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  • 决战28纳米

    在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进。如2007年达到45nm，2009年达到32nm，2011年达到22nm。但是到了2013年的14nm时开始出现偏差，英特尔原先承诺的量产时间推迟。Fabless大厂Altera 2013年把它原来交由台积电生产的14nm代工订单转给英特尔，这一事件曾经引起业界一阵躁动。但是由于英特尔14nm量产的推迟，风向又开始转向，传说将把订单转回给台积电代工。这一事件反映出，集成电路微缩之路未来的前进规则将要改变。两年的周期很难再维持下去，存在两种可能性：一种是延长时间，另一种是把30%的缩小比例减缓一些。之所以单把28nm提出来讲，是因为产业界在从45nm向下演进时，原本公认的32nm节点并未成熟，反而又向前延伸了一步，达到28nm，中间跳过32nm。因此28nm这个节点非常特殊，估计28nm制程的生存周期会相当长。另外，在SoC中包括嵌入式SRAM(eSRAM)、I/O及其他逻辑功能时，在大部分情况下28nm是最优化成本。甚至有人计算得出这样的结论：28nm以下集成电路的成本没有下降反而上升。这说明28nm已经是一个临界点了，摩尔定律到达28nm后，实际已经面临终结。28nm既然如此特殊，自然值得仔细研究一下。28纳米工艺角逐28nm制程主要有两个工艺方向：高性能型和低功耗型。而高性能型才是真正的高介电常数金属闸极工艺。目前，28nm制程主要有两个工艺方向：High Performance(HP，高性能型)和Low Power(LP，低功耗型)。LP低功耗型是最早量产的，不过它并非Gate-Last后栅工艺，还是传统的SiON(氮氧化硅)介质和多晶硅栅极工艺，优点是成本低，工艺简单，适合对性能要求不高的手机和移动设备。而HP才是真正的高介电常数金属闸极(HKMG)+ Gate-Last工艺，又可细分为HP、HPL(Low Power)、HPM(Moblie)三个方向。HP工艺拥有最好的每瓦性能比，频率可达2GHz以上;HPL的漏电流最低，功耗也更低;HPM主要针对移动领域，频率比HPL更高，功耗也略大一些。高通是第一家量产28nm制程的移动芯片厂商，2013年是28nm制程的普及年。Intel一直是以技术领先为导向的，虽然自己的CPU在移动通信领域中不太受欢迎，但是其最先使用HKMG+Gate-Last工艺，又最先量产3D晶体管，其制程领先对手可以按代来计算。目前移动通信领域与Intel展开合作的公司不是太多。TSMC受到移动终端芯片厂商的青睐，长期以来霸占着集成电路代工市场占有率的第一名。高通骄龙800就采用了TSMC的28nm HPM HKMG这一最高标准，而高通MSM8960和联发科四核芯片MT6589T以及联芯、展讯等厂商的芯片使用的则是TSMC相对较差的28nm LP工艺。据说，MTK的MT6588和八核芯片MT6592采用的是TSMC的28nm级别最好的HPM工艺。台积电共同执行长魏哲家在此前召开的法说会上提及，相较于采用Poly/SiON技术的28LP制程，28HPM在相同功耗下可提升30%的运算速度，而在相同运算速度下，则可降低15%功耗。因此，28HPM制程成为移动装置芯片的首选。台积电去年开始量产28nm HKMG技术的28HPM制程，下半年受到高端智能手机销售力道减缓的影响，产能利用率出现松动，但因竞争对手一直无法在28nm HKMG制程上达到如台积电一样的高良品率，随着今年全球景气逐步复苏，以及新款移动装置需求转强，台积电今年已拿下100个设计定案(tape-outs)。台积电的28nm产能今年没有太大的扩产幅度，但因在HKMG技术上领先同业，28nm营收今年仍可能有至少20%成长，预估可为台积电带来超过1600亿元新台币的营收。从全球代工领域看，美林证券说台积电在28nm上的市场占有率超过90%。在2013年第四季度，它的28nm占营收的34%。三星发展势头迅猛，长期以来都为自家芯片和苹果A系列移动芯片提供集成电路制造服务。三星较早采用HKMG工艺，在业界进入HKMG时代之初，又秘密研发后栅极工艺。三星目前的28nm级别制程使用的是HKMG栅极和前栅极工艺。三星自家的Exyons5系列芯片和苹果的A7都是采用的此种工艺。近日报道三星电子已扩大其28nm的代工，可提供RF的代工生产能力。尽管Global Foundries的发言人在IDEM会上大肆宣传其28nm工艺是基于gate-first HKMG工艺基础，但他又表示：“我们也本着特事特办的精神，正在为满足某些特殊客户的特殊请求而为某些特殊产品提供基于28nm Poly/SiON制程的代工，这类产品并不需要HKMG技术带来的性能提升和降低漏电的优势。”Global Foundries还称目前已经有多家客户的芯片产品处于硅片验证阶段，而且公司旗下的德累斯顿Fab1工厂也已经在测试相关的原型芯片，很快便会进入试产阶段。Global Foundries与台积电目前因所用的HKMG工艺的不同而在市场上火药味很浓：Global Foundries在28nm上会使用gate first型HKMG工艺，而台积电则会使用Gate-last HKMG工艺。Global Foundries还宣称自己的Gate first HKMG工艺在成本方面要比台积电的Gate-last HKMG工艺节能约10%～15%。联电苦熬一年多的28nm制程近期取得重大突破，承接了先进网通及高端手机芯片的关键HKMG制程，且已获全球第二大IC设计商博通(Broadcom)认证，今年第二季度开始接单投片，营运出现大转机。联电去年即已建成28nm HKMG约1.5万片月产能，但短期内仍难撼动台积电在28nm上的领先优势，但对联电而言意义重大。设备商透露，联电28纳米HKMG去年积极追赶台积电脚步，并采取“T-Like”模式，争取成为台积电客户的第二供应来源，但进展不如预期，也使联电去年28nm制程营收占比还只是个位数。另外，中芯国际近来也不断地传出好消息，在MWC会上，高通总裁谈及高通与中芯国际在28nm工艺上的合作，称这对产业将有着深远意义。“高通已将最先进的28nm制程技术引入到中芯国际。我们以前在海外跟其他的半导体客户有基于28nm的合作，便把这些合作的经验带到中国，与中芯国际进行分享，希望借此能够加快中芯国际在采用更先进半导体制程方面的速度，达到快速成长和共赢。目前，我们跟中芯国际的28nm合作已经有商用的产品了，并且产品已经大量出货。”[!--empirenews.page--]另一家重邮信科近水楼台，依靠着与三星的战略合作伙伴关系，其包括赤兔6310和赤兔8320在内的赤兔系列芯片都采用了三星先进的HKMG栅极LP工艺。中国必须攻克28nm难关开发28nm工艺需要巨额的研发经费，在初始阶段企业是无法单独承担的，迫切需要国家的经费支持。无论IDM还是fabless，都把28nm工艺制程看做是未来实现盈利的重要手段，因此竞争会非常激烈。尽管中国处于后进者地位，但是也必须加入，不可退缩。业界有部分人认为，从性价比角度讲，除非有特殊的应用，否则28nm可能是最优化的一个制程。特殊应用大抵只有两种情形：一种是数量巨大的产品，如memory、CPU与FPGA等;另一种是特定的低功耗或者高频率的SoC需求。因此，归纳起来有以下几点体会;一是不能操之过急，不要急于扩大28nm的产能。一定要待技术成熟以及市场有需求之后再进行，通常这个周期也就9到12个月。二是先进技术是买不来的，必须要自己努力攻克难关。28nm工艺制程有难度，不会如90nm转进65nm那样轻松，也不要指望某个公司会把28nm技术无偿转让。另外开发28nm工艺需要数亿美元的研发经费，在初始阶段企业是无法单独承担的，迫切需要国家的经费支持。三是28nm之后的下一代工艺制程是否继续跟进?需要仔细斟酌，这将是一个综合平衡利弊的结果。

