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  • HTC M8售5299元：和三星S5同价 你买谁？

    HTC One M8的正式发布可谓万众瞩目，这款新机到底以怎样的价格面市同样备受关注。尽管此前该机的移动4G版已经在京东商城开启了预约，但并未公布相关零售价格。但在不久后，如果点击进入相关预约页面，便会看到该机的售价为5299元，在外界看来这或许便是HTC One(M8)行货版本价格。售价5299元HTC One M8行货版本的售价一直为人关注，尤其是台湾版本相对便宜的价格更给人不少遐想的空间。不过，从此次京东预约曝光的价格来看，HTC显然对自己的新款旗舰信心满满，所给出的5299元的价格完全出乎人们的预料。据悉，此次在京东预约的HTC One M8为移动4G版本，将在4月10日左右到货，并提供了“月光银”和“晶丝灰”两种配色可供选择。不过，HTC One过去也曾经出现过各个运营商版本的售价不一的现象，所以此次预约的移动4G版本的定价未必会是将来标准版本的价格。毕竟目前HTC官方并未正式公布国行版本的售价，所以标准版的HTC One(M8)是否会以同样的价格登陆国内市场，还有待进一步确认。支持IPX3防水而针对国外网站将HTC One M8浸泡在水中等系列暴力测试，来自HTC 美国主管Jeff Gordon在推特上表示HTC One（M8）确实具备IPX3防泼水设计，而该规范是指在60°垂直角的液体直接喷射下、装置仍不会受损（上限分别是五分钟十公升与五分钟80~100kN/m2范围内）。所以这意味着HTC One（M8）还是具备一定程度的防水能力，比如在雨中或是湿手的情况下仍可使用。当然，这个防水等级显然不能够泡在水中，比如像索尼Xperia Z2或是三星GALAXY S5那样达到IPX7等级的机型，则能够在1.5米的水中浸泡三十分钟而没有丝毫问题，而HTC One（M8）虽然也具备一定防水能力，但防护能力还不足以随意浸泡在水中，这点在未来使用的时候大家一定要多加注意。港行开启预售至于同样颇受关注的HTC One M8港行版本已经确认将于3月28日开启预售，并且香港运营商3HK也已经公布了预售页面。至于大家关心的手机价格方面，港行版本定价为5998港币，约合人民币4800元左右，要比当初曝光的价格略微贵一些。据悉，HTC One M8港行同样先期仅有银色及灰色款式选择，但相比海外版本而言最大的特色是使用了2.5GHz主频的MSM8974AC处理器，并且支持4G LTE频谱也最多（包括FDD-LTE 700/900/1800/2100/2600MHz、TDD-LTE 2600MHz等六个频谱），即便是在内地也可以使用4G网络。

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  • 疑似iPhone 6后盖设计图曝光 屏幕尺寸更大

