更多

  • 陶氏电子推出IKONIC 4000系列CMP研磨垫

    陶氏化学公司旗下的陶氏电子材料事业群日前推出了IKONIC 4000系列的化学机械研磨(CMP)研磨垫产品。该系列研磨垫初期将主要面向铈基应用。“业界对于IKONIC技术的总体反映可谓出奇的好，”陶氏电子材料事业群的CMPT市场营销总监Colin Cameron介绍说。“IKONIC 4000系列为我们提供了最尖端的产品设计所普遍需要的很多至关重要的属性。这些研磨垫具备高度的可调性，能够进行定制以应对特定的要求。陶氏的大批量制造方法以及对于工艺控制的专注确保了我们客户的工艺过程中的一致性和可靠性，进一步地提高了产品效能。”新的IKONIC 4000系列产品解决了以往在尖端研磨要求和低缺陷率之间的取舍难题。其全新的化学原理在整个研磨垫使用寿命内均可提供稳定的去除速率，使其特别适合用于与铈基研磨相关的高难度领域。与业界标准IC1000研磨垫相比，IKONIC 4000系列产品在成品缺陷率方面改进了70%。IKONIC 4000系列产品是陶氏与客户协作开发的成果，目前可提供多种型号，涵盖范围很广的硬度和孔洞率。籍此可以实现定制以便应对具体的客户要求。这些研磨垫还进行了优化，以便使研磨垫的修整更为简便，并使研磨垫在整个使用寿命里均保持稳定的纹理。IKONIC 4000系列产品已经成功通过验证，现在已可提供样品。关于IKONIC CMP研磨垫IKONIC平台将一整套独特的化学特性与灵活的设计密度结合在一起，为客户提供了范围很广的定制解决方案。这些研磨垫旨在改进缺陷率表现，从而提高晶圆良率，并使研磨垫使用寿命更长，从而实现更高的设备使用效率。针对产出量和选择性方面的要求，IKONIC CMP研磨垫可以实现广泛的去除率目标要求，从而满足工艺方面的需要。选择IKONIC系列的产品亦有助于提高研磨效率和晶圆形貌。这些优点使得IKONIC研磨垫平台成为各种高级研磨应用的完美选择。

    半导体 电子 NI IC 晶圆

  • 博通：汽车业真正的变革在与网络连接

    美国媒体称，中国的科技趋势正逐渐赶上西方国家，而在生产可与智能手机或其他设备连接的汽车方面，中国汽车生产商也紧跟全球竞争对手的脚步。据美国《华尔街日报》网站报道，博通公司首席执行长麦格雷戈（音）表示，尽管传统上汽车行业在适应技术变化方面较为缓慢，但真正的变革正在发生，其核心就是网络连接。麦格雷戈说，未来10年汽车行业真正的变革将是如何开发联网汽车的用户界面、提供哪些应用、如何连接，以便将所有这些内容带给用户和车内乘客。他表示，中国汽车生产商迫切想采用这项技术，而且它们正在迅速采取行动。报道称，在外国品牌颇受欢迎的国内市场，中国汽车生产商目前处境艰难。2014年前两个月，中国本土汽车品牌的市场占有率为23%，低于2013年同期的30%左右。博通车载网络产品副总监蒂姆·劳（音）表示，为提升产品吸引力，一些中国本土汽车公司更加注重通过车内屏幕及与设备的连接来提供信息和娱乐服务。博通等芯片企业希望为汽车生产商提供能够实现这些功能的处理器。据报道，超过200家汽车生产商和零部件供应商正与博通展开合作，为汽车行业开发标准化的普遍网络连接技术以太网。近几个月，中国第一汽车集团公司与泛亚汽车技术中心也加入合作。泛亚汽车技术中心是上海汽车集团股份有限公司（简称：上海汽车）和通用汽车公司的合资企业。劳表示，还有很多中国汽车生产商也表示有兴趣参与。劳表示，中国蕴藏着巨大的机会，吉利、比亚迪、奇瑞和长城汽车等本土品牌都希望通过技术来脱颖而出。报道还说，苹果公司等技术供应方也在关注车联网带来的机会。苹果公司最近宣布，正与法拉利和沃尔沃合作开发一款车载操作系统。另外，中国迅速扩张其第四代移动网络（4G）的努力也推动了这一趋势的形成。麦格雷戈表示，4G网络有助于促进车联网技术及相关内容的开发和实现。

