国产IC业市场规模与增长预测

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。

2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2013年中国集成电路市场销规模加速增长，售额增至9166.3亿元，增速达到7.1%。

图1 2009-2013年中国集成电路市场销售额规模及增长率

2014年我国GDP预期增速设立为7.5%，兼顾了需要和可能。在今年两会，7.5%的经济增长目标是两会工作报告中最核心的数字之一。中国经济正在经历经济转型升级，逐步缩小东西部经济发展水平的不平衡的现状，2014年我国经济主动降速是利于世界经济的温和复苏和平稳增长。这说明未来国民经济稳中向好，对半导体市场需求有强劲拉动作用。此前，我国已经超越美国，成为全世界最大的消费电子市场，亚洲也取代北美，成为消费电子最大区域市场。良好的经济增长态势以及巨大的消费电子市场需求将会极大的促进中国集成电路市场的发展。

在年初的中央网络安全和信息化领导小组第一次会议上，习近平总书记指出，“没有网络安全，就没有国家安全；没有信息化，就没有现代化。”集成电路产业作为保障国家“网络安全”及建设“信息化”的核心基础，也因此展现出良好的发展前景。国家集成电路产业新一轮扶持政策即将出台，必然给集成电路行业带来重大利好，将有利于进一步巩固集成电路产业在战略性新兴产业中的龙头地位。

图2 2014-2016年中国集成电路市场规模与增长预测

而国家政策的倾斜，使的国内集成电路市场的成长未来可以预期的增长。特别是未来政策走向还将助推建立多元化、多渠道科技投入体系，引入社会资本介入。作为电子企业，应当抓住利好的发展机遇，培育核心生产工艺和核心应用技术，保持自身核心竞争力。按目前发展态势来看，全球经济形势好转会更加明显，出口增量将拉动电子产品需求增加，也将带动集成电路产品库存。特别是以目前需求量持续不断上扬的如智能手机、消费电子类、汽车电子的增加有望逐步上升。而如医疗电子、安防电子等各行业随着信息化建设的持续深入，集成电路所占的市场比重也将会变大，整体而言，目前集成电路呈现快速发展的态势。

附概念股解析

北京君正

过去两年，因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微；但是，2013年随着可穿戴设备的兴起，公司快速推出智能手机解决方案，避开了软件生态问题，寻找到新的发展机遇。

　可穿戴市场为公司打开蓝海市场

可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测，2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台；全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据，预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部；2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元，预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

公司具备CPUIP内核的设计能力，其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短，而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势，能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

作为嵌入式CPU设计公司龙头，或将受益半导体新政大力支持业内估计，国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商，预计将成为新政的重点支持对象。

我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元，2013年12月12日收盘价32.55元，对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低，但是我们认为：首先，公司当前面临可穿戴发展的大机遇；其次，公司业绩处于拐点，未来趋势向好；第三，公司当前现金储备多，未来有并购整合机会。因此，我们首次给予公司“推荐”评级。

　长电科技

国家大力扶持集成电路，公司作为国内封测龙头受益度较高：未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍，并将成立集成电路产业扶持基金，我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面，且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商，有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。

公司扩张高端产能，将承接国产芯片设计厂商需求：公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力，价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求，芯片封装技术将加速升级，国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移，公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。子公司长电先进在先进封装领域的价值目前被低估：长电先进具备Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV 五大圆片级封装技术服务平台，其芯片铜凸块和晶圆级封测产能均处于全球前列，并拥有部分核心专利授权，目前规模接近十亿，且盈利能力较强。考虑到公司在功放、电源芯片、驱动芯片、影像传感器、MEMS 等各领域均有丰富技术储备，未来将有极大的拓展空间。[!--empirenews.page--]

预计2013-15 年EPS 为0.03、0.24 和0.53 元，对应2013-15 年归母净利润为0.24、2.04 和4.48 亿元，14 和15 年增速分别为743%和120%。

给予公司首次评级为“买入”，目标价8.48 元。我们预计明年初公司受搬厂影响和费用较高等负面因素将逐步消除，伴随高端封装领域的规模和需求快速成长以及费用率下降，公司未来的业绩弹性较大，且高端先进封装的需求高增长，也将带来行业估值提升。公司明年年中将出现明显业绩拐点，2015 年有望实现业绩大幅释放，因此我们给予公司2015 年16 倍PE，6-12 个月目标价8.48 元。

通富微电

公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

评论：

1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺，使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短，导线面积增加，提升了数据传输的频宽和稳定性，更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。

2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台，同比增长约79%，2013-2017年复合年均增长率16%；全球智能手机出货量为10.1亿台，同比增长约41%，2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长，芯片下游需求旺盛。

