每周观点:本周电子指数继续调整,申万电子指数下跌4.08%。同期,沪深300下跌0.32%,中小板指数下跌3.98%,创业板指数下跌6.29%。本周个股方面以普跌为主。年初以来,电子行业不少公司深度回调,我们重点推荐的LED和智能家居个股则表现亮眼,走出了凌厉上扬的行情。消费电子增速放缓,创新乏力,而LED、智能家居、汽车电子、芯片国产化大周期刚刚启动。站在目前的时点,有必要重新梳理和思考14年电子投资的框架逻辑。我们认为,科技创新集中的领域是电子投资的命脉所在。纵观过去几年电子的行情,我们认为其逻辑就在于科技创新,助推硬件升级换代,从而带动用户需求爆发性增长。过去三年智能机是科技创新最密集的终端,在苹果的推动下,触摸屏、锂电池、电声等零部件公司都迎来了投资的黄金时期。站在目前的时点,手机、平板电脑创新乏力,用户渗透率已经接近饱和,竞争激烈,投资者应该花费更大的精力去找寻下一个需求的引爆点,这也是未来两三年电子行业最重要的机会所在。目前来看,我们认为LED、智能家居、汽车电子、芯片国产化、民用安防都是未来电子行业硬件创新+软硬结合集中爆发的领域,非常值得关注和研究。从下游需求来看,总体上电子产品的需求增速不高,以手机、PC、LCDTV等主要消费电子为例,其增速在个位数。本轮电子行业景气度的上升更多地将依靠创新,尤其是新技术、新产品及新应用的推动,这就决定了这轮行情中电子行业将出现分化,重点在于结构性机会的把握。我们再次强调LED板块投资机会,随着行业旺季临近,板块新一轮行情即将开始。从全球范围来看,LED行业在14年继续高歌猛进,景气度高企。无论是像飞利浦、欧司朗等国际一线照明巨头,还是韩国、台湾等地LED产业链企业,均对LED照明市场爆发持乐观态度,不断加大投入。LED市场景气度主要取决于三个方面,首先是背光市场的企稳,其次是公用、商业照明的大规模启动,紧接着是家庭照明的渗透率快速提高,而这三方面条件在目前看来均已具备。我们认为此轮LED产业景气弹升将贯穿全年,甚至延续到未来LED家庭照明渗透率不断提升的两三年时间。年初以来,全球范围内LED产业链公司股价均有明显上涨,而A股相关企业则表现滞后,我们认为市场低估了家庭照明爆发后LED产业的向上弹性,短期回调将迎来产业布局黄金时机。我们看好三安光电、阳光照明、佛山照明、聚飞光电等行业龙头公司贯穿全年投资机会,建议重点关注,积极买入。此外,我们认为“智能家居”产业链值得投资者关注。全球范围内互联网思维下的硬件创新加速,智能家居率先起步。我们认为软件开源和众筹火热的今天,智能硬件单品创新门槛降低,而智能终端普及、社交娱乐跃进则培育了消费者规模应用智能单品的土壤,“分享”将驱动新的需求动力,而收集用户使用数据所形成的后服务市场将是非常巨大的。我们认为14年将成为智能家居爆发的元年,相关主题市场仍未充分发掘,建议重点关注和尔泰、东软载波投资机会。汽车电子也有望成为未来电子行业需求的引爆点。汽车电子长期成长逻辑清晰,2012年中国汽车电子市场规模2672亿元,同比增长11%,赛迪预计到2015年将突破4000亿元。智能手机掀起的智能化浪潮惠及汽车市场,人车交互越来越人性化,汽车成为商业数据的重要入口。我们认为智能汽车可能沿车载娱乐?辅助驾驶?人车交互?智能交通?车联网?自动驾驶的路径发展。谷歌、苹果、微软等科技巨头涉足汽车工业,今年可能是科技公司智能汽车的元年。中国电子行业发展迅速,跨国企业的本地化研发、消费电子的快速崛起为本土汽车电子供应商提供了充沛的优秀人力资源,技术扩散理论同样适用于汽车电子领域。汽车电子要求严格,供应链稳定,市场高成长中内资企业迎来机遇。车用电子元器件的使用寿命须保证在30年以上,同时应用环境严苛,因此要求甚高,如温度适应范围广、耐冲击性强等;所以产品认证难度大、时间长,一旦进入就不会轻易更换,相对消费电子供应链要稳定许多。当前全球汽车电子供应链主要被欧美日厂家把持,中国内资企业整体规模小,民营企业集中在后装市场,竞争激烈。在智能化和新能源驱动下,汽车电子有望迎来新成长期,2012年整车成本占比25%,到2020年达50%;内资企业有望在高速成长的市场中迎来机遇,如门槛相对较低的车载和车身电子领域。【推荐标的】三安光电、大族激光、欧菲光、阳光照明、华测检测、立讯精密、和尔泰、星宇股份、佛山照明。
近日,杭州晟元芯片技术有限公司(以下简称“晟元芯片”)宣布已取得了ARM公司的ARM Cortex-M0系列处理器(CPU)的技术授权,并且宣布将委托专业芯片定制化设计企业上海灵动微电子有限公司(以下简称“灵动微电子”)共同开发设计基于ARM Cortex-M0内核的芯片产品。灵动微电子吴忠洁总经理对此次合作充满信心,他表示:“灵动微电子是一家专业从事芯片定制化设计的创新公司,尤其擅长基于8/32位微控制器芯片的定制化设计,我们将以专业、可靠、高效、便捷的理念服务于我们的客户。我相信这次合作将会拓展双方在微控制器领域的市场影响力。”作为这次合作的发起人晟元芯片总经理邱柏云也对此次合作十分肯定,他分析道:“Cortext-M0在中国有很大的市场需求,相比其他内核M0具有非常多的优势,包括功耗更低,性能更高,支持更复杂的代码等。我们以M0为内核设计芯片能够释放其自身优势和能效潜力,为不同消费市场提供不同的定制芯片解决方案。”杭州晟元芯片技术有限公司是以指纹识别、金融信息安全芯片的SOC设计为主营业务方向的集成电路设计企业。公司涵盖算法研究、IP开发、IC设计、方案实现、技术支持等多个方面业务,拥有上百项自主知识产权(包括专利、集成电路布图和软件著作权)的高新技术企业,还拥有国家密码产品生产、销售资质,已有多款芯片产品通过国家密码局和中国银联的检测,获得了相应的产品型号证书,是华东地区唯一一家获得芯片级国密安全设计资质的企业。上海灵动微电子有限公司是一家专注于芯片设计与芯片应用方案的设计服务公司,拥有一批从业超过十年的资深工程师,公司业务涵盖了从数字构架、CPU/DSP核应用、低功耗模拟电路设计到精确版图后端设计以及生产、封装、测试等全部后端流程。此次联手合作,将在ARM Cortex-M0芯片的基础上,设计开发满足市场需求的高性能32位信息安全专用芯片,芯片将拥有国内领先的低功耗免晶振优势,内置国密以及多种算法,应用于银行UKEY、金融POS、移动支付等众多领域。
网易科技讯 3月4日消息,据国外媒体报道,市场调研机构Gartner发布报告,2013年全球Android平板的总销量飙升127%,将苹果iPad甩在身后。尽管2013年iPad依旧是畅销产品,但已失去全球平板市场的最大份额。2013年Android平板电脑的销量猛增至1.209亿部,占据全球平板61.9 %的市场份额,而2012年销量为5330万部,市场份额为45.8 %。苹果iPad的销量由6140万部增长至7040万部,但市场份额从52.8 %下降到36%。Gartner指出,iPad市场份额的下滑是由于新兴市场对体积更小、成本低的品牌平板电脑和廉价“白盒(white-box)”产品的需求在不断增加。在新兴市场,平板电脑整体销量增长了145 %,而成熟市场增长了31%。Gartner研究总监罗伯塔?科扎(Roberta Cozza)一份声明中表示,“2013年平板电脑成为一种主流产品,品种繁多的Android平板电脑不仅售价在主流消费者的预算范围内,而且配置相当丰富。”但2013年苹果在平板制造商中仍然保持第一的排名。三星以3740万部的销量和19.1 %的市场份额位列第二。与2012年850万部的平板销量和7.4 %的市场份额相比,三星在2013年取得了不俗的进步。2013年平板总体销量达到1.954亿部,较2012年增长了68%。(陈思)
