凌力尔特(Linear Technology)发表具备高输入电压功能的同步顺向控制器LT3752/LT3752-1。新元件具备主动箝位变压器重设;受控输出电压(VOUT)开启和关机可透过内建的Housekeeping控制器来维持,并偏置一次侧和二次侧积体电路(IC);内部偏置产生也因不须额外的绕组来建立偏置电源,而能降低主功率变压器的复杂性和尺寸。LT3752可操作于6.5~100伏特(V)的输入电压范围。对于高达400伏特及以上的输入电压,LT3752-1允许从输入电压的RC启动,具备由外部元件选择限制的最大电压,因此非常适用于混合动力车(HEV)应用。新控制器包含一个准确的可编程伏秒箝位,当设定上述转换器的自然工作周期后,其提供一个工作周期防护,以限制一次侧开关重设电压,防止在负载瞬变时的变压器饱和;当光耦路径断开时伏秒箝位会限制最大VOUT,或者定义VOUT于无光耦应用;对于非隔离高降压比应用,每个IC都包含一个电压误差放大器,造就非常简单的非隔离完全调节同步顺向转换器。LT3752/-1具有一个可设定的100kH~500kHz操作开关频率,并可同步化至外部时脉,其允许使用广泛的输出电感值和变压器尺寸。凌力尔特网址:www.linear.com
智慧型手机将可以更轻松地实现行动支付功能。近距离无线通讯论坛(NFC Forum)日前表态力拱主机卡模拟(Host Card Emulation, HCE)技术,藉此让原本由用户身分模组(SIM)卡或microSD卡等安全元件储存的讯息直接交付云端,而智慧型手机仅须利用单颗NFC控制器(Controller)即可完成行动支付功能。NFC论坛执行总监Paula Hunter表示,近年来NFC应用市场版图正快速扩张,预计今年将有五亿台以上的NFC装置面市,至2018年更将达到十亿的年出货量规模。在愈来愈多NFC装置渗透市场同时,消费者对于能够呈现NFC易用性及便利性的方案需求也更加迫切。Hunter进一步指出,HCE技术让智慧型手机可以利用储存于云端或主控处理器的安全凭证资讯实现NFC行动支付应用,毋须额外采用防窜改的安全元件(Secure Element),如嵌入式安全晶片、SIM卡或microSD卡等。由于HCE技术可以提供新的一种NFC支付应用方法,NFC论坛认为该技术对NFC技术的开发历程将十分关键。NFC论坛指出,现在多个产业团体陆续启动NFC服务,而HCE技术将十分有希望成为加速整体NFC市场成长的潜在因素,因此NFC论坛将持续追踪HCE技术新的开发动态并持续透过标准开发工作回应市场需求。据了解,NFC论坛旗下多种标准已支援HCE技术,包括NFC控制器介面(NCI)规范,该标准结合国际标准组织(ISO)14443及日本工业标准(JIS)X 6319-4等。Hunter提醒,服务供应商须评估、决定储存安全凭据最好的方式,并清楚在不同的使用情境下不同的解决方案将各有优缺点,安全风险(Security Risk)与便利性间须有所取舍。举例而言,条码(Bar Code)应用即毋须担心安全问题,可立即受惠于HCE技术的优势,但现今仰赖SIM卡或microSD卡等安全储存元件实现交易功能的装置厂商,则须在转换至HCE技术时三思。不过,现在已有多家HCE方案供应商持续改善产品,以确保符合消费者及商业应用在延迟性(Latency)及安全性的要求。值得一提的是,Google系NFC论坛内部大力推动HCE技术的重要角色,该公司不仅已于去年3月正式成为NFC论坛董事会成员,更进一步在Android 4.4作业系统KitKat中内建HCE技术,以实现NFC交易功能。换言之,在HCE技术的助力下,具备NFC控制器的Android设备可利用任何的应用程式(App)模拟成一张NFC智慧卡,让使用者以软体完成金融交易工作,而毋须再采用安全元件,此举将有助于智慧型手机进一步提升交易功能的使用弹性,让NFC行动支付风潮更加普及。
