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  • ST多项措施加强广播机上盒产品组合

    意法半导体(ST)发布多项方案，以加强在广播机上盒市场的占有率和影响力。其内容包括推出Liege2系列首款产品STiH301；扩充Liege系列产品，锁定低阶机上盒市场；与MaxLinear合作，最佳化有线和卫星前端模组。STiH301为新推出的Liege2系列首款产品，拥有安谋国际(ARM)处理性能和整合高效能视讯编码(HEVC)解码功能，锁定中低阶广播机上盒市场。该解决方案采意法半导体的低功耗28奈米(nm)互补式金属氧化物半导体(CMOS)制程，在单一晶片上整合性能达4000DMIPS的ARM Cortex-A9处理器，及全高画质(Full HD)HEVC解码器、Faroudja影像处理技术和视讯内容安全保护机制。意法半导体扩大Liege系列产品，针对低阶机上盒市场推出尺寸更小且能效更高的产品。新产品样品已上市，采用23×23球闸阵列(BGA)封装，协助设备厂商设计尺寸更小且性能更高的入门级机上盒。该系列产品可支援所有的主流条件接收系统和电视中介软体，包括中国大陆广电总局的SARFT DCAS安全系统中介软体。与MaxLinear的合作，借助其频率扩展编码(FSC)多通道前端技术，并结合意法半导体的系统单晶片(SoC)系列产品，开发有线和卫星机上盒参考设计完整解决方案。意法半导体网址：www.st.com

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  • 英特尔新平台力拱　12Gb/s SAS跃居资料中心主流

    12Gb/s序列式SCSI(Serial Attached SCSI, SAS)在资料中心市场渗透率将节节攀高。英特尔(Intel)预定于2014年发布新一代资料中心用伺服器平台Grantley，并将12Gb/s SAS储存介面列为标准功能配备，可望加速12Gb/s SAS取代6Gb/s SAS，成为资料中心储存介面主流。艾萨(LSI)技术工程部资深经理王岳忠表示，云端和企业资料中心数据量急遽增长，且4K×2K影音串流亦蔚为风潮，促使网路服务供应商及企业计划逐步调高资料中心配备12Gb/s SAS储存介面的比重。然而，目前市面上仅记忆体控制器及固态硬碟(SSD)供应商发布12Gb/s SAS储存介面产品，其他如缆线(Cable)、连接器(Connector)、检测仪器、中央处理器(CPU)、伺服器等皆尚未支援此一规格，换言之，整体生态系统(Ecosystem)还未臻成熟，导致网路服务供应商和企业对扩大于资料中心导入12Gb/s SAS储存介面仍有所顾虑。不过，王岳忠预期，2014年底前，12Gb/s SAS生态系统将会逐步成形，主要原因是英特尔采用Haswell架构开发的新一代伺服器平台Grantley，已确定将支援该储存介面，预期将加快12Gb/s SAS储存介面在资料中心市场普及。王岳忠认为，未来资料中心须要即时分析且快速处理的数据及影音资料量将会愈来愈多，网路服务供应商及企业势必加速提高资料中心配备12Gb/s SAS储存方案的比例，以分别提供更新颖且支援4K×2K解析度影像的应用服务，同时强化资料管理和快速存取能力。也因此，在Grantley平台面市后，12Gb/s SAS储存介面于资料中心市场的势力将可迅速抬头。瞄准资料中心储存介面升级商机，艾萨已发布DataBolt频宽整合技术及Hadoop储存解决方案，以助力原始设备制造商(OEM)及原始设计制造商(ODM)加快开发出支援12Gb/s SAS储存介面的伺服器产品。

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  • IHS：2013韩国半导体销售515亿美元 占市场份额16.2%

    市场研究机构IHSTechnology的最新资料表示，去年韩国半导体在全球的市场份额首次超过日本，跃居第二。据统计，去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元，在全球的市场份额达16.2%，超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生产半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。从近些年两国半导体市场份额来看，韩国2011年为13.9%，2012年为14.7%，2013年为16.2%，一路上扬，而在同一时期日本从18.5%降至17.5%，随后下滑到13.7%，一路下跌。但是韩国半导体产业过于偏重于存储芯片的研发和销售。韩国的存储芯片销售额达到342.97亿美元，占半导体销售总额的66.5%，在全球的市场份额也达到52.4%，远远超过位居第二的美国（27.1%)。相比之下，被称作下一代半导体产品的系统芯片市场份额仅为5.8%，在五大半导体生产国家中排名倒数第一。属于高附加值项目的光子器件和分立器件市场份额也达10.4%，与日本(31.5%)的差距悬殊。