4月2日-3日Intel在深圳的IDF爆出很多有关平板的消息,在深圳设立创新中心、设立1亿美元的创新基金,无不围绕着之前已经公布的2014年销售超过4000万平板的目标,虽然2013年大陆很多平板厂商已经开始出售基于Intel方案的平板,不过大陆市场真正出货并不多,忽然冒出的4000万平板销量让很多人看不懂,Intel真能在平板领域2014年实现爆发?一、4000万平板销量多不多?按照Gartner给出的数据,2013年全球平板出货合计1.95亿部,其中iPAD占据大约7千万,Android平板1.2亿部,Windows平板400万部(如下图)不过这个数据未必准确,因为许多大陆生产的白牌Android平板并没有统计在内,有大陆分析机构曾经给出大陆地区白牌平板处理器的出货统计,仅大陆白牌平板2013年出货就超过1.2亿部,其中主要以福州瑞芯微、珠海全志及联发科为主。从上面两组数据可以看出,如果2014年4000万平板目标真的实现,即使整体平板销量上涨Intel至少占据市场10%以上的市场份额,从数据上看难度不小。二、Intel 2014年倍增计划的底气何在?Intel在深圳建立创新中心,又专门设立了创新基金,很多朋友认为Intel是希望激活深圳平板产业链,借此实现平板电脑的倍增,其实不然。其实Intel实现平板电脑倍增的主要信心来自电脑厂商,包括台湾华硕、ACER及大陆的联想,按照上面的数据,华硕2013年平板出货超过1100万,联想超过600万,老杳得到的消息,目前已经基本可以确定华硕和ACER 2014年平板将全面转向Intel方案,不仅如此据传下一代Nexus平板也将使用Intel的方案,至于Google为什么要扶植Intel,可能出于不愿意看到ARM一家独大的局面,即使联想平板不会像华硕、ACER一样全面转向Intel,在Intel的银元攻势下,相信基于Intel平板的出货量也会不少,因此Intel敢提出4000万平板的倍增计划,华硕、ACER、联想、Google才是真正的底气。在搞定主流品牌后,Intel在深圳的举措显然是盯上了白牌市场,从全球平板市场格局来看,很像当年的MP3播放器,整个市场呈现哑铃布局,高端iPOD等主流几家厂商垄断,低端大陆白牌市场主流,中间市场低迷,如此看来便可以理解Intel布局深圳的原因,Intel布局深圳产业链倒未必是希望2014年为4000万平板倍增计划贡献多少份额,而是在布局未来,据老杳所知今年Intel给大陆平板设立的目标并不高。三、Intel为什么如此看重平板市场?虽然电脑逐步被互联网移动终端取代,不过Intel的业绩并没有下滑,因为移动互联网的爆发直接导致了服务器市场的爆发,即使电脑市场销量略有下滑并不足以影响Intel的整体业绩,不过显然Intel不想成为以手机、平板为主力移动终端市场的旁观者,在放弃ARM处理器后,现在再寄希望于依靠ARM市场重返移动终端市场并不现实,Intel能做的就是把x86带入移动终端,虽然困难重重,要想在未来占据一席之地,Intel只有如此。2013年Intel凭借与联想合作推出K960等智能手机,请来NBA球星科比助阵,声势很大,不过显然与市场的整体销量相比微不足道,相比智能手机平板电脑更靠近电脑,Intel更容易依靠与传统电脑的合作伙伴实现突围,只要通过巨额补贴建立比较成熟的Android生态,再进军庞大的智能手机市场会相对容易,虽然在Intel的官方通告中智能手机与平板电脑同样重要,从市场策略来看,显然Intel是将平板电脑视为Android终端的突破点。四、Intel如何保证4000万倍增计划的实现?在Windows平板Intel依然占据垄断地位,可惜2013年区区400万的销量并不足以保证Intel的未来,如何打开占据市场垄断地位的Android市场是Intel管理层必须思考的难题,去年Intel一度曾经希望借助windows和Android双系统在平板市场突围,不过遭到Google反对甚至禁止,微软刚刚宣布windows平板授权免费,可惜由于Google反对,双系统尚未实施基本便胎死腹中,至少大的品牌厂商不会再推出双系统方案,不过对于深圳白牌厂商或许双系统方案会成为卖点,双系统可能会成为Intel在白牌突围的有效手段。Intel能说服华硕、ACER、Google、联想等投怀入保肯定不是游说得法,其中Intel投入了巨资对这些厂商进行补贴,老杳的几个朋友目前正在开发基于Intel的平白电脑,据说经过Intel的补贴,Intel的处理器基本免费,相信Intel对于品牌厂商的补贴力度会更大,不仅会免费,甚至可能倒贴。雷军去年在一次会议上曾经提到芯片公司产品免费,当时很多人认为痴人做梦,没想到其实不到一年时间,Intel不仅做到了免费,甚至是倒贴,想想也挺有意思。实现4000万平板倍增计划,Intel的策略其实很简单,用金钱买时间和空间,几十亿美元的资金对Intel不是问题,如果能够换来整个Intel x86 Android系统的生态,Intel并不亏。。五、Intel的终极目标一旦Intel的4000万平板倍增目标真的实现,Android生态基本建立,Intel X86处理器在Android终端中占据一席之地无疑,不过各种迹象看,Intel想做的远不止这些,Intel真正目标是希望与ARM平分未来的移动处理器市场。与ARM对比,目前X86缺的是市场份额,但Intel优势在于自己拥有全球最先进的晶圆厂,一旦X86的Android生态建立,相信Intel会像会像ARM一样对外授权内核,然后再凭借晶圆厂的优势对合作伙伴进行支持,以进一步掠夺ARM的市场份额,当然目前来看,这只是设想和计划,如果第一步Android生态无法建立,这些也就无从谈起。Intel 4000万的平板倍增计划应当代表了Intel重整旗鼓面对未来的第一步,目前来看实现目标的概率应当很大,至于终极目标能否实现只能拭目以待,不过这一步Intel必须走,要想立足未来Intel也没有其他选择。(老杳)[!--empirenews.page--]
北京时间,2014年4月3日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日宣布推出XLP500系列,以扩展XLP?II多核通信处理器产品线。凭借32 NXCPUs和80 Gbps的性能表现,XLP500系列的单核性能是其他同类竞争产品的4倍。博通公司已于2014年4月1日至3日在拉斯维加斯举行的Interop大会上展示了这一新系列。如需更多新闻,请访问博通公司新闻发布室。XLP500系列提供了用以简化网络功能虚拟化(NFV)和软件定义网络(SDN)部署所需的优越处理性能与灵活性。其卓越性能依靠创新的四指令执行、四线程超标量体系架构和乱序执行功能得以实现。博通公司开放的NFV平台以及与博通公司StrataXGS?交换机系列的无缝互操作性简化了XLP500系列的开发过程,优化了功率要求,降低了硬件成本,并缩短了上市时间。“随着网络流量的快速增长,运营商加速了在其现有基础设施上采用SDN和NFV的进程,以实现符合成本效益的群控和计算能力。”Linley集团首席分析师及微处理器报告主编Linley Gwennap说,“四指令超标量执行和四路多线程的结合在嵌入式处理器中是独一无二的,XLP500系列提高了为通信系统而优化的嵌入式处理器的标准。”“由于服务提供商和数据中心运营商希望能够动态管理不断变化的工作负载和海量数据,XLP500系列提供了为部署新服务和扩展低成本网络所需的处理性能和灵活性。”博通公司基础设施与网络集团(ING)处理器与无线基础设施业务部高级市场总监Chris O'Reilly说,“随着XLP500系列的推出,从4 NXCPUs到 640 NXCPUs,博通公司现在可提供行业内最广泛的28纳米多核通信处理器端到端产品组合。”“为促进NFV在全行业的成功推广,惠普OpenNFV计划需要一个方便在系统内迁移虚拟功能的开放平台,以及可提高数据包处理能力、降低硬件成本,简化应用程序并缩短上市时间的新型处理器。”惠普网络功能虚拟化首席设计师Vinay Saxena说,“我们相信,惠普与博通公司在NFV开放平台及XLP500系列这样的通信处理器方面的合作会完美实现功率、性能和工作负载灵活性之间的最佳平衡,从而满足NFV解决方案的要求。”作为博通公司XLP200和XLP900系列的补充,XLP500系列为客户提供了XLP?II系列的更多产品选择,利用单一的通用软件平台实现了包括高端SDN控制层面应用在内的广泛部署。XLP500系列主要特性:·优化的驱动以及与博通公司FASTPATH?软件的紧密集成,实现了与博通公司StrataXGS?交换机系列的无缝互操作性·博通公司NFV开放平台支持独立于指令集架构(ISAs)的虚拟功能无缝迁移·完整的、端到端的CPU内存、I/Os和加速引擎虚拟化·集成的自动加速引擎支持各种应用,如深度包检测(DPI)、加密、网络加速与存储·可配置的高性能多核处理器池、应用专用的引擎,共同促进了虚拟化网络环境中的高级联网和安全功能·支持开源虚拟化平台,如KVM、QEMU和OVS·集成高速I/Os,包括40GEs、10GEs、GE、HiGig2和Interlaken·PCIE Gen3.0和SATA3.0专用通道产品推出时间:The XLP500系列现已开始提供样片。博通公司已于2014年4月1日-3日在曼德勒海湾会展中心Interop展厅第1239号展位展示了其在提高新一代数据中心、企业和云网络的性能、效率和安全方面的优化创新。
