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  • 集成电路产业政策如何鼓励创新？

    本报记者 佟文立报道据《上海证券报》报道，3月16日，工信部电子司副司长彭红兵在2014年中国半导体市场年会上表示，将要出台的扶持集成电路行业发展政策有四大方向，其中包括鼓励创新。同样作为信息产业的基石，与软件的盗版问题相比，在国内公众的印象中集成电路似乎不存在什么知识产权问题，几乎很少有集成电路领域的侵权诉讼发生。事实上，集成电路知识产权保护制度的建立着实源自当年日本追赶美国的成功给美国带来的压力。作为追赶者，通过反向工程进行仿制和改进再所难免，而版权、专利和不正当竞争等法律制度对保护集成电路都有可以绕过去的先天法理缺陷。考虑到集成电路产业对国防的重要性和防止被日本赶超，美国国会在1984年制定了第一个专门针对集成电路知识产权保护的立法——《1984年半导体芯片保护法》，该法案一举填补了版权和专利等知识类型法律制度的缺陷，甚至对集成电路产品的保护延伸到使用了侵权器件的电子整机系统。不过集成电路领域的技术进步和升级换代的速度很快就使仿制模式失去了市场价值。“对于集成电路，所谓的商业机密保护问题没有那么重要，因为分析、抄袭和改动别人的设计还不如自己设计省力。真正的商业机密只存在于人的大脑里，所谓核心技术就是人，而不是那些图纸资料。”泰德，一位硅谷集成电路设计公司的CTO对《中国产经新闻》记者表示。“如果一个集成电路产品的技术复杂度容易仿制，也就意味着会有很多公司都有能力推出类似的产品，进而导致价格战。这也是在很多类型和规格的集成电路产品领域，当亚洲公司加入竞争行列时，毛利率会迅速下降，因为价格战会打得非常惨烈。而技术领先的美国公司的毛利率可以长年稳定在40%-50%，甚至更高。”泰德对记者给出了行业竞争特性的分析。近年来，由于中国大陆消费电子山寨产业的崛起，在下游用户需求的拉动下，国内集成电路设计行业在SOC领域着实涌现了一批商业上非常成功的企业。但这些国产SOC解决方案又着实没有多少自己的IP含量。2013年底，中国大陆最先进的28纳米集成电路生产线在中芯国际公司位于北京的工厂正式投产，而令人尴尬的是，在集成电路业内，还无法证实哪家国内企业成功推出过28纳米的设计。“目前，中芯国际在为自己的28纳米生产线建立IP库寻找合同设计商，据说资金来源就包括国家科技重大专项02专项的财政拨款。”泰德认为，随着SOC的普及和复杂度的提高，为下游用户提供产品的设计公司会越来越少，大量设计公司将转型为IP供应商，美国的风投界的动向已经体现了这一趋势。“如果国家政策强调鼓励创新，那对于国内很多设计企业的生存将是个考验。很多海归当年回国能够拿到地方政府的创投，虽然技术上并不领先，经营也很艰难，但其存在的价值也仅仅在于填补国内空白。”一位不愿具名的地方高新区工作人士表示。

    半导体 集成电路产业 IP SoC 中芯国际

  • 中国移动4G五模动了谁的奶酪？

    最近一段时间，中国移动在4G终端入库的要求上做了更改，2014年5月份以后入库的机器，要求做到4G五模，也就是说除了支持GSM、TD-SCDMA、TD-LTE以外，还要支持WCDMA和FDD-LTE。中国移动这一决策引发业界猜想，有分析认为中国移动将要获得FDD-LTE牌照，有些人认为这是偏袒高通，事实如何呢？我们来做个解读。一、中国移动的FDD牌照在3G时代的划分之后，中国三大运营商的地盘基本确立，实力最强的中国移动给了一个自主但是技术比较弱的TD-SCDMA，实力较弱的联通给了WCDMA，电信给了CDMA。几年下来的发展情况看，中国联通靠WCDMA获益不少，而中国移动花了很大力气才推动了TD-SCDMA，但是其技术较弱体验较差的弱点让中国移动难以发力，急切盼望4G，终于在去年迎来了TD-LTE。对于中国联通和中国电信而言，最希望的是中国移动拿TD-LTE，自己拿FDD-LTE。因为在技术上虽然TD-LTE更能节省频段资源，但是速度比不上FDD-LTE。中国联通和电信希望继续3G时代的技术优势，抵消中国移动的实力优势。但是，从TD-LTE牌照的发放情况看，三家都拿一样的牌照，这意味着如果发放FDD-LTE牌照，也很有可能三家一起拿。这种情况下，中国联通和电信无法与中国移动竞争。这是他们不希望看到的。而对工信部和国家来说，虽然TD-LTE和TD-SCDMA的实际联系很少，但是名义上毕竟TD-SCDMA顶着自主知识产权的名声，TD-LTE顶着TD-SCDMA演进的名声，他们是不希望TD-LTE被抛弃的。所以，中国移动短期内获得FDD-LTE牌照的难度较大，竞争对手和工信部都不希望中国移动获得FDD-LTE，4G五模并不是押宝FDD牌照。二、4G五模的意图从4G五模的要求看，除了增加了FDD-LTE以外，还增加了WCDMA，如果说中国移动是为了未来的FDD-LTE的牌照做4G五模的要求，那么WCDMA就没有意义，为什么让厂家多花这份钱呢？所以4G五模更多是为了用户漫游准备的，如果按照以前的4G三模，用户只要离开大陆，手机就从4G手机变成2G手机，只能使用可怜的GSM网络，而4G五模可以解决这个问题。对用户来说，从中国移动获取一部手机，如果只能用于中国移动的网络，那么这款手机的吸引力大大下降。一部残废的手机也会影响运营商的竞争力，中国电信就是悲剧的先例。对手机制造商来说，开发一款中国移动的专用手机，肯定不如开发一款通用的手机销路更广。从3G时代的经验看，给中国移动定制的移动专用版本往往不受欢迎，除了移动补贴购买，在公开市场并没有销路。这使得手机制造商对移动定制机不够上心，一定程度影响了终端的质量和用户的体验。所以，移动改变入库标准强推4G五模虽然有短期阵痛，但是长期看还是有利于用户和中国移动自身的。三、4G五模动了谁的奶酪在手机基带芯片方面，高通是领先者，而国内厂商相对比较弱。移动突然提出改动入库标准。让手机厂商有些措手不及。对于一直和高通有长期合作的华为、小米、金立、中兴、联想、酷派、OPPO、VIVO来说。这个消息是利好，他们过渡到4G五模没有困难或者只要稍做调整，反而可以淘汰掉实力不足的小厂商。但是对于不用高通的魅族和一直使用MTK的一些小厂商来说，这个要求意味着他们短时间内不能进入中国移动的产品库，也就享受不到补贴，即使换用高通的芯片，天线部分重新开发不是一朝一夕之功，蛋糕很大但是他们不再有份了。对上游的芯片厂商而言，高通发财自不用说，MTK其实也不会落后很多，MT6595支持五模，大约在三季度可以发售，实际上也就是少了几个月的市场份额。4G五模还有一个潜藏的赢家是华为海思。海思K910也是支持4G五模的，中国移动的政策给海思赶跑了一堆竞争对手。比较倒霉是展讯、联芯这些国产芯片厂商，他们本来产品竞争力就不足很依赖运营商采购，而政策突变让他们措手不及，2014年四季度未必能拿出货，2014年度的盈利会大受影响。对消费者来说，中国移动政策的调整可以让厂商以后都做五模产品。五模产品的成本和售价都会因为批量的原因大幅下降，我们有更好更便宜的手机用了，而且买手机再不用看支持谁家的网络了，这是好事。