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  • 2014年我国台湾大哥大积极布建4G网路

    4G服务即将在今年正式起跑，台湾大哥大积极布建4G网路，朝向4G开台运转时覆盖率最广、连线品质最稳定的目标前进。为让消费者提前感受4G极速飙网的快感，台湾大哥大特别与手机品牌业者合作，陆续于台北、台中、高雄举办4G飙速体验会，让参观者实际感受4G服务所带来的高速行动上网新体验，以及台湾大哥大myVideo与myBook等多样化的创新加值服务。台湾大哥大总经理郑俊卿表示，台湾大哥大要成为4G的冠军，不但求快，更要求好。台湾大哥大取得的700HMz频段拥有较佳的电波传输性，在市区内的建筑物穿透率更高，可以提供更好的网路涵盖率。台湾大哥大在4G开台时，要成为同业中上网品质最佳，提供更多创新加值服务的领导业者，带给消费者全面性的数位汇流新体验。在台湾大哥大的4G体验现场，消费者可以观赏myVideo的热门强档影片，也可以看NBA美国职篮和MLB美国职棒大联盟的精彩赛事，享受顺畅的影音品质，体验4G快速稳定的传输。影音之外，消费者也可以透过专为中文电子书打造的阅读工具myBook，看最热门的新书，刚出版的杂志或有声书，打造个别专属的阅读模式，让消费者充分享受每本电子书。台湾大哥4G飙速体验会将与HTC共同合办，3月28日至4月6日在台北市新光三越新天地的香堤大道广场，4月11日至4月13日于台中新光三越1楼水舞广场，4月18日至4月20日在高雄统一梦时代购物中心广场，邀请消费者前往体验台湾大哥大4G服务带来的飙速快感。