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  • 非隔离芯片加速替代性LED照明发展

    【导读】晶丰明源市场总监颜重光将携主题为《技术创新引导未来》的演讲参加第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会。向现场工程师介绍晶丰明源最新产品以及技术方案。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店隆重举办。 讯：受各国逐渐禁止白炽灯政策的影响，业内人士对LED替代传统照明的进度较为乐观。不少人认为3年之内，LED照明灯具替代传统照明比例可达20%，而3-5年之内可达50%，而10年之后或可达80%。 就目前的技术而言，未来室内照明灯具对驱动电源芯片的要求基本上是隔离和非隔离。隔离驱动芯片的安全性较高，但是效率低。而非隔离驱动芯片的效率则比较高且价格比较低。此外，由于目前的LED照明仍以替代性照明为主，各半导体厂商纷纷推出适应市场需求的产品。 作为从事电源管理芯片设计和销售的公司，上海晶丰明源半导体有限公司在近期推出了非隔离不可调光8瓦85~265V球泡灯驱动电源方案BP2325ANNA08UN-BULB。该方案基于BP2325A，它是一款带有源功率因数校正的高精度降压型LED恒流控制芯片，适用于 85Vac-265Vac 全范围输入电压的非隔离降压式 LED 恒流电源。BP2325A 集成有源功率因数校正电路，可以实现很高的功率 因数和很低的总谐波失真。由于工作在电感电流临界连续模式，功率MOS管处于零电流开通状态，开关损耗得以减小，同时电感的利用率也较高。根据该方案电气性能测试结果，效率为87.53% (220Vac，满载)，PF 值达到0.872(220V ac，满载)，线性调整率±0.34%(90Vac~265Vac，满载)，负载调整率±0.00%(220Vac，Vo：35V~50V)。该方案内置500V高压MOSFET，性价比高。具备开路、短路等多种保护功能，体积小，成本低，通过了EMI。 为了与更好地与工程师进行交流、探讨，让他们更好地了解产品的优势，晶丰明源市场总监颜重光将携主题为《 技术创新引导未来》的演讲参加第十届LED通用照明驱动与智能控制技术研讨会。向现场工程师介绍晶丰明源最新产品以及技术方案。本次研讨会由资讯机构主办、半导体器件应用网承办，将于4月25日在中山古镇国贸大酒店隆重举办。详情请点击Meeting/led2014/content1.html。 目前，现场听众报名正火热进行中，即刻点击Meeting/led2014/Raiders.html进行网上报名，赢取精美礼品! 此外，也将于5月、8月和10月分别在宁波、厦门以及深圳举办LED驱动技术与智能控制研讨会。更多活动详情，敬请关注活动官网：。 LED研讨会回顾 资讯是亚太区知名的资讯传播机构，致力于为中国电子制造产业上下游企业搭建最具专业性的技术交流和信息传递平台。常年在全国各地举办专业技术研讨会，举办的多届研讨会均受到工程师的热情参与和高度认可。本着办专业会的精神，将在今后继续举办更多的技术研讨会，以促进中国电子产业的发展!

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  • 美国LED协会主席：中国产品在美“有品无牌”