    半导体 中国移动 4G TD-LTE FDD-LTE

  • 英特尔推动桌上型电脑运算再创新

    英特尔(Intel)发表一系列强化的发展蓝图、平台功能以及软体合作计划，藉此推动桌上型运算再创新。包括迷你电脑与桌上型all-in-one (AIO)电脑在内的新规格机种为市场注入新活力，英特尔正协助业界推出符合消费者与企业需要的新功能。英特尔桌上型电脑业务在2013年第四季表现亮眼，桌上型平台出货量的年成长率达7%。玩家级使用者是桌上型运算重要的支援者，英特尔也特别为这个客群宣布多项强化的蓝图更新。在游戏开发者大会(Game Developers Conference)活动中，英特尔预先揭露代号为「Devil's Canyon」的不锁倍频第四代Intel Core (酷睿)处理器。预计在2014年中推出的新处理器将内含改良的导热介面与处理器封装材料，为效能与超频功能带来显著的改善。对于要求最高处理器核心数与记忆体频宽的桌上型电脑用户，英特尔将在今年下半年推出一款8核心/16执行绪的Intel Core处理器极致版，它将支援新的 DDR4 记忆体标准，并针对游戏、影片编辑、 3D 内容、以及其他高阶应用提供更高的效能。英特尔还计划推出Intel Pentium 处理器周年版(Intel Pentium processor Anniversary Edition)，纪念 Pentium 品牌推出超过20年，不仅不锁倍频，核心与记忆体的频率还可独立调校，不受系统其他元件的限制。此外，代号为 Broadwell 的第五代Intel Core 不锁倍频桌上型处理器，亦确认将支援Iris Pro绘图技术。拥有崭新规格且多元化的桌上型电脑，不仅带动市场蓬勃成长，更显示使用者渴望创新的设计产品，且能善用英特尔处理器的效能与各种功能。从运用在船艇或互动资讯站的迷你/微型电脑，一直到 Steambox 这类崭新规格的微型桌上型电脑，或是能在厨房使用的可携式 AIO 电脑，这些平台都带来深具意义的价值。以众多新设计为基础，英特尔和众多软体开发商合作，共同推出许多吸引人的消费性多使用者/多点触控(MU/MT)应用程式，像是大富翁类型的卡牌游戏以及教育性游戏，都非常适合搭配 AIO 电脑的尺寸与触控功能。今日业界发表12款新软体，使目前问世的多使用者/多点触控(MU/MT)软体总数累积超过170款。包括新力(Sony)的命运之轮(Wheel of Fortune)、Legacy的Crayola's Color、Draw and Sing、Tarzan Unleashed；Sesame Street的Prankster Planet：Banana Blast Off!；育碧软体(Ubisoft)的 Chubby Kings Penguins；Black Mana的Home Interior Design；Nuiteq的Snowflake ABC与Entertainment Suites；豪威科技(Omnivision)的Halli Clack与Halli Galli；Konnect的Parking Friendzy；以及Playtales的Interactive Storybook，都是目前问世的软体。此外，英特尔还展示一款名为「Black Brook」的可携式 AIO 电脑参考设计，这款轻薄型系统结合许多令人兴奋的新功能，能在住家任何角落提供绝佳的全新体验。结合业界各种新技术所打造的Black Brook，内含一个Intel RealSense 3D 摄影机、四路麦克风阵列(quad microphone array)、高传真音效、以及 Full HD 萤幕。Intel Ready Mode 技术能运用英特尔第四代 Core 处理器的各种省电模式，已内含于部份特定的OEM厂商系统，在2014年还会有更多新机种陆续问世。若再搭配软体以及机板层级的最佳化，OEM桌上型电脑即可具备瞬间启动与随时连网等功能，而且能维持极低的耗电量注一。结合支援Intel Ready Mode 技术的系统与新推出或现有的第三方业者软体，消费者的桌上型电脑就能立即支援各种app更新内容，当消费者在家中四处走动时电脑会自动执行资料同步以及储存照片。

