发展不及预期 新能源汽车“症结”解析

应该讲新能源汽车发展的话题已是老生常谈。但近期一连数日重云如盖、雾气缭绕的雾霾锁城，使全国七分之一国土面积再次遭受严重的雾霾污染。灰霾影响面积超过150万平方公里，京津冀及周边地区39个城市PM2.5浓度屡创新高，北京一度暴表达到600微克/立方米。如此恶劣的天气环境，使低能耗零排放的新能源汽车话题迅速升温，成为近期报刊媒体及刚刚闭幕的两会热议焦点。

北京雾霾其形成不仅有汽车尾气排放的原因

持续不散的雾霾压城，使各大城市医院呼吸疾病就诊人数急剧增多，不少大医院病人数量翻番，老人孩子不敢出门，有些学校也停止课外活动与课操。大气污染程度大大超出了人们的预期。汽车尾气排放成为饱受非议的罪魁，但从社科院与环保局公布的调查结果看，汽车尾气排放对雾霾形成占比一组监测数据约为20%，另一组监测数据显示汽车尾气和燃煤排放等转化而来的硝酸盐与硫酸盐等污染物质，在雾霾形成的六大因素中汽车尾气占比最小约为4.5%。由于监测口径不同，竟造成如此大的差别，笔者无意对监测数据进行质疑或做过多评价。但可以肯定汽车尾气排放对雾霾的形成终难咎其责，不过板子是否都应打在汽车产业上，还是值得商榷。

客观讲，雾霾形成与PM2.5超标所致的环境污染是多方面因素造成的结果，不仅有汽车尾气排放的原因，更是受中国高耗能产业和高污染产业，如水泥、钢铁、建材等制造业大规模生产建设带来的影响。但不管怎样，在现今能源紧缺环境恶化的当下，加快发展节能环保的新能源汽车市场已迫在眉睫。

新能源汽车作为对传统汽油机技术的一种替代产品，已是大势所趋，普遍受到世界各国政府与车企巨头的认可与重视。即便如此，从大环境看全球新能源汽车市场也是举步维艰，发展缓慢。虽然特斯拉的出现给新能源汽车市场带来了些许亮点，但其后续发展能否持续乐观，也还要保持观望。而反观国内，政府对新能源汽车市场的扶持力度不可谓不大。但客观的讲，也是收效甚微难有起色。从近期补贴退坡放缓就可看出国内新能源汽车发展之路仍是任重道远，短期难以摆脱政府的扶持与补贴。因此，我们有必要再审慎思考究竟新能源汽车发展不如人意的症结在什么地方。

笔者以为，目前新能源汽车市场发展遇阻，消费者不认可新能源汽车，当然有产品本身的原因如续航里程、安全性与高售价等原因。但并不是主要是因素，主要还是使用环节市场配套体系不健全，尤其是充电问题是困扰个人消费者观望的主要原因，如同消费者购买了传统汽油机汽车却无处寻觅加油站般窘迫。从全国一线大中城市看，充电桩、站设施普遍严重不足。以北京为例，已建成的充电设施远远难以满足私家车主的充电需求。目前，北京全市已有5000个充电桩，即使全部投入使用，也仅能满足出租车的运营，若想保障私家车主与社会需求缺口至少在2000个以上。而北京有关新能源汽车摇号政策规定，购买新能源汽车的个人消费者必须具有充电条件资质，否则不可购买。而目前看，个人消费者短期内想实现拥有自主充电设施难度颇大。这也在很大程度上掣肘了新能源汽车进入普通百姓家庭。造成市场形成一个恶性循环，消费者不认可不愿购买；厂家因市场容量太小怕入不敷出不愿投入；电网集团不愿建设充电桩、站担心投入大量资金无法使用造成设备闭置。