    中国的LED产品在美国市场扮演着一个尴尬的角色。“中国LED在美国市场上现在是一种有（产）品无（品）牌的局面，大量的OEM产品使得中国自有产品鲜有被美国市场接受和认同。”昨日（3月25日），在一个LED行业交流会上，美国LED协会主席余凌云发出了这样的感慨。“产品一离开港口既不知道产品运往何处，也不知道终端买家是谁，消费者也分不清楚这些好的产品是哪一个企业生产的。”余凌云说。深圳市思柯赛光电科技有限公司总经理金明善说，公司是LED显示屏生产商，出口美国市场已经有七八年时间，有些产品是给美国知名企业做配套。但他总结说，虽然在市场上做了这么多年，但品牌知名度太小了。深圳市锐拓显示技术有限公司相关负责人周玉国也有同样的感受。他说，锐拓显示成立于1997年，已经走过17年了。最早锐拓显示也是做OEM，对美国的市场并不陌生。“在美国市场我们出口是处于劣势的，就是所谓的有品无牌，我们最早的出口也都是跟美国的本地公司进行合作，甚至给他们做贴牌服务，所以我们产品的品牌价值和附加价值基本上没有，我们就是给别人劳动，就是简单加工。”他说。由于没有品牌溢价能力，中间商筛选中国供应商的一个主要标准就成了价格。其实，美国LED市场的准入制度相当严苛，有强制的UL认证和有选择性的“能源之星”认证等等。据记者了解，对于这些认证，企业产品能不能达到认证标准是个问题外，认证本身也是“既花时间又费钱”。于是，有一些企业通过不认证或者选UL外的其他认证等方式，压低价格来销售产品。深圳市鑫立明科技有限公司董事长黎凡说，他们企业2008年就通过了UL认证，现在其他认证陆陆续续基本上都做全了，“但是我们的客人经常会打电话过来说，我们的售价比别人高了好几倍，这是比较苦恼的事情。”姚涛是武汉全华光电科技股份有限公司的总经理。他说，很多中小型经销商对做过UL认证产品的价格没办法接受，他们更愿意选择一些有基础认证，但可能不是UL认证的产品，这样价格上更便宜。

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  • 2014全球半导体设备市场有望强势反弹

    根据国际半导体设备材料协会(SEMI)11日公布数据显示，2013年全球半导体生产设备销售额为315.8亿美元，相比较2012年369.3亿美元的市场份额，市场递减了14%。SEMI预估2014年全球半导体设备市场有望以强势力量反弹，有机会达到394.6亿美元，而成长趋势可以持续至2015年。从SEMI公布的具体数字来看，大陆和台湾的销售占有率领先其他地区。2013年大陆半导体设备市场销售额为32.7亿美元，相比较2012年25亿美元的销售占有率增长了30%，其中台湾2013年销售额为105.7亿元，相比较2012年的95.3亿美元增长了11%。回顾2013年，全球对消费电子的需求推动了半导体业营收，2014年销售业绩有望回归，2013年表现强劲的中国市场，在2014年中，LTE、移动互联网、云计算、大数据、汽车电子、医疗电子、智慧城市、智能家居、智能电网、可穿戴设备等应用概念的持续发酵将促进半导体行业发展前景看好。

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  • 联发科：高通LTE芯片仅领先1-2季，远逊于3G时代

    核心提示：中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)将大幅受惠。 中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科(2454)将大幅受惠。彭博社30日报导，科技市调机构Evercore Partners LLC分析师Mark McKechnie指出，只有高通才能应付中移动如此庞大的需求量。中移动目前预估，今(2014)年底前该公司有望售出约1亿台LTE装置。根据中移动的网站资料，截至2月底为止，旗下7.756亿名用户中，仅134万名采用了LTE服务。市调机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala也表示，高通在LTE市场拥有至少3季的领先优势，因此明年市场竞争将会非常激烈。他预估，中移动今年的LTE手机应该有70%会使用高通晶片，15%使用网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。