PCB(印刷电路板)市场在系统整合领域一直都是相当重要的一环,而电子产品不断整合功能甚至是缩小系统面积时,这对于PCB相关的电路布局一直都是一个无法克服的挑战。因此PCB专用的设计软体领域也一直是EDA业者们所竞逐的市场。明导国际系统设计事业部业务开发总监David Wiens便直言,除了系统的复杂度的不断提升与系统面积不断缩小外,全球系统设计与电子工程师占全球工程师相当高的比重,如何提供对应的设计工具成了市场的当务之急。另一方面,在过去的系统设计思维中,不同的系统设计流程都会使用不同的工具来加以因应,但时至今日,工具之间彼此之间必要有相当完善的沟通介面,以让设计流程可以更加顺遂。有鉴于此,明导国际系统设计事业部研发总监Charles Pfeil接着补充说明谈到,明导新款的PCB工具可谓是划世纪的产品线,历时超过六年的时间,才得以开发完成。Charles Pfeil谈到,电路设计日益复杂化再加上又有时间上的压力,这一定程度上造成了整体电路布局的品质大为降低,一旦出现品质降低的情况,在导入量产就会有造成相当大的问题,进而产生不必要的损失,因此新款的PCB工具「Xpedition PCB」,也同时将品质因素考虑进去,以避免量产问题发生,而在设计速度上,亦有相当显著的提升。不过,值得注意的是,Xpedition PCB也考量到机械CAD的设计需求,并将电路布局加以「3D」化,透过这种方式,可以有效与机械设计人员进行无缝隙的沟通,主要原因在于,许多终端系统设计都会与机械作动有极为密切的关系,在系统完成设计后,可将其档案转成CAD软体所需要的格式。Charles Pfeil表示,Xpedition PCB是首款让电子与机械CAD可以同时共同作业的布局软体。除此之外,由于该软体具备3D化的特色,因此在设计时可以自由翻转,此外,不论是在2D或是3D的环境下,设计者只要更动任一设计或是布局,都可以即时更新,大幅提升便利性。
核心提示:据统计,去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元,在全球的市场份额达16.2%,超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。 韩国业通商资源部日前援引市场研究机构IHS Technology的最新资料表示,去年韩国半导体在全球的市场份额首次超过日本,跃居第二。据统计,去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元,在全球的市场份额达16.2%,超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。不过,韩国半导体业过于偏重于存储晶片的研发和销售。韩国的存储晶片销售额达到342.97亿美元,占半导体销售总额的66.5%,在全球的市场份额也达到52.4%,远远超过位居第二的美国(27.1%)。相比之下,被称作下一代半导体品的系统晶片市场份额仅为5.8%,在五大半导体生国家中排名倒数第一。属于高附加值项目的光子器件和分立器件市场份额也达10.4%,与日本(31.5%)的差距悬殊。
核心提示:联电今年第四季可望顺利开出「类台积电」的28奈米HKMG gate-last HPMs产能,且良率预计可达60%,作为博通、联发科、高通等客户的28奈米HKMG制程的第二代工源。 巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之26日指出,联电今年第四季可望顺利开出「类台积电」的28奈米HKMG gate-last HPMs产能,且良率预计可达60%,作为博通、联发科、高通等客户的28奈米HKMG制程的第二代工源。台积电先前股价之所以创下116.5元新高、带领市值飙上3兆元的主要关键点之一,就是在28奈米制程靠着比PolySiON更优的HKMG,从格罗方德手中抢回去年下半年流失的高通28奈米订单,因此,联电若在28奈米HKMG制程有所突破,产业秩序将再起波澜。欧系外资券商分析师指出,台积电之前开始研发28奈米HKMG制程时,就是采用gate-last技术,而联电也走相同技术,包括省电等功能均优于三星与格罗方德所采用的gate-first技术,由于客户在gate-last与gate-first技术必须选边站,因此,联电在28奈米HKMG制程可作为台积电的第二代工源。