活拒绝令，禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品，时间长达7年，禁令立即生效。其后美国又相继对华为等中国高新科技企业进行制裁，其中包括禁止华为进入美国市场，禁止美国科技企业向我国高新科技企业出售芯片等一系列制裁，此事对中国和美国科技企业带来了莫大的损失。尽管近日，中美就贸易战问题进行了洽谈，但目前为止并未透露任何细节，此次高通放弃数据中心服务器开发处理器或许与中美贸易战有关，试想一下，中国是目前数据中心发展最快的国家之一，如果高通损失了这一市场，将会对整个公司造成莫大的损失，所以高通此时宣布放弃开发服务器芯片业务势必与中美贸易战有关，在此想表达一下个人观点，单边贸易势必会阻碍国家与社会的发展，希望美国能够体会民情，不要再错误的道路上越走越远。

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  • 撼Intel难!高通黯然退出服务器芯片

     知情人士消息称，全球最大的手机芯片制造商高通准备放弃开发数据中心服务器芯片。 知情人士还表示，高通还在考虑两种选择，关闭这项业务或者为其寻找新的买家。 高通作为全球手机芯片的霸主地位难以撼动，在涉足服务器芯片领域的时候，高通希望使用ARM架构开发服务器芯片打破Intel在这个利润丰厚市场的主导地位，不过如今高通退出服务器芯片市场的传闻表明其梦想正在破灭。 当然，高通只是诸多服务器挑战Intelx86服务器霸主地位失败的其中一员，更进一步说，高通的退出也是ARM的挫败，对于2016刚进入服务器芯片领域的华为，最终也会以落败收场吗? 高通退出服务器芯片市场并不意外 2017年高通的Centriq 2400服务器芯片开始出售，这款芯片采用三星10nm工艺，功耗和成本优于Intel铂金版至强8180处理器。 在去年11月该芯片发布的时候，微软还上台表达了对这款芯片的兴趣，但在此之后高通一直对进度保持沉默。 对于退出服务器芯片市场的消息，高通发言人拒绝置评。 不过高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)在上月的财报电话会议上表示，高通的重点是压缩非核心产品领域的开支。 为应对博通的恶意收购，高通管理层曾在1月对投资者承诺将把年度开支压缩10亿美元，以提升盈利能力。 其实，在2015年高通正式对外展示其首款服务器芯片进入这一领域之前，就已经有多个巨头用ARM服务器芯片挑战Intel结果未达预期。 NVIDIA曾探索使用其64位Tegra处理器打入服务器市场，只提供与其他公司的ARM服务器芯片配套的图形芯片，但尝试在服务器芯片市场竞争几乎是一场灾难。 三星也曾大力开发ARM服务器芯片，还从AMD服务器部门挖来高管负责相关项目，但这一项目最终被放弃。 还有AMD，在2014年其服务器市场份额不断下滑的时候，AMD对ARM服务器芯片寄予厚望，并在当时预计2019年在ARM服务器芯片市场上的份额将达到25%。 然而实际情况是，Intel的x86服务器芯片依旧占据这一领域约99%的市场份额，AMD在服务器芯片市场的份额也从巅峰时的25%跌至2017年的不足1%。显然，ARM服务器芯片并未提升AMD的盈利能力以及市场占有率。 AMD 2017年试图重回服务器市场的EPYC芯片也是x86架构，ARM产品已经被放弃。 高通的退出也是ARM的挫败 三星、AMD都未能凭借ARM服务器撼动Intel x86的地位，在进一步探讨失败的原因之前，还需要明白的是为何包括高通在内的巨头都想进入服务器芯片市场。 理由很简单，服务器可以处理企业网络中的数据，也是互联网的支柱，虽然其出货量规模远小于智能手机和PC，但由于服务器芯片是针对高性能收取高昂费用，利润率可观因此颇具吸引力。 不过，Intel凭借x86服务器占据了上风，并且具有绝对的话语权，因此想要挑战Intel在这一市场，只能寻找新的架构。 此时，高通、三星、AMD等与ARM合作就是一个双赢的选择，一方面能帮已经在移动处理器市场取得巨大成功的ARM架构挺进最高端计算市场，另一方面高通、NVIDIA等也能借此在服务器芯片市场分一杯羹甚至挑战Intel。 从性能上来看，2015年国防科大的64核ARM服务器芯片“火星”性能十分强劲，根据SPEC2006模拟器成绩，多核性能可与Intel E5(高端工作站及服务器的处理器系列)比肩，但单核性能较弱;上面已经提到的高通Centriq 2400功耗和成本都优于Intel铂金版至强8180处理器。 因此，性能并非阻碍ARM架构挺进最高端计算市场的主要障碍，软件生态更为关键。正如Intel x86进入手机芯片市场时受制于软件生态导致事倍功半的结果，ARM在向PC和服务器芯片市场进军时也遭遇了同样的难题。 ARM当然也意识到了这个问题，为了更快速推广64位指令集和建立相应的软件生态，ARM一改过去对ARM 32位指令集授权的谨慎，向诸多颇具实力的厂商授权64位指令集加速生态建设，因此在ARM 32位指令集时代华为、国防科大等一大批不具备ARM指令集授权的单位或企业也借着ARM推广64位指令集的东风拿到了授权。 但生态的建设并非一朝一夕的事情，而且服务器芯片领域Intel已经占据了绝对的主导地位，想要在建设自己的生态难度可想而知。 高通的今天会是华为的明天? 除了生态方面的不足，Intel已上市的低功耗服务器芯片彻底堵死了ARM通过低功耗服务器芯片侵蚀市场的可能，因此ARM服务器芯片要与Intel竞争只能靠差异化或政策保护。 我们也看到了高通找到贵州省政府成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司，依靠中国地方政府的保护和投资获取ARM服务器芯片的生存空间，但高通毕竟是美国公司，在这方面并没有太大优势。 华为作为中国本土企业，在获得ARM 64位指令集的同时，2016年麒麟950的发布会上华为宣布用于服务器的自主芯片正在紧锣密鼓的研发中。 与其他厂商进入服务器芯片领域有所不同，海思的服务器芯片可以服务于华为“云、管、端”战略中的“云”，而非单纯卖芯片。 因此如果华为的ARM服务器芯片在短期内研发成功，并且拥有不弱于国防科大“火星”的性能，不仅能够自产自销，还能借助和政府以及运营商的良好关系获得生存空间。 但是ARM服务器软件生态的问题很难解决，更多的商业公司依旧会以Intel x86芯片服务器为主流。 那么，华为为研发ARM服务器付出了高昂成本，在ARM服务器生存空间不大的前提下，高通的今天是否就是华为的明天?

