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  • Mentor Graphics 采购 Mecel Picea AUTOSAR 开发套件

    【导读】俄勒冈州威尔逊维尔市，2014年1月31日—Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)今天宣布，为进一步强化其汽车软件解决方案，公司从Mecel AB手中收购了包括Mecel Picea AUTOSAR 开发套件在内的AUTOSAR资产。 通过此次资产收购，包括Volcano™ AUTOSAR 系列产品、Mentor® Embedded Hypervisor以及Mentor汽车技术平台(ATP)等在内的Mentor公司目前的汽车软件解决方案获得完善，而后者则使GENIVI合规的信息娱乐(IVI)解决方案等基于Linux®的汽车解决方案成为可能。借助Mentor汽车软件解决方案，可实现包括安全、同构和异构多核与单核ECU等在内的多种子系统的研发。 Mentor嵌入式软件部简介 Mentor Graphics®嵌入式软件部可进行汽车、工业、智能能源、医疗设备和消费电子产品等多种应用领域的嵌入式产品的研发。嵌入式软件开发人员可借助业内领先的Sourcery™ CodeBench和Mentor嵌入式Linux产品等可获得商业支持的基于linux的定制解决方案，进行适用最新式处理器和微控制器的系统的开发。而在实时控制方面，系统开发人员则可充分利用占用内存小、功耗低的Nucleus® RTOS。 关于Mentor Graphics Mentor Graphics公司是电子硬件和软件设计解决方案的全球领导者，为世界上最成功的电子、半导体和系统公司提供优质产品、咨询服务和支持。公司成立于1981年，在刚过去的会计年度里的总收入约为10.15亿美元。公司总部地址：8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777。 本文由收集整理

    半导体 GRAPHICS ICE MENTOR PIC

  • 士兰微LED电源驱动市占率预超10%

    【导读】士兰微董秘陈越在接受调研时表示，去年LED电源驱动收入为几千万，今年努力做到10%-15%的市场份额，未来3-5年做到30%市场份额。 陈越进一步表示，公司主要做小功率LED电源里面的驱动IC，如3、5、7瓦等小功率驱动，一个球泡灯用一个照明驱动IC。而茂硕电源茂硕电源做一整套电源，主要以大功率电源为主，基本上依赖进口驱动IC。 行业研究数据表明，照明依旧持续热络，2014年LED照明产值将达178亿美元，整体LED照明产品出货数量达13.2亿只，较2013年成长68%。如果公司市场占有率和一个球泡灯用一个照明驱动IC计算，今年LED电源驱动市场将接近2亿只，未来3-5年将接近4亿只。 对于LED电源驱动毛利率情况，陈越回答，LED电源驱动有设计和制造两部分，单纯制造毛利率达20%以上，产品设计毛利率更高一点，希望新开发的产品毛利率达30%以上，以后也会面临着降价趋势。 某券商研究员认为，LED照明驱动未来市场空间巨大，需求处于爆发期，公司将增强研发投入，完成核心产品的市场布局。 公司三季报公告，公司营业收入11.68亿元，与上年同期相比增长20.58%，归属于上市公司股东的净利润0.78亿元，与上年同期相比增长404.74%。 本文由收集整理

    半导体 球泡灯 LED电源 电源驱动 驱动IC

  • Maxim收购Volterra 平衡公司业务模式

    【导读】不久前，Maxim Integrated成功完成对Volterra Semiconductor公司的收购。Maxim通信与企业电源产品线副总裁Craig Teuscher表示：“Maxim以提供高集成度方案著称，收购Volterra将提升公司在企业级和通信领域的市场地位。 Volterra的大电流、高性能、高密度电源管理方案能够为服务器、存储、云计算、通信和网络等应用提供最佳功率密度比。Volterra的高集成度产品具有更高性能、更小尺寸、扩展能力强、改善系统管理、降低整体成本等优势。这也将进一步平衡Maxim的业务模式。” Craig Teuscher介绍说，Volterra的电源管理方案在业内处于领先地位，可为Maxim带来独特的大电流、高性能技术、丰富的专利内容以及十分优秀的模拟与混合信号设计团队。此外，Volterra的加入还拓展了Maxim的终端市场范围，提升了Maxim在企业级计算和通信领域的市场地位，并进一步多元化自身的业务模式。 Craig Teuscher认为，Volterra作为企业级、高密度DC/DC电源方案的领先供应商，其高集成度产品与Maxim的模拟整合策略十分契合。同Maxim一样，Volterra也专注于整合，将电源管理、模拟和数字电路以及功率级元器件集成至单个芯片或芯片组内。Volterra和Maxim的产品线是协同互补的。Volterra技术可显著提升Maxim在中等至大电流电源管理应用中的产品上市时间这一优势。同时，Maxim仍将继续专注于为客户提供更小、更快、更高效的电源管理方案。 通过此次收购，Maxim不仅吸纳了一支十分优秀的团队，而且还收获了丰富的创新产品设计、工艺研发、先进的封装和系统级专业技术。Maxim将进一步巩固在企业级和通信市场的地位，两家公司在上述领域均有成熟的产品和客户关系。 Craig Teuscher援引市场分析机构Databeans的报告，电源管理以90亿美元的市场规模，现已成为模拟领域中规模最大、发展速度最快的细分市场。Maxim将凭借丰富的电源转换产品以及Volterra的大电流技术，提升在这一高速发展的模拟细分领域的市场地位。电源管理的重要性日益提升，但其面临的挑战也在不断增加。随着Volterra的加入，Maxim能够为客户提供显著降低电能损耗且更加高效的系统方案。据了解，位于硅谷的Volterra员工已经于2013年11月份搬入了Maxim的总部大楼。 本文由收集整理