    半导体 Intel 英特尔 电脑 AI

  • Marvell发表革命性10G Alaska X 系列

    Marvell发表 Alaska X 88X3240P 四埠乙太网路 PHY ，提供 IEEE 10GBASE-T 标准的优点，应用于资料中心、企业交换器、储存与伺服器等各式设备。根据Crehan Research的报告， 10GBASE-T 的出货量几乎是逐年倍增，成长率超越其他 10 Gbps 的乙太网路连线设备。Marvell全新28奈米装置可进一步加速 10GBASE-T 的广泛应用，以超小封装提供突破性低功率消耗，成为未来建置运算、交换器、储存等应用的技术。88X3240P 拥有 10Gbps 乙太网路连线能力，运用绝缘双绞铜缆线，遵守结构化布线规则与超过一百公尺的距离。由于具备低功耗与23mm x 23mm极小型封装，这项产品极适合高密度的机柜顶交换器使用。此外， 88X3240P 能够利用共模感测演算法(common mode sense algorithms)有效减轻电磁干扰(EMI)，毋须仰赖价格高昂的「第五频道」线圈("5th channel" magnetics)。这款单晶片装置内建节能乙太网路(EEE)、IEEE 1588 Precision Timing Protocol (PTP) 等先进功能，并支援 MACsec 连线安全加密。88X3240P 是Marvell第一款利用28奈米微影技术生产的乙太网路收发器，完全改变了游戏规则。至今，100公尺内的 10Gbps资料传输速度是由价格高昂的光纤模组技术主导，因此在传统应用上并不普遍；而这款收发器采用相较于光纤模组，成本较低廉的替代方案，可望使主流应用享有 10Gps 的资料传输速率。Marvell的 PHY 系列产品，具备低功耗、低建置成本等优点，是 10GBASE-T 应用的主要优势，而 X3240 是Marvell第一款28奈米的 10GBASE-T PHY 系列产品，Marvell并提供包括储存、 PHY 、交换器、CPU解决方案等网通元件的完整产品组合。X3240产品特色：?支援 EEE 、 IEEE 1588 PTP 与 MACsec?对短距离传输的资料中心电缆而言，具有低功耗、低延迟的优势?支援铜缆线与光纤媒介，并可自动侦测，便于随插即用?整合Marvell的 Virtual Cable Testing (VCT)技术

    半导体 低功耗 交换器 MARVELL GBPS

  • TI推出双模WPC Qi、PMA无线电源接收器

    德州仪器(TI)宣布推出最高效率且最小型的无线电源接收器，其支援无线充电联盟(WPC) 1.1 Qi 与电力事业联盟(PMA)标准，可改善行动充电体验。与现有接收器解决方案相较，最新 bq51221 无电感器5W接收器的高效率与可程式设计输出可将电源损耗锐降50%，进而帮助消费者透过 Qi 或 PMA 充电站更高效快捷地为其手机、耳机以及行动电源充电。bq51221 的特性与优势：?双模 5W 接收器：符合 WPC 1.1 Qi 与 PMA 通讯控制标准；?支援快速充电的高效率：可实现高达96%的电源效率，而该元件的可调输出电压则有助于将电源损耗锐降达 50%；?业界最小、最薄的解决方案：3.6 mm × 2.9 mm × 0.5 mm的单晶片无线电源接收器可实现无需电感器、尺寸为 75 mm2的解决方案。除了双模接收器外，TI 还推出了具有整合型 7V 稳压电源及异物检测功能并符合 WPC 1.1 Qi 标准的新一代接收器 bq51010B 。这款已量产出货的单晶片接收器不仅可达到93%的电源效率，而且在为符合 Qi 标准的智慧型手机充电时，还可确保最低可能的功率耗散。TI 的无线电源管理产品与支援，可协助智慧型手机、平板电脑及其他可携式电子设备和从独立充电板到嵌入于汽车及家俱中的各种无线电源充电发送器，开发创新、高效的无线充电功能。TI 始终致力于提供符合 WPC Qi 标准的最丰富电源积体电路系列产品，此外 TI 也是无线电力联盟(A4WP)及电力事业联盟(PMA)的成员。最新 bq51221 与 bq51010B 无线电源接收器现已开始针对全球客户批量供货。bq51221 双模接收器采用 42 接脚、3.6mm×2.9mm×0.5mm封装。仅符合 Qi 标准版本的bq51221 现已开始针对部份客户提供样品，预计将于第 2 季投入量产。设计人员可订购最新 bq51221EVM-520 评估模组开始双模无线电源接收器设计。bq51010B 采用 28 接脚、1.9 mm×3 mm BGA 封装。

    半导体 无线电源 双模 WPC

  • 温瑞尔新一代VxWorks 7 RTOS瞄准物联网应用

    美商温瑞尔(Wind River)近日宣布，已经完成了对其即时作业系统(RTOS)的全面升级，足以协助业界客户抓住物联网(IoT)所带来的新商机。最新发布的温瑞尔 VxWorks 7 不仅进一步强化了温瑞尔在传统的航空、国防、医疗以及工业市场的地位，而且会在新兴的物联网应用领域大放异彩。温瑞尔产品管理副总裁Dinyar Dastoor表示：「物联网显著改变了嵌入式产业格局。今后的 RTOS 不仅必须具备传统的核心即时、确定性性能和可靠性，还必须提供高度互连、全面安全、远端系统管理等物联网环境所要求的全新能力。透过推出最新的 VxWorks 7 平台，并且对于基本的 RTOS 进行提升，温瑞尔进一步彰显了其对于帮助企业克服并且把握物联网所带来的新挑战和机会的愿景」。VxWorks采用高度模组化的方式，实现了核心与档案系统和网路堆叠等元件的分离，因此可以随时对单一应用进行更新，无需对整个系统进行改造或者重新测试，因而提高了可伸缩性性以及迅速适应市场变化的能力。最新发布的 VxWorks 7 包含以下最新功能和提升：?模组化：新的模组化架构，使使用者能够对系统元件和协定实施高效且有针对性的升级，无需改变系统核心，因而大幅地减少了测试和重新认证的工作量，确保客户系统始终能够采用最先进的技术。?安全性：全套内建安全功能，包括安全资料储存、防篡改设计、安全升级、可信任引导、用户以及策略管理。?可靠性：功能进一步增强，可以满足医疗、产业、交通、航空以及国防领域对于安全应用与日俱增的需求。?可升级性： VxWorks 平台将微核心与标准核心融为一体，使用户能够在不同类别的设备上运用同一个 RTOS 基础，适用范围十分广泛，从小型消费者穿戴式设备到大型组网设备以及介于二者之间的各类设备， 因而降低了开发和维护成本。?连线性和图形：支援各种业界领先的标准和协定，如USB、CAN、Bluetooth、FireWire和Continua以及开箱即用的高性能组网功能。这个图形功能丰富的平台包括一个高效、基于公开发布OpenVG的堆叠、硬体辅助图形驱动以及Tilcon图形设计工具。