不过,欧系外资券商分析师指出,联电28奈米HKMG制程产能若于第四季顺利开出,单月产能约1万片左右,跟去年第四季三星与格罗方德合计单月2至3万片相比,还不至于对台积电订单造成太大冲击。欧系外资券商分析师表示,联电当然知道28奈米HKMG制程的重要性,但碍于资本支出与现金流量考量,第四季能提供的产能大概也这样了,由于目前市场对于28奈米需求非常大,台积电28奈米产能已不够因应,作为第二代工的联电自然无需降价。根据欧系外资券商分析师预估,28奈米占联电今年第四季营收比重应可高于5%,明年则上看15%、使得28奈米HKMG制程毛利率等齐于整体水准,成为明年营收与获利成长动力来源。昨天将联电目标价由13元调升至15元的陆行之表示,有2项利多题材可推升股价:一、28奈米HKMG制程今年第四季良率可达60%,且不必降价竞争,可以维持不错的毛利率;二、汇兑收益与强劲备货需求将带动今年上半年每股获利预估值优于外资圈平均值的0.14元;但投资评等仍维持「中立」不变。
市场研究机构IHS Technology的最新资料表示,去年韩国半导体在全球的市场份额首次超过日本,跃居第二。据统计,去年韩国企业的半导体销售额达到515.16亿美元,在全球的市场份额达16.2%,超过日本(13.7%)跃居全球第二。这是韩国自上世纪80年代开始生产半导体以来时隔30年在这一领域首次超过日本。从近些年两国半导体市场份额来看,韩国2011年为13.9%,2012年为14.7%,2013年为16.2%,一路上扬,而在同一时期日本从18.5%降至17.5%,随后下滑到13.7%,一路下跌。但是韩国半导体产业过于偏重于存储芯片的研发和销售。韩国的存储芯片销售额达到342.97亿美元,占半导体销售总额的66.5%,在全球的市场份额也达到52.4%,远远超过位居第二的美国(27.1%)。相比之下,被称作下一代半导体产品的系统芯片市场份额仅为5.8%,在五大半导体生产国家中排名倒数第一。属于高附加值项目的光子器件和分立器件市场份额也达10.4%,与日本(31.5%)的差距悬殊。
【导读】可穿戴设备可谓是2013年的一大热点,Google眼镜、三星智能手表等可穿戴设备的发布,让可穿戴式设备从理想走进现实,同时也让可穿戴设备成为万众瞩目的焦点。继而,智能手环、智能指环、智能项链“魔豆”、可穿戴计步器、智能胎心仪等一大堆新奇的可穿戴设备蜂拥而至。不过,至今还没有一款产品在市场上一 可穿戴设备顾名思义即直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携式设备。可穿戴设备不仅仅是一种硬件设备,更是通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。 实际上,穿戴设备概念并不新。飞思卡尔半导体亚太区高级市场及业务拓展经理蔡震博士表示,之前,很多做户外设备的厂商都有推出相似的设备,如登山、徒步用的户外手表。大家认为2013年是穿戴设备元年,现在的穿戴设备和以前是截然不同的定义。“所谓的智能穿戴设备更倾向于智能手机或者平板电脑的附件设备,”蔡震博士认为,“有了这样的界定之后,对于设备所要具备的性能,包括显示性能、电池性能或整个设备待机时间的要求等就都有了一个清晰的界定。” 现在业界也在绞尽脑汁想哪些功能是用户真正需要的,以粘住用户。调研机构iiMedia的调研结果显示,用户对穿戴式设备的前五大功能需求依次运动健身、休闲娱乐、智能开关、医疗健康、远程控制等。 对此,深圳君正时代集成电路有限公司总经理杨作兴另有看法,他表示“这有一点片面,穿戴式设备不应该是娱乐设备,而应该是身体的呵护设备,因此,顺序应该是医疗健康、运动健康、休闲娱乐、特殊应用。”在他看来,医疗健康是穿戴式产品的精髓,是刚需之所在。“在医疗健康领域,目前用便携式、穿戴式设备测量的技术已经非常成熟。”他说,心电图指标是医疗健康领域最重要的一个市场,其次是血氧检测,第三是血压检测,第四是血糖检测,另外,还有体重检测和空气污染检测,等等。杨作兴认为,在运动健康应用方面,计步器、GPS都可以加上去。