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  • Cadence Innovus助力Realtek成功开发DTV SoC解决方案

    楷登电子(美国Cadence公司)今日宣布，瑞昱半导体股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)将 Cadence® Innovus™ 设计实现系统用于其最新 28nm 数字电视(DTV)系统级芯片的研发并成功流片，同时成功缩小了芯片面积并降低了功耗。除了改善结果质量(QoR)之外，Innovus 设计实现系统容量更高，可支持实现更大的顶层模块，降低 SoC 顶层设计的分割区块和复杂度。 Realtek 亟需在紧迫的时间节点内交付更大规模、更复杂的 DTV SoC，同时满足严格的功耗和面积目标，Innovus 设计实现系统能够完全满足其要求的解决方案。Realtek 使用 Cadence 上一代布局规划解决方案已有多年经验，所以其设计团队可轻松实现过渡，在 Innovus 设计实现系统的帮助下更高效的设计大型模块。 “随着 SoC 设计规模和面积的提高，顶层模块也变得越来越大，这时就需要大容量的实现工具，”Realtek公司副总裁兼企业发言人黄依玮说道。“Cadence Innovus 设计实现系统帮助我们可以在设计更大规模的模块时，同时达到改善结果质量，加快设计收敛，使产品更具竞争力。” Innovus 设计实现系统是大规模并行物理实现系统，帮助工程师完成高质量设计，在满足功耗、性能和面积(PPA)目标的同时缩短产品上市时间。该系统是Cadence数字设计平台的组成部分，并支持Cadence系统设计实现战略，帮助系统和半导体公司高效打造完整、差异化的终端产品。

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  • Lumileds新一代LUXEON CoB Core Range LED在贸泽开售

    专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开始备货Lumileds的LUXEON CoB Core Range (Gen 4) LED。此系列LED发光面 (LES) 小，光通量密度高，其光通量是第三代 LUXEON CoB Core Range的两倍。此高密度CoB能在窄光束(低于20 °)聚光灯应用中实现最高的平均中心强度(CBCP)。 贸泽备货的第四代Lumileds LUXEON CoB Core Range LED采用单个13、15或19mm的发光面，拥有高光通量密度和效率。LUXEON CoB Core Range (Gen 4) LED阵列可提供3000K至4000K的广泛色温和80/90 的CRI。此系列CoB拥有业内最低的热阻，因此可采用尺寸更小的散热片和光学元件，以降低整体系统成本。与在组装或使用时容易开裂的陶瓷基板相比，MCPCB基板更加坚固耐用。 所有LUXEON CoB Core Range LED器件封装于单个3步长(80和90显色指数)MacAdam椭圆内，能够确保改装灯和聚光灯的光学性能。LUXEON CoB Core Range LED均已通过85 °C热测试，简化了灯具设计，且无需进行额外的测试。 Lumileds LUXEON CoB Core Range LED适用于各种通用和定向照明应用，包括建筑照明、射灯、高棚灯和低棚灯以及聚光灯。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具等丰富的资料供用户参考。

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  • 贸泽电子联手格兰特.今原启动2018年度Empowering Innovation Together计划——Generation Robot系列短片