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  • 塑造IC企业竞争力 品牌技术不可偏废

    随着技术和市场的发展，半导体行业的竞争环境与商业模式正在发生巨大变化。此种形势之下，品牌塑造对打造企业核心竞争力的意义越来越大。本报邀请半导体业界主流企业，探讨技术、市场、品牌对企业成长的重要意义。飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe恩智浦半导体执行董事总裁兼首席执行官Rick Clemmer中芯国际全球销售及市场执行副总裁Mike Rekuc瑞萨电子(中国)有限公司董事长、总经理兼CEO堤敏之安森美半导体大中华区销售副总裁谢鸿裕Microchip Technology Inc.全球销售与应用副总裁Mitch Little市场：增速在放缓 不乏机会点在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都有极大增长潜力。Gregg Lowe：全球经济继续缓慢增长，从不同地区来看，欧洲和日本经济状况有所改善，但速度较慢，美国由于停工、财务问题，经济增长速度放缓，预计新兴经济体在未来几个季度经济将缓慢发展。因此，自2011年第三季度以来，半导体市场的复苏速度比预期要慢。WSTS预计，2014年，整个半导体行业将比2013年增长5.5%以上，而不包括存储器和独立器件的行业增长将超过4.9%。Mike Rekuc：根据评估，中国的IC设计产值约占全球市场的10%。同时，中国本土IC设计需求和本土供给之间的差距持续拉大。这表明中国本土的IC设计公司在本土市场上仍有非常多的机会。中国本土前十大IC设计公司主要集中在手机、平板、智能卡等相关领域。然而其中大多数都处于中低端市场，价格波动大，利润较低。只有一小部分移动计算、电视/机顶盒及网络领域的中国IC设计公司对先进制程有所需求。谢鸿裕：根据国际货币基金组织等国际机构的预测，2013年全球GDP预计将增长3.0%，与2012年相近，但2014年前景将有所改善。全球半导体市场与宏观经济密切相关，预计2014年也将保持个位数的增长。堤敏之：半导体市场增长速度在放缓，但其中仍不乏机会点：首先，智能手机市场增长仍在持续;此外，随着以数字化、网络化、智能化为主要特征的物联网应用技术不断走向成熟，催生了医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等新兴技术领域的发展。这无疑会给半导体产业带来新的商机。在此过程中，对于一家半导体公司来说，品牌的作用不断凸显。好的品牌能树立良好的公司形象，赢得客户的信赖，获得更多商机，为公司带来更大价值。同时，随着市场的成熟，客户的需求逐步多样化，对企业来讲，提供满足不同需求的产品与服务越来越重要。品牌承载了公司独特产品与服务的信息，将更加凸显其重要价值。Mitch Little：我们期待2014年是另一个丰收年，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都会促进全球的总体芯片销售，单片机更会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。Rick Clemmer：2014年我们顺应节能、互联、安全及健康趋势，推出以解决方案为主的长期策略。这与中国5年规划目标强调节能、环保和新信息技术高度吻合。随着重大发展的来临，我们始终以提供智能、安全和节能的解决方案为核心，惠及大众生活。中国的5年规划强调节能、环保和新信息技术，这为恩智浦带来了商机。我们致力于设计并生产各种能在更智能的世界里实现安全联网的解决方案。应用：移动设备持续发力 汽车医疗潜力无限移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。谢鸿裕：智能手机及平板电脑将继续推动通信及无线市场增长。汽车电子成分增多也带动了半导体的增长。此外，为不断提升能效标准而出台的法规将带动高能效电机、电源、消费类白家电及LED通用照明市场的增长。以智能手机及平板电脑等应用为例，这些应用正趋向采用更大容量的电池来供电，由此需要更加优化的电池充电技术来替代传统的线性充电方案，从而加快充电过程，提升用户体验。又如，在消费类白色家电市场，全球也越来越注重提升电器能效，其中电源设计和电机能效是提高电器总能效和降低总能耗的关键所在。[!--empirenews.page--]Mike Rekuc：移动计算设备，如手机和平板电脑，依然是目前市场发展的主要驱动力。随着3G到4G/LTE的技术的转移以及内容消费的增长，消费者需要更加智能化、更快速度的智能手机。在增长动力部分，物联网的出现，将需要更多MCU、ENVM/ NVM、CIS和PMIC，以及无线连接IC器件的应用，它们功耗低、成本低，能够被模块化或集成在一个小小的封装系统中。另外，汽车、医疗或工业相关行业也正成为未来十年的增长动力。智能城市、智能电网和LED照明的发展与国家政策、基础设施变化和定价策略密切相关。IC设计厂商需要与合作伙伴紧密协作，并按照所需功能、规格和标准，把握正确的产品和市场生命周期。同时，许多新的机遇和创新不只存在于高性能和移动计算领域。人机交互(可穿戴、传感器、显示、运动控制、触控、健康等)和机机交互(物联网、智能网络、传感器、存储)正在迅速增长，以适应大数据时代的需求。Rick Clemmer：电子产业的增长动力来自能源效率、互连的移动设备、安全和健康医疗等领域。在大城市，应付高人口密度和增长是对交通基建的一大挑战。恩智浦的一个创新领域是“互联汽车”，汽车互联即将成为世界的一项新兴技术，将为驾驭体验带来更高的安全度、更多的便捷性以及更好的定制娱乐体验。恩智浦和大唐电信于今年建立了中国首家汽车半导体公司，着力开发新能源汽车技术，服务中国本地市场。在清洁、节能型汽车的制造方面，恩智浦参与智能联网家用电器的开发，比如可以自动检测出经济运行周期的智能洗衣机。同时，在中国，恩智浦更看好另一细分市场——LED照明。Gregg Lowe：物联网潜力巨大，其构成要素与飞思卡尔的产品组合、核心应用领域以及客户群体都非常一致。凭借我们原有的嵌入式技术以及广泛的产品组合(如微控制器、射频功率放大器、软件、网络处理器等)，飞思卡尔已准备就绪，将为物联网以及移动互联的发展提供强大的推动力。堤敏之：就应用趋勢而言, 从智能手机到移动互联，再到消费类电子产品、家用电器，微控制器的低功耗技术一直占据主导地位，正大规模渗透到汽车和未来的物联网。Mitch Little：就应用趋勢而言，从智能手机到移动计算，再到消费类电子产品和电器的方方面面，人机界面技术一直占据主导地位，如今该技术正大规模渗透到汽车领域。Microchip在开发人机界面和显示屏新技术方面做了大量投资。在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过多种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。技术：平衡成本性能 扩展附加值平衡成本及性能，以符合用户体验和产品特性的要求将是未来成功的关键。堤敏之：半导体公司无论规模大小，只要能够满足市场需求，都能在市场上找到立足之地。虽然IC大厂可能有更长的产品线和更多解决方案供客户选择，但也需要不断创新，站在客户角度考虑问题，为客户提供满意的产品、解决方案及售后服务。