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  • 新思CEO:28nm后电晶体成本降低

    核心提示：摩尔定律(Moore's Law)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长Aart de Geus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。 摩尔定律(Moore's Law)将在未来的十年持续发展，但每单位电晶体成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼执行长Aart de Geus表示，晶片设计越来越复杂，逐渐延缓向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。    Aart de Geus的这番评论正好出现在当今业界日益关注半导体技术的未来发展之际。有些业界观察家指出，28nm节点可能会是最后一次还能以新矽晶制程为客户带来完整的好处了──更低成本、功耗以及更高性能。    展望未来，「评判的标准将取决于每个电晶体成本降价的速度有多快──这同时也会是良率能多快提升的函数，」Aart de Geus指出，「随着电晶体降价速度减缓，半导体的价格很可能就必须提高，」才能使晶片制造商得以回收投资。    不过，Aart de Geus也转述英特尔资深院士Mark Bohr的看法，他说Mark Bohr表示看到一条可迈向7nm节点的发展道路，还「可能以某种方式降低每电晶体价格。」    业界分析师G. Dan Hutcheson则指出，目前对于未来节点的每电晶体成本资料掌握有限。不过，根据以往的发展经验，他预计业界将能持续看到成本下降。    Hutcheson指出，由于缺少下一代微影工具，晶圆厂自20nm起就必须为一些晶片层进行两次图样(pattern)过程。但微影技术仅占晶片制造成本的四分之一。    面对未来可能更高的成本，「业界将竭尽所能的利用目前的28nm节点，」Aart de Geus表示，「由于利润并没那么高，其他公司可能更指望在16/14nm节点，因此，只有一些厂商会转移到20nm节点，」他补充说。    这可能会为其他替代技术开启了另一扇门，如意法半导体(ST)以及其他业者提出的全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)技术。「但这也会带动其他主导厂商大力支持 FD-SOI ，」他说。    考虑到成本不断的增加以及晶片制造的复杂度，半导体公司已经将从300mm晶圆过渡到45nn晶圆的时程延迟到2020年了。Aart de Geus说：「更大的晶圆有时虽可带来更低成本，但业界也相应地需要一款完整的工具，如今却还无法到位。」    尽管如此，Aart de Geus对于未来发展仍抱持乐观看法。随着该公司推出重要的晶片设计软体升级，他表示，「我们可支援多几十亿种电晶体晶片，而在未来十年也将看到持续的进展。」    有趣的是，在以Synopsys公司工具完成的设计中，只有约5%的设计采用目前先进的28nm制程技术。根据Aart de Geus的简报资料，180nm节点是目前最普遍的制程技术，在采用该工具的设计中约占30%，接着分别是65nm以及250nm节点。    「这的确是令人惊讶的数据分布，让我不得不再三确认图表与数字是否确，」Aart de Geus说，「但可以确定的是我们看到了大量转向28nm的趋势，接下来也将逐渐增加过渡至16/14nm节点。」

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  • 联发科：高通LTE芯片仅领先1-2季 远逊于3G时代

    中国移动(China Mobile Ltd.)在本(3)月稍早宣布要为支援中国大陆等国家4G LTE高速网路的智慧型手机提供折扣优惠，分析人士预估高通(Qualcomm Inc.)、联发科将大幅受惠。彭博社30日报导，科技市调机构Evercore Partners LLC分析师Mark McKechnie指出，只有高通才能应付中移动如此庞大的需求量。中移动目前预估，今(2014)年底前该公司有望售出约1亿台LTE装置。根据中移动的网站资料，截至2月底为止，旗下7.756亿名用户中，仅134万名采用了LTE服务。市调机构Strategy Analytics分析师Sravan Kundojjala也表示，高通在LTE市场拥有至少3季的领先优势，因此明年市场竞争将会非常激烈。他预估，中移动今年的LTE手机应该有70%会使用高通晶片，15%使用网通IC设计大厂美满电子科技(Marvell Technology Group, Ltd.)的晶片。联发科财务长顾大为(David Ku)在接受彭博社专访时表示，该公司去年在大陆智慧机晶片市场拥有约35-40%的占有率，而虽然高通在LTE晶片市场暂时领先联发科1-2季，但这个情况已经比3G时代高通较联发科领先7-8季的状况好上许多。顾大为指出，联发科预估今年旗下卖出的1,000-1,500万颗LTE晶片有80%都会在大陆出售。他认为，中移动要求4G手机必须全面支援5模，对联发科的影响应该不大。根据报导，采用联发科晶片的智慧机预计第2季就能开卖，但该公司多数客户研发的机种皆不在中移动补贴之列。2013年智慧型手机处理器市场虽然仍是高通天下，但以低价抢攻市场的联发科、中国大陆手机晶片设计大厂展讯通信(Spreadtrum Communications, Inc.)却创造强烈的销售动能，销售量占比已多达1/3。Electronics Weekly 2月17日报导，根据Strategy Analytics最新调查报告，以销售额来看，高通在2013年扩大了领先幅度、市占率多达54%，优于苹果、联发科的16%、10%。在2013年，全球前五大智慧机应用处理器大厂依序为高通、苹果(Apple)、联发科、三星电子(Samsung)与展讯。联发科因200美元以下智慧型手机市场的强劲需求而受惠，而该公司采28奈米制程技术的四核心处理器也颇受好评。另外，排名第五的展讯在旗下EDGE、TD-SCDMA与UMTS应用处理器的推动下，2013年首度在智慧型手机应用处理器市场赢得双位数的销售量市占率。Strategy Analytics手机元件科技服务部经理Stuart Robinson表示，联发科、展讯这两家低价处理器供应商在2013年显著成长，对整体智慧机应用处理器的销售量占比更多达1/3。