2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程,但增长趋势依旧有限,对于半导体行业而言,由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动,全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长,销售规模达到3056亿美元,成为历史最高记录。2013年,在全球经济缓慢复苏的影响下,中国电子产品出口规模再次创高,特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2013年中国集成电路市场销规模加速增长,售额增至9166.3亿元,增速达到7.1%。图1 2009-2013年中国集成电路市场销售额规模及增长率2014年我国GDP预期增速设立为7.5%,兼顾了需要和可能。在今年两会,7.5%的经济增长目标是两会工作报告中最核心的数字之一。中国经济正在经历经济转型升级,逐步缩小东西部经济发展水平的不平衡的现状,2014年我国经济主动降速是利于世界经济的温和复苏和平稳增长。这说明未来国民经济稳中向好,对半导体市场需求有强劲拉动作用。此前,我国已经超越美国,成为全世界最大的消费电子市场,亚洲也取代北美,成为消费电子最大区域市场。良好的经济增长态势以及巨大的消费电子市场需求将会极大的促进中国集成电路市场的发展。在年初的中央网络安全和信息化领导小组第一次会议上,习近平总书记指出,“没有网络安全,就没有国家安全;没有信息化,就没有现代化。”集成电路产业作为保障国家“网络安全”及建设“信息化”的核心基础,也因此展现出良好的发展前景。国家集成电路产业新一轮扶持政策即将出台,必然给集成电路行业带来重大利好,将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。图2 2014-2016年中国集成电路市场规模与增长预测而国家政策的倾斜,使的国内集成电路市场的成长未来可以预期的增长。特别是未来政策走向还将助推建立多元化、多渠道科技投入体系,引入社会资本介入。作为电子企业,应当抓住利好的发展机遇,培育核心生产工艺和核心应用技术,保持自身核心竞争力。按目前发展态势来看,全球经济形势好转会更加明显,出口增量将拉动电子产品需求增加,也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。而如医疗电子、安防电子等各行业随着信息化建设的持续深入,集成电路所占的市场比重也将会变大,整体而言,目前集成电路呈现快速发展的态势。附概念股解析北京君正过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。 可穿戴市场为公司打开蓝海市场可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。 长电科技国家大力扶持集成电路,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。公司扩张高端产能,将承接国产芯片设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,芯片封装技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估:长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台,其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列,并拥有部分核心专利授权,目前规模接近十亿,且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备,未来将有极大的拓展空间。[!--empirenews.page--]预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元,对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元,14 和15 年增速分别为743%和120%。给予公司首次评级为“买入”,目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除,伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降,公司未来的业绩弹性较大,且高端先进封装的需求高增长,也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点,2015 年有望实现业绩大幅释放,因此我们给予公司2015 年16 倍PE,6-12 个月目标价8.48 元。通富微电公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。评论:1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。大唐电信独到见解大唐电信转型已经步入正轨,等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务,从系统设备行业转向个人消费领域,我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务,根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿,我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算,预测公司合理市值水平应为180亿。投资要点1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主,2000年以后由于行业发生变化,公司开始多年出现亏损,并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后,基本完成了现在四大业务板块的雏形:集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断,我们预期未来并购重组在公司将会持续,不断扩展公司的业务规模,进而调整公司的资产负债结构。