    贸泽电子 (Mouser Electronics) 联手明星工程师格兰特.今原合作拍摄了Generation Robot系列短片，这是贸泽广受欢迎的Empowering Innovation Together™计划的最新一期活动。 这个内容精彩的新系列共有5个片段，拍摄于世界各地，主要介绍了一些重点人物、公司和机器，他们改变了人类对机器人的看法以及与机器人的互动方式。此系列短片将呈现各种内容，包括从机器人理论，到如同科幻小说般的机器人实际应用，展现出一个人类/机器人共存的世界。2018系列同样由贸泽最重要的供应商合作伙伴Analog Devices、Intel®、Microchip Technology及Molex提供支持。 在第一部Generation Robot短片中，格兰特造访了乔治亚理工学院的机器人和智能机器研究所，与常务董事Magnus Egerstedt一同探讨了关于机器人构成的基本知识，以及关于机器人的一些神话和误解，Egerstedt还阐述了他对机器人技术演进的期许和担忧。 Generation Robot系列短片将带领观众前往美国、德国、日本、韩国和香港，了解机器人技术的方方面面，包括从单纯的技术影响转变成对社会和道德层面影响这个过程中所带来的挑战。观众将获得全新的认知，并深入了解Generation Robot的涵义：这将是一个人类与机器人共存的世界。 全球顶尖的最新半导体及电子元件授权分销商贸泽电子总裁兼CEO Glenn Smith表示：“创新是技术进步的核心，而这种创新概念存在于设计机器人的工程师脑海中。很高兴能了解这些公司和才华洋溢的工程师如何打造出为人类提供便利，甚至拯救人类性命的机器人。” 贸泽的忠实客户格兰特表示：“技术一直是改变人类生活的催化剂，就像飞机和互联网的发明。现在则是另一次革命，一次真正重新定义人类生活体验的革命。我很高兴能参与这个新系列短片的拍摄，用这些短片来解答许多人对于机器人的疑问。” 自从2015年推出以来，Empowering Innovation Together计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可程度最高的推广计划之一，此前举办过的活动曾介绍过如何将超级英雄的招牌武器引入现实以及打造智能城市系列中各项让人惊艳的技术优势。贸泽2018年的目标是将Empowering Innovation Together™计划触角延伸到世界各地更多的创新技术，重点关注机器人对人类的影响。 如需进一步了解本系列短片及贸泽所有的Empowering Innovation Together系列短片，请访问www.mouser.com/empowering-innovation，并关注贸泽的Facebook和Twitter帐号。 贸泽电子拥有丰富的产品线与卓越的客服，通过提供采用先进技术的最新产品来满足设计工程师与采购人员的创新需求。我们库存有全球最广泛的最新半导体及电子元件，为客户的最新设计项目提供支持。Mouser网站Mouser.cn不仅有多种高级搜索工具可帮助用户快速了解产品库存情况，而且网站还在持续更新以不断优化用户体验。此外，Mouser网站还提供数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程

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  • 马云：中国日本必须开发自主芯片 才能摆脱美国控制

     美国对华为、中兴的阻挠引发了中国全社会关于自主创新的重新思考，尤其是在半导体行业。 据彭博社报道，马云在日本早稻田大学发表演讲时提出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，才能摆脱美国对全球芯片市场的控制。 如今，阿里巴巴对芯片设计兴趣浓厚，推出了自主神经网络芯片Ali-NPU，收购了中国本土芯片设计公司杭州中天微系统。 马云表示，他这么做在一定程度上是想让芯片具有“包容性”：便宜、高效、所有人都能用。 马云透露，包括中天微在内，过去4年，阿里其实已经收购了5家半导体公司。 马云对日本大学生和企业家说：“美国抢占了先机。芯片市场完全由美国人控制。如果他们突然停止销售芯片会怎么样?你们心里很清楚。这就是为什么中国、日本和其他任何国家需要自己的核心技术的原因。” “我们正进入一个彼此都不信任的时代。这就是为何会出现贸易战和那么多的问题。”马云称，“但是别放弃。信任不是一下就能得到的，需要一个建立的过程。我们能够建立信任。” 在此前的首届数字中国建设峰会上，马云也曾提出，真正的的企业不是看市值有多大，而是看担当有多大;不是看市场份额有多大，而是看是否掌握了核心和关键技术。在核心技术上争高下，是大企业当仁不让的责任。 另外，马化腾等科技界大佬也提出，支持建立一个世界一流的国内芯片行业。

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  • 继续技术封堵!美国考虑审查中美企业在AI领域的合作