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  • 苹果VS谷歌：两大霸主车载系统详细对比

    讯：苹果和谷歌在智能手机系统的霸主地方已经相当巩固了，如今打算将下一把战火烧在车载系统上，苹果的CarPlay和谷歌的ProjectedMode它们又将在车载系统擦出什么样的火花了，你更看好谁了？来了解一下苹果与谷歌车载系统多方面对比吧。怎么就打到汽车界了？给个理由先：两位作为IT界的巨头，其搭载iOS和Android系统的智能手机在去年突破了10亿销量，且今年仍还有上涨的空间。但这看似大优的前景，其实已经走到了顶峰。换句话说，智能手机市场令人瞠目的高速增长时代即将成为过去时了。于是乎寻找新的增长点便成了当务之急，而汽车，确切说是车联网则成为了“苹谷大战”的下一个战场。苹果进军汽车界是一时冲动还是早有准备？其实苹果在乔帮主还在世的时候，就有打算进军汽车界的想法，并还曾打造过一款名为iMove的概念车，不过然后就没有然后了。直到去年苹果在全球开发者大会上宣布“iOSintheCar”的计划之后，才正式打响了进军汽车界的第一枪。而在短短的一年之内，这项计划便最终以“CarPlay”的名字正式推出了。就目前的情况来看，CarPlay仅仅是iOS在汽车上的投射，而非真正的智能汽车操作系统。CarPlay可以将iPhone通过Lightning接口连接到车载屏幕上，借助Siri语音系统，用户可在行车途中进行接听电话、收发信息、播放电台音乐、执行导航等操作。车主可以在手不离方向盘，眼不离道路的情况下完成上述动作，这样能大大降低驾驶的危险系数。当然，除了Siri语音控制外，CarPlay还提供了触控及旋钮控制等常规操作方式。方便不同操作习惯的人群进行自主选择。功能方面，除了通讯外，CarPlay提供的路线导航还可对交通状况进行预判，并能预估到达时间等项目。这些你均可以通过给Siri发出语音指令来获取信息。 123456

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  • 电子行业月报：小米三星问题不断/“国产芯”迎转折