2、 集成电路:政策扶持带动行业需求爆发,大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队,汽车电子未来空间巨大 集成电路行业受国家政策红利推动,未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块:分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队,目前公司在TDS的3G市场份额约为20%,公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额,未来随着国防信息化投资的加大,市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务,我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发,社保卡今年出货量有望达到6000万张,每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子:与恩智浦成立合资公司,弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片,目前国内市场份额超过60%)放入合资公司,以保证合资公司前期的正常运作,预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。3、 移动互联网:游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展,基于对行业的乐观判断,我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。要玩未来的看点:页游行业继续保持稳定的增长;多款代理的手游有望流水过千万;收入50%以上的增长,业绩有望超预期;一款手游有望上微信的平台。新华瑞德:定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段,打造可协同的垂直行业移动互联网产业群,力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商,主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值公司目前四大业务板块基本成形,近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值,移动互联网业务给予30倍的估值测算,总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。综上所述,我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变,现金流量逐渐转好,财务费用下滑将带来利润直接的上升,同时公司本身业务处于一个快速上升阶段,我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57,对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。风险提示[!--empirenews.page--]1. 公司收购业务的整合风险:公司2012年之后连续进行多项收并购,并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损,目前的历史包袱问题依然存在,每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购,这一问题有望得以解决,但也存在一定不确定性。3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业,管理层领导没有相应的股份,受制于国有体制的原因,工资水平短期也难以实现市场化,存在着管理层缺乏激励的风险。士兰微公司士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。远方光电近日公司发布公告,预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元,同比增10%-30%。其中,非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为 646万元。报告期内,公司总体发展态势良好,主营业务平稳增长,新产品开始逐步投入市场。利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时,公司公布2013年度利润分配预案:以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数,向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税),共计2640万元。不进行资本公积转增股本,亦不派发股票 股利。拟收购先进光电,进一步完善产业链布局。1月9日公司发布公告,称公司或全资子公司拟以现金形式,收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产,收购完成后将获得先进光电固 定资产和无形资产,交易总价(含税)不超过6500万元。先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售,已经获得一定的专利等知识产权,与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来 顺利完成该交易,将有利于公司拓展相关业务,提升公司研发、制造LED核心设备的能力,符合公司未来发展战略。目前,公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书,尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元,净利润-147.74万元。估值和投资建议我们调整了公司的盈利预测,预计公司2013-2015年摊薄后的每股收益 为:0.73元、0.92元和1.16元,对应目前股价的PE分别为:32倍、 25倍和20倍。鉴于公司下游回暖,业绩有望稳定增长,维持“增持”评级。重点关注事项股价催化剂:LED照明均价的进一步下降;LED照明相关鼓励政策的出 台和落实;公司新产品研发取得突破。上海贝岭公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。事件分析:营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。盈利预测与投资建议:盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。华天科技公司发布业绩预告修正公告,净利润从增长30%~60%上调至60-70%,达到1.94-2.06亿元。[!--empirenews.page--]淡季不淡和产能释放造成超预期公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因,此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。本土CMOS设计公司的战略性供应商,设计、制造和封装相互促进格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源,西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显着优势,必将成为战略性供应商,也将体现出更高的成长性,不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放,满足CMOS及新兴的应用领域。集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业,设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起,展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平,格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅,国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进,以满足设计公司的需求,在产能增长和盈利性改善等预期下,中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。