     知情人士称，美国政府可能对中国和美国公司在人工智能领域的非正式合作展开审查，对科技公司之间的这一合作造成威胁。 目前为止，美国政府对国安安全和其他问题的评估一直仅限于投资交易和企业并购方面。据知情人士透露，此次考虑扩大审查范围，是由美国国会议员和特朗普政府中的部分官员推动，他们担心美国的知识产权遭到盗窃或者美国公司向中国转让技术。 消息人士称，人工智能是一个十分特殊的利益领域，因为该技术拥有军事用途潜力。此外，新监管关注的其他利益领域还包括半导体和自动驾驶汽车行业。知情人士透露，美国政府对人工智能合作进行审查还只是初期想法，目前还不清楚其是否会继续推进，也不清楚哪些企业间的非正式合作会落入审查范围。 业界分析称，美国政府任何试图切断中美科技企业关系的举措，都可能对整个行业产生巨大影响。包括高通、AMD、英伟达和IBM在内主要美国科技公司在中国均有活动，从开设研究实验室到培训计划等，且常常会和中国公司或机构进行合作。 除此之外，人工智能和芯片设计等领域的顶级人才也在两国的公司和大学之间自由流动。非正式商业关系的性质差异巨大。例如，当美国领先的芯片厂商英伟达发布新款GPU时，它会把样品送给30名人工智能科学家，其中包括三名与中国官方合作的科学家。 对英伟达这样五分之一业务来自中国的公司来说，赠送样本十分常见。它拥有数个项目，在依赖该公司芯片的地区培训本地科学家，并开发技术。提前提前接触产品的机会能够帮助英伟达定制产品，以便提高销量。 如果特朗普根据《国际紧急经济权力法案》签署行政命令，美国政府将可以叫停这种合作。消息人士称，此举将释放广泛的权力，可以阻止或审查美国和中国公司之间的非正式合作伙伴关系，中国对美国科技公司的投资，或者中国在敏感的美国军事地点购买房地产。 “除了更强大的监管体制，我看不到有什么替代办法。因为如果不这么做，最终的结果就是中国公司变得越来强大，然后在10到15年内向我们的公司发起挑战，”一位消息人士说。他在评估和收紧美国外国投资法规方面向美国立法者提供建议。 针对媒体报道，一名白宫发言人表示，不对有关内部行政政策讨论的猜测置评，但他补充称，“我们担心《中国制造2025》计划，尤其是他们在人工智能等领域的目标。”《中国制造2025》是一项产业计划，概述了中国在半导体、机器人、药品、设备和智能绿色能源汽车等10个关键领域成为市场领导者的雄心。

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  • 联发科：正申请中兴通讯货品出口许可证

     4月28日，联发科官方声明，依台湾经济部国贸局之要求，联发科目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。 此前有媒体称联发科停止向中兴通讯提供芯片，联发科随后予以否认。 联发科称，在下午的法人说明会上，有人提及中兴被美国政府禁运一事。联发科CEO蔡力行表示，如果台湾有关部门要求联发科停止向中兴通讯出售芯片，联发科会遵守规定。 联发科强调，这只是一个假设性的问题，台湾有关部门并没有禁止联发科向中兴通讯供应芯片。 联发科官方声明如下： 有关4月27日媒体报道联发科技(本公司)出货中兴通讯一事，兹说明如下：依台湾经济部国贸局之要求，本公司目前正积极准备相关文件，申请中兴通讯的货品出口许可证。以期获得货品出口许可证后，依法继续顺利出货。

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  • C&K 宣布已经收购 VUILLERMOZ

    C&K, 世界上最值得信赖的高品质机电开关品牌之一, 今天宣布已收购位于法国圣克劳德的微型机械零部件和模具公司 Vuillermoz。 凭借 20 多年的丰富经验, Vuillermoz 为医疗、工业和研发(CNRS 和 CEA)等多个细分市场提供精密元件和定制模具。其中包括微加工和包塑部件, 尺寸仅为几毫米, 公差为 +/- 1 微米。Vuillermoz 生产精密部件, 适用于在 24 个增量步上, 要求精度高达 5 微米的医疗应用。该公司能够在仅有十分之一毫米的线上钻出一个 3 微米的孔, 以放置用于心脏诊断的相机。 C&K 拥有业界最广泛的全球开关产品组合。凭借在亚洲和欧洲的全球制造业务, C&K 为设计、制造和分销电子产品的公司提供超过 55,000 种标准产品和 850 万种开关组合。此外, 该公司无与伦比的定制设计能力获得全球工程师们的认可, 这些工程师们都需要可靠的开关精度和高性能。C&K 为 Sun European Partners, LLP 的子公司所有。

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  • 贸泽备货Maxim超低功耗MAX12900传感器变送器 助力4–20mA电流环路工业自动化

    最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Maxim Integrated的MAX12900传感器变送器模拟前端 (AFE)。此高度集成的传感器变送器具有典型值仅170 µA的超低功耗以及5 mm × 5 mm的尺寸，与其他4 – 20 mA电流环路解决方案相比，最多可节省50%的功耗和20%的空间。 贸泽备货的Maxim MAX12900传感器变送器具有10 ppm /°C的电压基准和0.01%的最大误差，有效提高了系统精度。此超低功耗变送器可将微控制器的脉宽调制数据转换为2、3或4线配置的4-20mA环路电流。 MAX12900集成了下面10个电路模块便于工程师优化功能与性能：1个低压差 (LDO) 稳压器、2个支持PWM输入的调理器电路、2个低功耗/低漂移通用运算放大器、1个宽带/零失调运算放大器、2个诊断比较器、1个上电排序器以及1个低漂移电压基准。 MAX12900传感器变送器具有配套的MAX12900评估套件，其中包括评估板和图形用户界面，可以支持目标器件与PC之间的USB通信。此变送器是工业自动化和过程控制用智能传感器与远程仪器仪表的理想选择。

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  • SCHOTT FLEXINITY™带来玻璃结构化革命