    半导体 汽车 博通 中国汽车

  • LED、智能家居、汽车电子三驾马车受益科技创新

    编者按：年初以来，电子行业不少公司深度回调，不过LED和智能家居个股则表现亮眼，走出了凌厉上扬的行情。消费电子增速放缓，创新乏力，而LED、智能家居、汽车电子、芯片国产化大周期刚刚启动。站在目前的时点，有必要重新梳理和思考2014年电子投资的框架逻辑。科技创新集中的领域是电子投资的命脉所在。目前来看，我们认为LED、智能家居、汽车电子等均是“硬件创新+软硬结合”集中爆发的领域，非常值得关注和研究。纵观过去几年电子的行情，我们认为其逻辑就在于科技创新，助推硬件升级换代，从而带动用户需求爆发性增长。过去三年智能机是科技创新最密集的终端，在苹果的推动下，触摸屏、锂电池、电声等零部件公司都迎来了投资的黄金时期。站在目前的时点，手机、平板电脑创新乏力，用户渗透率已经接近饱和，竞争激烈，投资者应该花费更大的精力去找寻下一个需求的引爆点，这也是未来两三年电子行业最重要的机会所在。从下游需求来看，总体上电子产品的需求增速不高，以手机、PC、LCDTV等主要消费电子为例，其增速在个位数。本轮电子行业景气度的上升更多地将依靠创新，尤其是新技术、新产品及新应用的推动，这就决定了这轮行情中电子行业将出现分化，重点在于结构性机会的把握。我们再次强调LED板块投资机会，随着行业旺季临近，板块新一轮行情即将开始。从全球范围来看，LED行业在2014年继续高歌猛进，景气度高企。无论是像飞利浦、欧司朗等国际一线照明巨头，还是韩国、台湾等地LED产业链企业，均对LED照明市场爆发持乐观态度，不断加大投入。LED市场景气度主要取决于三个方面，首先是背光市场的企稳，其次是公用、商业照明的大规模启动，紧接着是家庭照明的渗透率快速提高，而这三方面条件在目前看来均已具备。我们认为此轮LED产业景气弹升将贯穿全年，甚至延续到未来LED家庭照明渗透率不断提升的两三年时间。年初以来，全球范围内LED产业链公司股价均有明显上涨，而A股相关企业则表现滞后，我们认为市场低估了家庭照明爆发后LED产业的向上弹性，短期回调将迎来产业布局黄金时机。我们看好三安光电、阳光照明、佛山照明、聚飞光电等行业龙头公司贯穿全年投资机会，建议重点关注，积极买入。此外，我们认为“智能家居”产业链值得投资者关注。全球范围内互联网思维下的硬件创新加速，智能家居率先起步。我们认为软件开源和众筹火热的今天，智能硬件单品创新门槛降低，而智能终端普及、社交娱乐跃进则培育了消费者规模应用智能单品的土壤，“分享”将驱动新的需求动力，而收集用户使用数据所形成的后服务市场将是非常巨大的。我们认为2014年将成为智能家居爆发的元年，相关主题市场仍未充分发掘，建议重点关注和尔泰、东软载波投资机会。汽车电子也有望成为未来电子行业需求的引爆点。汽车电子长期成长逻辑清晰，2012年中国汽车电子市场规模2672亿元，同比增长11%，赛迪预计到2015年将突破4000亿元。智能手机掀起的智能化浪潮惠及汽车市场，人车交互越来越人性化，汽车成为商业数据的重要入口。我们认为智能汽车可能沿车载娱乐、辅助驾驶、人车交互、智能交通、车联网、自动驾驶的路径发展。谷歌、苹果、微软等科技巨头涉足汽车工业，今年可能是科技公司智能汽车的元年。中国电子行业发展迅速，跨国企业的本地化研发、消费电子的快速崛起为本土汽车电子供应商提供了充沛的优秀人力资源，技术扩散理论同样适用于汽车电子领域。 12345678910

    半导体 汽车电子 LED 电子行业 智能家居

  • Altera加入OpenPOWER联盟 开发高性能计算解决方案

    Altera公司日前宣布加入IBM OpenPOWER联盟——基于IBM POWER微处理器体系结构的开放开发联盟。Altera将与IBM以及其他OpenPOWER联盟成员合作，开发高性能计算解决方案，这些方案集成了用于下一代数据中心的IBM POWER CPU和Altera基于FPGA的加速技术。FPGA为POWER用户提供了复杂内核计算所需的可配置硬件加速器，以很低的功耗实现了很高的性能，从而帮助系统设计人员降低了运营开支。IBM和Altera已经一起工作联合开发了POWER8处理器和Altera Stratix V FPGA之间的一致性接口。此次合作为开发人员提供了发展路线图，在下一代基于POWER的系统中，使用高性能Altera Arria 10以及Stratix 10 FPGA和SoC。开发人员采用面向OpenCL的Altera SDK，能够集成IBM Power CPU和Altera FPGA，实现高性能计算解决方案。Altera军事、工业和计算业务部资深副总裁Jeff Waters评论说：“OpenPOWER联盟为开发人员提供了可扩展的开放技术，促进下一代大数据和云计算应用，极大的提高了他们的创新能力。与IBM和其他OpenPower联盟成员合作，我们能够在很多高性能计算应用中充分发挥FPGA的优势。”OpenPOWER联盟成员包括业界领先的公司，他们一起开发基于IBM POWER体系结构的高性能计算解决方案。OpenPOWER联盟成员有Altera、IBM、Google、Mellanox、NVIDIA、三星电子、苏州PowerCore技术公司以及Tyan。这些公司联合开发了高级服务器、网络、存储和硬件加速技术，旨在为下一代超标量和云数据中心开发人员提供更多的选择，更强的控制能力，而且更加灵活。IBM研究员Bradley McCredie评论说：“我们非常高兴与Altera在IBM POWER体系结构上合作，Altera为OpenPOWER开发团队提供了OpenCL及其功能强大的FPGA。联盟将极大的受益于Altera FPGA，它为未来数据中心和云计算的实现提供了多种可定制服务器、网络和存储硬件。”