    半导体 模拟 电源管理 MAXIM VOLTERRA

  • 多晶硅价格近期暴涨 未来预期仍不乐观

    【导读】在特变电工涨停的拉动下，2月10日多家多晶硅概念公司股价飘红。据中国证券报记者了解，受我国对海外多晶硅倾销措施陆续施行的鼓舞，加上光伏电站建设刺激下的国内多晶硅需求上升带动，春节过后，国内太阳能级多晶硅现货价格依然延续着节前强劲上涨势头。 多晶硅价格飙升 2013年12月底，国内多晶硅价格还稳定在13万元/吨左右;2014年2月10日，太阳能级多晶硅现货价格已急速攀升至16万元/吨。同时，多晶硅的紧俏也在资本市场上不断发酵，以多晶硅风向标公司——保利协鑫为例，其股价在2月6日至2月7日的两个交易日中，便创出了逾10%的累计涨幅。2月10日，多晶硅生产企业特变电工以涨停收盘，乐山电力、天威保变等多晶硅相关企业也纷纷飘红。 此前，因多晶硅光伏价格快速下跌，国内多晶硅光伏企业陷入大规模停产的境地。截至2013年上半年，在国内已投产的43家多晶硅企业中，仅剩6家企业尚在开工生产。而到了2013年底，国内大约有13家多晶硅企业恢复生产。 保利协鑫能源控股有限公司副总裁吕锦标表示，此次多晶硅价格暴涨，主要是因为去年年末的光伏电站投资热潮直接拉动了对多晶硅的需求，再加上日前商务部裁定美、韩进口太阳能级多晶硅存在倾销，需求加上预期，使得多晶硅价格的持续上扬获得了支撑。 Solarbuzz分析师韩启明表示，特变电工1.2万吨多晶硅生产线早在2013年年底已全面达产，证明市场对多晶硅原料的需求十分强劲。中国有色金属协会硅业分会马海天也表示，根据协会的预测，2014年市场需求将大幅增长。 未来价格不乐观 根据国家能源局此前发布的光伏建设计划，2014年全国新增光伏装机目标为12GW，远远大于2013年全年国内光伏装机量9GW。有研究机构认为，这也将带动对多晶硅的需求，并且目前多晶硅的价格涨势也从侧面印证了这一点。 不过，也有分析人士认为，不能因为目前多晶硅短期的涨势就乐观地估计形势。据该人士介绍，2013年年初因为日本等地抢装潮，多晶硅价格同样出现了短期上扬，并且3月份达到了14万元/吨，但之后则一路在低谷徘徊。 中国有色金属协会硅业分会马海天认为，预计国内多晶硅价格在短期内难以大幅回升。受我国对美韩反倾销初裁利好消息鼓舞，国内多晶硅企业纷纷复产，并试探性调高报价，以期顺势走出阴霾，故从二季度开始国内多晶硅产量预计将逐渐增加。但下游本身需求不足，并不接受价格调涨，且仍可转而选择价格较低的进口多晶硅，因此多晶硅厂商的试探性调涨并未起到实质效果，反而有可能因为供应量过大而导致新一轮价格下降。 韩启明也表示，国外多晶硅产品可通过加工贸易等方式规避“双反”征税，未来将持续对我国进行低价倾销。随着国内多晶硅闲置产能的复产，产业将面临阶段性结构矛盾以及市场供需压力，不具竞争力的企业只能逐渐被淘汰，未来国内多晶硅的产业集中度将进一步提高。 本文由收集整理