只有这样，才能赢得客户的信任和尊重，实现可持续发展。同时，IC产业作为代表性的制造业之一，有很强的规模经济效应。由于研发、营销与生产的逐步分开，一家公司覆盖全部环节的状况正在改变。尽管研发与营销企业更快地将市场需求转化为产品及服务是决定成败的核心，但生产企业能否一直高效地对研发与营销企业进行生产支持将是体现其附加价值的关键，因此无力应对市场变化的企业将面临逐步被淘汰的局面。Mike Rekuc：未来几年，IC产业的挑战在于“单个晶体管成本”——从20纳米开始(包含FinFET)不会再下降。因而，IC产品在提供硬件外还需要扩展其附加价值。TSV 3D封装将为20纳米及以下节点提供更重要的技术支持。目前全球联盟正在往450mm努力，而EUV仍将是2018年生产的瓶颈。从晶圆制造厂的角度来看，基于FinFET技术的要点是精确地建模及制程和设备的PDK。完整生态系统的形成包含精确的仿真模型、EDA工具、IP认证和封装，设计公司及时、清晰的SoC设计也同样重要。面对IP方面的挑战，在技术越来越复杂、昂贵和耗时的情况下，建立一个供应商、顾客和使用者的合作平台来加速产品的开发周期至关重要。对于多核处理器，如在32位或64位CPU/GPU上运行的四核或八核芯片，将满足运算速度和性能的需求。更多的基带处理器也将支持在中/低端领域的载波聚合。谢鸿裕：未来IC将继续提升集成度和智能。与此同时，业界也在争先提供更高功率密度的封装，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、双MOSFET封装等。功率模块也将成为发展方向，如电源集成模块(PIM)及智能功率模块(IPM)等。例如，安森美半导体采用专有绝缘基板技术(IMST)，在铝板上架构电子电路变频器智能功率模块(IPM)，应用于电器电机及风扇驱动。这些IPM设计紧凑、占位少，集成了多种特性及智能功能，使客户设计简化，节省了电路板空间，提升了可靠性，减少了终端产品的元器件数量并降低总成本。Rick Clemmer：恩智浦将远程信息技术和汽车对多应用(car-to-x)通信技术，以及汽车门禁、近距离无线通信(NFC)和多标准数字广播接收的无线技术带到了汽车行业。通过安全的无线连接方式将车载网络系统延伸到交通基础设施，路标和车辆可以彼此对话，来调节交通流量或是警告驾驶者前方有危险。同时，在LED照明细分市场上，恩智浦积极推动节能型IC和芯片技术的发展。例如，我们屡获殊荣的GreenChip技术已使照明解决方案的能效显著提高，而且减少了碳排放量。Gregg Lowe：飞思卡尔的重点核心产品从涵盖世界最小的32位ARM微控制器到感知世界的传感器，再到高性能多核网络处理平台与射频解决方案。飞思卡尔已经将微控制器、汽车微控制器、数字网络、射频产品和模拟与传感器作为战略重点，重新调整了研发工作，将90%的研发费用用于这些核心产品领域。飞思卡尔不只关注内核，同时一直致力于整个系统。飞思卡尔与ARM密切合作，同时听取客户的意见和建议。飞思卡尔为客户提供ARM、ColdFire及Power Architecture MCU，让他们自由选择适合的架构。对于飞思卡尔、ARM和飞思卡尔客户来说，这是真正的多赢模式。[!--empirenews.page--]Mitch Little：我们的mTouch触摸传感解决方案能够与大量单片机产品线配合使用，可实现电容式按钮与滑动条乃至多点触控投射电容式触摸屏等功能。在某些案例中，我们将用于驱动图形显示和电容式触摸传感的外设集成到单颗单片机中。近期，我们利用创新的GestIC技术增添了手势界面功能，通过电场检测人手的位置和手势，非常适合移动应用和其他电池供电应用。另外，电场技术精确度高且抗干扰能力强，十分适合汽车和工业环境。最近，我们发现嵌入式应用对Bluetooth连接的需求日渐增加。发展战略：顺应发展趋势 重视多元化商业模式中国IC产业须更加注重创新，加强原创设计能力，才能在产业链上占据更有利位置。Rick Clemmer：恩智浦越来越像是一个典型的中国企业，因为从销售来说，2/3来自于亚洲地区，大中华地区的销售额占比大约是50%左右。虽然说我们的总部是设在荷兰，但是我们的业务重点却是针对亚洲市场、针对中国市场。恩智浦成功地运用恩智浦全球的研发资源，不断地开拓在中国研发方面的能力，使得恩智浦从原来的中国工厂生产为重心的管理方式，转向以设计加生产的模式，真真正正地为中国市场生产和服务。Mike Rekuc：代工厂作为整个生态系统的上游，需要与客户、设计服务及IP合作伙伴、供应商的无缝协作，因此推动、实现共赢局面和加强伙伴关系的长久性极其重要。通过多元化的商业模式和伙伴关系提供更加整合的一站式服务，不仅能够帮助客户缩短产品上市时间，同时也提高了生产效率和赢利能力。每位个体都是一个生态系统，结成联盟变得更有竞争力，才能获得共赢。另外，在技术创新、业务发展、战略规划、运营效率和人力资源上的持续投资将促使公司提升核心竞争力。谢鸿裕：总的来看，无论哪种类型的半导体公司，都必须顺应行业的发展趋势，重视客户应用需求，不断开发创新的产品及技术。我们积极参与各类标准组织及工作组，推出符合或超越各种能效规范的高能效方案。无论产业分工模式如何演变，都要更好地满足客户需求。以安森美半导体为例，我们在积极利用自有晶圆制造厂的同时，也根据实际需要配以第三方外包产能来生产部分产品，以期更好配合客户需求。对于中国IC产业来说，未来要进一步提升竞争力，须更加注重创新，并加强原创设计能力，这样才能在产业链上占据更有利位置。Mitch Little：Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。截至2013年9月份我们已连续92个季度赢利，在过去十年中基本保持60%左右的毛利和30%以上的营业利润。Microchip在扩张性收购方面一直表现良好。收购SST、SMSC、ZeroG和Roving Networks、Ident、Hampshire Technology、R&E International，使我们在SuperFlash存储器许可方面、嵌入式控制器方面、汽车娱乐系统联网和无线音频方面，取得了突破和进步。无论当前还是未来，中国始终是Microchip所有战略的重要组成部分。在过去的几年中，我们向中国团队投入的资源比其他所有区域的总和还多。Gregg Lowe：飞思卡尔加大了在中国的销售力度，扩大了在中国的业务覆盖范围。2013年飞思卡尔宣布增设10个销售办事处，覆盖整个大陆地区的重要区域。首先，我们将扩大在中国的本土研发。目前，我们在全球拥有6400多项专利，在中国成立了6个研发设计中心，我们50%以上的MCU研发工作都在中国进行。再次，我们充分加强与独立设计公司的战略关系。目前，飞思卡尔在中国的最大投资是本地技术和人才培养。堤敏之：2014年以后，伴随着智能手机及平板电视在中国的进一步普及，以移动终端为中心、人们所持不同设备间的通信功能逐步加强，正朝着实现随时随地上网进行各种处理的方向发展。汽车电子、工业控制、移动通信、消费类电子等都是瑞萨产品的重点应用领域。在以扩大内需为中心的中国电子市场，对节能、绿色环保的产品需求很大。瑞萨的产品不仅能大大提高能效，而且对环境友好社会的实现起到非常重要的作用。随着汽车和家电等电子产业规模的不断扩大，其节能化要求也日益增大。瑞萨将进一步强化节能环保产品的开发，提供丰富的产品阵容以满足市场多样性的需求，同时保证产品质量及实时供给，提高客户满意度。