    半导体 Altera 高性能计算 POWER PEN

  • Littelfuse为汽车电子设备提供新型压敏电阻

    Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布针对汽车应用推出了AUMOV系列低压高浪涌电流径向引线式压敏电阻。AUMOV系列压敏电阻在直流低压应用中提供比市场现有技术高出50%的浪涌承受能力。 最大额定峰值浪涌电流高达5KA（8/20μs脉冲），以保护敏感的汽车系统不受负载突降、跨接引线起动和其它瞬态现象引发的电压瞬变的影响。该产品符合AEC-Q200汽车电子行业标准，因而成为车辆的乘客座位和引擎盖下应用的理想选择。AUMOV系列提供广泛的电压范围（16V到50V直流电压），有5种圆盘尺寸：5mm、7mm、10mm、14mm和20mm。AUMOV系列压敏电阻为汽车安全系统、车身电子系统、动力传动系统、热管理/暖通空调系统及信息娱乐系统提供电机或感应负载瞬态抑制能力。AUMOV系列压敏电阻产品线经理Johnny Chang表示：“AUMOV系列压敏电阻为直流低电压汽车应用提供了理想的电路保护解决方案，无论是乘客座位内还是引擎盖下的应用。可选的酚醛涂料使其特别适合引擎盖下工作温度高达125℃的恶劣环境。”AUMOV系列压敏电阻具备以下主要优点：● 高额定峰值浪涌电流和能量吸收能力，保护敏感电子设备免受负载突降、跨接引线起动和其它瞬态现象引发的电压瞬变的影响。●符合AEC-Q200表10、ISO 7637-2和UL 1449标准，这意味着此类压敏电阻符合重要的汽车电子行业要求。●通过TS16949认证的生产设施可确保产品具备一致的高品质。供货情况AUMOV系列压敏电阻提供散装、子弹袋装或卷带封装等封装方式。

    半导体 压敏电阻 汽车电子设备 OV LITTELFUSE

  • 扩大工厂蓝宝石生产规模 为iPhone 6备货？

    苹果公司与GT Advanced公司合作建设蓝宝石工厂的又有新的进展，这两家公司位于美国亚利桑那州梅萨市的工厂已经开始扩大生产规模。据外媒AppleInsider报道，一些公司正在参与苹果蓝宝石工厂附近地区的竞标项目，使得这座工厂的生产规模将大幅扩张。尽管目前尚不确定苹果公司将如何使用蓝宝石材质，此前有消息显示，即将到来的iPhone 6上可能会采用蓝宝石代替康宁公司的大猩猩玻璃。另外也有预测指出，传闻中的iWatch同样也会使用蓝宝石屏幕。苹果公司在去年11月开始在美国亚利桑那州梅萨市建设蓝宝石工厂，并且将雇佣大约700名员工。分析师预计，该工厂每年可生产1亿到2亿块蓝宝石屏幕。如果此次工厂的扩张也用于蓝宝石的制造，那么该工厂的产量将进一步提升。苹果蓝宝石工厂的卫星地图

    半导体 iPhone 苹果公司 ADVANCED APPLE

  • 高通英伟达抢进 车用处理器市场“战火”升级

    讯：车用处理器市场竞争更趋白热化。车载资通讯系统智能化与联网商机兴起，不仅激励瑞萨电子、德州仪器和飞思卡尔等车用处理器市场老将加紧推出新产品，更吸引高通和英伟达等移动芯片商积极抢进，并分别挟无线联网与绘图处理器技术优势打造更高整合度方案，因而引发激烈的车用处理器规格竞赛。高通业务拓展资深副总裁KanwalinderSingh表示，移动装置的设计概念将日益延伸至汽车领域，对此，高通将基于移动装置市场的成功经验，进一步利用高整合处理器开启汽车联网资讯娱乐服务的新纪元。事实上，高通在2014年消费性电子展中，已揭橥旗下首款四核心车用处理器解决方案，并延续其一贯的高整合设计策略，预先在处理器中导入高阶GPU、LTE多模数据机、802.11ac/蓝牙4.0芯片、数位讯号处理器和GNSS解决方案，强势挑战较早进军车用市场的芯片业者。由于目前已有一千多万辆联网汽车搭载高通3G/LTE基频处理器，因此高通打的如意算盘就是以LTE为跳板，并引进Wi-FiMiracast连结、语音控制和高解析度影音编解码等移动处理器功能，快速切入车用市场，进而增辟旗下应用处理器的出海口。为防堵移动处理器厂商大举瓜分车用市场版图，较早在汽车领域耕耘的德州仪器和飞思卡尔也分别推出新一代四核心处理器，并强调已与车厂投入长期的研发合作，可望率先通过AEC-Q100/200和ISO26262功能性安全等汽车标准认证，取得市占优势。瑞萨电子第五营业行销部营业行销事业部副理何吉哲强调，目前瑞萨电子、飞思卡尔和德州仪器系车用处理器市场前三大供应商，市占率大幅领先其他业者；以车厂动辄3～5年的系统研发时程来看，短期内转搭其他芯片方案的可能性不高；尤其车用处理器在系统周边介面设计、可靠度测试和功能性安全的要求与消费性电子迥然有别，因此移动处理器业者还须历经一段学习曲线才有机会在车用市场出头。