    苹果iPhone 6触控屏尺寸将会增大已无悬念，但该机在外形上会有怎样的变化则可谓传闻颇多。日前， Pingwest网站曝光了疑似下一代 iPhone的后盖设计图，并显示该机相比过去边角趋于硬朗，并且确实拥有更大尺寸的触控屏。疑似后盖设计图曝光从此次曝光的疑似下一代iPhone后盖设计图来看，其外形上的最大变化便是边角部分的弧度相比过去要小许多，而且和现在的iPhone 5s相比机身还要宽了不少。此外，这款疑似下一代iPhone后盖设计图显示其长度为150毫米、宽85毫米，因此假如苹果没有取消Home键的想法的话，那么则意味着该机有可能会配备4.7英寸的触控屏。而在此前，日本配件厂商也曾经泄露了所谓iPhone 6的保护套，所显示的信息同样是相比过去的iPhone 5s等机型，所配备的保护套体积增大了不少，并且背面摄像头和闪灯的布局也有所变化，这说明未来的iPhone 6确实配有尺寸更大的触控屏，并且在局部设计上有所变化。此外，还有消息称，iPhone 6还会采用蓝宝石玻璃，PPI将达到441，但目前尚不清楚具体的分辨率。 　　增加NFC天线而来自产业链的消息称，苹果iPhone 6确有4.7英寸和5.5英寸两种触控屏尺寸，而处理器部分则会采用台积电的20nm制程A8芯片，配有1GB LPDDR3内存，摄像头仍为800万像素。此外，相比过去而言该机还有可能支持NFC近场通信技术，至少在后盖上有很小的NFC天线。苹果iPhone 6还会搭载全新的iOS8系统登场，该系统目前得到的信息将是主攻健康功能，并可能会整合iWatch。据悉，iOS8系统当中将新增名为“Healthbook”的应用，能够从动作协处理器和iWatch的传感器当中收集到健身相关的数据。不过，由于iOS7系统已经带来了彻底的视觉调整，所以iOS8在界面设计上不会有太多的改动，而是会将重点放到诸如苹果地图和Siri的提升，以及通过新的移动支付系统强化Touch ID的功能等方面。 　　或将9月发布而随着每年一度的WWDC大会的临近，不少人都在期待苹果能够尽快推出下一代iPhone。不过，根据国外媒体的报道称，本次大会苹果可能会推出iOS 8系统和全新智能可穿戴设备iWatch，而苹果新一代iPhone则依然会在今年9月跟大家见面，这是苹果的既定的节奏，今年也不会例外。同时美国知名财经周刊《巴伦周刊》发文表示，外界普遍传闻下一代苹果iPhone将配备更大的显示屏，这将会推动不少iPhone的现有用户升级手中的设备，也会让不少转投其他品牌的用户回心转意。所以在此利好的刺激下，苹果股价有望在未来的一年里上扬20个百分点。

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  • 再获超导新技能 石墨烯革命到来（附9股）

    综合报道：美国能源部国家直线加速器实验室(SLAC)和斯坦福大学的一项研究首次揭示了石墨烯插层复合材料的超导机制，并发现一种潜在的工艺能使石墨烯这个具有广阔应用前景的“材料之王”获得人们梦寐以求的超导性能。该研究有助于推动石墨烯在超导领域的应用，开发出高速晶体管、纳米传感器和量子计算设备。相关论文发表在3月20日出版的《自然通讯》杂志上。石墨烯是一种呈蜂巢状排列的单层碳原子结构，是目前已知的最薄、强度最高的物质，具有优良的物理化学性能。科学家希望用石墨烯制成高速晶体管、传感器乃至透明电极。此前，人们就已知道掺杂金属原子的石墨烯插层材料具有二维超导性能。但科学家们一直无法确定超导性是来源于金属、石墨烯还是两者兼而有之。新研究首次通过令人信服的证据，证明了是石墨烯在其中起到了关键作用。为相关材料在纳米级电子器件领域的应用铺平了道路。物理学家组织网3月21日的报道中称，研究人员是通过强紫外线对一种名为钙插层石墨烯(CaC6)的材料进行研究后得出上述结论的。CaC6是纯钙晶体与石墨发生化学反应所得到的石墨烯插层复合材料，由单层碳原子石墨烯和单层原子钙交替复合而成。研究人员将一份来自英国伦敦大学学院(UCL)的CaC6样品在斯坦福同步辐射光源实验室(SSRL)进行了分析。高强度的紫外线能够帮助他们深入到材料内部进行观察，分清每层内的电子是如何运动的。实验显示，电子在石墨烯和钙原子层之间来回散射，与材料的原子结构发生自然振动并发生配对，从而获得了无电阻的导电性。领导此项研究的斯坦福材料和能源科学研究所(SIMES)研究生杨硕龙(音译)说：“我们的工作开辟了一条让石墨烯实现超导的途径，这是科学界梦想了很久却一直未能实现的目标。借助同步辐射光源我们第一次揭示了石墨烯插层材料的超导机制。”他说，虽然超导石墨烯的应用在短期内还难以实现，但其潜在的应用价值已经不可限量，包括超高频率模拟晶体管、纳米传感器及电子器件以及量子计算机在内的众多设备都有望因此成为现实。编辑圈点石墨烯曾被诺奖委员会誉为“完美的原子晶体”，导电性能出了名的好。科学家已经在一些碳基材料中观察到超导态，但对于石墨烯的超导性却一直未有说法，因为无法确定样本中包含超导特性的区域究竟是哪部分。而今科学家揭开其超导机制，尽管并非应用级研究，仍足以令材料物理界欣喜不已——因为这款用透明胶带粘出来的看似并不“高大上”的材料，将因其展露出的新属性，突破人类现有的物理极限。 123456