    半导体 物联网应用 组网 VxWorks RTOS

  • 本土企业挥刀进军MEMS市场 商机有多大？

    【导读】在一窝蜂地为平板电脑和智能手机开发国产应用处理器之后，中国企业家现在又得出结论：智能手机中的MEMS器件数目快速增长，这是不容放过的巨大商机。因此，中国企业又信心十足地转向了MEMS。 市场调研公司Yole Développement列出了20家排名最领先的MEMS厂商，其中没有中国企业的身影，至少现在还没有。新兴的中国MEMS厂商可能集中在低端领域，比如麦克风和压力传感器。 中国初创企业能否成为全球MEMS市场中的风云人物，这是中国微电子产业历史尚未书写的篇章，后事如何，未来10年甚至20年才能见分晓。     2011-2012年销量最大的MEMS玩家 单位：百万美元 Source： Yole Development 在基于CMOS的SoC开发领域，中国无厂设计公司尽管开始的时候经验相对缺乏，但上手非常迅速。该领域的机会造就了几个国内赢家(即展讯、全志和瑞芯微)，他们脱颖而出。但是，大量厂商最终只能相互大打价格战。这一章节提供了一个极好的例子，它充分显示：广泛的可授权IP内核(来自ARM、 Imagination和其它一些厂商)、设计、SPICE和掌握更精细节点的代工厂商，给中国无线设计公司创造了前所未有的公平竞争环境。 MEMS可能与此不同。MEMS将考验中国初创企业的耐心、远见，以及他们拥有的IP资源的广度与深度。中国企业在这些方面通常没有优势。 目前，中国只有四家MEMS企业，即美新半导体(MEMSIC)、深迪、上海矽睿科技(QST)和明皜传感(MiraMEMS)。据称还有大量MEMS厂商在中国涌现，主要是因为本地创投公司与企业家对MEMS的兴趣越来越大。     注：红色部分是中国MEMS厂商。 Source：上海微技术工业研究院(SITRI) 地方政府也在联手研究机构推动MEMS产业发展。上海微技术工业研究院(SITRI)由中国科学院与上海政府联合建立，致力于开发“超越摩尔”的技术。 上海微技术工业研究院仿效台湾工研院(ITRI)的模式，是一个开放性的创新平台，主要包括8寸微制造线、研发设施、工程中心、供应链伙伴和行业协会等。SITRI还提供专门的投资基金。 上海矽睿科技 据上海矽睿科技有限公司(QST)总经理谢志峰，公司成立于2012年，从一开始就专注于生产“高端磁传感器与MEMS传感器”。 谢志峰是半导体行业的资深人士，职业生涯从英特尔开始，在美国加州从事设计X86处理器。他后来返回亚洲，积累了16年的晶圆代工经验：开始是在新加坡特许半导体，后来到上海的中芯国际。 2011年，年过半百的谢志峰开始感到不安，毅然创立了自己的公司。“我在英特尔工作的时候，老板对我说，如果不是为英特尔工作，我就无足轻重，”他说，“我感觉必须创建一家公司，只是为了向原来的老板证明我可以自立。” 【导读】在一窝蜂地为平板电脑和智能手机开发国产应用处理器之后，中国企业家现在又得出结论：智能手机中的MEMS器件数目快速增长，这是不容放过的巨大商机。因此，中国企业又信心十足地转向了MEMS。 市场调研公司Yole Développement列出了20家排名最领先的MEMS厂商，其中没有中国企业的身影，至少现在还没有。新兴的中国MEMS厂商可能集中在低端领域，比如麦克风和压力传感器。 中国初创企业能否成为全球MEMS市场中的风云人物，这是中国微电子产业历史尚未书写的篇章，后事如何，未来10年甚至20年才能见分晓。     2011-2012年销量最大的MEMS玩家 单位：百万美元 Source： Yole Development 在基于CMOS的SoC开发领域，中国无厂设计公司尽管开始的时候经验相对缺乏，但上手非常迅速。该领域的机会造就了几个国内赢家(即展讯、全志和瑞芯微)，他们脱颖而出。但是，大量厂商最终只能相互大打价格战。这一章节提供了一个极好的例子，它充分显示：广泛的可授权IP内核(来自ARM、 Imagination和其它一些厂商)、设计、SPICE和掌握更精细节点的代工厂商，给中国无线设计公司创造了前所未有的公平竞争环境。 MEMS可能与此不同。MEMS将考验中国初创企业的耐心、远见，以及他们拥有的IP资源的广度与深度。中国企业在这些方面通常没有优势。 目前，中国只有四家MEMS企业，即美新半导体(MEMSIC)、深迪、上海矽睿科技(QST)和明皜传感(MiraMEMS)。据称还有大量MEMS厂商在中国涌现，主要是因为本地创投公司与企业家对MEMS的兴趣越来越大。     注：红色部分是中国MEMS厂商。 Source：上海微技术工业研究院(SITRI) 地方政府也在联手研究机构推动MEMS产业发展。上海微技术工业研究院(SITRI)由中国科学院与上海政府联合建立，致力于开发“超越摩尔”的技术。 [!--empirenews.page--]上海微技术工业研究院仿效台湾工研院(ITRI)的模式，是一个开放性的创新平台，主要包括8寸微制造线、研发设施、工程中心、供应链伙伴和行业协会等。SITRI还提供专门的投资基金。 上海矽睿科技 据上海矽睿科技有限公司(QST)总经理谢志峰，公司成立于2012年，从一开始就专注于生产“高端磁传感器与MEMS传感器”。 谢志峰是半导体行业的资深人士，职业生涯从英特尔开始，在美国加州从事设计X86处理器。