    半导体 处理器 英伟达 LTE

  • 评测称A7处理器达到桌面级水平 领先高通等对手

    目前几乎没有iOS应用能利用A7处理器的全部性能新浪手机讯 北京时间4月1日早间消息，美国科技博客Anandtech本周发布了苹果公司iPhone 5s中A7移动处理器的详细分析。该网站认为，正如苹果公司所宣传，A7处理器确实已达到“桌面级”水平，而移动处理器市场的其他公司都缺乏足够高的目标。Anandtech发现，目前几乎没有iOS应用能利用A7处理器的全部性能。对当前的移动设备来说，这款处理器过于强大，而目前内存和电池耗电量已成为主要瓶颈。高通首席营销官此前曾将64位A7处理器称作“营销噱头”。不过高通随后收回了这种说法。另一名高通的人士随后表示，A7处理器“狠狠打击了我们”。这名人士表示：“不仅仅是我们，也包括所有人。我们目瞪口呆、感到震惊，同时也没有为此做好准备。目前我们还看不到太大的性能差异，因为当前大部分软件用不到这些性能。不过，从‘发烧’的角度来看，现在所有人都想要这样的产品。”此前还有消息称，苹果公司正在MacBook Air笔记本中测试ARM处理器。出于功耗方面的考虑，苹果公司甚至有可能停止使用英特尔处理器。而AMD或ARM处理器可能成为替代的选择。(维金)

    半导体 处理器 苹果公司 TE

  • 语音处理芯片：赶上了移动互联网时代的好日子

    有位名人说过：只要站在风口，猪也能飞起来。那么重的猪都能飞起来，何况是小小的芯片。在这个红红火火的移动互联网时代，智能手机、平板电脑等便携设备随处可见。这些设备都需要处理语音。在强劲的市场需求下，语音处理芯片厂商可以说是赶上了好日子。Cirrus Logic公司是一个幸运的典型。2013年，这个在全球仅有约700名员工的无晶圆半导体厂商的收入达到了7.71亿美元，也就是说，每名员工创造了100多万美元的营收。而在四年前的2009年，该公司的销售额还不到2亿美元。Cirrus Logic公司是一家美国的高性能模拟和混合信号器件厂商。它的市场定位简单明确：音频和能源，其中音频应用占主导，包括汽车音频、家庭音频和便携音频。由于全球移动设备的市场仍在快速增长，这些设备对高性能音频处理芯片的需求也在增长，所以Cirrus Logic公司的好日子还会很长。据Cirrus Logic公司市场总监Carl Alberty介绍，当前音频处理芯片的一大市场机会就是设备界面从触摸向语音的迁移。虽然触摸操作不会消亡，但越来越多的设备将会支持语音界面。语音控制的基础是语音识别。语音识别的基础是高品质的语音信号。如果输入的语音信号很嘈杂，再智能的语音处理软件也无能为力。Cirrus Logic公司的优势就在于其改善音频和语音信号的能力。中国有很强的语音识别软件技术公司，如科大讯飞，但可惜我们仍然缺少像Cirrus Logic这样的模拟与混合信号硬件公司。Cirrus Logic的语音技术包括超低功耗音频DSP、嵌入式软件SoundClear、音频编解码器和音频放大器等。以该公司最新推出的CS48LV12/13 语音处理器为例，它通过改善语音质量、消除背景噪声和提供嘈杂环境下的清晰通信，来提升用户体验并增强移动设备的语音识别准确度。<IGNORE_JS_OP>昨天16:14 上传 下载附件(80.54 KB) 超低功耗语音处理器CS48LV13方框图最后，Cirrus Logic的好日子不仅没有到头，它可能才刚刚开始。据说可穿戴设备（如智能手表）正在兴起。显然，可穿戴设备对语音控制的需求将更加强烈：它们的屏幕太小了，因而触摸控制会有点困难。如果可穿戴设备真的能够流行起来，那么Cirrus Logic的语音处理芯片一定还会热卖下去。