    半导体 太阳能 金属 多晶硅 光伏电站

  • 台IC设计转战移动装置、驱动领域

    【导读】台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。 IC设计产业去年表现两样情，啃到行动装置产品商机的厂商，营运亮眼不少，而与PC连动性较高的厂商营运则失色许多，由于台系IC设计过去多顺着PC产业一同成长，近两年受产业成长动能趋缓影响，营运也有不小逆风，今年这项趋势仍将延续着，也因此去年许多IC设计公司快速转向，将营运触角往外延伸，可预期，今年包含手机相关、驱动、触控、光感测IC、人机介面、消费应IC与电源管理IC等公司，营运将会仍有表现空间。 台系IC设计过去多依赖PC产业而生，但这样的模式面对PC产业成长趋缓影响下也渐渐失灵，因此造就去年几家欢乐几家愁的情况，展望今年，各家仍将各凭本事，在产业变动的趋势下寻找新的商机。 市场最高度聚焦的还是联发科，联发科过去在2G手机市场上一度叱吒风云，不过进到3G时代后，面对上有高通下有其他竞争者的夹击压力下，营运面临很大的挑战，去年第 3 季联发科搭上中国低价智慧型手机成长热潮，营运从谷底翻身，也让市场重新将目光放在它身上。 不过，面对高通激烈的竞争压力，联发科的获利一直遭到市场质疑，也因此联发科对今年产品平均单价看法偏向保守，为降低竞争压力对营运产生的冲击，联发科今年每一季都会推出新产品，以维持平均单价走势。 第二个聚焦的则是触控IC，其中以义隆电与禾瑞亚为首，除Win8导入触控带动对触控IC的需求外，义隆电也将冲刺中国大陆白牌手机触控市场商机，此外两家也看好平板电脑发展，在产品快速成长时期，零组件成本降低压力也会加重，有利台系相关厂商后市营运。 驱动IC在去年已有亮眼表现，其中以联咏为首，随着电子装置面板解析度攀升，对驱动IC的需求只增不减，加上超高解析度液晶电视有成为市场主流的潜力，更增添了市场对驱动IC厂商的想像空间，其中联咏与奇景布局在大尺寸的经验较多，加上外商退出市场，营运最有受惠机会，而其他厂商则持续以中小型装置为主，包含智慧型手机与平板电脑，不过今年须关注竞争压力，部分厂商可能会赚营收而输获利。 人机介面与光感测则是近年新起的商机，由于手机等装置产品愈来愈重视与使用者的互动，类似光感测IC的需求也应运而生，而接下来各种装置预期将持续朝智慧型的方向发展，可望产生更多感测使用者行动的需求。 整体而言，尽管台系IC设计厂商部分仍以PC相关为主，但也有不少厂商加快脚步转型，将产品面拓展到行动装置与智能装置上头，可预期今年还会有更多厂商冒出头吸引到市场目光，但同时也须留意产业的竞争压力，其对各家获利造成的潜在冲击。 本文由收集整理

    半导体 移动 联发科 PC IC设计

  • 20纳米芯片已量产 今年且看台积电

    【导读】上月中旬，台积电方面宣布20纳米生产系统单芯片(SoC)已经正式投片，如此，台积电兑现了2014年初量产20nm工艺的承诺。 据悉，台积电的20nm工艺内部代号为“CLN20SOC”，具备极高的晶体管集成度，非常适合高性能SoC单芯片(看代号的最后三个字母)。它使用了高K金属栅极电介质，芯片可以达到很高的频率，同时能够很好地控制漏电率。 此外，台积电16纳米FinFET(鳍式场效电晶)制程，也正准备为客户进行产品设计定案(tape-out)，估计明年第1季即可无缝接轨量产。台积电共同执行长刘德音预期，台积电在10纳米制程，晶体管密度就会与英特尔相近。 而从五月份开始，台积电Fab 15工厂的三期、四期也会加入20nm行列。台积电方面预计，20nm将在今年为其贡献10%左右的收入，其中第四季度能达到20%。 本文由收集整理