同方国芯公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员:公司主业为智能卡及USB-key等芯片,产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商,是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在:公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子),从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因,十年间,公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰,换证张数分别为1亿张和2.9亿张,公司该项业务有望在届时迎来较高增长,为公司整体业绩提供保障。公司有望受益于金融IC卡芯片国产化:目前我国银行卡业正在经历EMV迁移,各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡,2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡,主要来源于股份制银行的发力,芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片,随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证,国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试,一旦安全性得以验证,在国家信用的背书下,综合安全性和成本考虑,国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年,自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测,有望成为第一批受益的国产芯片厂商。公司有全套的移动支付解决方案:目前移动支付所需前期硬件条件都已具备,银联和运营商也已达成分成协议,建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看,有可能超出我们之前预期。12月12日,中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构,启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局,已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力,公司有望分一杯羹。国微电子将持续受益于军队信息化建设:同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售,公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业,是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品,科研投入总经费9亿余元,其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比,公司产品种类最全,品种最多,目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强,在研项目超过50项,年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展,也看好公司军转民的尝试。投资建议:公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员,手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务,也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备,在核心芯片国产化的趋势下,公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元,对应目前股价PE分别为58x、38x及28x,给予“推荐”评级。七星电子公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响,营收下滑严重,但管理层积极优化产品结构,使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒,给予公司的“增持”投资评级。(本文综合慧聪电子网、中国证券网等相关报道)
大部分企业运行情况良好、中游产业发展成果显著、配套产业发展相对不足。为全面掌握光伏企业发展现状,今年年初,新区经信委组织开展了光伏产业发展情况调研,参与调研的企业包括天津英利新能源有限公司等10余家光伏企业。从调研结果看,滨海新区太阳能光伏核心产业呈现出“中间大、两头小”的特征,主要集中于产业中游的太阳能光伏电池研发生产,未来太阳能光伏配套产业将成为发展方向、招商重点。部分企业实现满产运行“随着中欧双方关于光伏‘双反’的和解,同时最近几年,在国家政策扶持下,‘金太阳’示范工程和分布式正常的刺激下,2013年下半年以来国内市场呈开放趋势,订单增加,部分企业出现满产运行状态。”参与此次调研的新区某光伏企业相关负责人介绍,但因为整个光伏行业回收期较长以及前期巨大的投入始终是制约发展的关键,同时,国内光伏组件产品质量良莠不齐,造成发电量不能达到预期效果也是制约光伏普及的关键因素。此次参与调研的企业包括天津三安光电有限公司、天津英利新能源有限公司、京瓷(天津)太阳能有限公司等10余家企业。“截至2012年,滨海新区从事太阳能光伏产业的企业主要有9家,其中6家为太阳能光伏电池制造商,另有太阳能电池组件制造商2家、太阳能电池研发和检测机构1家。”新区经信委相关负责人介绍,目前滨海新区太阳能光伏产业主要分布于滨海高新区和开发区,其中,滨海高新区聚集了新区75%以上太阳能电池制造商。从调研结果看,新区大部分重点光伏企业发展情况良好,多数企业实现连续三年销售量和营业额不断攀升。研究成果处世界先进水平“滨海新区作为我国光伏产业的发源地,具有较强的产业研发实力,是我国领先的薄膜及聚光太阳能研发基地,已发展为我国重要的光伏产业聚集区之一。”新区经信委相关负责人介绍,新区太阳能电池产品类别丰富,已经形成了从单晶硅、多晶硅,到非晶硅薄膜、聚光电池等较为完整的产品类别,产品光电转化效率处于世界先进水平。其中,中国电子科技集团公司第十八研究所三结砷化镓太阳能电池组产品光电转化效率达到30%,尤尼索拉津能(天津)能源有限公司、天津津能电池有限公司三结非晶硅柔性电池组件光电转化效率达到8%。滨海新区太阳能光伏研发实力也较强,除南开大学和中国电子科技集团公司第十八研究所外,新区太阳能光伏电池研发机构多为生产企业研发中心。新区经信委相关负责人说,滨海新区太阳能光伏研发实力较强,其他配套产业仍处于起步阶段,相关太阳能电池技术研发,储能系统研发等应成为招商重点。具备太阳能发电系统安装、检修、维护能力的专业化施工单位也比较匮乏,这方面应成为滨海新区太阳能光伏产业未来重点鼓励发展的方向之一。来源:每日新报