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  • 台湾产业链式微 深圳电子紧随其后？

    英特尔拥抱大陆供应链 台厂角色恐式微2014年大陆英特尔开发者论坛(IDF)将在4月2日于深圳登场，英特尔执行长Brian Krzanich决定亲自率领高层团队，前往深圳针对未来战略发表演说，并将揭示英特尔正与大陆供应链全面展开密切合作，凸显拥有庞大需求与生产实力的大陆，对于英特尔重要性迅速攀升，已不亚于台系供应链业者。台系零组件厂表示，大陆供应链崛起大势已难阻挡，近期英特尔全力协助深圳供应链业者，强力跨入大陆平板电脑、智慧型手机市场，并逐步拉高Ultrabook大陆供应链供货比重，甚至积极向合作伙伴推荐大陆业者解决方案，像是汕头超声电子与深圳莱宝等近期便接获不少大厂订单，英特尔亦藉此提高Ultrabook等产品性价比，进而拉升市场买气。深圳电子制造实力解读深圳给人的印象，第一是经济特区外，第二则一定是及其强大的电子产品世界了。伴随着好与坏的名声，电子产品成为了深圳的一个标签。英特尔去年为何“选择”了深圳？除去与PC业务相关的新闻，英特尔去年还是了一些让业界刮眼相看的事情：比如说他们在罗马的Maker Faire发布为创客打造的伽利略开发板、在旧金山举行开发者大会对外展示了自家可穿戴设备芯片Quark（今年CES展示的是“Edision”），还有就是公司部分高层接二连三地拜访深圳工厂。之前笔者对上述最后一件事情是比较不理解的，经过这两天的intel小型媒体见面交流会后，找到了一些答案。自2011年以来，消费型PC业务出现了负增长，我们也陆续看到一些大厂宣布要退出PC业务，其中包括最近媒体所关注的索尼。虽然今年的负增长有所回暖，但是在移动设备的冲击下，要由负变正也是不太现实的。换句话说，现有PC业务的盘子虽然依然很大，但是未来并不能排除被颠覆的可能，这可能会对整个整个产业链造成冲击，其中自然包括两大PC芯片巨头英特尔和AMD。所以说，这两家巨头固然要在移动领域挖掘自己的新市场，给自己留一条后路。而事实上他们的确在这方面努力，各自和联合一些著名厂商推出了基于自家芯片的手机、平板。相对来说能打入大家眼里的，应该是基于英特尔芯片的Surface系列平板。虽然微软的Surface已经打入到消费者的眼里，但是它的市场份额比起Android平板、iPad的话还是非常有限的。所以英特尔他们也必须努力探索另一条路子，这也是他们为何“选择”了深圳的重要原因。众多周知，深圳是一个以制造而闻名于电子世界的地方，整个制造产业链也比较完善。曾经有一位方案商朋友告诉笔者，只要他们愿意，可以在三个月之内把一个可实施的概念变成商品，这比“台系制造”的正常周期要短两个月左右。不管是从产品决策还是开发，这种速度给他们的高层带来很深刻的印象。因为这种很高的灵活度，加上产业之间的紧密配合，以山寨手机、山寨平板和其他领域的产业链也随着时间的积累达到了一个相对成熟的地步。在这些产业当中，山寨平板有机会成为英特尔移动设备增长的良好切入点。深问其原因，跟我们媒体沟通的Larry发表了一些个人看法：在国内，手机格局已经形成，而平板这个行业的格局还在形成中。在Android平板之中，虽然它们的出货量很大，但是并没有形成一个像iPad一样的品牌。它们可能是倾向于走渠道的无差异化“公版公模”，也可能是来自于像三星这样的大厂作品。虽然英特尔这边也在努力地跟这些Android阵营的大厂合作，但是要他们短时间内放弃其他芯片厂商的合作是有难度的。相比之下，跟这些做低端平板的厂商合作，反而存在很好的机会。