休闲娱乐方面则主要是手机伴侣的功能。在特殊应用方面,如针对司机、学生的双眼疲劳检测,针对学生的单词本、词典功能,还有辅助盲人行走的红绿灯、障碍物识别,针对智障、老人、婴幼儿的防丢器功能等。 蔡震博士的观点与杨作兴不谋而合,他认为,穿戴式设备要与智能手机的功能区别开,医疗电子领域是不错的应用场景。“在医疗电子领域,最大的市场有两个:一个是心电检测,即心电保护;另一个是血糖检测。肺活量则是锦上添花。”他说,心电和血糖检测是穿戴式设备首先要解决的两个问题,目前最容易接入的是心电,血糖的检测方式目前尚无介入式的、非常精准的、经过长期临床验证的技术。另外,血氧、血压、肺活量等连续测量、连续侦测没有一个妥善的解决方案,虽然有很多新兴的概念称可以通过皮下对不同红外波长的吸收率和反射率进行侦测,但这些方式只是理论上的,没有大量的临床验证。相对来说唯一经过临床验证,并在欧美已经规模运行就是心电。蔡震博士还指出,睡眠质量的检测和24小时常态生态体征的检测,如脉搏,这两部分的应用是手机做不到的,也是穿戴式设备需要解决的问题。 不过,安徽科大讯飞信息科技股份有限公司事业部总监马冰并不赞成穿戴式设备的应用一定是与医疗相关。“我觉得一是跟健康运动息息相关,希望是一个健康、活泼、快乐生活的应用场景,鼓励你去运动、分享运动成果,这一定是未来的生态系统;二是跟安全相关的,老人和孩子都有这方面的需要,从另外一个角度讲,还包括开车的安全等。”马冰说,穿戴设备更多应该往健康运动方向靠,这样才能更贴近草根阶层。 可穿戴设备由于屏幕小且与身体的易接触性,使得其在健康医疗领域的前景尤被看好。实际上,不管是大众的市场,还是小众的市场,也不管是医疗检测,还是健康运动功能,抑或安全监控功能,这涉及到细分市场的不同需求,可穿戴式智能设备需求的多样化决定了市场将被细分。 本文由收集整理
集微网3月27日消息
综合报道:HTC One(M8)新机发布成功吸引了大家都眼球,与上一代HTC One(M7)相比,HTC One(M8)又做了什么样的提升?TechSmartt放出了HTC One(M8)和第一代HTC One(M7)的深度对比视频,视频中,测试者从非常细节的地方入手,对比了两代HTC One的区别。来看看新一代HTC One(M8)都做了哪些改进。HTC One(M8)与HTC One(M7)深度对比测评从外观上来看,HTC One(M8)全金属打造的机身给人的感觉略感厚重,但是手机的好坏还是得看配置,HTC One(M8)硬件配置如何?我们在第一时间对HTC One(M8)进行了拆解,下面来看看HTC One(M8)拆解详情及详细配置信息。HTC One(M8)拆解:维修难度高此次被iFixit拆解的HTC One(M8)是美国运营商Verizon的定制版本,在配置上与港台版本最大的不同是采用了MSM8974AB处理器。而从拆解的过程来看,HTC One(M8)的一体式设计确实非常紧密,只有先卸掉听筒前面板才能开始进一步的拆解过程。当然,由于是专业拆解结构所以对该机整个拆解的过程还是非常的顺利,并且从打开的内部构造来看,HTC设计的金属屏蔽面积还是比较大。或许是采用了金属材质的缘故,HTC One(M8)后盖部分的重量便达到了27.5克,占了整机接近1/3的重量,看起来全金属机身确实是货真价实。此外,与往常的拆卸报告一样,iFixit为该机的维修难度给出了2分的表现,这便意味着该机将是一款相当难维修的机型。HTC One(M8)内部芯片揭秘在大卸八块之后,iFixit还为我们展示了HTC One(M8)各个主要零部件的型号和生产厂商。其中,红色部分为来自尔必达的2GB内存芯片,编号为FA164A2PM,而该机所配的高通骁龙801处理器则由于封装在它的下方,所以无法看到。至于该机的闪存芯片则为橙色部分,使用的是来自闪迪的32GBNAND闪存芯片,编号为SDIN8DE4。不过,这颗闪存芯片支持的是eMMC4.3规范,并且目前市面上三款配备骁龙801处理器的机型均没有使用最新的eMMC5.0标准闪存有些令人失望。 123