【ROHM半导体(上海)有限公司 4月3日上海讯】 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)开发出适合于车载和工业设备等需要大功率的整机电流检测用途的、实现大功率与超低阻值的分流电阻器"PSR系列"。PSR400保证的额定功率为4W,PSR500保证的额定功率为5W,使功率电阻器的产品阵容又新增了PSR系列产品。本产品已经于2013年10月份开始以月产10万个的规模开始量产,考虑到未来日益扩大的需求,计划增产到每月100万个的规模。生产基地为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.(泰国)。<背景>电流检测用途的电阻器用于检测过电流和电池电量。一直以来在车载和工业设备中的应用较为广泛,但是近年来,随着这些领域的高性能化和电子化发展,电路内的电流量不断增大,从而要求产品能够支持更大的功率。另外,对于可抑制电路功耗的超低阻值化、在过苛温度环境下也可确保优异的电阻温度系数的高精度电阻器的需求日益高涨。以车载、工业设备为重点领域的ROHM,正在不断强化从电阻器到晶体管、二极管等在电源领域的产品阵容。<新产品详情>此次,ROHM充分利用一直以来在低功率领域积累的高品质电阻器技术,开发出支持大功率的电阻器, 进一步完善了产品阵容。PSR系列新产品通过具备高生产性的独家精密焊接技术,实现了相当于5W的大功率,同时,电阻体金属采用高性能合金材料,使产品在低阻值范围也具备优异的电阻温度系数(TCR)。从而,在车载和工业设备领域等要求严苛温度保证的整机电路中,也可轻松采用该系列产品,有助于减轻设计负担。ROHM一直在小型化、高集成化、超高精度化、超低阻值化等电阻器所需的广泛的技术领域遥遥领先于世界。今后,ROHM也将面向车载和工业设备领域,不断完善更大功率、更低阻值的电阻器产品阵容。<特点>1. 独有的精密焊接技术,实现相当于5W的高额定功率为了支持大功率,另外为了实现在0.2mΩ(min.)的超低阻值范围的高检测精度,需要具备稳定接合铜电极的技术。此次,ROHM利用独有的精密焊接技术,接合电阻体金属和较厚的铜电极,实现了具有高散热性和热容量的结构。从而,不仅实现了相当于5W的大功率,而且实现了更高生产性。2. 在超低阻值范围也实现了优异的电阻温度系数一般情况下,电阻值越低电阻温度系数越大,但该系列产品的电阻体金属采用高性能合金材料,从而实现了在超低阻值范围的优异的电阻温度系数(TCR)。<应用电路图例><规格表>产品名尺寸mm (inch)额定功率(W) ※1电阻值容许差电阻值阵容(mΩ)电阻温度系数(TCR)(ppm/℃) ※2工作温度范围(℃) NEW PSR400 10 × 5.2(3921) 4 J (±5%)G (±2%)F (±1%) 0.3, 0.5 ±175 -55 to +170 1.0, 2.0, 3.0 ±75 NEW PSR500 15 × 7.75(5931) 5 J (±5%)G (±2%)F (±1%) 0.2 ±225 0.3, 0.4, 0.5 ±150 1.0, 2.0 ±75※1 at +70℃※2 +20℃~+125℃<术语解说>TCR (Temperature Coefficient of Resistance的简称)是指"电阻温度系数"。该值越低,相对周围温度变化的电阻值变化越小,可抑制设备运行中的波动。
两会之后,深化产业改革,推动中国制造业转型升级成为热点话题,而如何实现“升级”呢?走智能化发展道路,机器自动化生产是一条好路子。如今,制造业中人力成本一跃成为最大的成本支出,而对应的是月薪3000仍难招普工。在这种情况下,如果自动化可以让一家工人数只有1000多人的照明企业,实现相当于一家用工规模3000人的产能,估计企业都会去选择这样一套设备,这就是智慧制造所带来的便利。作为LED封装环节中的重要组成部分,封装设备这一细分市场一直是受制于封装领域整体的波动,就目前来说,中国LED封装市场分为三大阵营,分别为国际厂商阵营,台湾厂商阵营以及大陆厂商阵营。中国设备厂商需要与国际大厂同台竞技分食这三部分市场。据LEDinside研究表示,2013年中国LED封装市场规模同比增长20%,低于市场预期,这主要是由于价格持续下降。到2014年,得益于市场需求的回暖,封装厂商不少都来了订单满载,但是迫于价格的不断下滑,增收不增利的现象较为普遍。而当前LED设备生存现状又如何呢?国内封装设备厂商正整体迈入成熟期,其产品的利润已非常透明,常规机型在激烈的竞争态势面前,只能竞相降价。从当前市场来说,国内固晶机、点胶机以及分光装带机基本做到了替代国际进口,但焊线机还需努力。残酷的竞争导致封装设备毛利润不高,而设备研发的技术门槛要求却高,导致企业活下来都较难,更不用提多花精力和费用在中长期发展。大族光电总经理贺云波坦言,分期付款方式已经让国内企业都产生了严重的现金流问题,在这种情况下,同业竞争的加剧,使得国内国际同行都活得不易,都在为了生存与发展而挣扎。整合与洗牌并存2014年3月,中为与鸿利达成战略合作,开启了LED产业界全新的上下游资源整合格局和发展模式。这也在一定程度上表示,LED封装设备与封装厂商之前逐步加强垂直整合以抵抗日益激烈的市场竞争。长久以来,LED市场的无序竞争严重,企业竞争惨烈,出现不少产值过亿或小有名气的企业歇业倒闭的现象,而许多中小企业为了生存,身陷价格战无力自拔。中为光电销服部经理刘申曾对中国LED网记者表示,LED行业增长有起有落,但是整体的趋势是好的。当前资源越来越往大的企业集中,LED照明大规模制造已成为趋势。LED行业最后一定会像传统行业一样,经历大浪淘沙的过程,举个例子,当年全中国有300多家电视机企业,最后只剩下了几家龙头而已。持有同样观点贺云波对记者感慨道:“目前国内的封装设备公司都不大,这种现状让这些公司很难靠自己独立支撑下去,在与国际大的封装设备公司的竞争中处处挨打,这个行业急需大公司或大财团战略性地注入资金解困。否则,设备公司容易像佑光(先进光电)、连硕等企业一样被整合或消失。”诚然,LED封装设备厂商面临来自同行的激烈竞争,但广阔市场前景和开发潜力也为厂商们带来了发展机遇。来源:LED在线
昨(2)日从东莞市科技局处获悉,东莞拟投64万元奖励2013年度东莞市LED产业发展项目,其中包括共有134个LED产品检测认证项目和福地电子的1个LED专业技术人才培训项目。其中上市公司勤上光电获得的奖励总额11万多元,从项目数以及奖励数上看,都是拿奖第一大户。来源:中国LED在线
一、系统投资效益分析1.仓库入库、出库免去逐件扫描的繁冗工作,速度得到大规模的提升。2.货位上的条码标签在仓库里目视困难,叉车手容易放错货位。通过叉车上的无线PC及阅读器能保证上架的目标货位正确。3.叉车通过无线PC与主机交互,可以实时掌握每台叉车的位置及状态,叉车调度可以更灵活,叉车的利用率可以最大化。4.叉车手通过无线PC接收出入库指令及最短路径导引,可以更快更准确将货物上架、出库拣货,可以缩短叉车手在仓库的工作时间。5.当因各种原因不能将货物放到目标货位上,叉车手可以将货物放到其它货位,通过阅读货位标签关联及无线PC 与主机交互,保证库存信息的实时准确性。避免不能放到目标货位时原来的烦琐流程,而且因叉车手工作繁忙,没记录不放目标货位的情况,造成库存不准确。6.可能导至出货错误的重大损失!7.当货物存放货物并不是由系统指定,而是由叉车车决定货物的存储货位时,通过RFID叉车可以将实时存储信息提交到主机系统,相对传统方案的手工记录而后录入电脑的方案,库存的实时性和准确性有很大的提高,效率也得到很大提升。传统仓库的盘点,需要近距离每箱货物来进行扫描。利用RFID技术,将大大的简化上述程序。盘点的结果可以通过无线网络传送到系统进行记录,免去了手工录入的工作。二、角色功能划分三、设计和实现上的限制系统需作为企业现有ERP系统的附属子系统,且与OA办公系统进行对接。四、业务流程介绍1.流程详细描述:①订单驱动式生产,根据客户订单,进行生产。②成品根据顾客的需求,进行分类、拣选和包装;(包装有混装和整装两种,根据客户的需求)。③包装好的成品,堆放在带有RFID的托盘(通过手持终端将货物信息写入RFID),由人力拖车和叉车共同搬运进行入库作业。④货仓入库时,入库口装有的阅读器读取RFID信息,并将所读取货物信息传入到管理系统数据库。