    半导体 移动互联网 芯片 语音处理 CIRRUS

  • 与其担心产品创意被偷 不如拥抱开放性硬件平台

    不久前我收到了一封神秘感十足的电子邮件，内容简短但耐人寻味；那位名叫Jonathan的发件人告诉我他正在开发一项伟大的产品，需要在如何展开事业以及将他的产品原型推向下一个阶段等方面的建议。但Jonathan并没有在信中详述他的产品概念以及他想着墨的市场；后来我们见面了，他在犹豫了几分钟之后终于透露了那个伟大计划，并解释他不太敢谈的原因是害怕他的点子被偷窃。我收到过很多这类神秘电子邮件；对大多数的创业者──特别是硬件公司创业者──来说，害怕产品创意会被偷是一个大问题。多数人认为，只要把自己的点子分享出去，很快就会被人复制、抢先推出产品；这种恐惧也让许多硬件公司创业者对开放性硬件平台却步。在展示新创公司在初期阶段采用开放性硬件平台的优点之前，笔者想强调两件事：1. 你的点子并不是独一无二的；2. 如果有人想偷，他们一定会偷。喔…还有，专利技术是很昂贵的。接下来让我们一起来探索在产品开发案使用开放性硬件平台的优点吧！开放性硬件平台对产品开发的好处更快打造出原型：开放性硬件平台就是由原型开发工具所衍生出来的，该平台的核心概念就是希望能打造出一种每个人都能使用的开发工具。对硬件公司创业者来说，现在有很多可以用来开发产品原型的元素，包括微控制器、传感器，以及各种机械、相关软件，而且价格非常合理。有一个规模庞大的发明/创业同好社群，能在一起各自开发产品的同时，也对其他人的成功带来贡献；开放性硬件平台能在获得庞大资源与回馈社群之间取得折衷。找到伙伴：一旦接触开放性原型开发工具，你将很快体会到你可以利用整个社群内身怀绝技的爱好者，能告诉你哪里出错，以及该如何改善你的产品；而为了报答同好们的协助，你可以透过以相同的授权条件(如果你愿意)让他们使用、修改与贩卖你的产品。因为你是产品开发案幕后的推手，你也是那个知道一切详情以及产品如何运作的人；随着开放性硬件带来重大的责任，你必须一肩扛下。产品的演进速度更快、表现更好：能不断给予回馈的同好社群，对任何一家准备好推出产品以及经常改善产品的公司来说就像天堂一样。Sparkfun这家公司在开放性硬件领域扮演了推手的角色，这家嵌入式产品、开发工具包供货商，几乎每周都会推出新产品。开放性硬件平台对市场营销的好处建立你自己的开发社群：只要你不赶走他们，那群曾参与你的产品开发之“创造者(maker)”们将会一直站在你这边；而你的任务则是让你的社群更容易了解产品相关文件、以及更容易参与其中。为此你需要建立并管理沟通管道，或是至少维持对话、并成为其中的一员。有一款水底探测机器人OpenROV，背后就有一个成员达数百人的活跃开发社群，其中每个人都是队友、也都是这款机器人真正的粉丝。建立你自己的品牌：任何一种产品本身都是可以被复制的，因此营销在开放性硬件领域扮演要角，它促使创业者们厘清自己的价值所在。而建立品牌也是一个让你的开放性硬件公司欣欣向荣的重要策略，如Arduino、Adafruit、SparkFun、Makey Makey等都是很成功的品牌，他们具备强有力的价值与道德观，非常注意自己的行为以及开发社群的行为。在一开始，你就必须确保提供清楚的产品著作权以及规则，让想要修改你的产品开发案的其他人遵守；如果你是原作者而且有意创业，你更必须在分享你的产品相关文件之前，先拥有公司名称、识别标志以及清楚的著作权与授权信息。一款由Emmanuel Gilloz所设计、采用开放性架构的可折迭 3D打印机Foldarap，就是一个开放性硬件实作的最佳案例；这款产品有一个响亮的名字、实际的身分、有力的作者声明，同时给予其幕后RepRap开发社群充分的回馈。Emmanuel Gilloz所设计开发的Foldarap 可折迭3D打印机开放性硬件平台对产品用户的好处展现对客户的尊重：开放性硬件架构是你能为客户所做的最选择，藉由允许他们公开以及修改产品，以及分享你的产品是如何制作出来、如何维修等详细信息，你的客户将会更信任、支持你。当我们购买一款专利产品时，消费者实际上并不是买下该产品而是只买了使用权；但在开放性硬件架构下，产品不再是“借来”的资产，而是真正被整个社群拥有。向使用者学习：许多创业者并没有真正明白选择开放性平台的重点，这是因为他们不期望终端用户打开并修改产品；而在很多案例中，Maker们并不是你的目标市场，就算他们对开发你的产品有兴趣。因此你要为终端用户打造产品，而不是你的开发社群；要记住，让你的用户了解你的产品是如何运作、维修甚至复制会是很有益处的，他们将会开始与你对话、提供回馈意见，甚至分享改善产品的点子。如果你愿意倾听、爱护你的客户，并想要真正改善你的产品，开放性硬件的好处就会展现。让你的产品价格是可负担的：最最重要的是，选择开放性硬件平台是降低你的产品成本以及提供价格更合理之产品的最佳途径。从原型开发、市场研究、人事与研发成本等各方面考虑，开放性硬件平台与传统专利技术相比较，是非常具竞争力的替代方案。这解释了为何有那么多成功的开放性硬件公司能够白手起家，以及为何它们仅需要少数外部资金。最后笔者想分享我在2012年在一个3D打印技术blog看到的一段话做为总结，这是Printrbot──开放源码廉价3D打印服务公司── CEO Brook Drumm所写的：[!--empirenews.page--]“在此申明，Printrbot将永远是一家开放性公司，而只有时间能证明这是不是个好主意；这个策略可能会让我们从竞争中脱颖而出，也可能让我们在尝试中失败。我们已经在推动3D打印技术的行列中贡献一小份力量，该领域还有很多事情要做；与其在封闭的硬件世界承受恐惧以及需要紧抓住每一分利润的压力，我宁可死后能留下一个能不断延伸得更广、更远，以及开放源码信息四处散播的世界。”你认同开放性硬件平台的概念与该平台能为新创公司在初期阶段带来的好处吗？你是否也是“Maker”世界的一员？欢迎分享你的看法与经验！