3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售，其4核28nmCPU将于年底推出，华为海思的8核CPU正在研制；新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU，年底计划推出4核28nmCPU；晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元，同比2011年的526.4亿元，增长了18.1%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速，其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进，之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作，通过吸收及再创新，相关技术已处于国内领先水平，其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权，已申请专利31项，其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持，将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平，提高产业化量产能力。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元，按照2013年11月26日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍，维持“增持”投资评级。

大唐电信

独到见解

大唐电信转型已经步入正轨，等待未来业绩的爆发。公司从重资产型业务转向向轻资产型业务，从系统设备行业转向个人消费领域，我们预期2014年公司的盈利来源90%以上将来自于集成电路芯片和移动互联网业务，根据之前公司收购标的2014年的业绩承诺总和已经达到了5.29亿，我们按照目前集成电路和游戏行业的平均估值计算，预测公司合理市值水平应为180亿。

投资要点

1、 从核心网设备业务走向消费电子和移动互联网领域 大唐电信是我国国家科研院所改制上市的第一家股份制高科技企业。公司的业务早期以通讯网络设备为主，2000年以后由于行业发生变化，公司开始多年出现亏损，并在2005、2006出现巨亏。公司随即进行战略调整。在经过四五年时间的准备之后，基本完成了现在四大业务板块的雏形：集成电路设计、软件开发与应用、终端设计和移动互联网业务部门。过去几年的业绩显示公司的转型道路已经步入正轨。 我们可以看到2012年以后公司的收并购动作不断，我们预期未来并购重组在公司将会持续，不断扩展公司的业务规模，进而调整公司的资产负债结构。

2、 集成电路：政策扶持带动行业需求爆发，大唐微电子和联芯科技位于芯片行业第一梯队，汽车电子未来空间巨大 集成电路行业受国家政策红利推动，未来几年将是高增长的趋势。公司未来集成电路业务将分为三大块：分别是联芯科技、大唐微电子和汽车电子。 联芯科技在国产终端芯片处于行业第一梯队，目前公司在TDS的3G市场份额约为20%，公司的LTE五模芯片有望14年上市。公司占有80%以上军用终端芯片市场份额，未来随着国防信息化投资的加大，市场有望放量。2014年业绩承诺2.08亿。 大唐微电子主要生产智能卡芯片相关的业务，我们看好金融IC卡国产化和移动支付的爆发，社保卡今年出货量有望达到6000万张，每年业绩有望实现30%以上的增长。 汽车电子：与恩智浦成立合资公司，弥补国内汽车电子芯片领域的空白。恩智浦首先提供成熟的产品(车能调节器芯片，目前国内市场份额超过60%)放入合资公司，以保证合资公司前期的正常运作，预期2014年合资公司就有新的研发产品问世。

3、 移动互联网：游戏和资源垂直型平台业务是公司发展的重点 我们看好要玩未来的业务发展，基于对行业的乐观判断，我们认为未来要玩的业绩有望超过之前承诺的规模。

要玩未来的看点：页游行业继续保持稳定的增长；多款代理的手游有望流水过千万；收入50%以上的增长，业绩有望超预期；一款手游有望上微信的平台。

新华瑞德：定位于资源型移动互联网开放平台。公司目标是通过“规模化、集群化、开放化”三个阶段，打造可协同的垂直行业移动互联网产业群，力争成为国内领先的资源型移动互联网开放平台服务商，主要集中力量在资源型业务上。公司目前在教育和妇幼保健上业务已经有所突破。

4、2014年多项30%以上增速、净利润过亿的业务撑起180亿市值

公司目前四大业务板块基本成形，近一半收购的公司具有业绩承诺。2014年业绩承诺的利润总和达到5.29亿。我们按照集成电路芯片行业给予28倍估值，移动互联网业务给予30倍的估值测算，总市值应该为180亿。目前公司价值可能被市场所低估。

综上所述，我们认为公司随着自身资产负债结构发生改变，现金流量逐渐转好，财务费用下滑将带来利润直接的上升，同时公司本身业务处于一个快速上升阶段，我们预测公司2013、2014EPS分别为0.29、0.57，对应的估值为49倍、25倍。维持推荐评级。风险提示[!--empirenews.page--]

1. 公司收购业务的整合风险：公司2012年之后连续进行多项收并购，并购进来的业务和现有业务之间的协同效应的体现还有待观察。

2. 公司自身财务结构难以好转。公司由于过去历史上出现连续两年的亏损，目前的历史包袱问题依然存在，每年预计有1.3亿左右支出与此有关。未来如果公司持续重组并购，这一问题有望得以解决，但也存在一定不确定性。