    半导体 芯片 SoC 台积电 纳米芯片

  • 芯片巨头高通遭发改委反垄断调查 或罚10亿美元

    2月9日，全球最大的智能手机芯片供应商美国高通公司涉嫌垄断遭举报，国家发改委正在对其进行反垄断调查。 时下高通近半营收来自中国，因此该调查将对高通造成较大影响。而对于高通被反垄断调查对国产芯片厂商的利弊影响，业内说法不一。 据记者了解，若反垄断调查结果成立，高通面临的处罚金额可达10亿美元。 遭手机中国联盟举报 由于案件还在调查中，国家发改委并没有披露过多关于案件的信息。 相关消息表示，中国通信工业协会旗下的手机中国联盟向发改委递交了一份高通的商业模式损害中国手机产业的报告，举报其涉嫌垄断。 针对报告内容，手机中国联盟秘书长王艳辉表示，高通主要存在过度收取专利费和搭售的行为，这些行为对中国手机产业造成了很严重的影响。 据了解，手机中国联盟是在中国通信工业协会的指导下由30多家企业成立，其中既包括中兴、酷派等国产手机企业，也包括展讯、锐迪科等芯片供应商。王艳辉表示，手机中国联盟一直关注高通对中国手机产业的影响，在消息出来之后，联盟用一个多月的时间对20多家会员企业进行了走访。 针对国家发改委称“已掌握确凿证据证明高通公司操纵价格、涉嫌垄断”的消息，高通表示，正在积极全力配合国家发改委的反垄断调查，但发改委要求将调查的细节保密。 “我们希望继续全面配合发改委。”高通发言人ChristineTrimble在被问及调查事宜时表示。 记者注意到，根据我国反垄断法的有关规定，经营者违反本法规定，滥用市场支配地位的，由反垄断执法机构责令停止违法行为，没收违法所得，并处上一年度销售额百分之一以上百分之十以下的罚款。 值得注意的是，反垄断法并未对“上一年度销售额”作出更明确的规定，即未明确指出“上一年度销售额”意指全球销售额、中国市场销售额还是某一产品线的销售额或其他。 而在截至去年9月29日的财年里，高通全球总营收额达249亿美元，其中在中国市场营收额达到123亿美元，占比达49%。如果此次反垄断调查结果成立，高通将面临约10亿美元的罚款风险;如果按全球营收额计算，则数额更高。 国产芯片厂商的新机会? 值得注意的是，近年来，由于中国手机产业在核心技术上受制于人，行业正寻求创新突围以避免再次沦为国际跨国巨头的打工者。 前科技部部长徐冠华曾表示，“中国信息产业缺芯少魂”，这里的“芯”是指芯片，“魂”是指操作系统。为了打破“缺芯少魂”的局面，最近几年，中国涌现出不少吃螃蟹者，但都未能被市场所认可。 对于高通遭遇反垄断调查对国产芯片厂商的利弊，IT评论人士丁道师认为，表面上通过惩罚国外的巨头保护了国内的企业，但长远来看中国企业的竞争力反而难以提升。不过也有观点认为，高通垄断市场的行为如果得到确认，将有利于把中国芯片市场引向更注重竞争的环境，更有利于国产手机芯片厂商的发展。 值得注意的是，在4G背景下，国产芯片厂商已开始内部抱团整合，寻求突围。最典型的例子，是去年7月清华紫光收购展讯通信一事。

    半导体 芯片 芯片厂商 手机产业

  • 单片机解密促进无线芯片快速增长

    【导读】当前，最流行的数码产品，非可穿戴便携设备莫属。Google Glass、三星智能腕表等纷纷争先亮相，争夺市场。但是造势火热的可穿戴设备们的销量却不容乐观。一个是价钱比较昂贵，普通消费者很难接受;二个是由于设备的小巧，而无法为设备保证充足的电量。 随着智慧城市的发展，无线wifi需求大增。在这个无wifi不欢的时代，我们衡量一个东西好坏的标准已经逐步受到能不能用无线上网的影响了。如果将wifi比如成一种可以看得见的事物，那么千丝万缕的蜘蛛网就再合适不过了。面对大好的市场前景，嵌入式无线互联平台(WICED)芯片系列也进行着迅猛的更新发展阶段。当然，对芯片的研究，不可不提的就是单片机解密行业。 当前，最流行的数码产品，非可穿戴便携设备莫属。Google Glass、三星智能腕表等纷纷争先亮相，争夺市场。但是造势火热的可穿戴设备们的销量却不容乐观。一个是价钱比较昂贵，普通消费者很难接受;二个是由于设备的小巧，而无法为设备保证充足的电量。对此，为延长续航时间的无线芯片技术成为推广可穿戴设备的利器。得技术者得市场，谁先研发出低功耗的无线充电芯片，谁就更具市场竞争力。 在数码产品竞争中，我国一直处于中上水平，难以与欧美日韩等IC巨头媲美。如今数码市场达到一个白热化的阶段，更多人买得起设备，也有越来越多的发烧友、数码控爱上收集最新数码设备。因此，国产设备亟待转型升级，获取消费者“芳心”。为加速国产设备的研发，就得从关键核心技术入手。众所周知，设备性能的好坏是由产品电路板芯片直接影响的。所以，要提高国产设备性能，就得先提高芯片技术。 提高芯片技术有三种办法，一是直接从国外进口高端芯片，二是自主研发高端芯片降低产品成本。显然，前者太贵而后者太慢。因此，第三种方法算得上最靠谱的选择。那就是通过单片机解密快速吸收先进技术并转化成自由技术。单片机攻击者利用原芯片设计上的漏洞，借助专门的设备和技术，反向研究破解加密芯片，获取单片机内程序。这是最快吸收国外高端芯片设计技术的最佳途径。我们可以将获取的技术芯片加以提炼，去其糟泊取其精华，修复原来不好的技术漏洞，二次开发，创新研究出更具市场竞争力的新功能，设计出更加符合市场需求的新技术产品。 总之，科技日新月异，要立足要发展就必须忍受改革创新的阵痛。敢于创新就能引领市场发展动向而不是被市场牵制。创新使人进步，使企业国家保有积极向上的动力。 本文由收集整理