    半导体 硬件平台 3D打印技术 AN MAKER

  • 【盘点】全球十大半导体研发领导者

    讯：英特尔(Intel)再次成为榜首，美光(Micron)和高通(Qualcomm) 在研发方面的增幅最大，博通(Broadcom)则录得最高的研发/销售额比率。在2013年，英特尔的研发支出继续远超其他晶片企业，占十大企业总支出的37%，占全球半导体研发支出的19% ！英特尔的研发支出比第二位的高通超出3倍，高通在2013年的研发支出则增长凌厉，达28 %，成为全球第二大研发支出者，高通在2012年首次取得第二名。三星(Samsung)排名第三，自2011年起公司每年的研发预算一直平稳，保持在28亿。行内最大两家网络下载管理器(IDM)厂商─英特尔和三星继续将重点放在尖端晶圆厂先进集成电路的内部产能。可是，两家集成电路巨头近年来在研发计划支出方面的增长速度大不相同，其中一个原因是，三星加入了IBM的通用平台联合开发联盟，有GlobalFoundries作为研发伙伴，大大压低了成本。IBM联盟在近几年协助三星保持其研发费用占销售额之比率在10%以下。三星低研发销售比率的另一个原因是其主要业务是生产和出售DRAM及闪存设备，这些都是商品类产品，非常资本密集，不如英特尔和台积电(TSMC)生产复杂、高性能、逻辑为本的研发密集型产品。三星的销售额比研发支出的增长要快得多（从2001-2013期间，年度销售额的增长达15 %，而研发支出的增长只有5%）。20132012 公司1 1英特尔2 3 高通32三星4 5博通5 4意法半导体6 9台积电7 8东芝8 7 德州仪器9 13美光106瑞萨至于业内多项技术的开拓者英特尔，在2013年其研发支出占半导体销售额的22 %，相比2012年为21 %，2011年达17% 。英特尔的研发支出在2013年创新高，达106亿美元，事实上只较2012多5 %。排名第四的博通，其2013年研发支出占半导体销售额的比例为30%。博通是第二大无晶圆厂集成电路供应商，自2006年首次打入十大后，每年的研发支出占收入的百分比皆是十大之首。博通在成立初期的研发销售比每年皆大不相同，在2001年和2002年，公司更将所有销售投放在研发上，但自2006年起，博通每年的研发支出增长达12%，与其销售增长相同，并保持其研发销售在平均31%！另一个有关研发支出排行榜的有趣事实是，十大公司在2013年的研发支出占半导体销售额只比所有晶片公司的总额少一个百分点（15.8 %对16.7 %）。IC Insights从2005年起开始详细报导半导体研发趋势以来，这是首次十大公司的研发/销售比率比整个行业低。然而，2013年十大公司的研发总支出仍超出所有半导体公司的总支出287亿美元对260亿美元），相信此趋势远在2005年前已开始。首10名中有5家以美国为基地，另外两家在日本，两家在亚太地区，一家在欧洲。而其中两家─高通和博通为无晶圆厂半导体公司。随着无晶圆厂和轻晶圆厂不断增加，在2010年，有史以来第一次一家纯晶圆代工打入半导体研发支出的十大。行内最大的代工厂台积电在2010年大幅增加其研发支出达44%，在一年内从第18位上升至第10位。公司的研发支出持续攀升，在2013年的增长达18 %，超过16亿美元。