他后来返回亚洲，积累了16年的晶圆代工经验：开始是在新加坡特许半导体，后来到上海的中芯国际。 2011年，年过半百的谢志峰开始感到不安，毅然创立了自己的公司。“我在英特尔工作的时候，老板对我说，如果不是为英特尔工作，我就无足轻重，”他说，“我感觉必须创建一家公司，只是为了向原来的老板证明我可以自立。” 【导读】在一窝蜂地为平板电脑和智能手机开发国产应用处理器之后，中国企业家现在又得出结论：智能手机中的MEMS器件数目快速增长，这是不容放过的巨大商机。因此，中国企业又信心十足地转向了MEMS。 谢志峰看上了MEMS。虽然他不是这方面的专家，但他喜欢MEMS，因为当初这个领域没有什么竞争。     HyGreen公司采用恩智浦低功耗射频技术设计手部卫生系统 TU：上海矽睿科技有限公司(QST)总经理谢志峰 在做尽职调查的时候，谢志峰偶然发现了上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)，该研究似乎拥有不错的陀螺仪技术。 谢志峰发现，几乎世界任何地方的研究所，“对于把技术转化为成功产品必然涉及的可制造性、占位面积和成本都不了解，尤其是转为消费电子市场中的成功产品。” 谢志峰说服SIMIT把陀螺仪技术和相关专利授予QST，换取QST的股份。谢志峰说：“不涉及金钱交换。” 谢志峰随后取得了另一个突破，获得了“全球著名的霍尼韦尔各向异性磁阻(AMR)磁传感器技术的独家、全球和永久授权”。 借助上海华虹宏力半导体制造有限公司的一条生产线，并与这家晶圆代工厂商合作，QST去年秋天得以推出其首款产品：AMR磁传感器QMC6983。QST在霍尼韦尔技术的基础上开发了这款三轴单芯片磁传感器。自从两个月以前开始，这款产品卖出了70万个。 由于存在干扰，智能手机中的压力传感器通常不能很好地用于室内GPS。谢志峰表示，他的公司推出的AMR磁传感器解决了这个问题。该传感器拥有内置自检验功能和温度漂移补偿模块，因此可以实现高精度和更好的可靠性。QST表示，由于具有这种优点，其AMR磁传感器可以用于穿戴式系统和各种其它应用。 但谢志峰承认，要想追上博世和意法半导体等领先厂商，QST和其它中国MEMS企业还有很长的路要走。初创企业不仅要追赶领先者，而且也必须制订长期计划，使自己能够对传感器的发展作出快速反应。 MEMS的新模式 Yole Développement最近发表的报告指出：“惯性MEMS一直面临剧烈的市场与技术进化。”在“独立”MEMS器件方面，“6和9轴自由度 (DOF)传感器正在组合传感器领域形成新的模式，”该公司写道。正在兴起的一个趋势是，把几个惯性传感器组合在一个封装之中。该报告指出，这类传感器的主要应用是消费领域。主要形式包括加速计与磁力计组合，或者加速计与陀螺仪组合。 比较随意的MEMS观察者认为，中国人对MEMS感兴趣，主要是因为MEMS是一个模块，不会被手机中的大型SoC集成，这样就给他们足够的喘息空间独立生存。 但是，实情远非如此。 谢志峰表示，MEMS市场的进入门槛比多数企业家所认为的要高得多。他一口气列出了六条进入MEMS市场之前必须了解的事情。 ● 第一，每项MEMS技术都要求独特的制造工艺。你不能随便找一家代工厂商生产自己的MEMS。多数代工厂商并不拥有生产你们MEMS所必需的IP。 ● 第二，MEMS要求你有自己的传感器设计。 ● 第三，MEMS也要求传感器与低功耗ASIC配合，低功耗ASIC在弱信号条件下精度很好。 ● 第四，传感器与ASIC必须放置在一个封装之中。但多数代工厂商可能缺乏这方面的经验。 ● 第五，MEMS需要在运动过程中测试。 ● 第六，传感器需要与系统中的主芯片通讯，比如手机中的传感器。但是，每个传感器都是不同的，而且每个手机模块也是不同的。因此，他们的通信方式也不同。 如果说谢志峰在进入MEMS市场之前低估了什么的话，那就是他的公司和现场应用工程师的软件工作量，他们花费了大量精力来微调应用软件。他说，当发现公司生产的MEMS能够在一款手机中完美工作，在另一款手机中却不行时，“我们意识到软件是关键。” 混合与匹配不同的算法以及与不同厂商ASIC集成的传感器，非常复杂性和困难，这是推动MEMS向6D和9D传感器发展的主要是因素。谢志峰解释道：“一站式解决方案让MEMS集成变得更加干净、简单和可靠。” 传感器中枢 MEMS未来面临的挑战不仅是单一封装中的传感器数量不断增加。新出现的一个事物是“传感器中枢”，即厂商给封装中的传感器-ASIC组合增加了一个微控制器。谢志峰解释道，传感器中枢中需要微控制器，主要用于管理功耗。 据谢志峰，以前手机中的主CPU承担了这项任务。但每当传感器需要测量什么东西的时候就唤醒CPU，非常耗电。 除了本周刚宣布的公司首款加速计，QST目前还有一个CMOS集成6D运动传感器(比如3轴加速计+3轴陀螺仪，3轴磁传感器+3轴加速计技术)和9D传感器路线图。 但谢志峰表示，随着传感器中枢的出现，“我们决定提前我们的计划，更早地在MEMS中增加一个微控制器。”原来公司计划是在2015或2016年这么做。[!--empirenews.page--] QST有两个选择，可以把MEMS封装外包给一家MCU厂商，或者与一家MCU厂商合作把MCU集成到自己的MEMS之中。QST决定采用后者。谢志峰表示：“考虑到ARM的生态系统，ARM内核将是我们的首要考虑。为了推出专用、低功耗版本，我们也可以考虑MIPS。” 本文由收集整理