    半导体 无线芯片 单片机 解密 可穿戴设备

  • 陶朗分选在厦门开设首个资源回收测试中心践行全力服务中国市场的承诺

    【导读】为增强对中国市场的销售及服务支持，陶朗分选 (TOMRA Sorting)在中国厦门总部设立首个资源回收测试中心，可为客户测试和演示最佳传感分选解决方案，日前迎来挪威高层首访。 全球领先的传感分选技术专家陶朗集团日前在中国厦门设立首个资源回收测试中心，并于近日接待了来自挪威的代表和政府官员的首次访问。挪威贸易与工业部总干事Ida Skard女士、挪威王国驻广州总领事馆总领事Espen Rikter-Svendsen先生一行参观考察了陶朗中国总部及该测试中心。陶朗集团中国区总裁Even Rekdal先生及陶朗分选资源回收事业单元中国区总裁Jacob Rognhaug先生一同接待了来访贵宾，并介绍了首个测试中心的概况以及该测试中心对陶朗集团在华进一步开拓市场的里程碑意义。该测试中心将于2014年正式对外开放。 Jacob Rognhaug先生介绍：“厦门测试中心是我们向中国客户展示世界级分选技术的良好平台。在此，客户首先可以亲眼目睹我们的设备、技术以及如何通过一系列广泛且灵活的设置对他们的样品进行多个潜在方案的测试，以精确地与他们的特殊需求及运行环境匹配，确定最适方案。” 新设的陶朗分选测试中心将直接支持和服务所有销售流程，对资源回收领域客户提供的样本材料进行测试分析和方案优化。对于每一份测试样品，陶朗公司将基于测试结果以及与客户的探讨给出一份详细的测试报告和方案建议等。 Jacob Rognhaug先生表示：“陶朗分选完全致力于服务中国市场，并为每个客户找到最佳方案。对于资源回收领域客户千差万别的分选需求以及应用环境提出来的挑战，我们要做的不是销售一成不变的设备，而是为客户量身提供行之有效的解决方案。新测试中心将成为这个过程的绝对核心。我们建议客户与我们分享他们的具体需求和优先选择，加入我们在厦门的测试，共同分析探讨解决方案，以帮助客户最大化分选过程的生产效率以及最大化终端产品的效益。” 陶朗分选自2011年8月开始建立中国区资源回收事业单元的销售和服务团队，新测试中心的设立将作为一个重要补充，为陶朗中国的业务发展锦上添花。目前，公司现已在中国销售安装了约50台TITECH分选设备，并对每台设备提供了及时的安装运行服务支持。在中国，陶朗公司可提供适用于几乎所有固体废物流的分选方案，包括废塑料、报废汽车拆解、电子垃圾、城市生活垃圾(MSW)和废纸等。 参观结束之后，挪威代表Ida女士表示，“今天挪威TOMRA集团在中国的健康成长非常振奋人心，很高兴看到全球最先进的测试中心在中国厦门落成，充分表明了TOMRA公司扎根中国服务中国的决心。” 陶朗资源回收测试中心地址：中国厦门市湖里区新丰二路8号日华大厦1楼A/E单元。 本文由收集整理