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  • 中国虚拟运营商产业联盟成立

    3月31日，中国虚拟运营商产业联盟正式在北京成立，包括乐语通讯、京东在内的19家获批虚拟运营商牌照的企业同台亮相。多家虚拟运营商在接受《经济参考报》记者采访时表示，目前正在紧锣密鼓地推进业务筹备工作，预计正式运营将在今年上半年展开。乐语、京东、爱施德等厂商筹备进度较快，有可能成为19家企业中首批展开正式业务运营的企业。京东副总裁王笑松介绍，在业务运营前期京东将尝试以手机等终端拉动业务的策略，并将结合移动通信业务与京东已有的电商业务，为用户提供更具创新性的服务。他透露，京东正在计划推出将京豆和移动通信相结合的业务，会根据用户行为赠送用户一定数量的京豆，力图将手机用户转化为京东商城的潜在消费者。

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  • 2014年中国虚拟运营商产业联盟成立

    中国虚拟运营商产业联盟在北京正式成立。会上同时公布了首个中国虚拟运营商的号码17001200011，由虚拟运营商分享通信提供运营服务。在工信部先后授牌两批虚拟运营商，大多数虚拟运营商提供的“4月、5月公布套餐和业务”大限即将到来之际，虚拟运营商动作频频。3月31日，京东集团发布旗下虚拟通讯运营品牌“京东通信”，并宣布京东通信业务将于今年5月正式上线。不到一周前，首个虚拟运营商品牌“妙”成立。今后，消费者手机号码及套餐的选择，将从传统三大运营商增加到19家甚至更多虚拟运营商。昨日，两批工信部授牌的共19家虚拟运营商悉数到场，由19家虚拟运营商企业提议，工业和信息化部、中国互联网协会指导，工业和信息化部电信研究院、电信运营商、虚拟运营商、服务供应商和经销商、投资界、媒体界等联合发起成立了中国虚拟运营商产业联盟。作为我国通信界的新成员，“虚拟运营商”有哪些新机会、通信行业有哪些新的市场有待开拓，这些问题在业界尚未达成共识。联盟负责人介绍，联盟接下来将提供虚拟运营商专业咨询和全国大讲堂巡讲，定期走访联盟成员企业，并举办中国虚拟运营商早餐会、每周夜话、每月讲堂、每季峰会、每年年会。