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  • 张忠谋：物联网是半导体成长下一个重要市场

    台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋就半导体产业发展方向表示，随物联网(IoT)发展并带动不同应用成长，将成半导体成长下一个重要市场。张忠谋先说，近2至3年半导体产业每年成长率约3至5%，但仍有几个公司因智慧型手机、平板电脑需求带动使成长远超过平均，比如高通、联发科和台积电，这几年都以双位数成长，甚至接近20%。他话锋一转也说，随物联网(IoT)发展并带动不同应用成长，将成半导体成长下一个重要市场。他补充，这些物联网应用需要处在生态系基层的半导体支持，有些物联网公司会赚钱会成功，但不管是谁成功，製程与储存的供应都离不开办导体供应，因此，能支援这些需求的半导体商将持续快速成长，至于无法供应的业者则恐倒退。

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  • 张忠谋：摩尔定律将死 但物联网应用带来新机会

    台积电(2330-TW)(TSM-US)董事长张忠谋表示，半导体业遵循的摩尔定律经过数十年的发展将死，「苟延残喘」个5、6年就不适用，但物联网等应用需要半导体支持，因此将延续产业发展与带来新机会。张忠谋说，半导体业过往遵循的摩尔定律经过数十年的发展，差不多「要死了」，估计就算还可以苟延残喘个5、6年之后就不适用。但他反问，难道接下来半导体业就没有事情做了吗？他认为，半导体业不会因此完蛋，这是因为物联网等相关应用仍需要使用大量晶片，需要半导体支持，且将延续半导体产业发展与带来新机会是下一个「Big Thing」。他也这么说，过去半导体每年发展仅成长约3至5%，但因智慧型手机、平板电脑需求带动使高通、联发科和台积电缴出双位数、甚至接近20%成长的成绩单，就是掌握了商机，而半导体处在这生态系的基层，不管物联网是谁成功，都会需要半导体支持。他也说，Google、苹果、亚马逊、思科及中国的阿里巴巴、腾讯及华为等，是已经跟上下一个「Big Thing」趋势潮流的业者，估计未来5到10年，将成为这个新产业的「红人」。

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  • Altera与Intel进一步加强合作 开发多管芯器件

    Altera公司与Intel公司今天宣布，采用Intel世界领先的封装和装配技术以及Altera前沿的可编程逻辑技术，双方合作开发多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14 nm三栅极工艺制造Altera的Stratix 10 FPGA和SoC，进一步加强了Altera与Intel的代工线关系。Altera与Intel一起工作开发多管芯器件，在一个封装中高效的集成了单片14 nm Stratix 10 FPGA和SoC与其他先进组件，包括DRAM、SRAM、ASIC、处理器和模拟组件。使用高性能异构多管芯互联技术来实现集成。Altera的异构多管芯器件具有传统2.5和3D方法的优势，而且成本更低。器件将解决性能、存储器带宽和散热等影响通信、高性能计算、广播和军事领域高端应用所面临的难题。Intel的14 nm三栅极工艺密度优势结合Altera的专利FPGA冗余技术，支持Altera交付业界密度最高的单片FPGA管芯，进一步提高了一个管芯中系统组件的集成度。Altera利用开发最大的单片FPGA管芯的领先优势以及Intel封装技术，在一个封装系统解决方案中集成了更多的功能。Intel同时针对制造工艺进行了优化，简化了制造过程，提供全包代工线服务，包括异构多管芯器件的制造、装配和测试。Intel和Altera目前正在开发测试平台，目的是实现流畅的制造和集成流程。Intel定制代工线副总裁兼总经理Sunit Rikhi评论说：“我们与Altera合作，使用我们的14 nm三栅极工艺制造下一代FPGA和SoC，这进行的非常顺利。我们密切合作，在半导体制造和封装等相关领域共同工作。两家公司在开发业界创新产品上取长补短，充分发挥彼此的专长。”Altera公司研究和开发资深副总裁Brad Howe表示：“我们与Intel在异构多管芯器件开发上进行合作，这反映了两家公司在提高下一代系统带宽和性能方面有共同的理念。采用Intel的高级制造和芯片封装技术，Altera交付的封装系统解决方案将是满足总体性能需求最关键的因素。”