因此，发展新能源汽车市场当务之急是要从基础设施的建设入手，合理规划充电桩、站的建设与布局，加大充电设施的建设与投入并力争做到设施适度超前，真正为消费者购买解决后顾之忧。其次，在市场起步阶段，为减轻企业经营风险，可先从资金与政策上向新能源汽车生产企业倾斜，鼓励企业加大研发投入，努力提升产品市场竞争力，开发适销对路的新能源汽车产品。当市场初具规模，即使取消财政补贴，车企也会因广阔的市场需求，而争相涌入。另外，对于个人购买新能源汽车产品者应尽量减化其购买手续，应对新能源汽车免于尾号限行以及给予高速公路过路过桥费的优惠或减免，鼓励提倡个人购买节能环保的新能源汽车产品。只有消费者认可并愿意购买新能源汽车产品，才有可能吸引更多车企投入到新能源汽车生产领域，新能源汽车才有望走入千家万户，市场才有可能真正发展壮大。

新能源汽车12只概念股投资价值解析

长电科技:定增扩产FC集成电路

事件描述:

公司拟以5.32元/股的价格定向增发2.35亿股,募集资金净额12亿元。其中8.41亿元将投资建设“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”,剩余3.59亿元将补充公司流动资金。项目达产后将新增销售收入11.7亿元,利润总额1.28亿元。评论:

1.FlipChip技术是通过将芯片有源区面颠倒与基板布线层复合,通过键合材料直接实现互连的IC封装技术,拥有键合距离短,寄生效应小,引脚密度高,封装尺寸轻薄等优点。上世纪60年代IBM率先成功研发FlipChip技术,目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。

2.由于键合材料和封装工艺的发展,FlipChip技术仍保持旺盛的生命力。在新一代IC产品如28nm制程集成电路、下一代DDR内存、2.5D/3D的IC硅转接板中,FlipChip仍是关键的基础技术之一。据YoleDéveloppement数据,全球FC产品规模将由2012年的1400万片12寸晶圆增长到2018年的超过4000万片12寸晶圆,增长近3倍。FC产品的光明前景引发国际封测大厂加大其资本投入,日月光2013年的资本开支目标为6亿-7亿美元,大部分将用于扩展倒装芯片等高端封测产能。

3.公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利,其FlipChiponL/F、FCLGA和FCBGA产品均已达到规模化量产,形成了Bumping到FlipChip一条龙封装和服务能力。雄厚的技术储备为公司扩产FlipChip奠定良好基础,项目建成后公司可以顺利完成产能爬坡,实现项目达标达产。

4.我国集成电路需求旺盛,据中国半导体协会统计,2012年我国半导体市场需求已占全球半导体市场份额的54%。预计2013年我国集成电路需求为9175亿元,同比增长7.2%,2014-2015年需求增速分别为8.2%和8.6%。在移动智能终端产品的带动下,我国IC设计行业发展迅速。据CSIA统计,2012年国内IC设计业收入达到621.7亿元,同比2011年增长了18%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速;2103年前三季度,我国IC设计业实现收入574亿,同比增长32%,呈加速增长势头。公司是国内封测龙头,已经成功开发海思、展讯、锐迪科等国内领先IC设计企业客户,切入了智能移动终端产业链。在行业需求增长、移动智能产品国产化率上升和IC设计企业向国内转单的背景下,公司将快速实现产能向订单的转化。[!--empirenews.page--]

盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.06元、0.21元、0.3元,按照2013年11月27日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为107倍、31倍、22倍,维持“增持”投资评级。

风险提示:定向增发被否决,FC项目量产进度低于预期,下游需求低于预期。

华微电子公司 :迈向高端,预留渠道

事件:公司1月25日发布对外投资公告,公司拟与上海杰辰企业发展有限公司共同投资设立吉林华微斯帕克电气有限公司。斯帕克电气公司注册资本人民币3000万元,公司将以货币出资2715万元,占拟设立公司注册资本90.5%。合资公司未来将致力于智能功率模块、大功率IGBT模块的研发制造与销售。