    半导体 磁传感器 MEMS ST BSP

  • ADI推出系列整合型高效率电源管理IC

    美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.；ADI)最近推出一系列整合型高效率电源管理IC (PMU) ADP5050 / ADP5051 / ADP5052 / ADP5053 ，专为先进软体定义无线电和 FPGA 应用所需的复杂整合型电源解决方案而设计，适用于 RF 捷变无线电和基于 FPGA /处理器(现场可程式闸阵列)应用中的紧密型、高密度电源解决方案。ADP505x 系列电源管理IC设计整合型电源解决方案，适用于微微型蜂巢式基地台(picocell)和毫微微型蜂巢式基地台(femtocell)、可携式和手持式设备以及大多数需要紧密整合型电源解决方案的应用。该系列设计支援ADI的 RF 收发器 AD9361 ，适合软体定义无线电(SDR)应用；此外还可作为Altera公司和Xilinx公司 FPGA 平台的整合型电源解决方案。ADP505x在单个紧密型48接脚LFCSP (7 mm x 7 mm)封装内整合多个降压式稳压器和 LDO (低压降稳压器)，是一款电源密度高达25 W、PCB面积仅310 mm2的解决方案。 该系列元件属于功能丰富的多输出稳压器，整合四个降压式交换式稳压器(4 A、4 A、1.2 A、1.2 A)和一个200 mA LDO。 ADP5050 整合IC介面，允许监控元件的输入电压和晶片温度，增加了电源解决方案的整体可靠性。 其整合型设计允许将单款IC用于多种不同应用中，减少了电源设计时间。ADP5050/51/52/53 整合两个高电流降压式稳压器，采用一个外部电阻即可进行电阻编程，允许电源设计人员快速将限流调整为4 A、2.5 A或1.2 A。 所有四个交换式稳压器都可在宽输入电压范围内工作(4.5 V至15 V)，并且同步至单一时脉且具有宽广可程式范围(250 kHz至1.4M Hz)，每个降压式稳压器上的可程式相移为0°、90°、180°、270°，可减少输入涟波。

    半导体 无线电 电源解决方案 电源管理IC ADI

  • SanDisk开拓无线储存应用

    据统计，2012年行动影片流量增加300%以上，加上消费者对于高画质影音内容需求不断升温，导致记忆体容量日渐不足，必须删除或卸载内容来上出更多的空间。此外，智慧手机、平板电脑的普及，用户平均希望使用三种装置来存取内容。然而，传统传输或分享影片通常需要透过email或传输线，使用经验不佳。为了提升使用经验，并满足消费者对于多个装置存取内容的需求，快闪记忆体储存解决方案厂商SanDisk今日推出无线快闪记忆体储存装置系列SanDisk Connect，包括SanDisk Connect无线分享随身碟与SanDisk Connect无线分享储存盒，都让用户能够随时随地在行动装置中串流和储存内容。近来许多装置都已迈向无线化，例如耳机、喇叭等，甚至无线充电技术也已投入市场，SanDisk亚太区总监谢汉伟认为，储存无线会也将会是未来的趋势。因此，SanDisk抓住这样的趋势，推出SanDisk Connect，希望能够引领无线储存市场。除此之外，也因应消费者手上有越来越多种不同的装置，SanDisk Connect两种装置都能够支援iPad、iPhone、iPod touch、Android装置以及Kindle Fire。其中，SanDisk Connect随身碟的使用方式与一般随身碟同样简单，能为行动装置增加最高64GB的额外容量，透过Wi-Fi(802.11b/g/n)无线连结，即使在没有网路的状态下也能与手机相连结，并且最多能让三种不同的装置观看不同的串流影片，其传输距离最长达150英尺。而无线分享储存盒则能够让用户直接串流与储存高画质电影，并且从SD卡浏览与分享相片、听音乐的用途。谢汉伟表示，两款装置最主要有三种用途，其一是释出空间，其二为无线串流，其三则是分享档案。

    半导体 无线 NEC SANDISK

  • eMMC将切入PC市场与SSD竞争

    目前智慧手机市场正处于产品生命周期的“成熟阶段”初期，出货成长难度增高，并与总体经济呈现高度联动性；在资源整合的考虑下，将会看到更多公司之间整并或策略联盟的实例。TLC eMMC目前市场仍然只有三星一家供应商DRAMeXchange研究协理吴雅婷预估，2014年智慧手机将呈现25.4%年成长，2015年为28.7%；新兴市场为成长主要动力来源，因此中低端手机的成长率将高过于高阶旗舰，此外中国品牌的出货量将由过去的指数成长趋向缓和。至于Mobile DRAM领域，吴雅婷指出，全球DRAM供给将继续向该领域提升，三星、美光和SK海力士三大供应商的市占与获利能力取决于产品线的完整度。她进一步预估LPDDR3将在今年下半年快速成为供货主流，而正处于开发阶段的LPDDR4将在2015年下半年成为主流。价格方面，她认为今年下半年Mobile DRAM将呈现供应紧缩的现象，某些主流品量的平均销售单价有望上调。针对2014年NAND Flash产业及eMMC市场，DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮表示NAND Flash市场在今年上半年呈现供过于求的状况，而从今年第三季度开始，由于需求回升NAND Flash市况将会转趋平衡。eMMC方面，其最主要的终端应用产品为智慧手机和平板电脑，陈玠玮指出今年eMMC将开始切入PC市场与SSD竞争；而以TLC eMMC产品量产时间来看，目前市场仍然只有三星一家供应商，但他预计从今年第二季度开始，其他竞争者也会开始推出TLC eMMC产品与之抗衡。