    新型创新零部件的威力不容小觑。每年消费类电子产品、医疗设备、工业设备和其他科技技术领域的巨大突破往往取决于这些细枝末节。 中国市场现状与趋势   全球高端晶圆市场正在兴起，据统计，中国有着非常庞大的晶圆市场需求。从2016起的35亿美元到2017年的54亿美元，足足增涨了54%，预估到2018年，这一数据将进一步升至84亿美元。 随着晶圆市场的兴起，玻璃晶圆的技术也在不断创新与发展，因为制造商们要求结构更为精确的玻璃晶圆来驱动传感器、电池以及诊断技术的新应用。 不再难以取舍 肖特为结构化玻璃找寻新的出路，从而实现缩减成本、确保独特的灵活性并提供严格公差的目标。 来自肖特不同部门的三位专家表达了他们对玻璃设计的自由设想。 “传统的玻璃加工工艺已到达了瓶颈期，我们需要寻求一种新的方式来满足客户的愿景。” —— Matthias Jotz，传感器与半导体产品经理，肖特先进光学事业部 “Matthias向我提出了这个极具挑战性的任务。我们研发和技术服务的专家团队为他的想法提供了支持，并在短时间内找到了一种真正独特的解决方式!” —— Markus Heiß-Chouquet博士，材料科学家，肖特技术服务部 “我们技术的优秀之处在于，它使您可以自由地选择玻璃类型以及设计风格。” —— Fabian Wagner，后期处理专家，研发部 突破与创新 晶圆结构的新突破将实现小型电子晶圆、传感器和电池，为设计师和制造商提供更多的自由去创造产品与集成组件。 灵活性 准确度和精度 客户定制 新颖、独特的玻璃晶圆结构设计方法 FLEXINITY™不仅厚度与公差有史无前例的技术革新，在设计与材料的选择上更是有许多赋有创意的全新选择，我们为设计师和客户提供定制化解决方案，任何形状皆有可能。 让我们一起来定义结构化玻璃的未来。 您的下一个里程碑是什么? 欲探寻FLEXINITY™是如何成为各行各业关键驱动力， http://www.schott.com/innovation/cn/the-glass-structuring-revolution/?WTC=corp_cn_wechat_qrcode_flexinity

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  • C&K 与 Charlton 集团合作拓展其在北美汽车市场的地位

    全球最值得信赖的高品质机电开关品牌 C&K 宣布与为全球最大汽车集团供应产品的全球制造商之经销商 Charlton 合作。Charlton 将与北美的汽车整车制造商合作, 为 C&K 在整车厂和一级供应商那里带来新的机遇。C&K 与 Charlton 的合作将为汽车设计人员提供 C&K 可靠的高性能高质量开关, 以用于他们的创新应用和设计。 Charlton 集团副总裁兼工业部门负责人 CT Charlton 说：「Charlton 集团非常高兴能够与 C&K 合作, 并将该公司杰出的产品线添加到我们的产品组合中。我们行业中已有 40 年的历史, 并在全球各地拥有办事处, 我们相信 Charlton 将成为 C&K 广泛产品元件的有效销售工具。我们为找到汽车行业最优秀的部件制造商感到自豪, 同时也很荣幸能够为全球领先的机电开关品牌服务。」 C&K 的汽车开关产品组合具有无与伦比的定制设计功能, 能够承受现代汽车所需的恶劣环境。诸如精密的产品公差、按需定制触感、声学适应性、环境和工艺密封以及机械或电气接口集成等特性都在汽车开关设计过程中至关重要, 可以确保制造商构建可靠和安全的汽车系统。 C&K 美洲区总经理 Phillip Gerard 表示：「面向关键任务应用的汽车市场需要可靠性和可信性 ─ 而这些应用同时还必须满足行业标准。Charlton 在解决汽车市场的独有问题方面有着悠久的历史, 我们很高兴与他们合作, 向北美的广泛客户展示我们符合行业标准的解决方案。」 最近, 遍及整个车辆, 从发动机到动力传动系统, 再到人体舒适系统等, 越来越多的汽车电子装置不断涌入, 为需要遵循 ISO 26262 和(IATF)16949 等确保汽车电子系统保障驾驶者和乘客安全的行业标准的汽车制造商增加了设计任务的复杂性。通过与 Charlton 合作, 越来越多的汽车公司将有更多的机会获得 C&K 的高质量、兼容型和可定制的开关, 以便设计人员和工程师能够无需降低标准, 即可创建他们理想的车辆。