    综合报道：随着人们生活水平的提高，手机的使用已经成为了人们最常用的消费电子产品，但随之而来的问题也着实成了人们关注和担心的焦点，那就是频繁发生的手机质量问题，无论是韩国品牌三星还是近年来炙手可热的国产手机品牌小米，都无一例外地产品质量问题而影响了消费者对其产品的看法。　手机质量大调查： 三星“闪屏”小米“死机”三星手机狂闪屏　消费维权实在难上月，消费者王先生投诉说他的三星手机屏幕闪屏，售后服务一直没有处理好。王先生去年9月花4300元买了一部三星手机。仅仅在购买两个月后，就出现了闪屏的问题。于是王先生拿着手机去到三星品牌位于泉城路的售后服务网点，维修了几次，手机闪屏问题依然存在。在采访中，王先生对于三星手机的产品质量、产品服务都有很大的不满。王先生说，这部手机期间换过一次屏幕，但换屏之后，闪屏问题并未解决。售后人员只是不断地说还在修还在修，但是手机一直没修好。因为三星手机维修有规定，凡是换过两次屏幕之后还没有修好的话，就要更换机器。但王先生在换过一次屏幕后，售后就再也不换了，只是在不断的拖延。在王先生维修过程中，刷机、修硬件、换屏都没能够解决问题，为了不换机器，售后服务没有对王先生更换第二次屏幕，目前的最新回复是，售后告诉王先生再等待两个星期左右。调查笔者在网上搜索了三星9500手机的闪屏问题，发现了全国很多类似的情况出现。具体症状是：1、在屏幕亮着的时候会出现极快的闪烁，瞬间可以看到屏幕锁屏时的界面；2、在锁屏的情况下会出现屏幕自动唤醒。3、除了闪屏，三星手机充电发热问题也是比较突出的，充电的时候机身会非常热，消费者说有时候真会担心充电的时候会有什么危险。　小米手机频死机　线上营销缺售后除了三星手机，在手机类电子产品中投诉的大户还有小米手机。众所周知，小米手机只做线上发售，没有线下网络。一时间小米手机在全国依靠网络迅速发展。但在急速发展过程中，问题层出不穷。小米手机死机问题就是很多用户集中反映的问题。有消费者反映小米手机死机频繁。记者身边的一位朋友用的是小米的红米手机。他说这部手机经常出现使用时突然黑屏，然后很长时间没有反应。有一次使用红米手机线上更新系统，出现了乱码，不能关机。最后这位朋友只能抠电池强制断电重启。　　专家意见：小米手机售后将成大问题或改变饥饿营销去年年中，一篇描述小米以“期货”方式做手机的稿件流传甚广，指小米利用IT行业高速下降的硬件成本，先发布高配置手机圈住期待，再等配件降价后大批量放货，名利双收。这就是饥饿营销的本质。资料显示，2012年小米手机共销售719万台，从2013年1月开始，小米手机月销量已逾百万台，但是业内普遍认为，在飞速发展的过程中，小米无法快速完成大规模的售后。小米短短两年如何能诞生这么多售后网点？就算有，能找到这么多有经验的维修人员吗？就算找到，能够迅速培训上岗吗？互联网公司可以瞬间爆发，但是手机企业尚属传统企业，按照互联网的速度扩张，服务、质量、售后很容易跟不上。 123456789

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  • 中国“芯”翻身战渐行渐近

    综合报道：4G牌照发放引发了产业链各方的关注和热情，其中，作为手机的核心部件——芯片产业的发展更引人关注。展讯日前表示，到2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近？　中国“芯”的15载风雨历程提到中国“芯”，必然要回顾中国通信产业的发展历史。受各种因素的影响，过去中国的芯片产业长久受制于国外厂商，特别是在2G时代，尽管中国拥有巨大的市场，但由于技术标准受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA，为此付出的专利费用数以百亿计。4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国“芯”在跳跃式前进。多年的发展，不仅是市场数据的巨大变化，更为关键的是国内企业积累了相关的技术、人才和经验。正如展讯通信有限公司副总裁康一所说，“这是一个了不起的进步，可以说TD-SCDMA开启了我国通信半导体产业的发展之路。”伴随着中国通信产业的发展，中国从2G时代迈入3G时代，再进入4G时代，中国的芯片产业、自主技术标准TD也在前进道路的曲折中不断发展、壮大。　4G时代国产终端配备中国“芯”中国已进入4G时代，中国移动、中国电信、中国联通三大基础电信运营商在积极建设4G网络的同时，向众多厂商提出终端计划，必然拉动对芯片的巨大需求，国内芯片厂商有望借此良机实现“弯道超车”。站在国家层面，芯片产业关乎国家信息安全，早在2000年6月，国务院就颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》；工业和信息化部也多次表示加大对TD-LTE多模芯片等制约产业发展瓶颈环节的研发支持力度，提升国产芯片的市场竞争力。可以预见，未来国家必然出台进一步的政策、举措，为国产芯片产业发展营造良好的环境。站在企业角度，过去受制于人的教训依然历历在目，也促使众多国内厂商加大了研发、创新力度，布局芯片产业，并取得了令人瞩目的成绩。日前，中兴通讯执行副总裁、手机业务“掌门人”何士友透露，中兴预计今年四季度推出自主五模4G终端芯片。华为也在4G手机D2使用了华为海思四核芯片，华为还将推出首款支持LTE CAT-6网络的海思处理器，其最高下载速率可达300Mbps。此外，展讯、联芯科技等厂商也加大了4G芯片的研发力度。值得关注的是，LTE在全球已呈现出快速发展的态势，而不断激增的用户数也意味着这一市场惊人的增长潜力。而随着国产芯片技术的不断完善以及产能的不断提高，国产芯片走出国门，走向全球指日可待。 123456