盈利预测及投资评级:2012年半导体市场需求疲弱导致公司产能利用率不足、毛利率水平大幅下降,同时政府补贴较同期减少,造成公司2012年业绩同比出现下滑。我们认为2013年行业基本面较2012年有所改善,需求温和复苏,供给扩张趋缓,有利于公司产能利用率水平和盈利水平的恢复。公司投资设立华微斯帕克,进入智能功率模块领域,产品、技术向高端升级,非公开增发项目将进一步提升高端产品产能与原材料自给能力,应该说未来2,3年内公司整体业务平台将向高端升级,我们也期待公司盈利能力与业绩也随之同步提升。公司高级管理人员及公司大股东在2012年3季度起通过二级市场相继增持公司股票,也体现了其对公司未来发展前景的信心。我们预计2011年至2013年公司每股收益至0.07元、0.11元、0.17元的盈利预测,考虑到公司在功率半导体领域的工艺平台积累及其行业地位,维持公司“增持”评级。

风险提示:功率半导体下游需求出现剧烈变化;公司产能释放低于预期,产品良率提升、毛利率水平提升低于预期;公司新客户、新业务扩展低于预期。

同方国芯:金融安全、军工安全是公司成长催化剂

芯片国产化趋势不可逆转

去IOE的运动正在逐步展开,而其中最核心的是芯片国产化,芯片国产化的大趋势不可逆转,而同方国芯金融IC以及军工IC是国家去IOE的核心领域。金融IC领域国产化浪潮到来

我们预计2014年金融IC卡、移动支付等核心芯片国产化进程加速,国内IC设计企业已经规模应用的相关领域,如U盾等,预计会100%完全国产化,而类似于银行卡国内企业还处于规模应用初期的,采取分阶段国产化策略,或将通过2-3年时间实现完全国产化。我们认为,同方国芯金融IC领域产品线齐全,技术国内领先,而且通过国家安全认证,2014年将受益于金融IC国产化浪潮,芯片放量将确定发生。

国微电子持续高成长能力突出

军工领域对集成电路的需求粗略测算,每年市场规模200亿人民币,而其中大量的产品需要进口,进口替代空间巨大,而从国家安全考虑,军工IC国产化率必须提升,我们预计国家将会大力扶持相关军工IC龙头企业尽快实现军工IC完全国产化。目前国微电子承接了大量的研发项目,确保公司2015年以后依然维持高速成长,我们认为,2015年国家对公司的扶持力度更大,未来几年的成长能力将超预期。

盈利预测及估值

预计公司2013-2015年营业收入10.44、16.48、22.87亿元,同比增速78.46%、57.85%、50.91%,净利润273.14、450.24、638.55百万元,同比增速93.34%、64.84%、41.82%,EPS0.9、1.48、2.1元,PE47、33、23倍,我们认为,公司金融IC以及军工IC两大核心业务涉及国家安全,芯片国产化趋势不可逆转,新增市场以及存量替换市场空间巨大,公司作为IC设计龙头企业,未来将受国家大力扶持,维持买入投资建议。

士兰微公司:逐步走出业绩低谷

投资建议

士兰微坚持IDM模式,拥有集成电路全产业链制造能力。电源类芯片为公司未来发展重点,公司集成电路业务将稳步发展。公司LED业务随着市场的景气回升,盈利情况得到改善,随着白炽灯的替代进程,未来市场空间巨大。我们预计公司2013-2014年净利润为1.12亿、1.58亿,EPS为0.12元、0.16元,目前股价对应PE为49.97倍、35.54倍。

投资要点

集成电路全产业链制造能力:公司目前为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体的企业之一,以芯片设计、制造、封装与测试高度整合的IDM模式为基础,不断进行产能扩张和产品线延伸发展。智能终端与LED照明是公司业务发展当前最主要的驱动力,未来应用于变频电机的功率模块业务具备巨大成长潜力。

IC业务稳健增长:集成电路产业景气持续,公司业务稳步发展。集成电路是公司传统主导业务,2010年后公司转型为包括电源管理与功率驱动、射频混合信号、MCU和数字音视频芯片等高端应用领域,其中电源类芯片是近年来发展重点。2009年-2012年我国集成电路市场规模年均增速13%,随着LED照明、智能终端等下游细分市场的增长以及欧美的经济复苏,公司集成电路业务将继续稳步增长。