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  • 智能手机ARM架构芯片内部存储器介绍

    处理器系统中可能包含多种类型的存储部件，如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系统性能的Cache等等。刚刚接触芯片开发的工程师常常被各式各样的存储和存储管理弄得晕头转向，因此本文简单对ARM架构和基于ARM架构的处理器上的内存及内存管理做一个简单的汇总和整理。文章首先阐述了内存的分类，其次以ARM920T为例描述了ARM芯片包含的存储部件和存储管理单元，最后简单阐述了智能机中的存储部件。 一，存储部件的分类 1，RAM(Random Access Memory)-随机存取存储器 RAM在任何时候都可以被读写，通常作为操作系统或其他正在运行程序的临时存储介质(内存，掉电后RAM不能保留数据。RAM有SRAM、DRAM两大类。 SRAM(Static RAM/SRAM)写入的数据不会消失，直到下次写入或掉电，是目前读写最快的存储设备，价格昂贵，只用于要求苛刻的地方，如Cache。 DRAM(Dynamic RAM/DRAM)保留数据时间短，速度比SRAM慢，但快于其他任何ROM，比SRAM便宜很多，常用于计算机内存。DRAM种类很多，常见的有FPRAM/FastPage、EDORAM、RDRAM、SGRAM、SDRAM、DDR RAM等。 SDRAM(Synchronous DRAM)同步动态随机存储器，是一种改善了结构的增强型DRAM。SDRAM的接口相对复杂，需要相应的控制器支持，但由于容量大、价格便宜、访问速度快，所以常用在对内存容量和处理速度要求高的应用场合，在这种场合中，相应的处理器(CPU)都自带有SDRAM控制器。 DDR RAM(Date-Rate RAM)也称作DDR SDRAM，是目前电脑中用得最多的内存，这种改进型的RAM和SDRAM是基本一样的，但是它数据传输速率加倍了，一个时钟内可以进行两次数据书读写。 2，ROM(Read Only Memory)--只读存储器 ROM可在任何时候读取，断电后能保留数据，数据一但旦写入只能用特殊方法更改或无法更改。因此ROM相当于PC机上的硬盘，用来存储和保存数据。嵌入式系统中ROM常用来存放可执行文件映像。RAM和ROM相比，两者的最大区别是RAM在断电以后保存在上面的数据会自动消失，而ROM就不会。随着ROM存储介质发展，应用中经常提到的有ROM、PROM、EPROM、2PROM。 ROM:Read Only Memory，只读存储器。ROM中内容只能读不能改，在工厂里通过特殊的方法将数据烧录进去。 PROM:Programmable ROM，可编程ROM。可通过专用的编程器将数据写入，但是只可写一次，一旦写入再无法修改。 EPROM：Erasable Programmable ROM，可擦除可编程ROM。芯片写入要用专用的编程器，可重复擦除和写入，擦除通过紫外线照射实现。 EEPROM：Electrically Erasable Programmable ROM， 电可擦除可编程ROM。价格高，写入慢。但其写入、擦除不需借助其它设备，电子信号即可实现。用厂商提供的专用刷新程序并利用一定的编程电压就可以轻而易举地改写内容。手机软件一般放在EEPROM中，我们打电话，有些最后拨打的号码，暂时是存在SRAM中的，不是马上写入通过记录(通话记录保存在EEPROM中)，因为当时有很重要工作(通话)要做，如果写入，漫长的等待是让用户忍无可忍的。 3，FLASH存储器(闪存) FLASH结合了ROM和RAM的长处，不仅具备电子可擦出可编程(EEPROM)的性能，断电也不会丢失数据。同时数据可以快速读取，U盘和MP3以及现在的智能手机里用的就是这种存储器。过去，嵌入式系统一直采用ROM(EPROM)作存储设备，近年来Flash则将其全面代替，被用来存储Bootloader、操作系统或者程序代码。目前Flash主要有两种：NOR Flash和Nand Flash 。 NOR Flash带有SRAM接口，有足够的地址引脚来寻址，可以很容易地存取其内部的每一个字节。 NOR Flash的特点是芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，用户可以直接运行装载在NOR FLASH里面的代码，不必再把代码读到系统RAM中。NOR Flash的传输效率很高，在1～4MB的小容量时具有很高的成本效益，但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能，同时成本较高。 NAND Flash没有采取内存的随机读取技术，它的读取是以块的形式来进行，通常一个块大小为512个字节，Nand Flash比较廉价，用户不能直接运行NAND Flash上的代码。应用NAND的困难还在于flash的管理和需要特殊的系统接口，它使用复杂的I/O口来串行地存取数据，各个产品或厂商的方法可能各不相同。 Nand Flash一般采用两种不同的类型。一种叫做SLC(Single Level Cell)，单层单元闪存;第二种叫做MLC(Multi Level Cell)，多层单元闪存。两者的主要区别是SLC每一个单元储存一位数据，而MLC通过使用大量的电压等级，每一个单元储存两位数据，数据密度比较大。SLC成本较高，但性能优、能耗低、重复擦写次数多。 