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  • 东风已到：2014国内IC产业规模将超3000亿

    讯：据中国半导体行业协会预计，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。据科技部网站消息称，我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。此前，科技部曹健林副部长在“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会上指出，专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。而近日在北京召开的“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会更是提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为“白马”集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各级政府的大力扶持。另外，近日工信部发布的《2013年集成电路行业发展回顾及展望》报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。A股上市公司方面，关注同方国芯、华天科技、长电科技、大唐电信、七星电子、国民技术、晶方科技等。(本文由新闻晨报、慧聪电子网消息整合而来）

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  • 若无政策支持 半导体5年败业

    台湾半导体产业协会理事长、钰创董事长卢超群表示，半导体产业不是一个成熟产业，而是个新兴、创新产业，且还须政府政策鼓励。他语重心长地说，「政府若3年内无积极作为，20年可以成业，5年就可败业。」据统计，今年半导体产值可望达到2.09兆元，将较去年成长11.1％，卢超群昨主持半导体产业协会年会，在会前记者会时谈到，半导体产业对台湾的经济、社会文教及推动世界文明进步都有贡献，带动台湾从大量入超变成出超，使上下游产业群聚，国内系统厂商不致受半导体缺货的威胁，贡献财税收入充实国库，代工服务不仅创汇，让台湾人才在IC产业有所发展，提升台湾国际地位。卢超群并强调，「新兴产业吸引人才的脚步不能停止，英特尔（Intel）吸引人才有停下来过吗？」他说，半导体业不是自私自利的产业，员工分红配股对台湾半导体产业发展相当重要，盼政府在产业政策上，能对半导体业予以鼓励。

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  • 大佬谈服贸风波：台湾半导体如何穷则思变？

    张忠谋：服贸争议应理性和平解决晶圆代工厂台积电董事长张忠谋对反服贸团体占立法院议场一事感到悲伤，他说，应理性和平解决问题。张忠谋近日应邀出席台湾半导体产业协会年会，演讲“下一个发展”。张忠谋会后接受媒体访问时表示，对反服贸团体占立法院议场一事感到悲伤，因为把国家及台湾加入不稳定因素。张忠谋说，政府与学生不要僵持下去，他希望双方都能努力，倾听对方的话，以和平理性方法解决问题。张忠谋表示，服贸可能产生的影响，应由各方面专家去辩论；不过，台积电本来就处于很竞争及开放的环境，服贸对台积电没影响。台湾半导体大老请命：政府若无作为 五年可败业台湾半导体产业协会（TSIA）今天在新竹举行年会，TSIA理事长暨钰创董事长卢超群为半导体产业向经济部请命，他说，半导体既非成熟产业，更非老态龙钟，反而是新兴产业，政府若三年内无积极作为，则“廿年可以成业，五年就可败业”。根据TSIA统计，今年半导体产值可望突破2兆元，且将持续成长；另外，卢超群今主持TSIA年会暨半导体奖记者会时，对当前社会动荡，他话锋一转表示，台湾现在吵来吵去，老、中、青三代应好好坐下来谈一谈，国家没有经济硬实力，怎么留住投资、人才。台积电董事长张忠谋今天下午将出席年会，将以半导体产业的“下一个发展”为题发表专题演讲。台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，半导体产业仍是新兴、创新的产业，盼政府产业政策能对半导体业鼓励。台湾半导体产业协会今天举办年会暨半导体奖记者会，卢超群在记者会中说，半导体产业不是老态龙钟，也不是成熟产业，仍是新兴、创新产业，只是规模大。卢超群表示，去年台湾半导体业产值新台币1.89兆元，预期今年产值可望突破2兆元关卡，将达2.09兆元，将较去年成长11.1%。卢超群指出，半导体产业对台湾经济、社会文教及推动世界文明进步都有贡献，带动台湾从大量入超转变成出超，上下游产业群聚，贡献财税收入使国库充实，让青年才俊可以发挥，并提升台湾国际地位。卢超群说，半导体业不是自私自利的产业，员工分红配股对台湾半导体产业发展相当重要，盼政府在产业政策能对半导体业鼓励。 12345