    半导体 DRAM SSD PC市场 EMMC

  • 大陆半导体，难以忽视的「平行宇宙」…

    当我身在中国，我常觉得自己掉进一个平行宇宙；但更糟的是，一旦我回到熟悉的美国，却感觉到更重的失落。这是因为我在产业趋势、设计需求以及市场领导厂商等方面恰好有通常不适用中国的西方主义偏见；但尽管今日的电子产业已经如此全球化，某些事物还是有区域上的差异。平板装置市场是说明这种情况的一个好例子。根据市场研究机构IDC的统计，2013年全球平板装置出货量为2.171亿台；在此同时，中国当地的研究报告指出，2013年中国平板装置出货量达到9,000万台。这意味着中国在全球平板装置市场的占有率达到40%；而中国也是全球最大的平板装置市场，中国在大量生产平板装置的同时也消费它们。虽然苹果(Apple)的iPad与三星(Samsung)的Galaxy Tab是全球公认的两个最大平板装置品牌(不包括中国市场)，但实际上中国的OEM / ODM厂商──在西方市场几乎看不到──才是全球平板装置市场的主宰；而因为如此，中国的平板装置市场为当地的应用处理器供应商创造了庞大的商机。不过在两年前，我记得似乎有数不清的中国无晶圆厂晶片设计公司都在为平板装置应用设计类似的ARM核心处理器；但当我最近与珠海全志科技(Allwinner Technology)的市场行销经理Eva Wu见面时，她却澄清：「在2012年，中国有十家应用处理器供应商都在竞逐平板装置市场；不过到2014年初，主导平板装置市场的应用处理器供应商只剩三家──全志、瑞芯微(RockChip)以及联发科(MediaTek)。」我总认为中国应用处理器供应商之间的竞争淘汰是必然的，迟早会发生，但没想到这么快就有如此剧烈的变化。从下面根据中国业界资料所做成的表格，可以看到中国应用处理器市场的概况；2014年的市场估计值显示来自台湾的联发科有明显成长趋势，出货量可增加一倍，进一步稳固在中国市场的地位。中国平板装置应用处理器供应商出货量比较西方业者很容易会忽视中国市场发生的事情，自以为是地认为：「那些人都只是二线厂商。」也许是如此，但笔者认为，了解你眼中的「二线」竞争对手其实很重要，这些厂商有的非常有野心，而且往上爬的速度很快，它们并不想一直只待在二线。全志科技的Wu就很自豪地对我说，该公司是第一家通过Android 4.4 Google Mobile Service认证的应用处理器供应商，这意味着全志应用处理器具备全球公认的稳定性能：「必须要通过该认证测试，才能进入美国市场；像是Walmart、BestBuy等大型零售业者，不会接受没有通过该认证的产品。」中国的二线平板装置应用处理器供应商Wu并指出，全志的应用处理器也获得一线平板装置品牌的采用，例如Sony的平板装置投影机，以及三星为印表机所设计的平板装置。中国的机上盒晶片平行宇宙中国的机上盒市场也是另一个平行宇宙；在中国，所谓的OTT (over-the-top)机上盒市场在阿里巴巴等网路业者积极推广线上视讯服务而发展蓬勃，这一切要回溯到去年第三季。全志的Wu表示，OTT机上盒市场成长快速，中国当地销售量一个月最多可达到200万台。对中国消费者来说，有三种方法可接收数位视讯服务：一是透过智慧电视，但一台要价约1万元人民币(约1,630美元)；二是透过OTT机上盒，价格在200~300元人民币(约33~49美元)之间；另外一种则是透过可插在电视机上的Android平台USB电视棒，售价约100~200元人民币(约16~33美元)。在平板装置SoC与IP机上盒SoC之间做比较，显然包括CPU与GPU等关键子系统已经是共用的；全志就是在中国晶片供应商中，利用原有的平板装置晶片进军蓬勃OTT机上盒市场的例子之一。而当然，回到美国，有线电视机上盒晶片供应商如博通(Broadcom)，对机上盒市场会有非常不同的看法。笔者不久前与博通资深技术总监Stephen Palm见面，他就指出今日西方市场上的机上盒对晶片的需求，并不是目前行动装置处理器有能力因应的。号称拥有机上盒晶片所需的各种变量条件接取系统以及硬体安全密码：「我们的机上盒SoC支援85种安全通讯协议；」Palm表示：「对内容供应商来说，提供订户安全且独特的视讯内容是非常重要的。」机上盒晶片必须要通过安全技术供应商提出的强力规则。再者，Palm表示机上盒SoC需要支援各种不同的视讯编码规格，从MPEG2、MPEG4到H.265：「这对行动装置晶片来说并不是必备功能。」这虽然有道理，但该类功能强大且安全性高的机上盒晶片，对中国等地似乎认为视讯服务应该是免费的消费者来说，有点「太超过」。那博通是否想过针对中国市场推出「精简版」的机上盒晶片呢？针对这个问题，Palm礼貌地回避了，只表示：「我们不讨论博通要不要进军某个市场的问题。」显然，对于某些在版权保护问题上「比较不那么关注」的区域，这个问题是很敏感的；这些区域有如存在于另一个平行宇宙，倾向于忽视西方对版权保护的敏感度。我明白西方晶片供应商为何要回避那些低利润的市场，因为游戏规则似乎是大不相同；但我所疑惑的是，当两个平行宇宙之间的隔膜出现裂缝，技术开始往两个不同方向渗流时，那些西方晶片业者将何去何从？编译：Judith Cheng(参考原文： China's Parallel Universe，by Junko Yoshida)