嵌入式开发中，因为NOR Flash多用来存储启动代码、操作系统等重要信息，而大容量的用NAND FLASH。 4，SD/MMC MMC(MultiMedia Card)卡，是一种快闪存储器卡标准。在1997年由西门子及SanDisk共同开发，技术基于东芝的NAND快闪记忆技术。SD卡(Secure Digital Memory Card)是一种为满足安全性、容量、性能和使用环境等各方面的需求而设计的一种新型存储器件，在MMC卡基础上发展而来。SD/MMC的存储介质就是NAND FLASH。 二，ARM架构上的内存和内存管理部件 嵌入式开发中常常使用多种类型的组合实现来降低成本、提高效率。如Rom+RAM+Nand Flash的组合，基本的引导代码放在ROM中，系统加电即自动从Rom初始地址开始执行，而后分阶段(一阶段或两阶段)将bootloader代码、RTOS和应用程序代码复制至RAM中执行。程序代码之类一定是放在一种可以掉电不失数据的存储设备中，笼统的将之称为ROM。传统的嵌入式开发中由于代码量和数据量很少，一般内部EEROM即够用。后来由于代码量、数据量太大，EERom存不下来，就出现了Flash。由于Flash不能直接与CPU交换数据或交换很慢，所以在程序运行后，需要将Flash内部的某一要运行的程序，“搬移”到能够和处理器直接交换数据的RAM中去执行。当程序被搬运(也许只搬运了部分)到ram中后，就开始从ram的首地址开始运行程序。为了提高利用率，一般会将向量表之类的需要快速响应的部分放到ram中;当然若ram够大，也可以将所有的代码放到RAM中。芯片中，存储部件间程序和数据的“搬移”、CPU core与主存间通信就是通过处理器的各种内存管理单元来实现。 芯片上所有的片内、片外存储都统一管理，存在一个系统存储器分配映射，其不仅是存储器块可用地址和I/O设备可使用地址的反映，也是系统中硬件存储器和I/O设备描述的反映。它反映了不同存储单元ROM、RAM、Flash和I/O设备等的存在性，每种存储部件有各自的开始和结束地址;也反映了定位器对程序、数据、I/O操作的存储器分配。不同的存储单元之间存在着空间间隔以方便扩展，扩展时只需改动软件程序即可。 如下图是ARM920T的逻辑框图 1，寄存器 对于寄存器，它不是ram，可以理解成ram，寄存器的速度是最快的，是处理器运算的临时空间，内存的数据和信息都是经过它来参加CPU内逻辑运算单元或算术运算单元的。 2，Cache 高速缓存存储器是一个硬件部件，SRAM，对用户来说是透明的。Cache与主存以Cache Line为单位交换数据。Cache的地址映像和变换方法有三种：直接相联、全相联和组相联映像。Cache与一些写回、写通技术结合来提高系统效率的同时保持Cache和主存数据的一致性。 在ARM920T有16K的数据Cache和16K的指令Cache，这两个Cache是基本相同的，数据Cache多了一些写回内存的机制，后面我们以数据Cache为例来介绍Cache的基本原理。我们已经知道，Cache中的存储单位是Cache Line，ARM920T的一个Cache Line是32字节，因此16K的Cache由512条Cache Line组成。 多核心的架构下，每个处理器都会有自己的L1Cache，并共享一个L2 Cache。ARM采用CacheCoherence机制保证Cache的同步。 3，MMU(Memory Management Unit)- 内存管理单元 MMU负责虚拟地址到物理地址的映射，并提供硬件机制的内存访问权限检查。MMU使得每个用户进程拥有自己独立的地址空间，并通过内存访问权限的检查保护每个进程所用的内存不被其他进程破坏。 ARM CPU地址转换涉及三种地址：虚拟地址(VA，Virtual Address)、变换后的虚拟地址(MVA，Modified Virtual Address)、物理地址(PA，Physical Address)。MMU没有使能时，CPU核心、cache、MMU、外设等所有部件使用的都是物理地址。启动MMU后，CPU核心对外发出虚拟地址VA，VA被转换为MVA供cache、MMU使用，在MMU里MVA被转换成PA，最后使用PA读取实际设备。 从MVA到PA的转换需要访问多次内存，转译查找缓存(Translation Lookaside Buffers，TLB)用来改进CPU访问内存的性能。由此，通过使用这样一个高速、容量相对较小的存储器来存储近期用到的页表条目(段、大页、小页、极小页描述符)，避免每次地址转换都到主存中查找，这样就大幅提高性能。这个存储器用来帮助快速地进行地址转换，成为当CPU发出一个虚拟地址时，MMU首先访问TLB。如果TLB中含有能转换这个虚拟地址的描述符，则直接利用此描述符进行地址转换和权限检查，否则MMU访问页表找到描述符后再进行地址转换和权限检查，并将这个描述符填入TLB中，下次再使用这个虚拟地址时就直接使用TLB用的描述符。 使用TLB需要保证TLB中的内容与页表一致，在启动MMU之前，页表中的内容发生变化后，尤其要注意。一般的做法是在启动MMU之前使整个TLB无效，改变页表时，使所涉及的虚拟地址对应的TLB中条目无效。 4，协处理器CP15 在基于ARM的嵌入式系统中，存储器常用协处理器CP15完成存储单元的大部分管理工作。例如通过专用指令写CP15控制寄存器相应位来使能和控制内存管理单元MMU和Cache。 5，Nand Flash controller和Flash 操作NAND Flash时，先传输命令，然后传输地址，最后读写数据，这个期间要检查Flash的状态。 