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  • 今日要闻：HTC M8翻身难 IC巨头/小米惹“乌龙”

    综合报道：HTC反击三星苹果推出HTC M8为何依旧无法挽回HTC的市场颓势？中华酷联等传统手机企业巨头纷纷进军互联网围攻小米，小米会不会成为下一个“波导”？特斯拉“求合体”雷军腾讯“勾搭”小米最近是有“喜”？IC巨头闹合并，这又是怎么回事？来看今日要闻。HTC M8难“嗑”苹果三星新闻回顾——HTC M8被定义为王雪红反击三星、收复市场的转型希望，但目前看来，“叫好不叫座”的惨淡销售局面还将继续重现。HTC One（M8）是王雪红与周永明“分权”，深度参与公司日常运营后推出的首款旗舰手机，在HTC内部被定义为反击三星、收复市场、一改颓势的转型希望。不过对于王雪红来说，HTC历史上从来不缺乏优秀旗舰产品，市场溃败更多来自产品定价、品牌营销、以及渠道的操盘失误。可以肯定，M8是目前最好的Android手机之一，但HTC如果不尽快做出全面改变，M8依旧无法挽回HTC的市场颓势。从手机代工厂发展到全球知名品牌，HTC曾经站在全球智能手机产业的最顶端，又在两年内跌回低谷，市值较2011年高峰期缩水90%，市场份额更是跌至2%以内，可谓历尽繁华、冷暖自知。从全球来看，摩托罗拉数次易主、诺基亚卖身微软、黑莓势微、Palm陨落，手机行业已进入了前所未有的大洗牌时期。而在中国市场，上有苹果、三星、索尼等高端品牌积压、中有OPPO、VIVO这种产品+营销驱动的公司不断壮大，下有众多国产品牌在千元机价格段的红海搏杀，再加之小米、荣耀、IUNI等电商品牌的全面冲击。留给HTC的改变时间与市场空间还会有多少呢？点评：从HTC不变的高傲及对多普达品牌的自宫的思维方式来看，HTC希望不大。HTCone真没有像他们说的那样好。操纵系统说不到烂这方面，但与其高高的价格相比，极其普通，甚至操作系统比不上小米800块钱的手机MIUI。硬件再好，用着不方便也是白搭。HTC运营或产品思维混乱或管理混乱。要么HTC运营和产品很菜，要么是领导层直接干预了HTC运营和产品部门。导致运营和产品有多个领导，搞的HTC不能统一力量和三星决一死战。只能被动挨打。走高端路线可以，但你不能拿一个低端的产品要一个高端的价格。那样等于又一次自宫。（戳文章标题，看作者“为什么说M8现在是一个低端的产品”）网友观点：我也一直觉得HTC的设计确实很好看，真正在设计上能更苹果抵抗一下的。但说实话，HTC的性价比确实不高，价位太高了。高端用户花这么多钱不如去买苹果，品牌支撑不了这个价位。而在国产手机里，这个配置的手机，国产手机至少能少1500。我觉得HTC的定价策略和品牌营销做得没有对手机的设计这么好。这就注定了HTC在这个价位中，只能成为一款小众的手机，而不是像苹果三星那样的街机了。真心希望HTC能够早日转变，早点找回曾经的辉煌。