    半导体 半导体 三星 博通 英特尔

  • 路由器存泄密后门 多家厂商尚未升级补漏洞

    国家互联网应急中心(CNCERT)日前发布“2013年互联网网络安全报告”，指出D-LINK、Cisco(思科)、Linksys、Netgear、Tenda(腾达)等多家厂商的路由器产品存在后门，99.5%的移动互联网恶意程序是针对安卓平台等安全问题，并提示今年社交网络将成为黑客攻击和网络犯罪的新途径，二维码背后未经安全认证的网站链接和应用程序逐步成为黑客的青睐对象。黑客可由此直接控制路由器所谓后门，一般是开发软件的程序员为了某种目的，在软件中保留的不为外人所知的程序，通过后门，可以绕过软件的安全机制直接获得控制权限。一些路由器厂家在研发成品时，为了日后调试和检测更方便，会在产品上保留一个超级管理权限，一般情况下，这个超级管理权限是不容易被外人发现的，但一旦被黑客所发现并破解，进一步发起DNS(域名系统)劫持、窃取信息、网络钓鱼等攻击，直接威胁用户网上交易和数据存储安全，使得相关产品变成随时可被引爆的安全“地雷”。以D-LINK部分路由器产品为例，攻击者利用后门，可取得路由器的完全控制权，CNVD分析发现受该后门影响的D-LINK路由器在互联网上对应的IP地址至少有1.2万个，影响大量用户。另外，如今很多路由器厂商实际上都是采用的同一种芯片解决方案，也就是说，如果最初的软件系统层面存在后门，那么中枪的会是多个品牌的多种产品报告显示，移动互联网恶意程序数量继续大幅增长，移动互联网生态系统环境呈恶化趋势：去年，CNCERT通过自主监测和交换捕获的移动互联网恶意程序样本达70.3万个，较2012年增长3.3倍，其中针对安卓平台的恶意程序占99.5%。按照恶意程序行为属性统计，恶意扣费类数量仍居第一位，占71.5%，较2012年的39.8%有大幅增长；其次是资费消耗类(15.1%)、系统破坏类(3.2%)和隐私窃取类(3.2%)，与用户经济利益密切相关的恶意扣费类和资费消耗类恶意程序占总数的85%以上，表明黑客在制作恶意程序时带有明显的逐利倾向。其中，高危恶意程序所占比例较2012年大幅下降，反映出黑客为降低风险，从制作恶意性明显的木马或病毒转向制作恶意广告、恶意第三方插件等灰色应用，以达到既逃避监管，又获取经济利益的目的。报告显示，去年国家信息安全漏洞共享平台(CNVD)共收录各类安全漏洞7854个，其中高危漏洞2607个，较2012年增长15.1%和6.8%。涉及通信网络设备的软硬件漏洞数量为505个，较2012年增长1.5倍，占CNVD收录漏洞总数的比例由2012年的2.9%增长至6.4%。CNVD及时向相关厂商通报威胁情况，向公众发布预警信息，但截至今年1月底，仍有部分厂商尚未提供安全解决方案或升级补丁。一位业内人士表示，一款网络设备，不存在漏洞几乎是不可能的，只是看漏洞是不是容易被人发现并利用。一般来说，针对企业级的产品安全性较高，比较难被黑客攻破，只是这类产品往往价格昂贵；而针对家庭的产品，因为售价和成本的限制，在安全防护上不会做得太强。“就像银行金库密码锁和家用防盗门锁的区别。”他表示，对于普通家用路由器来说，从技术层面上提高安全性的一个方式就是厂商定期进行升级，把一些已经被人发现的漏洞补上。报告提醒，2014年，我国互联网面临的安全形势将更为复杂，值得关注的是，社交网络成为黑客攻击和网络犯罪的新途径。逐渐深入人们生活的社交网络，成为黑客实施社会工程攻击的“温床”。由于大多数社交网络基于人与人之间的信任关系构成，包括的信息内容和用户生活密切相关，带有很强的真实性。黑客通过社交网络广泛收集挖掘用户个人信息，形成社工库，并基于用户网络习惯实施高效的定向攻击，散播恶意程序、钓鱼欺诈信息等，命中率极高。今年基于社交网络的恶意程序攻击将增多，甚至可能出现利用社交网络发布命令、实施控制的新型僵尸网络，社交网络免费开放的第三方应用接口将成为黑客进行违法犯罪活动的突破口。当前进行网购和网络支付时经常会用短信验证码。报告指出，通过手机木马劫持支付验证码短信，窃取用户账户信息的活动将呈高发态势。黑客利用手机木马拦截验证码短信，并进一步套取用户网络支付账号和密码，使得用户的个人财产面临巨大损失。此外，随着二维码的日益普遍使用，由于隐蔽性高，制作成本低，二维码背后未经安全认证的网站链接和应用程序逐步成为黑客的青睐对象。缺乏安全意识的手机用户在扫描来历不明或无法确认安全的二维码后，进入黑客预先埋伏的网站链接或下载应用程序，导致手机被植入病毒或恶意插件，造成个人信息泄露和经济损失。。