LED行业空间广阔:随着LED芯片市场的景气上升,公司盈利情况将得到改善。随着下游照明需求的不断提升,上游外延芯片及中游封装企业从前两年低迷的市场泥潭中慢慢走了出来,MOCVD产能利用率也在不断上升。行业两极分化将会越来越明显,公司有望拓展市场份额。

掌握MEMS核心技术:公司在三年多前开始进行MEMS传感器技术和产品的研发,目前掌握了MEMS的核心技术和工艺环节。公司的MEMS传感器研发得到了国家科技重大专项的支持,中国大陆已经成为个人消费电子类产品的重要生产基地,大陆移动终端制造商在全球市场的份额不断上升。MEMS在中国市场的需求成长迅猛,未来有广阔的进口替代空间。公司产品有望获得爆发式增长。

风险提示:集成电路及LED行业竞争加剧,IGBT及MEMS等产品市场开拓低于预期。

通富微电:圆片级封装技术获得国家科技重大专项支持

事件描述:

公司收到了国家“集成电路”科技重大专项2013年国拨经费1127.34万元。该项资金用于公司“移动智能终端芯片圆片级及铜线封装技术开发及产业化”项目。

评论:

1.WLCSP技术在完成前端制程的晶圆上直接进行封装工艺,使产品可以实现与芯片尺寸近似相同的封装体积。此外由于布线缩短,导线面积增加,提升了数据传输的频宽和稳定性,更符合移动电子产品轻薄短小和高性能、可携带、环境复杂的特性需求。[!--empirenews.page--]

2.2013年全球智能移动终端维持高增速。IDC预计2013年全球平板电脑出货量为2.3亿台,同比增长约79%,2013-2017年复合年均增长率16%;全球智能手机出货量为10.1亿台,同比增长约41%,2013-2017年复合年均增长率14%。移动智能终端仍将保持较快增长,芯片下游需求旺盛。

3.中国移动智能产品的IC设计企业成长迅速。2012年华为海思、展讯的4核40nmCPU已经大规模销售,其4核28nmCPU将于年底推出,华为海思的8核CPU正在研制;新岸线也已经于2012年推出双核40nmCPU,年底计划推出4核28nmCPU;晶晨4核28nmCPU也上市临近。中国移动智能终端IC设计企业在28nm制程已出现你追我赶到火爆局面。2012年国内IC设计业销售收入达到621.7亿元,同比2011年的526.4亿元,增长了18.1%,远高于全球集成电路设计产业6%的增速,其中华为海思、展讯已可进入全球IC设计企业前20名。中国移动智能IC设计企业的成长为公司技术提供了广阔的应用空间。

4.公司的高可靠圆片级(WLCSP)封装技术2011年从富士通半导体引进,之后与日本TeraMikros(原卡西欧微电子)进行了技术合作,通过吸收及再创新,相关技术已处于国内领先水平,其小间距再布线工艺、铜柱凸点技术、超窄节距技术、小球植球工艺、液态树脂印刷技术及高可靠性产品已具备完全自主知识产权,已申请专利31项,其中发明专利22项。此次公司获得国家科技重大专项资金支持,将进一步提升公司在WLCSP封装技术领域的研发水平,提高产业化量产能力。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.11元、0.15元、0.19元,按照2013年11月26日股票价格计算,对应的动态市盈率分别为51倍、39倍、30倍,维持“增持”投资评级。

风险提示:移动智能终端需求增长低于预期,圆片级封装技术量产进度低于预期。

上海贝岭:业绩符合预期,营收稳步增长

事件概述:

公司公布2012年年报。公司2012年营业收入为6.77亿元,较上年同期增长12.68%;归属于母公司所有者的净利润为3339万元,较上年同期增长4.80%;基本每股收益为0.05元,较上年同期增长4.8%。公司拟以6.74亿股为基数向全体股东每10股派现金红利0.15元(含税)。

事件分析:

营收保持增长,毛利率保持稳定。2012年,受全球经济持续低迷影响,公司相关产品市场需求下降、产品价格下降,公司在这种环境下,积极开拓智能电表知名大客户,并初见成效。国网计量产品市场占有率超过20%,电源产品出货量超过5亿颗,对一些知名电视机品牌生产商的出货量保持增长。在经营环境不稳定的情况下营收仍增长12.68%,产品综合毛利19.27%,与上年基本持平。业务结构被动调整,IC贸易大幅增长。公司集成电路贸易业务大幅增长,营收2.65亿元,较上年增长54%。IC设计业务收入由于研发进度延迟以及手机业务出现大幅下滑,在新产品D类功放及电表等新产品推出的情况下,收入与上年基本持平;硅片加工业务收入由于2012年9月子公司上海贝岭微火灾停产,营收较上年同期减少36%。

多项新产品研发完成。目前公司已成为电表业务领域国内最大的模拟电路供应商。经过近几年对新产品研发的持续投入,以及政策上对研发部门的倾斜性支持,各研发平台的核心竞争力有了持续加强,公司中高端PLC和SOC产品有望成为公司新的销售和利润增长点。13年公司将通过收购或技术团队的引入,实现对公司技术和应用的进一步补充。

盈利预测与投资建议:

盈利预测及投资建议。我国目前集成电路公司大多为小规模公司,总体经营情况欠佳,下游产品竞争激烈。考虑到公司产品的价格跟随策略和国网招标的压价要求,公司产品利润空间将受到挤压,给予公司的“中性”投资评级。

风险提示:

人力成本上涨和原材料价格波动风险。

产品价格下滑的风险。

北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间

进军可穿戴市场,避开软件生态问题

过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联网终端领域拓展成效甚微;但是,2013年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能手机解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。

可穿戴市场为公司打开蓝海市场

可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

l作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持集成电路产业发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU芯片厂商,预计将成为新政的重点支持对象。

风险提示

可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。

给于“推荐”评级

我们预计公司2013/2014/2015年EPS分别为0.32/0.57/0.95元,2013年12月12日收盘价32.55元,对应的PE为110.5/62.3/37.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司“推荐”评级。

七星电子:高端电子元件给力,期待未来半导体、新能源设备项目投产

事件:

公司3月30号公布2012年度报告:全年实现营业收入10.12亿元,同比下降12.44%;归属于上市公司股东的净利润1.41亿元,同比增长6.19%,每股EPS0.88元,并向全体股东每10股转增10股并派现1元。

点评:

高端电子元件产销增长给力,抵消了设备收入下滑的影响公司实现营业收入比上年度减少12.44%的原因主要是受到下游行业之一光伏产业正遭遇寒冬投资低迷所致。集成电路制造设备产品实现收入63,138万元,同比降低22.36%;而电子元器件产品实现收入36,697万元,同比增长9.45%,其中军品比重达到65.85%,同比提高8.87%,毛利率同比增长8.06%达到55.91%的高水平。高精密片式电阻器、钽电容器、电力功率型电阻器和SMDTCXO等电子元器件新产品的产量和销量增长迅速,推动了公司元器件业务的增长。[!--empirenews.page--]

半导体、TFT-LCD设备开始形成销售,未来发展值得期待公司承担的02重大科技专项300mm扩散炉经过客户严格测试后,首台套设备已交付客户,并与多家主流半导体厂商达成供货意向;300mm质量流量控制器也已进入产业化阶段,同时向燃料电池、LED等行业拓展;65nm超精细清洗设备研制与产业化项目和45-32nmLPCVD设备产业化项目的研发已按计划完成样机组装,正进行工艺验证。2012年度,公司销售给京东方公司相关产品、备件及加工服务金额为609万元,表明公司TFT-LCD设备已开始形成销售。公司未来半导体设备销售进一步增至值得期待。