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  • 集成电路迎来政策十年最强音（附概念股解析）

    综合报道：据科技部网站消息，近日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项2014年工作务虚会在京召开。会上，总体组提出专项自实施以来，我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破，一批65纳米至28纳米高端设备通过量产验证，部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产，光刻机整机集成及零部件技术水平迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。对此，分析人士表示，目前，我国集成电路行业正处于快速增长期，相关板块有望成为白马集中营。一方面，4G、金融IC卡、移动支付等产业的迅速发展、普及为行业未来需求增长提供了巨大空间；另一方面，作为引领未来产业发展的重要组成部分，相关行业亦迎来各层政府的大力扶持。从市场表现来看，在昨日沪深两市8家拥有集成电路设计能力的上市公司中，有7家公司股票实现上涨，其中近日刚刚转型为集成电路概念股的万利达，昨日收获了复牌后第三个一字涨停。除此之外，上海贝岭、大唐电信、国民技术、北京君正等个股均有较好涨幅。资金流向上，上海贝岭、大唐电信、国民技术等3只个股均受到大单资金的青睐。值得一提的是，集成电路产业的发展亦成为我国2014年的重点工作之一。具体来看，在今年国务院总理李克强所作的政府工作报告中，2014年重点工作在“以创新支撑和引领经济结构优化升级”部分明确提出了“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。另外，在近日工信部发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》中也指出，2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将达到15%以上。从公司业绩来看，据年报业绩预告披露显示，上述公司有3家业绩预喜，其中，士兰微、同方国芯均有望实现2013年净利润同比增长翻番。对于行业的投资机会，广州证券更是乐观的表示，集成电路迎来政策十年最强音，行业爆发式增长机会就在眼前。具体来看，该券商表示，近半年来集成电路行业扶持政策不断出台，从国家政策支持、地方设立股权投资基金、国企整合资源等一系列动作来看，集成电路行业迎来近十年最大政策扶持力度，而行业本身将充分享受国家信息安全、信息惠民工程、4G牌照发放、环保节能力度加大和汽车物联网等新兴产业发展带来的机遇，爆发式增长就在眼前。个股方面，推荐国民技术、同方国芯、长电科技等。国民技术：市场化机制逐步理顺国民技术是国内主要的智能卡芯片厂商。公司现有的三类产品线包括：安全类产品，含U-key、社保卡、金融IC 卡芯片等；通讯类产品，含TD-LTE 射频芯片及终端产品、PA 等；以及移动支付类产品。中国华大转让股权给自然人及资产管理公司后，原中电集团旗下中国华大、上海华虹、国民技术等三家卡芯片厂商同业竞争的问题得以解决，此外，市场化机制开始理顺，未来发展将更加灵活顺畅。随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC 卡已进入爆发期；而随着银联标准的成熟及商业银行国产芯片卡试点的成功，金融IC 卡芯片国产化将是大趋势，预计要求强制采用银联标准(即金融IC 卡芯片国产化)的政策发布时间不会晚于2015 年。

    半导体 集成电路 芯片厂商 集成电路行业 4G

  • 小米掉链子 是腾讯惹的“祸”？

    作者：小白不菜真无语，以往小米都要用饥饿营销来体现自己很抢手，而今天就更绝了——网站瘫痪！不过我倒是相信这只是结果，并不是小米的初衷——要知道一直说自己是“互联网公司”的雷军雷大人，您……行不行啊？总不会连个网站的暴发性增长都搞不定吧？如果按照这样的逻辑，那么小米今天这个“崩溃”就是真的掉链子了，为了抢手，必须崩溃，否则就显现不出红米NOTE的火了。好吧，杨姐承认，我也去凑了个热闹，俺们经观的同仁跟我说要两个红米NOTE的F马，结果小米的同学们回复说没有，要半个月以后才可能有。所以俺就去看了看QQ空间，结果就看到了这个——难道是我在QQ空间上的最后那一次点击压垮了小米的服务器？……哦米拖佛，不是我干的！呃，我是说不是我一个人干的——1500多万人啊。其实我后来还真吃了一惊。不过不是因为小米网站的崩溃，而是因为我听到QQ空间的人说“杨姐我们也没办法，瞬间流量太大！秒杀峰值达到了第一秒41.9万人次点击抢购……”然后就是一堆技术解释……俺没听懂，QQ空间一位产品经理说的。不过，41.9万这个数字意味着什么呢？俺查了一下采访记录，上次的QQ空间给小米做推广，是2013年，10万台，11天预约量是745万人，小米手机认证空间的粉丝从100万涨到了1000万，第一秒有14.8万人次点击抢购——是去年的三倍！好吧，我还以为这次是30万台红米NOTE没那么邪乎呢，结果据说7天的预约人数已经达到了1518万。小米的粉丝呢，也从1900万蹿到了2605万——要是杨姐的粉丝也这么涨就好了。唉！俺来的晚了，其实俺是被朋友拉来点赞的，据说搞32个赞就能搞到红米NOTE的F马。唉，这个马年原来还是马最值钱啊！以杨姐的火眼金睛来看，这个点赞啥的不过就是QQ空间发挥SNS的威力（这事杨姐以前也在微信里干过一次两次，后来微信禁止诱导分享，俺就不敢干了，怕被“咔嚓”了……菜心们你们懂的哈）但是这有啥用啊？俺这两天给不下10个人点赞，那其实不是又很多也是“水赞”吗？ 123