    半导体 汽车 传感 UG JACOB

  • 摩尔定律濒临失灵 芯片成本或将上升

    【导读】推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。” 根据摩尔定律，随着芯片单位面积集成更多晶体管，芯片体积将缩小，处理速度将提升，而成本将下降。对于每一代新产品，利用单个晶元将可以生产更多芯片，这将降低每晶体管的成本。英特尔(25.85, 0.25, 0.98%)联合创始人戈登·摩尔(Gorden Moore)于上世纪60年代首次提出了这一定律。 不过美国通信芯片厂商博通董事长及首席技术官亨利·萨姆利表示，推动摩尔定律向前发展需要更复杂的制造技术。这样的技术本身成本昂贵，因此削弱了芯片换代带来的成本优势。萨姆利1991年作为联合创始人创立了博通。他表示：“成本曲线已趋于平坦。” 他表示，对于提升速度、降低功耗以及降低成本，芯片厂商目前不能三者兼顾，而只能专注于其中两方面。他指出，高电介质金属栅极(High-K Metal Gate)和鳍式场效晶体管(FinFET)等新技术近年得到应用，以带来新的制造工艺。而半导体行业到明年将实现14纳米制造工艺。如此高的晶体管集成度意味着传统制造技术不再适用。萨姆利表示，芯片集成度越高，芯片制造成本就越昂贵。 萨姆利认为，制造工艺本身仍有提升空间，但在未来15年中也将面临瓶颈。在进行3次换代后，芯片制造工艺将达到5纳米。在这样的情况下，每个晶体管栅极从头至尾的长度仅为10个原子。在此基础上，进一步的发展是不可能的。 萨姆利表示：“你不可能仅使用一个原子来制造晶体管。”目前也不清楚，在这样的情况下半导体行业将如何发展。他表示：“到目前为止，我们尚不清楚过去50年中使用的CMOS晶体管是否有其他可替代选择。” 不过，成本上升带来的影响将更迅速地体现出来，例如一些芯片厂商将坚持使用当前制造工艺来生产某些产品，而只有对性能和功耗要求更高的芯片，芯片厂商才会继续投资以提升集成度。在模拟芯片市场，这样的趋势早已出现，一些厂商仍在使用5年前的工艺来生产产品，同时从芯片设计入手进行创新。 萨姆利表示，尽管博通生产的一些网络设备芯片需要更先进的制造工艺，但许多消费类设备中使用的芯片并没有这样的要求。他指出：“你没有必要以10纳米CMOS工艺去生产WiFi芯片，28纳米工艺已足够好。” 市场研究公司Insight64首席分析师纳桑·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)则表示，下一代芯片的成本曲线将回归正常，而真正的挑战在于制造工艺达到5纳米之后。他表示：“届时我们将遇到许多问题。”不过好消息在于，工程师仍将继续寻找解决方案。“如果他们无法找到一种方式，那么整列火车都将受阻。” 本文由收集整理

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  • PCAP触摸控制器IC或将稳健增长

    【导读】PCAP触摸控制器IC市场继续通过无线产品获得强劲增长，尤其是手机与平板电脑。苹果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，带来了今天我们所熟知的触控显示器和以触控为中心的用户界面，独力打造出PCAP触摸控制器IC市场。 据IHS公司的显示电子专题报告，由于广泛用于智能手机和平板电脑之中，投射电容(PCAP)触摸控制器IC市场今年以及今后几年将稳健增长，但超薄PC等新型应用也必须使用PCAP，这样才能保证该产业的持续扩张。PCAP用于实现触摸屏功能。 预计今年总体PCAP触摸控制器IC出货量将达到14亿个，比2012年的10亿个劲增40%。随后两年将继续以强劲的两位数速度增长，之后将以较高的一位数速度增长，至少保持到2017年。预计2017年出货量将增长到27亿个左右，如图1所示，五年复合年度增长率相当于21%。 PCAP触摸控制器IC市场继续通过无线产品获得强劲增长，尤其是手机与平板电脑。苹果公司2007年推出iPhone，2010年推出iPad，带来了今天我们所熟知的触控显示器和以触控为中心的用户界面，独力打造出PCAP触摸控制器IC市场。自那以后，触控产品因其易用性和灵敏性而受到消费者的热烈追捧，而PCAP也扩展到PC屏幕和汽车显示器等其它产品之中。 即便如此，得到其它新市场的采用，对于该产业的持续增长将非常关键。虽然从营业收入来看，无线通信领域仍将是最大的触摸控制器IC应用领域，而且遥遥领先，但它占总体PCAP营业收入的份额将逐年下降。为了弥补无线领域的相对下降，超级本等其它领域需要顶上来——这种情况预计会发生，PCAP半导体产业才能保持扩张势头。 在手机领域，PCAP触摸控制器IC主要用于智能手机或拥有高级操作系统的手机，平均每部手机都有一个触控IC。但是，随着触控IC价格继续下跌，这些控制器也将更多地进入低端手机之中，即功能手机。 仅次于智能手机，媒体平板也是推动PCAP触摸控制器IC市场增长的重要领域。各种媒体平板中使用的触控IC数量有所不同，iPad通常使用较多的IC，而尺寸较小的平板最少只使用一个触控控制器。但是，由于小尺寸平板型号预计增加，而且随着触控IC技术的发展，将来即使是大尺寸平板使用较少的IC也足够满足要求，所以未来平均每台平板使用的PCAP触摸控制器IC将会不断减少。 在PC方面，超级本未来五年将是增长最快的领域之一。这主要是因为英特尔的大力支持，英特尔已把触控功能作为其超级本策略的核心。除了超级本，其它将帮助促进PCAP市场增长的产品还有基于触控屏的一体化电脑(AIO)和PC平板。 触控技术也在被其它市场所采用，PCAP将越来越多地用于液晶监视器和消费电子产品之中，比如数码相机、数字摄像机、电子书阅读器和便携游戏机。 触摸屏的一个重要趋势是采用in-cell液晶面板，通过把触摸屏与液晶面板整合在一起，可以使触摸屏变得更轻和更薄。苹果于2012年第四季度推出的iPhone 5率先采用了这种技术。 这个趋势将影响PCAP触摸控制器IC，尤其是因为其与在设备显示器上生成图像的显示驱动IC有关。为了实现更加顺畅的触摸体验，可能采用两个潜在的解决方案：把显示IC与触摸控制器IC组合在一个单一封装之中;或者把这两个IC组合在一个硅片上面。 虽然组合式解决方案可能节省空间并降低总体系统成本，但产品的采纳速度将会很慢。即使到2016年，采用单芯片解决方案的触控产品也将低于20%，目前多数in-cell PCAP解决方案将继续是单一封装的变种。 本文由收集整理