锂电、光伏设备未来市场空间巨大在锂离子动力电池制造设备方面,公司已完成了li-ion电池极片AGC控制碾压机、1000型隔膜涂布机以及极片厚度、表面自动检测系统等新产品、新技术的研发工作,并推向市场实现了销售。公司在去年完成增发募资的项目北京飞行博达电子有限公司光伏产业化基地建设项目可望在2015年1月建成投产。虽然光伏行业暂时遭遇寒冬,但是未来随着光伏发电成本的进一步降低,其发展长期向好,而国产光伏设备将扮演重要的角色。

首次给予公司“审慎推荐”评级我们看好公司作为国内泛半导体装备和高端电子元件制造的龙头,在国家政策与资金的扶持下,未来可望对下游集成电路、TFT-LCD、光伏产业等泛半导体行业的高端装备实现部分进口替代,发展空间广阔。

我们预测公司按最新股本全面摊薄后13年、14年和15年的每股盈利分别为0.87元、1.05元和1.37元,对应当前股价市盈率分别为43倍、36倍和27倍,首次给予公司股票“审慎推荐”的投资评级。

风险提示国际国内经济形势持续放缓导致泛半导体行业投资低迷;国外泛半导体装备研发竞争加剧的风险。

华天科技:大股东退出可转债符合惯例

事件:

2013年12月5日中午公司发布公告:接华天微电子通知,2013年9月9日至12月4日期间,华天微电子已通过深圳证券交易所交易系统出售其所持有的华天转债510,926张,占华天转债总量的11.08%。华天微电子现仍持有华天转债181,580张,占华天转债总量的3.94%。公告后股价大幅下跌,5号当天跌停,6号继续下跌5.69%。(背景:华天科技于2013年8月12日公开发行可转债4,610,000张,其中控股股东华天微电子股份有限公司配售1,595,016张,占34.60%。2013年8月30日至9月3日期间,华天微电子通过深圳证券交易所交易系统出售其所持有的华天转债902,510张,占19.58%。)点评:

大股东退出可转债符合惯例

可转债的条款一般都规定:对于公司可转债的相关事务,股东大会进行表决时,持有公司可转债的股东应当回避。因此,大股东为了保证相关事务的控制权,按惯例都会逐步退出持有的可转债。发行可转债的时候,为了照顾原有股东的利益,会给原股东优先配售权,这时候大股东参与配售主要有两种考虑:一是如果公司当时基本面不好,要保证顺利发行,二是当时市场预期良好,参与配售有利可图。华天转债发行时公告其募集资金用于投资以下项目:(1)16,000.00万元用于通讯与多媒体集成电路封装测试产业化项目;

(2)15,000.00万元用于40纳米集成电路先进封装测试产业化项目;(3)13,931.47万元用于受让深圳市汉迪创业投资有限公司持有的昆山西钛微电子科技有限公司28.85%股权项目。当时市场认为公司本部封测业务趋势向好,西钛微TSV封装持续扩产、景气度高、并且有阵列镜头的亮点,可转债发行意味着西钛微年内并表,公司高增长较为确定,所以对于华天可转债预期良好,因此华天微电子参与配售的意图应为后者,即有利可图,华天转债上市后的价格也证明了这一点,最高收益达30%以上。

公司经营正常,阵列式镜头正在研发验证公司有关部门表示目前经营状况一切正常。子公司昆山西钛正在研发阵列式镜头模组,由于阵列式镜头要求所有镜头规格完全一致,所以只能采用一致性好的晶圆级镜头(WLO)技术。昆山西钛有自己的WLO设计及批量生产能力,在此基础上积极研发阵列式镜头模组,由于需要验证的项目很多,需要一定的时间。

股价下跌增加安全边际

不考虑阵列式摄像头,预计13-15年EPS分别为0.3、0.43和0.57元,经过两天的大幅下跌,目前股价为10.93元,对应13-15年的PE分别为36.2、25.7、19.1,安全边际增加。考虑到阵列式摄像头明年开始出货,15年放量,空间巨大,因此给予14年35到40倍估值,目标价15.05到17.2元,给予推荐。

风险因素:

阵列镜头手机推迟发布或推出后市场反应不达预期。