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  • 华为中兴的骨气 中国“狼”如何攻陷美国？

    作者：辉格最近美国众院情报委员会针对华为和中兴的调查报告公布之后，华为和商务部都做出了强烈反应，认为报告缺乏事实依据，是在利用政治偏见，借国家安全之名行贸易保护之实；确实，在选战正酣之际发表这样的报告，难免让人怀疑是在挑逗选民对外部威胁的莫名恐慌来捞取政治利益，也不排除竞争者乘机游说鼓动，大塞贸易保护私货。不过，中美两国在国际关系上的对立局面，和美国民众由此而产生的疑惧，是无法回避的现实，在可见的未来都不会有所减弱，因而涉及安全敏感领域的贸易投资活动，引发对方的猜疑和不安，是可以预料的事情，无论是否喜欢，这都是相关企业不得不长期面对的现实，要做那里的生意，就必须学会克服这个障碍。这次华为应对国会调查和听证的过程，看来是一次失败的经历，它做了大量准备，付出了很多努力，但显然没有减少对方的疑虑，甚至可能还有相反的效果，它没有将重点放在论证或解释为何自己不会做出对方所忧虑的那些事情，却不太明智的去质问对方没有拿出他果真那么做了的确凿证据，用商务部发言人的话说，报告做了有罪推定。委员会到底有没有掌握确切证据，因为无缘阅读报告秘密部分，无从判断，问题是，国会在处理此类事情时，并不需要遵循无罪推定原则，因为外企原本就不具有国民待遇，国会所拥有的立法权限让它随时可以阻止外企在境内做生意，而无须以定罪为前提；虽然WTO要求成员国给予对方企业以国民待遇，但事实上这条很少得到各国政府认真遵守，特别是当国家安全之类大旗被扛出来时，WTO原则马上就靠边站了。甚至像“关乎国计民生”之类更加模糊宽泛、几乎可以无所不包的理由，不是也能用来拒绝外企的国民待遇吗？而这么做时，也压根没有举证这些外企采取了何种行动、是如何破坏或危及“国计民生”的，甚至连调查和听证都免了，而人家好歹还有了个正式的调查听证过程。那么，华为若要消除美国民众和政府的疑虑，能做些什么呢？显然，仅仅证明自己是一家真正的私营企业，与政府不存在法律上的隶属关系，也没有通过正式的契约关系承担政府所赋予的特殊任务，是远远不够的，因为很容易想到，这种关系不需要公开正式的契约也可以建立，特别是在一个责任义务非常不规范不透明的制度环境下。试想，当政府可以随时摆布企业的利益，甚至决定其生死，而后者又找不到一个独立的司法系统去寻求保护和救济，在这样一个制度环境中，当政府要求企业在某件事上给予合作，有几家企业能有勇气加以拒绝呢？华为可曾在任何具体事例上证明过自己有这样的勇气？比如像谷歌那样，为拒绝政府的过分要求而不惜让自己的高管面临牢狱之灾？或者不惜放弃一大块市场？不要说华为没有，实际上几乎没有任何目前还存活着的国内企业，曾证明过自己有这样的勇气；国内企业不仅无力拒绝配合政府的要求，甚至无力在进行这种配合时，要求得到一个正式的书面指令，以便明确区分企业自主行为和应政府要求的行为，从而免除在这些事情上的法律责任。 12