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  • 物联网领域受益于国家创新及风投青睐

    中国可穿戴计算产业推进联盟理事长陈奕泉周二下午在第五届中国物联网大会上表示，物联网行业已进入埋头苦干阶段。他表示，产业从2010年概念炒作进入埋头苦干阶段，并在车联网、智能家居等出现了一些初创型的领军企业。物联网领域受益于国家创新及风投的青睐，赢得了一定的发展机遇；同时成为地方政府的政绩工程，利润丰厚。但他同时指出，物联网行业的制约因素在于同质化发展比较严重、业务发展碎片化。他表示，在物联网产业链上，越贴近用户的产业角色价值空间越大，应用、服务运营和系统集成比重较大，物联网产业的两端（云端、终端）是产业链价值的要点与控制点。不具名分析师对大智慧通讯社表示，物联网产业链将受益于智慧城市建设，且随着智能终端渗透率的提升，带动移动互联网高速成长，移动支付产业链也有望加速崛起。“随着 3G 网络的覆盖率逐步提升，物联网传感器应用的大规模使用，国内物联网产业已经步入实质阶段。”A股物联网概念股主要有远望谷、恒宝股份、厦门信达、航天信息、高鸿股份、长电科技等。分析人士指出，物联网相关技术在未来3年内中国物联网产业将在智能电网、智能家居、数字城市、智能医疗、车用传感器等领域率先普及，预计将实现三万亿的总产值。

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  • 中国虚拟运营商产业联盟正式成立 移动转售概念股

    工信部下属通信产业网31日消息，中国虚拟运营商产业联盟今日在北京挂牌成立，19家虚拟运营商相关人员全部到场，作为中国混合制经济在通信行业落地，虚拟运营商助力起航。据悉，张晓铁、冷荣泉出任虚拟运营商产业联盟名誉主席；副主席：曹国钧、张文练；执行主席：颜阳；助理主席：魏志刚；秘书长：邹学勇；副秘书长：刘光宇财苑、龙玉荣。大会现彻发布了虚拟运营商十大关键词：参与套餐，互联网通信，粉丝经济，B2C2B，跨界融合，免费流量，B2C2B，软硬入口，移动金融和SP2.0。A股上市公司中，移动转售相关概念股：爱施德、朗玛信息、天音控股、北纬通信、苏宁云商、神州泰岳、二六三、用友软件等值得关注。

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  • 调查显示iOS应用崩溃率是Android应用两倍

    调查显示iOS应用崩溃率是Android应用的两倍在苹果前一段时间推出最新版的iOS7.1之后，应用支持服务商Crittercism通过调查发现，相比于老版iOS来说，iOS7.1的应用崩溃率从2%下降到了1.6%，稳定性有了不小的提升。 不过从Crittercism最新公布的数据来看，Android在应用程序稳定性方面的表现要比iOS更好。Crittercism称Android2.3Gingerbread的应用程序崩溃率为1.7%，与iOS7.1相当，而在升级到Android4.x之后，应用程序的崩溃率大幅下降为0.7%，这个成绩要比iOS7.1优秀很多。虽然有很多用户仍然认为Android应用程序不是很稳定，但是考虑到Crittercism是通过监测数十亿个Android和iOS应用程序之后才得出的结果，因此这些数据还是非常可信的。 当然，导致应用程序出现崩溃的原因也有很多，比如应用程序与最新版系统存在兼容性问题，或者应用程序设计本身存在缺陷，容易出现崩溃问题。不过从数据的直接对比来看，Android应用程序的确要比iOS应用程序更稳定。

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  • 无锡：获批成为国家电子商务示范城市

    近日，国家发改委、商务部等八部委联合下发《关于同意东莞市等30个城市创建国家电子商务示范城市的通知》，无锡市成功入围，获批国家电子商务示范城市。入围国家电子商务示范城市，无锡的优势在哪里？市电子商务协会秘书长张凌认为，作为传统制造业的龙头之一，无锡市集聚了一批优势产业，发展电子商务的前景被普遍看好。近年来，无锡市物联网、云计算、大数据等新技术产业发展势头良好，先进技术支撑和强大的综合应用能力为领跑电子商务提供强劲动力，日趋完善的快速物流配送体系也是无锡发展电商的重要保障。无锡强大的网上消费群体和企业高“触网率”为电子商务发展提供了持续动力。2013年全市网购交易额达到260亿元，增幅30%，位居长三角前列。本土企业上网率达到90%以上，开展电子商务的企业数量全省领先。接下来，无锡市将充分发挥物联网和云计算技术优势，支持地方重点电子商务平台规模化发展，鼓励无锡市外贸企业利用跨境贸易电子商务拓展销售渠道，加快提升发展电商物流服务业，研究加快互联网金融发展的政策意见。