NAND Flash的读写操作次序如下： ①设置NFCONF配置NAND Flash ②向NFCMD寄存器写入命令 ③向NFADDR寄存器写入地址 ④读写数据：通过寄存器NFSTAT检测NAND Flash的状态，在启动某个操作后，应该检测R/nB信号以确定该操作是否完成、是否成功。 Flash相当于PC的硬盘，用于永久存放数据，可以将部分引导程序、可执行映像存放在Flash中，在系统加电后通过Bootloader加载至RAM。 6，DMA(Direct Memory Access)- 直接存储器存取 DMA用来提供在外设和存储器之间或存储器和存储器之间的高速数据传输。无须CPU干预，数据可以通过DMA快速地移动，这就节省了CPU的资源。 7，ROM(内部Rom和外部Rom)，用于存放系统启动和初始化代码、RTOS等。 8，RAM(分内部IRAM和外部RAM)，相当于PC的主存，用于任务执行过程中的临时数据、代码存储和堆栈。执行频率高的代码、数据存于IRAM。系统启动后ROM中的影像端copy至RAM并执行。 9，I/O端口和设备地址空间：该地址由处理器根据硬件配置分配，包括控制/数据/状态寄存器。 三，智能机应用处理器AP和无线路由器CP的存储部件配置 下面两幅图是ARM提供的当前典型的ARM架构的无线modem和 应用处理器AP的逻辑示意图 基带处理器(Modem) 图中的ROM、RAM组合用来实现系统代码的存放和启动、运行。另外一些应用场景中(如功能机)modem需要额外的存储部件，即通过Static Memory Controller外接Flash等实现。 TCM是一个固定大小的RAM，紧密地耦合至处理器内核，提供与cache相当的性能，相比于cache的优点是，程序代码可以精确地控制什么函数或代码放在那儿(RAM里)。当然TCM永远不会被踢出主存储器，因此，他会有一个被用户预设的性能，而不是象cache那样是统计特性的性能提高。 应用处理器AP逻辑构成示意 AP示意图中列出了当下流行的存储部件和存储控制器组合，实际上这些控制部件不一定同时存在于一颗AP上。当我们谈到智能机的“内存”时，实质上指的往往是应用处理器的存储配置。下文会简述智能机中的存储部件组合。 手机的Memory由两大块组成，俗称RAM与ROM。RAM也叫运行内存，其大小决定手机后台能运行多少程序;ROM的大小则决定手机中能安装多少程序、放多少歌曲、电影、小说等。RAM则是上面提到的DRAM，对智能手机的性能影响最大、价格也贵，特别是目前新一代的LPDDR2的价格，同等容量时比电脑中采用的PC DDR3的价格贵一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也将被一些高端平台采用，价格将更昂贵。ROM实质上是Nand Flash闪存，用来永久存储智能手机中的各种数据。而RAM与ROM如何结合、如何封装则是目前手机厂商在选择平台时最为纠结的地方，因为涉及到PCB的布线和空间位置，不仅如此，还涉及到后面物流采购的可行性与价格的波动，因为不同形式的Memory价格波动也不一样。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)以eMMC+LPDDR2的分商方式，手机采用哪一种形式往往是由手机选择的主芯片平台来决定，而容量则由手机厂商根据市场需求和自己的产品定义来决定。有些手机厂商在将其它配置都定义得较高，为了省成本选择了512MB的RAM，这对用户是一种不负责的态度。目前512MB的RAM与2GB的RAM价格差了十几美元。 智能手机中各种Memory的集成形式 低端机一般是一颗主芯片(与AP集成的SoC)配一个Flash+DRAM。Flash与DRAM封一起，称为ND MCP。这里Flash是NandFlash，一般采用的SLC目前主要的配置有两种：一种是ND 4Gb+2Gb;另一种是ND4Gb+4Gb。前者也即厂商通俗所称的512MB ROM+2RAM，目前价格约为4.2-4.5美元;后者也即厂商所报的512MB ROM+4RAM，目前报价约为7-7.5美元。现在主流低端智能机已采用第二种了。低端机的512MB ROM不能支持Android 4.0。 中端智能机是由一颗主芯片(AP与集成)配一个eMMC和一颗DRAM。所谓eMMC是集成了闪存控制器，eMMC=NAND Flash+闪存控制芯片+标准接口封装，这样的最大好处是BB/CPU主控IC不需要再面对不同厂商的闪存的兼容性问题，以及闪存技术不断升级带来的接口兼容性问题，当然，Flash与控制器集成还有很多好处，这里就不一一描述了，昌旭在去年曾写过一文专门谈eMMC的好处。并且，由于目前智能手机PCB上占位面积有限，三星等厂商将eMMC与DRAM封在一起，称为eMCP。 今天主要谈价格。目前的中端智能机(1500元-1999元)的主要配置也有两种：一种是4GB eMMC+4Gb DRAM(注意，这时是大写GB，且闪存采用了MLC) 最后，再看看苹果三星这种高端配置的手机。这种手机一般采用与AP分离的方式，eMMC供与AP，上不再需要NOR Flash，而AP上还需要堆叠一颗DRAM(目前主要是LPDDR2)。所以，eMMC与DRAM也是分开的。eMMC的配置主流有16/32/64GB。

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