    半导体 华为 中兴 指令

  • 揭秘微软诺基亚“合体”背后：中国手机企业怕什么？

    讯：“2014年第一季度”，这是微软与诺基亚于去年9月宣布双方涉资72亿美元并购协议时预计的交易完成时间。目前来看，这个时间点已向后推移。微软自己也深知这一点。3月24日，微软在官方网站以其执行副总裁兼总法律顾问Brad Smith的名义发布了对于该交易完成时间的最新回应。Brad Smith称，目前，微软与诺基亚的上述资产交易已经获得全球15个国家和地区的监管机构的批准，但仍然在等待最后几个市场的批准确认，并强调“这项工作一直在进行当中，我们期望将在2014年4月份完成”。微软没有具体披露其最后等待的是哪些国家和地区监管机构的批准。但毫无疑问，中国是其中之一。目前中国商务部正对该交易展开经营者集中审查。笔者获得的最新消息显示，商务部对该交易的审查已经处于最后的阶段。利益相关方也在争取机会表达各自的诉求。　附加什么样的条件？目前，中国是手机的生产大国和消费大国。工信部最新发布的《2013年电子信息产业统计公报》数据显示，2013年，中国的手机产量为14.6亿部，比上一年增长23.2%。而2013年全球手机的总出货量为18.2亿台。从手机厂商来看，全球手机出货量排名前十的企业中，有中兴、华为、TCL、联想、酷派等五家中国企业，分别排第5、6、7、8、10位。鉴于此，中国企业有理由对这笔交易抱有足够的重视，中国的交易审查主管部门也有着足够的话语权。从理论上分析，商务部对微软诺基亚交易的审查有三种结果：通过、否决、通过但附加限制条件。在微软收购诺基亚交易案中，微软的相关联业务是Windows Phone手机操作系统，诺基亚出售的是手机生产制造业务，属于产业链垂直整合。由于微软的手机操作系统在全球市场占有率仅为3.4%，且市场上存在市场份额高达80%的Andorid系统可供手机厂商选择，因此微软在收购交易后停止将Windows Phone授权给其他手机厂商的可能性不高。因此，否决该项交易的理据不足。但由于微软和诺基亚在交易条件上做出了特殊的安排，即：诺基亚在此次交易中未将其拥有的庞大专利组合售予微软，而是采取了专利使用授权的方式，这让不少手机厂商对其未来可能成为“专利流氓”产生了担忧。微软目前针对Android手机操作系统收取的专利费，也让手机厂商难以释怀。如果该交易得到不附加条件的批准，未来中国手机产业整体上将遭遇较大的专利风险。有业界人士猜测，该收购案在中国商务部的审查结果很有可能是第三种，即附加条件地通过。此时此刻，不少中国手机厂商担心的已不是“附加条件通过”这一结果，而是商务部最终会附加什么样的条件？ 123

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  • 美国邦纳发布全新长距离高精度LE系列激光测量传感器

    邦纳近日向全球发布了其全新LE系列激光测量传感器，LE 系列是一款长距离( 1000mm)、高精度的基于三角测量法的激光位移传感器。它可以高速，非接触，且可靠地测量各种目标物, 具备优良的线性阵列式光学组件，可以克服以往激光位移传感器存在的远距离测量限制，以及因为颜色变化和材料不同而影响测量精度等不足。产品特点：一体式设计的激光测量传感器坚固金属外壳双行 8 位数显, 按键设定;测量值清晰易见红色 2 级激光发射光源小光癍 , 易使用4~20 mA 或 0~ 10V 模拟量输出100~1000mm 长距离/高精度测量IP67 防护等级产品应用：汽车制造--发动机缸体是汽车制造的核心部件，在其被运输和组装时都要准确的定位。邦纳LE550激光传感器可以解决其在不同工位间搬运时被准确定位，以及发动机各部件被准确安装到位。包装--扁平的包装盒材料在成形之前会排放在托架上面。要想进行包装盒厚度测量并确保充足的盒子数量以保证生产过程尽可能快速顺利的进行，就需要一个可靠的解决方案。LE550还可以这一方案同时还要保证一次只能提起一个包装盒材料，这样才能避免故障的发生。金属制造加工--金属冲压行业中至关重要的一点就是精确测量金属材料的卷径，防止材料耗尽。以往找到一款能够在反光金属表面精确测量卷径的传感产品稍有难度。LE550能很好的解决反光金属面的测量。美国邦纳工程国际有限公司，始建于1966 年，历经近50 年的风雨历练，已成为当今世界最大的光电传感器、测量与检测传感器、工业无线网络产品、机器视觉、工业安全产品、工业智能指示灯、旋转编码器、激光读码器、工业控制器(PLC& 一体式控制器& 智能逻辑控制器)、人机界面等自动化产品的专业制造商之一。美国邦纳致力于为客户提供以传感为核心的综合自动化解决方案，以“ 创新和服务”为企业使命的美国邦纳工程公司，正凭借着世界一流的精英团队、贴心服务、优质产品、先进技术及战略性的眼光，为邦纳的新世纪版图拓展写就华彩篇章，为更多企业的发展壮大提供领先、可靠的控制和检测解决方案。 TAG： 邦纳 LE 激光测量 传感器

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