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  • 吉林省：贯彻落实宽带中国战略

    ??? 吉林省政府日前公布关于落实“宽带中国”战略及实施方案的意见。意见提出，到2015年，初步建成适应经济社会发展需要的宽带网络基础设施；到2020年，基本建成覆盖城乡、服务便捷、高速畅通、技术先进的宽带网络基础设施。??? 意见提出，到2015年，固定宽带用户超过500万户，固定宽带家庭普及率达到53%，3G和4G用户超过1100万户，用户普及率达到40%；城市基本实现光纤到楼入户，家庭宽带接入能力基本达到20Mbps（兆比特每秒），部分城市达到100Mbps；农村实现宽带进乡入村，家庭宽带接入能力基本达到4Mbps。到2020年，固定宽带用户超过685万户，固定宽带家庭普及率达到75%，3G和4G用户超过2400万户，用户普及率达到90%；城市和农村家庭宽带接入能力分别达到50Mbps和12Mbps，50%的城市家庭用户宽带接入能力达到100Mbps，发达城市部分家庭用户达到1Gbps，自然村基本通宽带。??? 作为重点任务，将推进城乡宽带网络协调发展。此外，还将加快宽带网络优化升级。将加快互联网骨干节点升级，提升网络流量疏通能力，全面支持IPV6，优化互联网骨干网间互联架构，推进下一代广播电视网宽带骨干网建设。积极利用各类社会资本，统筹有线、无线技术，加快宽带接入网和城域网建设。落实国家标准，推进有线光纤入户。加快无线3G和4G网络覆盖以及重要公共区域热点覆盖，加快下一代广播电视网宽带接入网络建设。规划用地红线内的通信管道等通信设施与住宅区、住宅建筑同步建设，预先铺设入户光纤，预留设备间，所需投资纳入相应建设项目概算。统筹互联网数据中心等应用基础设施建设，利用云计算和绿色节能技术进行升级改造，增加网站接入带宽，优化空间布局，推动政府、学校、企事业单位外网网站系统及商业网站系统的IPV6升级改造。

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  • 磐仪推出第四代Core 处理器COM Express模块

    磐仪科技(Arbor Technology)推出最新COM Express 规格Type 6 CPU模块EmETXe-i87M0，采用第四代Intel Core i5-4402E 1.6 GHz 处理器，不仅提供更优异的CPU处理速度、图像处理效能，在安全性及管理性上都更加强化，适用于医疗、数字监控、博弈/游戏、数字电子广告牌、网络通讯和军事等领域之崭新的智能应用。受惠于第四代Intel Core处理器在图像处理效能上的进化，透过Intel图形芯片HD Graphics 4600，其效能大幅超越第3 代Intel Core 处理器，呈现更高质量的视觉播放体验。EmETXe-i87M0可支持3个独立数字影像显示接口，输出类型包括双信道24位LVDS、Analog RGB和DDI端口，提供绝佳的影像播放弹性。除了强大的图像处理效能，EmETXe-i87M0藉由Intel Core i5-4402E处理器，可利用Intel睿频加速技术(Intel? Turbo Boost Technology)，将CPU处理速度从1.6GHz提高至2.7GHz频率速度，提供更快的运算效能；另一方面，EmETXe-i87M0支持Intel主动管理技术(Intel AMT)，能有效加强数据安全管理，并透过远程模式进行诊断和修复，进而降低IT支持成本。磐仪EmETXe-i87M0采用行动式Intel? QM87 Express高速芯片组，最大支持16GB双通道1600MHz DDR3L SDRAM系统内存。其多元储存空间、I/O及扩充链接接口，提供不同应用领域弹性的选择，包含一个高效能PCI-Express X16插槽、八个PCIe X1插槽、四个USB 3.0接口、八个USB2.0接口、两组SATA 6Gb/s、两组SATA 3Gb/s，Gigabit以太网接口，并支持Intel快速储存技术(Rapid Storage Technology) 的SATA RAID 0、1、5、1+0，能够满足大量信息处理需求。 TAG： 磐仪科技 第四代Core处理器 COM Express 模块

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  • 2014年中国虚拟运营商产业联盟正式成立

    中国虚拟运营商产业联盟在北京正式成立。会上同时公布了首个中国虚拟运营商的号码17001200011，由虚拟运营商分享通信提供运营服务。在工信部先后授牌两批虚拟运营商，大多数虚拟运营商提供的“4月、5月公布套餐和业务”大限即将到来之际，虚拟运营商动作频频。3月31日，京东集团发布旗下虚拟通讯运营品牌“京东通信”，并宣布京东通信业务将于今年5月正式上线。不到一周前，首个虚拟运营商品牌“妙”成立。今后，消费者手机号码及套餐的选择，将从传统三大运营商增加到19家甚至更多虚拟运营商。昨日，两批工信部授牌的共19家虚拟运营商悉数到场，由19家虚拟运营商企业提议，工业和信息化部、中国互联网协会指导，工业和信息化部电信研究院、电信运营商、虚拟运营商、服务供应商和经销商、投资界、媒体界等联合发起成立了中国虚拟运营商产业联盟。作为我国通信界的新成员，“虚拟运营商”有哪些新机会、通信行业有哪些新的市场有待开拓，这些问题在业界尚未达成共识。联盟负责人介绍，联盟接下来将提供虚拟运营商专业咨询和全国大讲堂巡讲，定期走访联盟成员企业，并举办中国虚拟运营商早餐会、每周夜话、每月讲堂、每季峰会、每年年会。