综合报道:小米的周围总是不缺话题,先是传闻小米要做中国“特斯拉”造“绿豆”电动车,引起业内一片嘘声,接着又被爆料与特斯拉中国区负责人洽谈,然后又有爆料腾讯借DST之手入股小米,只能说一句,小米一直很忙啊!下面看看小米最近新动态。特斯拉老板现身小米总部:要合体?某天早上小米表示有重要的客人要“来到小米,同时公布特大喜讯”,对此有网友推测称是腾讯CEO马化腾将拜访小米总部,并宣布投资小米的相关事宜。马化腾今天是否去小米还不清楚,但按照@移动互联网那些事的说法,特斯拉老板正在小米大门口和雷军谈笑风生,不知道是否在酝酿什么大动作。从配图中我们可以看到一辆特斯拉停在了小米公司的大门口,而雷军确实正在和一个人谈笑风生,但是否是特斯拉中国区的负责人就不清楚了。根据这辆特斯拉的牌照搜索之后发现这是中国首辆上牌成功的特斯拉轿车。 1234
综合报道:最近随着小米红米note的高调来袭,引发了业界四方诸侯围剿。自红米Note发布会,国内各大厂商陆续有所动作,中华酷联更是有携手围剿小米之意,全部拿出了自己的最新产品,以4G为出发点,而价格均在1000元上下浮动,有意思的是这些厂商最新手机的发布形势几乎都在网络上公布,新浪微博成为厂商之间新手机互相比拼与宣传的重灾区,而消费者在欣喜的同时也看的眼花缭乱。下面让小编带你走进IT大事件,小米红米note大热的背后,小米产业链是否缺钙?随着中华酷联围剿小米,在2014将会有怎样的大战?而对于汽车电子,车联网之争,又何止是比亚迪特斯拉,百度阿里腾讯的围剿,使得地图之战硝烟四起。首先让我们看看红米note大热背后,小米存在哪些问题。红米note热潮背后:产业链缺钙 小米如何失守供应链?小米最新推出的红米note又成了热门货,这款标价799元的大尺寸手机,配备的是MTK6592八核处理器的芯片。这款MTK的真八核芯片可是热门货,希望进军中高端市场的国产厂商都青睐有加,已经拿出产品的TCL、中兴都曾使用过,不过产品初上市价格都逼近2000元。但红米note配置的是1.4GHz的MTK6592M,并非前面这些厂商产品里所用的MTK6592。这种配置和价格的产品,在如今的市场上已经不少见,红米Note最多也只是差强人意。而时下最热的4G浪潮,小米并没有及时拿出小米3的升级版本,这和以往小米的发烧、高性价比的消费者预期形成了不小落差。小米成立4年,已经从当初只卖一款智能手机的新锐手机厂商,成为今天横跨硬件、软件、服务甚至是电商平台的综合选手。对于这些消费者预期的产品,他们不是没有能力做,而是因为他们发展的太快了,供应链的发展已经有些跟不上他们前进的速度。这不仅仅是生长痛的问题,更是小米要向更高台阶迈进、成为手机行业真正的王者,必须要打通的最后关口。期货:从刻意为之到无奈之举小米被各路人马学习和称赞的营销策略之一叫做:期货。这种饥饿营销模式,如今已经被众多具备“互联网思维”的厂商学习,在这个物质产品极大丰富的年代里,人们又开始一尝奇货可居的滋味。这想起来有些令人难以想象,联想董事局主席杨元庆就曾对外表示:在如今生产力极大丰富,制造业资源充沛的环境下,期货简直是难以想象的。或许有人会说杨元庆太不解风情了,期货不仅吊足了用户的胃口,达到了一机难求的效果,更令小米在成本控制方面游刃有余——预售是一次产量预估,可以很好地控制库存;更重要的是,从宣布产品上市到实际产品到手,几个月的时间过去了,这就意味着发布时那些最新款的零配件价格已经跌去不少。意欲在PC+市场闯出大名堂的杨元庆,他的做法是在2013年11月买入30万片高通的高端芯片产品骁龙800,几乎是高通该产品的所有现货。等着用骁龙800的厂商远远不止联想一家,即将推出的小米3联通版和电信版所用的也正是高通的骁龙800产品。克里斯滕森说过,在开放体系里,核心零配件厂商才是王者。先卖给谁?卖多少?都是高通说了算,小米也曾是高通重点照顾对象,不仅仅因为高通是小米的投资人之一,更因为高通内心相信,这个自己参与培植的新锐力量会是一个很好、很听话的盟友。但是,事实证明,小米比高通想象的还要有理想——除了卖代表发烧的骁龙芯片产品,还要卖低价也发烧的MTK芯片产品——红米,偶尔还可以请nVidia来客串TD制式产品。这些一连串的举措,充分暴露了小米不想被高通控制的想法,与高通的关系就变得微妙起来。 12345678