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  • 英飞凌：GaN功率元件前景虽好，但采用为时尚早

    “现在，业界对GaN功率元件的期待已达到最高峰。实际上这的确是一种非常有前景的材料。但其中还有很多未知的部分，采用还为时尚早”，在与汽车展会“AUTOMOTIVEWORLD2014”同时举办的研讨会上，英飞凌科技负责汽车用高压功率半导体和驱动IC等业务的电动动力传动系统部高级总监MarkMuenzer介绍了对GaN功率元件的看法。目前功率半导体的主流材料还是硅。作为下一代材料，能够实现比硅元件损耗更低的SiC和GaN功率元件备受关注。SiC功率元件已率先实现实用化，并被用于铁路车辆逆变器及光伏逆变器等，应用领域开始扩大。而生产GaN功率晶体管的企业，在2013年猛增，还出现了采用GaN功率元件的终端厂商，关注度越来越高。英飞凌是功率半导体行业运用新技术的先锋。该公司于2001年率先生产出了SiC二极管。在Si功率元件方面，也率先开始使用直径为300mm的晶圆进行量产。但英飞凌对GaN功率元件却始终保持谨慎态度，这从文章开篇那段话也可以看出来。其中所说的“未知的部分”，包括故障的机理等。英飞凌还指出，结晶缺陷多也是该公司对GaN功率元件持谨慎态度的一大原因。目前，为了削减成本，GaN功率元件的制作还在Si晶圆上进行。而Si和GaN属于不同的材料，因此，缺陷容易增加。另一方面，英飞凌对SiC功率元件却抱有很高的期望。这当然是因为英飞凌是最早生产出SiC功率元件的企业，除此以外，SiC功率元件的实用化也经历了10多年的考验，已被用于铁路等特别重视可靠性的基础设施上。这也是英飞凌对SiC充满期待的原因。虽然SiC功率元件用途广泛，但在成本方面却存在课题。因此，英飞凌准备通过增大SiC晶圆口径的方法来提高生产效率。将把目前采用的100mm晶圆换成150mm晶圆。通过采用SiC功率元件，还可以削减系统成本。MarkMuenzer在演讲中指出，如果将EV逆变器使用的功率元件由Si制IGBT换成SiCMOSFET可使能量损失降低50％，由此可降低电池成本120欧元。