    半导体 半导体 晶片 平板 应用处理器

  • ADI数位电源控制器整合PMBus介面

    美商亚德诺(ADI)推出整合电源管理汇流排(PMBus)介面的数位电源控制器ADP1055，适合高密度隔离式直流对直流(DC-DC)电源系统应用。ADP1055具高解析度、高速类比数位转换器检测技术，并具备非线性传输功能，其高频宽性能和暂态响应可匹敌传统的类比交换式控制器。ADP1055是一款功能多样化的数位控制器，具六个脉宽调变(PWM)逻辑输出，可采简单易用的图形使用者介面经由PMBus介面编程。该元件支援高能效拓扑结构，内建全桥功能，具精密驱动时序和二次侧同步整流器控制特性；通用输入输出(GPIO)可配置为支援主动式箝位二次侧高能效缓冲；利用自适应停滞时间补偿可进一步使能源效益最佳化，从而改善负载范围内的效率；可编程轻载模式，加上元件<150毫瓦(mW)的低功耗特性，可进一步降低系统待机功率耗损。新控制器采用5毫米(mm)×5毫米LFCSP封装，透过PMBus和可配置GPIO，提供精确的类比和数位故障讯号，元件同时能记录首次发生的故障，并具有黑盒子故障历史记录功能，是分析系统故障机制和可靠性的理想选择。ADI网址：www.analog.com

    半导体 电源控制器 ADI P10 PMBUS

  • Imagination绘图处理器用于炬力集成晶片

    Imagination Technologies和中国大陆的炬力集成正扩展合作关系，将先进绘图功能导入炬力集成一系列专为不同平板电脑市场区隔设计的OWL晶片组中。炬力集成已在其OWL晶片系列中，包括ATM7021、ATM7039和ATM7029B，采用Imagination的PowerVR绘图处理器，并将继续用于未来系列产品。Imagination销售与业务开发执行副总裁David McBrien表示，PowerVR GPU拥有高效能、低功耗、精巧面积以及庞大的开发人员社群等优势。Imagination很高兴看到，像炬力集成这样的创新公司能藉由基于PowerVR的解决方案取得更多市场商机；同时，也将与这些业者展开密切合作，以推动先进绘图效能的进展。内建PowerVR SGX540绘图处理器(GPU)的炬力集成ATM7021晶片组，由于将先进效能与多媒体功能移植到入门级平板电脑，因此推出半年后便已达显著出货量；该公司的高效能ATM7039晶片组则是内建PowerVR SGX544MP GPU与双通道64位元双倍资料率同步动态随机存取记忆体(DDR)，可为高阶Android平板电脑提供理想效能。藉由PowerVR，炬力集成能为各种类型的多媒体处理提供功能强大、灵活的解决方案，包括OpenGL ES、OpenCL、RenderScript和FilterScript等应用程式介面(API)，协助开发人员发挥PowerVR矽智财(IP)核心为OpenGL ES绘图和GPU运算所带来的处理潜力。

    半导体 晶片 集成 处理器 IMAGINATION

  • 盛群推出血糖仪系列Flash MCU

    盛群推出高整合、高性价比的血糖仪系列微控制器(MCU)HT45F65及HT45F67，其整合高精准度可程式调整之参考电压源、专用运算放大器、类比数位转换器及温度感测器等功能。新MCU搭配应用中编程(In-Application Programming, IAP)技术，对于程式更新及量测资料之储存都可轻易完成，适用于血糖仪或整合血糖、尿酸及胆固醇量测之多合一机型。HT45F65、HT45F67包含8K/32K Word Flash程式记忆体、256/512Byte资料记忆体及12Level Stack等核心规格；同时兼具实用的周边电路，如高度省电型液晶显示器(LCD)Driver，可支援多达180点LCD面板(Panel)；多组多功能Timer Module可实现包含Capture、Compare、脉宽调变(PWM)等功能；另有通用异步收发器(UART)、串列周边介面(SPI)、IIC(Inter Integrated Circuit)等多种型态之通讯介面；具备语音使用之D/A Converter，可弹性实现语音播放之功能。盛群同时提供软硬体功能的发展系统。在硬体上使用e-Link搭配专用的OCDS(On Chip Debug Support)架构MCU，可提供与最终MCU相同之封装及特性模拟；在软体上使用HT-IDE3000，包含即时模拟、记忆体/暂存器存取、硬体断点逻辑设定、执行追踪分析等功能，适合须更快速并更具效率发展程式及除错的使用者进行产品开发。盛群网址：www.holtek.com.tw

    半导体 模拟 MCU Flash 血糖仪

  • 科锐率高功率型LED突破330lm/W

    科锐(CREE)白光高功率型白色发光二极体(LED)达每瓦(W)303流明(lm)里程碑，超越前一代研发每瓦276流明的产业最佳纪录，两项突破仅相隔1年。科锐共同创办人暨先进光电总经理John Edmond表示，科锐将继续追求LED获得市场100%的全面性采用的目标。推进LED性能界限是强化LED照明设计的关键，而每瓦303流明的效能将有助于实现更多高成本效益的照明解决方案。美国加州大学圣塔芭芭拉分校固态照明和能源中心教授暨联合总监Steven DenBaars表示，科锐的成果令人印象深刻。达此水准的LED功效能为固态照明产业扩大发展潜力，未来将可提供更小巧、更低成本的照明解决方案，甚至节省较预期更多的能源。据科锐报告显示，于标准室温环境中，在相关色温为5,150K、350毫安培(mA)条件下，该LED功效测定为每瓦303流明。科锐网址：www.cree.com

    半导体 高功率 科锐 LM 功率型LED

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