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  • 迎高潮 LED晶片需求量2年成长3.6倍

    根据NPD DisplaySearch最新LED照明和显示器供需季度报告显示，用于显示器背光模组的LED晶片需求预计下降，但随著LED照明销量的增长，LED晶片的总出货量仍将有所提高。LED晶片需求量将从2012年的170亿片增长为2014年的610亿片，成长3.6倍，而且LED照明晶片的需求从2012年开始增长，而且预计将持续增长至2017年。NPD DisplaySearch LED背光模组和照明分析师佘庆威(Steven Sher)表示，LED市场研究员期待已久的市场增长浪潮终于到来。在LED背光模组需求下降的情况下，LED照明市场的显著增长有助于使LED市场保持增长态势。佘庆威说，随著LED日光灯管的成本下降，它将继续取代传统的日光灯照明，特别是在办公室和车间这种需要24小时照明的场所。LED灯管是目前最受欢迎的LED照明产品，因为与传统的日光灯相比，LED灯管不含水银，且更节能50%，使用寿命更长。佘庆威指出，虽然LED照明的需求将在未来几年有所上升，但用于电视面板和其它显示装置的LED背光晶片需求预计将从2014年开始下降。背光晶片需求的下降主要是由于LED背光液晶电视销量增长缓慢，同时效率的提高导致每个背光模组中使用的LED晶片数量减少。

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  • 小米“挥师”印度 能“杀”进去么？

    Ofweek电子工程网讯：小米创办人雷军眼界超越大中华，积极部署进军海外，即将拓展印度市场。印度去年第三季智能手机出货量同比增近一倍，小米海外扩张目标对准该国，并不意外。在印度，市占率仅次三星的是“土炮”一哥Micromax，1991年成立以来多番转型，好不容易才确立今天在印度手机市场的地位。这可能是小米在印度的最强劲对手。三星去年在印度智能手机市场虽以接近32%的占有率高踞首位，Micromax以略超21%的份额屈居次席，但三星市占率下降，后者则提升，三星稍有差池，“土炮一哥”后来居上并非难事。Micromax的策略是以半价出售规格功能不逊三星的手机，在“中和”三星产品优势后，通过低价抢夺其市场占有率。这跟标榜高规格低售价的小米好像十分相似，但两者走的却是截然不同的路。小米以接近成本价在网上卖机。雷军去年便说过，与其把小米比作中国的苹果，不如将其看成一家软件互联网公司。用雷氏略带戏剧化的语言出之，就是把硬件、软件与互联网整合在一起，形成一个立足于改良版Android系统的MIUI生态圈。换句话说，雷军着眼的是向小米机主售卖软件和服务。这个模式在内地行之有效，但统计显示，半数印度手机客户不使用数据服务，而电子商务在该国零售市场份额仅1%，Micromax智能手机绝大部分透过当地庞大的分销网出售。小米初来乍到，其中国成功方程式会否水土不服，有待事实说明。然而，有一项数据或能替小米打一剂强心针：印度的网上零售商近日低价推广摩托罗拉Moto G智能手机，2万部于15分钟内火速售罄。鉴于反应热烈，摩托罗拉决定在该国电子商贸平台Flipkart独家推出另一型号智能手机Moto X。印度电子商务市场三分天下，Flipkart两大劲敌为亚马逊和eBay。摩托罗拉选择了Flipkart为Moto X 独家促销伙伴，Flipkart礼尚往来，相信不会协助摩托罗拉的竞争者推广手机。小米勇闯印度，为Flipkart两大对手提供了一个达成同类协议的机会，以印度手机市场增长之快，一山仍是容得下多虎的。

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