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  • 开发3D NAND结构降低制造成本

    应用材料公司半导体产品事业部执行技术总监 平尔萱由于2D(x-y dimension)半导体元件的尺寸已经接近极限，3D(z dimension)半导体能够经由精密材料工程进一步实现小型化，因此，3D技术有望为企业节约成本，使元件实现更高的位密度，这正是对半导体内存提出的基本要求之一。依照摩尔定律，过去40年里，半导体行业不断缩小元件尺寸，目前即将达到10纳米级别。在这个尺寸下，原子以百为计算单位。因此，如今广泛使用的CMOS(互补金属氧化物半导体)技术，尤其是在阵列结构十分典型的内存设计中，面临的挑战将与日俱增。早在2000年左右，DRAM(动态随机存取存储器)就开始引领半导体元件小型化变革;2010年年末， NAND 闪存超过DRAM，将尺寸缩小到20纳米节点。然而，由于2D NAND自身的技术缺陷，人们预计10~12纳米节点将是其极限。此外，在越来越注重移动性和联通性的时代，除了缩小尺寸，更高的速度、更低的功耗对于内存设备而言至关重要。3D垂直结构近年来，高分辨率的光刻技术成本不断上升，在不倚赖该技术的情况下，有人提出了几种缩小半导体尺寸的方法，每种方法都需要将NAND串从平面旋转为垂直状，从而增加位密度。随着NAND串的单元数量增加，位密度也随之增加。三维结构下的字符串单元设备布局一般是6F2 (2F×3F)，2F方向是垂直通道， 3F是横向字线与隔离。表1比较了50和40纳米节点、纵向串为24、32、48和64单元下，2D NAND 多层单元(MLC)和3D NAND单层单元(SLC) 的有效区域。新内存结构的挑战位成本随着NAND缩小，位制造成本开始下降。此外，越来越丰富的制造经验使生产效率不断提升(良率提高，运行成本降低)。新结构的广泛应用需要更丰富的专业知识来提高良率，同时也需要引入全新设备，而这必然会提高制造成本。尽管如此，理想情况下，新结构应能降低30%的成本。因此，第一代垂直结构半导体比同尺寸产品的制造费用低30%;如果制造费用保持不变，芯片尺寸必须缩小30%。转变至3D垂直结构将展开对缩小尺寸的光刻技术在材料刻蚀与沉积技术方面的严格要求。而来自垂直结构的主要挑战绝对是HARs。当采用新增加的工序，如阶梯覆盖的新材料沉积以及HAR刻蚀后清洁，都会在初期提高制造费用，但是最终，随着过程技术的改进，HAR结构的制造成本有望下降。性能目前，NAND设备性能的提升主要通过系统层面的解决方案，例如程序计算法和控制器。3D NAND能够克服2D NAND的缺陷，如尺寸缩小导致单元间的干扰。它还以电荷捕捉方式代替了浮动多晶硅栅方式来克服小尺寸半导体电子稀少的问题。但是，结构本身带来了通道流动性的根本问题。与2D NAND类似，随着通道尺寸变小，阻力增大，读取变得愈加困难，速度放慢， 而在3D NAND中，多晶硅通道的阻力更高，流动性更低。因此，为了达到2D NAND 的性能，3D NAND必须使用更好的电路结构、算法和控制器。在计算机系统中，DRAM一般用作中央处理器的缓存，NAND则用于固态硬盘等存储设备。当这些元件平衡有序地运转时，整个系统才能达到最佳的运行速度。如今，DRAM和NAND之间存在着巨大差距(这种差距也被称为“存储墙”)：DRAM的速度以几十纳秒计算，而NAND则是几百微秒，这种不匹配使得计算机运行速度和功率达不到最高水平，而如果另外加入微秒速度运转的非易失性内存，就可以很大程度地缓解这一问题。结论通过利用既有元件， 2D NAND堆叠的方式能有效提高位密度，但由于制造薄晶体硅的基本条件十分严格，其商业潜力会被降低，这使得这种方法在降低成本方面不如其他方法。3D垂直结构则为降低制造成本提供了一条有效途径，同时亦不用依赖极远紫外光刻(EUV)技术。而3D垂直结构对制造过程(新材料属性)和设备(精确到原子层控制)提出了严格的要求，一旦攻克这些技术难关，相信3D垂直结构的应用指日可待。

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  • 山西加快发展电商 防信息窃取

    近日，山西省商务厅、财政厅、经信委等14个部门联合发布《山西省关于加快电子商务发展的指导意见》，设定2015年全省电子商务交易额的目标为1万亿元。为了实现这个目标，山西省将全力推进“3111工程”，即：打造3个主体集聚、特色突出、错位发展的电子商务产业园区，培育10个面向消费者的专业网络购物平台、面向企业间交易的专业电子商务平台，扶持100家具有一定规模的电子商务应用和服务企业，发展壮大1000家规模网商，促进电子商务发展。为鼓励电商企业发展，除法律、法规另有规定外，将允许电子商务企业注册资本分期缴付，注册资本首期缴纳20%，其余在2年内缴足。凡已登记注册取得营业执照的经营者从事电子商务活动，且已开展的经营活动与登记注册的经营范围相一致的，不需重新登记注册。对只在网上从事经营活动的经营者，可在符合相关规定的前提下，将其自有或租用的住宅作为经营场所依法登记。

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  • 英特尔：2014年实现6000万台平板电脑销售量

    据美国财经新闻网站Motley Fool 3月26日消息，为了弥补其在低端PC市场上的损失，英特尔希望能够在平板电脑市场获得更大份额，决心将2014年的平板销售量增至6000万台，若此计划行之有效，英特尔在2015年将借此获得150亿美元(约合931亿元人民币)的纯收入。

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