日前,东芝公司(ToshibaJP-6502)表示计划未来12个月在欧洲签下至少3家盟友,制造照明灯具,寻求成为欧洲第3大LED供应商。东芝欧洲照明事业主管塞圭诺(FrancoisSeguineau)接受电话访问时表示,随着客户对于居家结合LED的全面系统需求攀升,照明灯具成为扩张的关键。由于体积小和能源效率高,LED逐渐取代传统的灯泡。LED也有较长的寿命。东芝的扩张计划对飞利浦电子(RoyalPhilipsElectronicsNVNL-PHIA)和OsramLichtAG等欧洲领先者在全球市场的主导地位构成威胁。全球LED市场在2019年前将达到420亿美元的规模。东芝在2009年以前,只在日本销售LED。赛圭诺预估,东芝目前单位销售名列欧洲LED市场前20大。赛圭诺表示:“我们持续成长不是靠LED电灯,转而靠灯具事业。2013年我们20%的营收来自灯具事业,在2014年,我们的目标是40%”。
如果要找寻太阳能电池的最佳材料,那它最好是可以将光线满满地“吸收”,而不是“发射”光线。不过,新加坡南洋理工大学的研究人员们,却找到了能够同时吸收和发射光线的材料!该材料的主要成分,就是钙钛矿(Perovskite)。研究人员表示,其应用潜力相当广泛。该材料能够在白天吸收光线,并在夜晚“释放”。在吸收太阳光方面,钙钛矿已经展露了不少的头角。在某个石墨烯光电设备原型中,其实现了15.6%的惊人效率。不过,在发现该材料能够“发光”方面,这支团队却是“偶然发现”的。尽管大多数太阳能电池材料都专长于吸收光线,但是钙钛矿材料却只需用激光照射即可“点亮”。当时,物理学家SunTzeChien正好让博士后研究生XingGuichuan用激光去照射他们开发中的一种新混合钙钛矿太阳能电池材料,然后奇迹就这么发生了。助理教授Sum表示,“我们所发现了是一种高品质的材料,它非常耐用,不但可以捕捉光粒子并将之转化成电能,还可以反过来用。通过调整材料的成分,我们还能够让它发散出广域的色彩,因此它也将适用于作为平面显示器的发光元件”。另外,由于钙钛矿可以制成半透明状,因此它也可以放在屏幕下方,以便于移动设备通过“自然的方式”在太阳下充电。当然,该材料也能够直接在夜间为显示设备提供“背光”和“点亮”屏幕。如果规模再大一点的话,钙钛矿材料甚至也可以是发出激光的好材料。来自该校材料工程学院(MSE)与能源研究所(ERI@N)的助理教授NripanMathews表示:“如此‘多才多艺’且低成本的通用材料,将会是绿色建筑等领域的福音”。该研究小组已经为该材料申请了太阳能电池专利,其详情已发表在《科学》(Science)期刊上。
据乌克兰国际文传电讯的报道,乌克兰能源和煤炭工业部长普罗丹对媒体表示,目前该部正在对政府的相关法律进行研究并拟出台新的政策,削减对光伏能源的补贴幅度。普说,过去发展光伏能源是一种极不正常的环境,在克柳耶夫的保护下,实际上是国家出钱建设光伏电站项目,并入国家电网,对太阳能电池的生产者政府也保持特殊的优惠政策。普表示,政府拟出台相关法律,以改变这种不公平现象,并在“绿色能源”与欧盟的相关法律和政策接轨。普说,此举将在电力市场上给国家减负14亿格里夫纳。
德国莱茵TüV集团在光伏领域拥有丰富的经验并在国际标准方面拥有广博的知识,成为复兴信贷银行集团IPEX银行进行光伏电站认证的最佳选择。在整个项目阶段,莱茵TüV提供技术咨询以提升光伏电站的质量和安全性。此外,莱茵TüV还提供技术尽职调查,对项目可行性进行评估,并确保财务投资是基于验证的数据为依据。为了授予认证,贷方工程师团队必须开展多次检验和评估服务,包括审核电站设计、零部件的适用性、现场和实验室的功率测量、发电量计算审核及光伏组件红外照片的拍摄等。为了确保符合所有相关的标准和法规,莱茵TüV的专家进行了电站最终验收检查,尤其着重于安全性,最终将认证授予了意大利维泰博光伏电站。莱茵TüV进行此次认证所依据的相关法规和标准包括:IEC62446——并网光伏发电系统IEC60364-1——低压电气装置IEC62548——光伏发电的安装和安全要求IEC61829——晶体硅光伏阵列IEC61727——光伏系统