3. 管理体制的风险。公司目前是国有控股企业，管理层领导没有相应的股份，受制于国有体制的原因，工资水平短期也难以实现市场化，存在着管理层缺乏激励的风险。

士兰微公司

士兰微坚持IDM模式，拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点，公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升，盈利情况得到改善，随着白炽灯的替代进程，未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿，EPS为0.12元、0.16元，目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

集成电路全产业链制造能力：公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一，以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础，不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED 照明是公司业务发展当前最主要的驱动力，未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

IC业务稳健增长：集成电路产业景气持续，公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务，2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU 和数字音视频芯片等高端应用领域，其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%，随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏，公司集成电路业务将继续稳步增长。

LED行业空间广阔：随着LED芯片市场的景气上升，公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升，上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来，MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显，公司有望拓展市场份额。

掌握MEMS核心技术：公司在三年多前开始进行MEMS 传感器技术和产品的研发，目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS 传感器研发得到了国家科技重大专项的支持，中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地，大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS 在中国市场的需求成长迅猛，未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

远方光电

近日公司发布公告，预计2013年归母净利润为7972万元-9420万元，同比增10%-30%。其中，非经常性损益对公司净利润的贡献金额约为 646万元。报告期内，公司总体发展态势良好，主营业务平稳增长，新产品开始逐步投入市场。

利润分配预案为每10派发现金股利2。2.2元同时，公司公布2013年度利润分配预案：以截止201 3年12月31日公司总股本1.2亿股为基数，向全体股东每10股派发现金股利2.2元人民币(含税)，共计2640万元。不进行资本公积转增股本，亦不派发股票 股利。

拟收购先进光电，进一步完善产业链布局。

1月9日公司发布公告，称公司或全资子公司拟以现金形式，收购先进光电器材(深圳)有限公司的相关资产，收购完成后将获得先进光电固 定资产和无形资产，交易总价(含税)不超过6500万元。先进光电主要从事LED固晶机等设备的研发、生产和销售，已经获得一定的专利等知识产权，与公司主营业务同处于LED产业领域。如果未来 顺利完成该交易，将有利于公司拓展相关业务，提升公司研发、制造LED核心设备的能力，符合公司未来发展战略。目前，公司尚未就此次收购资产签署正式资产转让协议书，尚存在重大不确定性。先进光电2012年实现销售收入3368.46万元，净利润-147.74万元。

估值和投资建议

我们调整了公司的盈利预测，预计公司2013-2015年摊薄后的每股收益 为：0.73元、0.92元和1.16元，对应目前股价的PE分别为：32倍、 25倍和20倍。鉴于公司下游回暖，业绩有望稳定增长，维持“增持”评级。

重点关注事项

股价催化剂：LED照明均价的进一步下降；LED照明相关鼓励政策的出 台和落实；公司新产品研发取得突破。

上海贝岭

公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元，较上年同期增长12.68%；归属于母公司所有者的净利润为3339万元，较上年同期增长4.80%；基本每股收益为0.05元，较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。

事件分析：

营收保持增长，毛利率保持稳定。2012年，受全球经济持续低迷影响，公司相关产品市场需求下降、产品价格下降，公司在这种环境下，积极开拓智能电表知名大客户，并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%，电源产品出货量超过5亿颗，对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%，产品综合毛利19.27%，与上年基本持平。

业务结构被动调整，IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长，营收2.65亿元，较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑，在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下，收入与上年基本持平；硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产，营收较上年同期减少36%。

多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入，以及政策上对研发部门的倾斜性支持，各研发平台的核心竞争力有了持续加强，公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入，实现对公司技术和应用的进一步补充。

盈利预测与投资建议：

盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司，总体经营情况欠佳，下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求，公司产品利润空间将受到挤压，给予公司的“中性”投资评级。

华天科技

公司发布业绩预告修正公告，净利润从增长30%~60%上调至60-70%，达到1.94-2.06亿元。[!--empirenews.page--]

淡季不淡和产能释放造成超预期

公司在4Q13的淡季订单不淡是业绩上修的主要原因，此外西安厂的产能释放也造成业绩超预期。

本土CMOS设计公司的战略性供应商，设计、制造和封装相互促进

格科微、斯比科等本土CMOS设计公司是晶圆级封装市场的重要增长来源，西钛在价格和客户服务方面相对台湾竞争对手具有显着优势，必将成为战略性供应商，也将体现出更高的成长性，不必担心市场传言的订单波动。晶圆级封装技术也有望运用于MEMS、指纹识别等新兴领域。 西钛的产能将持续释放，满足CMOS及新兴的应用领域。

集成电路产业将是国家在未来几年重点扶持的产业，设计和晶圆制造行业的发展正与封装行业相互促进。本土设计公司蓬勃兴起，展讯、全志、瑞星微、海思等在手机和平板电脑核心处理器芯片上接近国际先进水平，格科微、锐迪科等凭借对本土客户需求的精准把握在全球市场份额名列前茅，国微、同方微、国民技术等也将受益于军工、金融等核心领域的芯片国产化。中芯国际等晶圆厂的扩产正积极推进，以满足设计公司的需求，在产能增长和盈利性改善等预期下，中芯国际股价自9月中旬以来上涨超过50%。