⑤通过查询货仓信息管理系统,打印入库单,确定货物存放区。⑥电动叉车结合人力拖车共同搬运作业,进行上架操作,即将托盘放置在指定的货位,并通过传输设备将所录信息传输到管理系统数据库。⑦对在库货物进行在库管理和盘点,货仓信息系统存储货仓货物的所有信息,对货物的状态和货位的占用状态进行全面的监控。⑧货物出库时,叉车操作人员输入订单号或者货物信息,查询所取货物所在的货位,进行下架操作。⑨出库的货物进行发货和配送,最后客户签收货物,货仓管理系统实时记录货物的签收状态。2.出入库等重要环节具体流程:①入库流程包装好的成品,堆放在带有RFID的托盘,由人力拖车托到成品库进行入库;入库时,货仓入口处装有的阅读器读取RFID信息,并将所读取货物信息传入到仓库管理系统数据库;仓库管理系统根据货位空闲情况分配货位,打印入库单,指导叉车操作人员进行上架操作,即将托盘放置在指定的货位。②出库流程货物出库时,叉车操作人员输入订单号,或者货物信息,查询所取货物所在的货位,进行下架操作;出库的货物在月台上进行发货和配送;黄色部分表示操作流程中的相关单据;红色部分表示货仓管理系统的信息流。3.货位定位编码:货位编码共6位。第一、二位代表仓库的通道。范围01~07,分别代表仓库的01至07通道,设计为两位是方便扩展。第三位代表通道两侧的两排货架,范围A或B,分别代表通道左侧与右侧。第四、五位代表仓库的深度。范围01~19,分别代表仓库的01至19深度,其中01表示货架最靠近出口通道的货位,19表示货架最最靠近入口通道的货位。第六位代表货架的层。值为1~4,1代表货架1层,2代表货架2层,3代表货架3层,4代表货架4层。过桥式货架只有3层与4层。五、功能性需求(一)订单信息管理:新建订单信息,包括订单号、客户代码、一个订单所占托盘数、各托盘上卡通箱起始编号等信息,删除订单信息,覆盖订单信息,该信息可以选择是否打印。(二)用户信息管理:新建用户信息、设置用户权限,删除用户信息,用户修改登录密码,查询用户信息,该信息可以选择是否打印。(三)操作人员信息管理:新建操作人员信息(包括工号,技能等级等信息),设置操作人员权限,删除操作人员信息,查询操作人员信息,选择是否打印该信息。(四)入库管理:①生产线边通过手持终端将托盘所属订单号、起始箱号写入标签。②入库口:阅读器自动读取标签ID、订单号、传入电脑主机,入库管理员进入入库管理功能选项,进入收货界面,界面上显示已读到但未处理的标签,以及根据该标签ID查询到的数据库中相关记录,显示该批入库所有托盘的ID、订单号、起始箱号、货物信息,管理员将这些信息与实物核对,无误后,确认收货,进入入库界面。③入库界面:主机根据托盘数量、订单号分配存储货位,并在界面上列表显示,该列表可打印,指导叉车作业,叉车将货物存入货位后,叉车操作工在打印的作业单上签字,确认作业完成。④记录完成入库操作人员信息(工号)。数据库更新货位信息与托盘信息,确认入库。入库过程结束。(五)库存查询:查询实时在库信息。可通过客户代码、订单号、日期等查询条件查询在库库存信息(包括产品名称、数量、入库时间、操作人员、预计出库时间、发货目的地),该信息可以选择是否打印。(六)出库查询:查询出库信息。通过输入客户代码、日期查询某时间段内该客户出库订单(包括订单号,每订单号包括的产品种类、名称、数量、出库时间、操作人员,发货目的地、出库总量),该信息可以选择是否打印。[!--empirenews.page--]通过输入订单号查询该批次货物信息(产品种类、名称、数量、出库时间、操作人员,发货目的地);通过输入日期查询该时间段内出货信息(包括出货订单号,所属客户代码、每订单号包括的产品种类、名称、数量、出库时间、操作人员,发货目的地,出货总量)。(七)入库查询:查询入库信息。通过输入客户代码、日期查询某时间段内该客户入库订单(包括订单号,每订单号包括的产品种类、名称、数量、入库时间、操作人员,预计出库时间,发货目的地、入库总量)。通过输入订单号查询该批次货物信息(产品种类、名称、数量、入库时间、操作人员,预计出库时间,发货目的地),该信息可以选择是否打印。通过输入日期查询该时间段内入库信息(包括订单号,所属客户代码、每订单号包括的产品种类、名称、数量、入库时间、操作人员,预计出库时间,发货目的地,入库总量)。(八)呆货订单查询:查询超期存储货物。通过输入在库时间长度查询超期存储货物信息(包括订单号,所属客户代码、每订单号包括的产品种类、名称、数量、入库时间、操作人员,预计出库时间,发货目的地,入库总量),该信息可以选择是否打印。(九)出库管理:出库过程信息管理。①出库管理员进入出库管理界面,输入提货单上的订单号,获取该订单的货物在库状态,包括入库时间,在库数量,货物名称,客户代码、目的地,存储货位等信息,货位信息可打印,交由叉车操作人员根据货位信息取出托盘;②托盘通过出库口,阅读器自动读取标签ID,订单号,信息系统弹出界面显示该订单号对应的货物信息,包括数量、货物名称,客户代码、入库时间、目的地等,与实物核对无误后,确认出库;③记录完成出库操作人员信息(工号)。出库过程结束。(十)移库管理:移库过程信息管理。①仓库管理人员进入移库管理界面,输入要移库的订单号,获取该订单的货物在库状态,包括入库时间,在库数量,货物名称,客户代码、目的地,当前存储货位信息,当前空闲货位信息;②指定要移库的目标货位,并打印当前货位信息和移库目标货位信息,交由叉车操作人员根据货位信息先取出托盘,再将货物存入到目标货位,叉车操作工在打印的作业单上签字,确认作业完成。数据库更新货位信息与托盘信息,确认重新入库;③记录完成移库操作人员信息(工号)。移库过程结束。(十一)打印管理:查看和管理组织中的所有打印机,按所需信息输入条件进行打印。主要用于打印出库单、入库单、库存单、业务信息等单据打印。六、非功能性需求(一)软硬件环境需求本系统要求的软件的运行环境,包括硬件平台、操作系统和版本,还有其它的软件组件或与其共存的应用程序表3所示:(二)软件质量需求本系统的质量要求如下表所示:(三)硬件功能需求(1)系统主要组成1.RFID电子标签2.RFID打印机 (可选)3.RFID固定式阅读器4.RFID手持式阅读器5.RFID叉车阅读系统 (可选)6.RFID通道阅读系统7.RFID中间件8.RFID仓储物流管理系统(2)本系统所需RFID阅读器包括3种:1.出入库门禁系统:此处所需阅读器读写范围为3米以上2.手持终端:所需读写距离为2米左右3.叉车终端:读写距离1米左右,读取托盘和货位标签(四)基于RFID的仓库管理系统硬件设备表版本:2010-11-28七、我司在以下行业都有终端数据采集的应用1、物流: 物流过程中的货物追踪,信息自动采集,仓储应用,港口应用,邮政,快递。2、零售: 商品的销售数据实时统计,补货,防盗。3、制造业: 生产数据的实时监控,质量追踪,自动化生产。4、服装业: 自动化生产,仓储管理,品牌管理,单品管理,渠道管理。5、医疗: 医疗器械管理,病人身份识别,婴儿防盗。6、身份识别: 电子护照,身份证,学生证等各种电子证件。7、防伪: 贵重物品(烟,酒,药品)的防伪,票证的防伪等。8、资产管理: 各类资产(贵重的或数量大相似性高的或危险品等)。9、交通: 高速不停车,出租车管理,公交车枢纽管理,铁路机车 识别等。10、食品: 水果,蔬菜,生鲜,食品等保鲜度,溯源管理。11、动物识别: 训养动物,畜牧牲口,宠物等识别管理。12、图书馆: 书店,图书馆,出版社等应用。13、停车场: 远距离识别车辆,自动开闸放行,防盗。14、航空: 制造,旅客机票,行李包裹追踪。15、军事: 弹药,枪支,物资,人员,卡车等识别与追踪。16、档案馆: 档案馆的资料盘点,高密级档案防盗,错取提示等管理。八、我司近期所做部分项目一览表[!--empirenews.page--] 九、我司的主要优势1、在人员方面,我们有专业的海归人才和国内名校人才组成的一支技术力量雄厚、经验丰富的核心研发团队作为项目运作的后盾。公司首席技术顾问鞠博士主持国家科技部863计划项目,十多年的国内RFID技术研究和开拓者。2、在市场价格方面,我们不追求高端,我们价格设计合理。在同等价格下,我们的性能比同类产品的优秀,在相同性能下,我们比同类产品的优惠。3、我们做的专。RFID行业很大,近6年来我们都在研究这个行业。RFID产业有很多东西可以做,但我们只做数据采集这一块。我们的数据采集器送到国外做了一系列CE、FCC、ROHS等的各项认证,努力在各国树立起一个符合国家要求的产品的形象。4、我司在以下行业(物流、零售、制造业、服装业、医疗、身份识别、防伪、资产管理、交通、食品、动物识别、图书馆、停车场、航空、军事、档案馆)都有终端数据采集的应用,产品应用覆盖16个领域,积累了很强的项目运作管理经验。5、在多个行业应用中处于龙头地位,国内最早从事智能停车场管理的商家之一,国内最早从事档案管理的商家之一,国内最早从事食品溯源,质量跟踪的商家之一,国内最早从事图书RFID管理的商家之一,最早从事RFID智能仓库管理的商家之一等等。