    半导体 路由器 移动互联网 软件 黑客

  • 华为为何能超爱立信跃居全球第一？

    3月31日，华为2013年财报正式出炉，共实现销售收入2390亿元人民币（约合395亿美金），同比增长8.5%，净利润210亿元人民币（约合34.7亿美金），同比增长34.4%，这与此前华为公布的财务预期相近。今年1月，华为CFO孟晚舟曾预计，公司2013年在全球的销售收入将达到2380-2400亿元人民币，比去年增长约8%。31日，华为在正式年报中表示，受益于整体向好的全球宏观经济环境和行业环境，公司在运营商网络、企业业务和消费者领域均获得了稳定健康的发展，经营性现金流和资产负债率均保持稳定。华为轮值CEO徐直军表示，未来四年华为收入有望翻番，在2018年达到700亿美金规模。看到华为发布了2013年销售收入2390亿元人民币（约395亿美元），超越了爱立信（约353亿美元），净利润也是爱立信的近两倍。华为为什么能够超越爱立信这一全球通信设备巨头公司，跃居行业第一呢？　一、爱立信做减法，华为做加法近年来华为不断扩大业务领域，而爱立信则更加专注于无线业务。一个在做加法，一个在做减法。例如爱立信在2012年将包括GPON及ONT等产品在内的光接入资产出售给美国光接入设备公司Calix，放弃了光接入市场。此外，爱立信还退出了手机业务，将其所持有的索尼爱立信股份系数出售给了索尼。在区域市场布局上，爱立信减少甚至放弃了部分低利润市场。例如爱立信很早就曾表示，由于价格原因，不会接手来自印度国有运营商BSNL的订单。而这笔订单的金额高达约10亿美元。而华为不仅在保持了在传统优势领域的投入，近年来更是加大了在消费者业务（主要包括智能手机等终端设备）以及企业业务上的投入，目前这两项业务的销售总额达到722亿元人民币，占到总销售收入的30%。而且从增长率上看，消费者业务同比增长约17.8%，企业业务同比增长约32.4%，远远高于运营商网络业务4%的增长率。同时华为积极拓展海外市场，2013年除在美洲市场进展受到阻碍之外，在中国本土市场、亚太和欧非地区市场均实现了增长，中国区甚至增长超过14%。爱立信的主要营业收入来自于移动宽带、网络服务和运营支撑解决方案三项业务，而且在移动宽带领域只聚焦核心网部分，其余业务和产品都在逐步退出，以合作集成和OEM为主。不过虽然在总体销售收入指标上被超越，但是在移动宽带的核心网部分，爱立信仍然占据优势。 12

    半导体 华为 爱立信 移动宽带

  • 15载风雨历程 中国“芯”强势逆袭

    讯：4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近？中国“芯”的15载风雨历程提到中国“芯”，必然要回顾中国通信产业的发展历史。受各种因素的影响，过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商，特别是在2G时代，尽管中国拥有巨大的市场，但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，为此付出的专利费用数以百亿计。4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国“芯”在跳跃式前进。多年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是国内企业积累了相关的技术、人才和经验。正如展讯通信有限公司副总裁康一所说，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国的芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。4G时代国产终端配备中国“芯”中国已进入4G时代，中国移动、中国电信、中国联通三大基础电信运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。站在国家层面，芯片产业关乎国家信息安全，早在2000年6月，国务院就颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；工业和信息化部也多次表示加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。站在企业角度，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。日前，中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴预计今年四季度推出自主五模4G终端芯片。华为也在4G手机D2使用了华为海思四核芯片，华为还将推出首款支持LTE CAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。 12

    半导体 通信 芯片产业 终端 3G

  • 展讯智能手机芯片参数对比一览表

    展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。下面我们来看一下展讯智能手机芯片参数对比一览表：SC8810平台基于Android2.3搭载1GHz频率处理器支持移动TD-SCDMA制式3G急速网络，SC6820平台与之相差不大，基于Android4.0搭载1GHz频率处理器支持电信EDGE制式3G急速网络，此外还支持Wifi无线网络。SC8810、SC6820平台最大的优点就是低功耗高性能，经过反复测试，跑分值不比任何一款旗舰手机低，并且最低的价格只有300元。TD-SCDMA版的SC8805G和EDGE/WIFI版的SC6810。两款芯片都采用40纳米600MHz的方案，保证低功耗、低成本的有效架构，整机成本可降低至40-50美金，远远低于目前市场上的智能手机方案，轻松实现零售价格100美金以内。SC8825采用双核1.2GHzCortex-A5CPU，集成双核Mail-400的GPU。外部需要搭配SR3500收发器，以及SC2712ABB两颗芯片，是一款支持TD-SCDMA和GSM的双模芯片。其内部集成了300MHz的ARM926和CEVAX1622的DSP来处理Baseband的工作。其最大支持1280x720HD分辨率的LCD和8M的Camera。SC6825、SC8825开发代号“老虎”(Tiger)，均采用台积电40nm工艺制造，Cortex-A5架构双核心，主频最高1.2GHz，整合GPUARMMali-400，还有多媒体硬件加速器，都是面向中低端方案的，主攻中国和其它发展中市场。它俩均支持720p高清触摸屏、H.264720p视频解码、800像素RGB摄像头、双卡双待等功能。SC8825、SC6825区别在于，SC8825的基带可支持中国移动3GTD-SCDMA，同时也支持HSPA、EDGE、GPRS、GSM，SC6825则是2G方案，仅支持EDGE、GPRS、GSM。

    半导体 智能手机 手机芯片 HZ EDGE

首页 上一页 1043 1044 1045 1046 1047 1048 1049 1050 1051 1052 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多