同方国芯

公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予“推荐”评级。

公司为国内智能卡芯片行业第一梯队成员：公司主业为智能卡及USB-key等芯片，产品涵盖二代身份证芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、金融IC卡芯片、SIM卡芯片、近场支付芯片等。目前公司是国内最大的SIM卡芯片提供商，是公安部一所认定的四家二代身份证芯片提供商之一。

二代身份证芯片将作为公司现金流业务长期存在：公司作为公安部一所指定的四家二代身份证芯片生产厂商之一(其余三家是中电华大、华虹设计和大唐微电子)，从2003年以来便为公安部提供二代身份证芯片。由于居民信息的保密原因，十年间，公安部没有再通过其他芯片厂商的认证。我们预计二代身份证芯片业务将长期作为公司的现金流业务存在。2015-2016年二代身份证将进入十年期的换证高峰，换证张数分别为1亿张和2.9亿张，公司该项业务有望在届时迎来较高增长，为公司整体业绩提供保障。公司有望受益于金融IC卡芯片国产化：目前我国银行卡业正在经历EMV迁移，各家银行的磁条卡正在初步替换为芯片卡，2013年全年新增芯片卡约为全年新增银行卡的47%。我们预计2014年全年将新增4亿芯片卡，主要来源于股份制银行的发力，芯片卡渗透率将进一步上升。目前各家卡商基本均采用NXP的芯片，随着华虹设计通过了CC的Eal4+认证，国内芯片厂商与外资芯片厂商的技术差距正在进一步缩小。目前发改委正在组织包括同方国芯在内的几家芯片公司进行局部区域的规模发卡测试，一旦安全性得以验证，在国家信用的背书下，综合安全性和成本考虑，国内银行将逐步采用国产IC卡芯片替换进口IC卡芯片。我们预计2014年将是国产芯片厂商崭露头角的一年。公司旗下THD86芯片已经成为中国银联首款允许用于银联芯片卡的双界面CPU卡芯片产品。证书有效期为三年，自2013年4月26日至2016年4月25日。公司旗下IC卡芯片也已通过两项CC的预检测，有望成为第一批受益的国产芯片厂商。

公司有全套的移动支付解决方案：目前移动支付所需前期硬件条件都已具备，银联和运营商也已达成分成协议，建设了TSM平台。从目前了解到的三家运营商2014年SWP-SIM卡采购量来看，有可能超出我们之前预期。12月12日，中国银联宣布携手中国银行、建设银行、中信银行、光大银行、浦发银行、民生银行、北京银行等7家发卡机构，启动基于银联移动支付平台的NFC手机支付全国推广活动。这意味中国银联联合通信运营商、商业银行等机构共同推动的移动支付布局，已从局部试点进入全国推广阶段。公司目前有包括SWP-SIM卡在内的全套移动支付解决方案。随着2014年三大运营商以及中国银联在近场支付上的发力，公司有望分一杯羹。

国微电子将持续受益于军队信息化建设：同方国芯旗下另一家子公司国微电子主要从事集成电路设计、开发与销售，公司具有全部特种集成电路行业所需资质。公司是国内特种元器件行业龙头企业，是国内特种元器件行业门类最多、品种最全的企业。截至目前公司完成了近200项产品，科研投入总经费9亿余元，其中“核高基”重大专项支持经费3亿多元。和同行比，公司产品种类最全，品种最多，目前可销售产品达到100多种。国微电子在研项目转化产品能力较强，在研项目超过50项，年均新增产品近30项。我们看好国微电子在军队信息化建设浪潮中的发展，也看好公司军转民的尝试。

投资建议：公司作为国内智能卡芯片厂商第一梯队成员，手中既有类似二代身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡及移动支付产品储备，在核心芯片国产化的趋势下，公司将稳步受益。另外国微电子作为军品特种元器件行业龙头企业也有望稳步受益于军队信息化建设。公司后续仍会考虑进行一系列的收购快速进入其他集成电路产业。我们预测公司2013-2015年EPS分别为0.89元、1.34元及1.84元，对应目前股价PE分别为58x、38x及28x，给予“推荐”评级。

七星电子

公司集成电路设备受下游投资趋缓的影响，营收下滑严重，但管理层积极优化产品结构，使军品元器件有了大幅增长。考虑到集成电路设备行业未来整体的发展和公司军品元器件较高的进入壁垒，给予公司的“增持”投资评级。（本文综合慧聪电子网、中国证券网等相关报道）