北京时间4月3日,在微软BUILD大会上,已经被微软收购的诺基亚正式发布了全新的旗舰手机Lumia 930,实际上这款手机就是不久前诺基亚发布的Lumia icon的国际版,在配置和造型上均没有变化,但增加了更多配色,并搭配WP8.1系统。Lumia 929的国际版本Lumia icon(Lumia 929)是诺基亚和美国运营商Verzion定制的一款产品,于不久之前发布。此次全新发布的Lumia 930可被简单的看作是Lumia 929的国际版本。这款手机配备了一块5英寸的屏幕,分辨率达到1080P级别,搭载高通骁龙MSM8974四核2.2GHz处理器以及2GB RAM/32GB ROM,摄像头方面则使用了2000万像素的卡尔蔡司认证镜头,支持PureView技术。值得一提的是,Lumia 930将全面升级系统,这款手机将搭载微软刚刚发布的WP 8.1系统,同时手机会有白色、黑色、橙色和绿色四种配色供用户选择。机身采用金属框架结构,支持无线充电等功能。这款手机将在6月份于欧洲和亚洲上市,美国由于诺基亚和Verzion签订了独家协议,因此Lumia 930无缘美国市场。目前诺基亚给出的官方定价为599美元,约合人民币3670元左右。Lumia 1520增加绿色版同时诺基亚在现场还宣布之前的大屏手机Lumia 1520将增加全新的绿色版本,之前上市的Lumia 1520只有红黄黑白四种配色,新增的绿色能丰富用户的选择范围。WP8产品都能升级WP 8.1好的消息,目前市售的所有搭载WP8系统的手机在今年夏天开始都可以陆续获得WP8.1的系统推送,WP8升级WP8.1没有任何的技术门槛,就连最低端的诺基亚Lumia 520都可以顺利升级(希望不会在某些功能上出现缩水)。
三星为旗舰机型推出衍生版本已形成传统,在去年推出GALAXY S4 Zoom和S4 Mini之后,今年的三星GALAXY S5也同样会有系列机型陆续问世。日前,在网络上泄露主攻拍照的GALAXY S5 Zoom的相关规格之后,三星资讯网站SamMobile又首次为我们披露了GALAXY S5 Mini的配置信息。4.5英寸触控屏根据三星资讯网站SamMobile从内部人士得到的信息显示,三星GALAXY S5 Mini将是GALAXY S5的迷你兼缩水版本,至于手机型号则为SM-G800。而在具体的配置方面,三星为该机配备了4.5英寸Super AMOLED触控屏,但所支持的分辨率由过去GALAXY S4 Mini的qHD规格提升至720p,这样无疑会有更好的显示效果。不过,该机仅配有1.5GB RAM的内存容量,拥有16GB ROM的存储空间,支持存储卡扩展。同样采用了双镜头配置,拥有800万像素后置摄像头和200万像素前置镜头,搭载的是Android 4.4 KitKat操作系统。或支持防水功能三星GALAXY S5 Mini还会配备2100毫安时电池,并拥有红外接口。只是SamMobile的消息源虽然表示该机会装载高通骁龙处理器,但并未披露具体的型号,预计使用骁龙400处理器的可能性比较大。此外,该机可能也会具备IP67级别防水防尘特性,至于会否搭载指纹扫描仪则未可知。目前尚不清楚三星GALAXY S5 Mini的定价和发售时间,但根据以往三星旗舰迷你版本会稍晚一到两个月问世的做法,所以预计该机在今年六月份推出的可能性较大。GALAXY S5韩国销量不如S4值得一提的是,来自韩国媒体Yonhap News的报道称,目前三星GALAXY S5在韩国市场每日销量约7000部左右,因此按这个速度预计在五个月左右便能达到100万部销量。不过,三星GALAXY S4去年在韩国市场每日销量为8000部,而GALAXY S4 LTE-A则为1万部,相比之下最新的GALAXY S5的表现似乎要逊色一些。不过,按照业内人士的说法,三星GALAXY S5的如此表现其实要好于去年的GALAXY S4,因为目前韩国三大运营商中,只有SK电信可以无限制销售GALAXY S5,而且韩国政府法规所限也不允许提供补贴。而在此前,韩国运营商为了逃避当地政府惩罚,已经提前开卖三星GALAXY S5,至于手机售价则为866800韩元,约合人民币5086元左右。
华为荣耀3X虽然正在热销之中,但似乎华为已经悄然开始了该机升级版本的测试工作。根据安兔兔公布的消息显示,一款代号为华为G750-T20的测试机已经出现在安兔兔数据库中,并显示这款机器配备有1080P全高清屏幕和16GB的存储容量,相比型号为G750的华为荣耀3X在显示屏分辨率和ROM容量上有所提升。配备1080p屏幕此次出现在安兔兔数据中的华为G750-T20其实在主要硬件配置上与型号为G750的荣耀3X并没有太多区别,同样采用1.7GHz主频的联发科MT6592八核处理器,也拥有2GB RAM内存,其他包括1300万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头,也同样维持了过去的水准。不过,该机的屏幕分辨率由荣耀3X的720p规格升级至1080p(1080×1920像素)规格,而如果其屏幕尺寸仍是5.5英寸的话,那么则像素密度将达400ppi。除此之外,该机的ROM容量还被提升至16GB,相比过去的8GB增加了一倍。因此,结合手机型号G750-T20的命名方式,安兔兔认为这款华为新机有可能是荣耀3X的升级版本。或售1699元尽管现在还不清楚这款所谓荣耀3X升级版会在何时推出,但由于此前华为已经推出了售价998元的荣耀3X畅玩版,而手机的硬件配置与过去相比并无明显变化。因此,这次华为G750-T20测试机在安兔兔数据库的出现,所传递的信息或许是华为即将调整荣耀3X系列的产品阵营,以畅玩版的形式销售原来的荣耀3X,而这次曝光的升级版本则以1699元的价格接替荣耀3X的市场地位,从而以更高的性价比与小米等机型进行竞争。当然,以上说法仅仅是根据所泄露信息的推测,这款神秘的G750-T20新机是否为荣耀3X的升级版本还有待进一步证实。不过,随着主要竞争对象小米旗下机型的即将更新换代,华为提前做好应对措施将是顺理成章的事情,所以预计在不久后应该会有该机进一步的信息被披露,有兴趣的朋友不妨继续关注我们的后续报道吧
4月8日,小米米粉节不寂寞,因为华为荣耀也将“High翻”来袭!据悉荣耀狂欢节是华为官方首次举办的粉丝回馈活动。华为荣耀官方微博显示,4月8日10:08-22:08,荣耀家族6大明星产品,总计108万台的荣耀3X、3C、X1、荣耀畅玩版、秘盒、喵王将免预约,在华为商城、京东商城、华为天猫旗舰店三大平台全面开售,全天将提供10:08、14:08、20:08三次购买机会,每售50台上述荣耀产品,官方将直接送出1台,最高将累计送出达21600部之多,荣耀旗下所有配件,如手机壳、贴膜、耳机等,全场配件4折起,回馈力度之大令人震惊。此外,所有购买用户还将免费获赠华为智汇云商店送出的价值518元的Top10游戏大礼包,荣耀狂欢节仅限于4月8日当日10:08-22:08之间有效,总时长为12小时。但考虑需求者众多,用户购买将有所限制,即单品类限购2台。