    半导体 英飞凌 元件 晶圆 GAN

  • 12月北美半导体B/B值 连3月逾1

    国际半导体材料产业协会(SEMI)今公布12月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)达1.02，虽较11月下滑，不过已连续3个月在1以上。SEMI统计，12月北美半导体设备商3个月平均订单金额为13.8亿美元，较11月增加11.1%，较2012年同期也增加48.3%。12月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达13.5亿美元，较11月增加20.8%，较2012年同期也增加33.8%。12月北美半导体设备制造商订单出货值则达1.02，较11月1.11下滑，但已连3个月在1以上。SEMI指出，去年半导体订单与出货金额持续向上改善，12月3个月平均订单金额更创下2012年6月以来新高，此举对2014年半导体设备支出而言，是很正面的讯号。全球晶圆代工龙头台积电(2330)董事长张忠谋本月在法说会中表示，预估今年全球半导体年成长5%，全球Fabless(IC设计)今年成长8%，晶圆代工年成长10%。他对今年整体半导体业的景气看好，而台积电预估今年资本支出与去年的百亿美元相当，高居全球第一，对半导体业设备的订单即扮演最吃重角色。张忠谋预估，台积电今年仍要双位数成长超越半导体与晶圆代工平均值。台积电今年第一季仍有IC设计业的淡季因素，但今年目标成长幅度仍预估达双位数，主要是看好来自行动贡献该公司营收估年增35%，张忠谋看好特殊制程(如指纹辨识)、MEMS与WiFi等应用将广泛成长。

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  • 全球IC厂商装机容量排行榜，美光飙升至第三位

    2013年12份全球IC产业装机容量前十大厂商排名如图1所示，进入排行榜的包括四家北美厂商，两家韩国厂商，两家台湾厂商以及一家欧洲厂商和一家日本厂商。2013年12月，三星的晶圆装机容量居全球之首，接近190万片/月(200mm)，占全球产能的12.6%，其中大部分用于生产DRAM和闪存设备。其次是全球最大的纯晶圆代工厂商台积电，月装机容量为150万片，占全球总产能的10.0%。排在台积电之后的依次是存储IC厂商美光、东芝/SanDisk和SK海力士。美光和南亚于2013年1月调整了它们在华亚的合作关系之后，美光便拥有了95%的华亚晶圆产能，而在此之前，美光和南亚平分华亚的产能。随后在2013年7月，美光完成了对尔必达以及尔必达在台湾与力晶半导体合作成立的瑞晶电子(Rexchip)的收购。在获得尔必达、瑞晶和华亚的产能之后，美光成为2013年全球第三大晶圆产能拥有者，月装机容量达到140万片(200mm)，占全球总容量的9.3%。而就在2012年底，美光的晶圆装机容量还排在第六位。排名第四的东芝月装机容量略低于120万片，其中包含来自其合作伙伴SanDisk的大量闪存产能，占全球总容量的8%。紧随其后的是另一个存储IC厂商SK海力士，该厂商的月装机容量超过100万片，占全球总容量的7%。排在第六位的英特尔月装机容量为96.1万片(200mm)，占全球总容量的6.5%，仅在2011年，英特尔的晶圆产能还是全球第三，但在2012年初，英特尔减少了其对IMFlash(英特尔与美光在新加坡合资建立的闪存生产厂)的持有股份以及该厂的产能占有比重。全球三大纯晶圆厂商台积电、GlobalFoundries和联华电子均出现在晶圆产能前十大排行榜中。自2010年以来，这三家厂商合计持有80%的全球纯晶圆代工市场份额。在2013年12月份，这三家厂商的总装机容量约为250万片/月，占全球晶圆厂产能的17%。2013年12月，前5大领导厂商的总产能占全球产能的47%，此外，前10大厂商的总产能占全球产能的67%，前15大厂商的总产能占全球产能的76%，前25大厂商的总产能则占全球产能的85%。值得注意的是，各个组别的产能占有率自2009年以来均显著上升。与2009年相比，前5大领导厂商的总产能占有率上升了11%，前10大厂商的总产能占有率上升了13%，前15大厂商的总产能占有率上升了12%，前25大厂商的总产能占有率上升了7%，仅仅四年就取得了如此的成绩。IC制造业逐渐成为前期投入巨大的高赌注扑克游戏。目前，建立一座高产量的先进300mm晶圆厂需要投入40至50亿美元，而未来建立450mm晶圆厂的成本可能是300mm晶圆厂的两倍。尽管大尺寸晶圆有利于提高单位面积成本率，但仍然仅有少数厂商愿意以及能够继续投入如此多的资金。ICinsight认为，在未来数年，前5大、前10大、前15大和前25大厂商的产能占有率将持续扩张，呈现大者恒大的局面。而中等规模厂商则将经历合并，以整合资源和提升竞争力。大量中小规模厂商将放弃自主生产IC并转向第三方代工厂。不同晶圆尺寸的IC厂商装机容量排行榜如图2。观察300mm晶圆产能的排行榜，包含了DRAM和闪存厂商如三星、东芝、美光、SK海力士和南亚，业界最大的IC厂商以及占有统治地位的MPU供应商英特尔，全球前三大纯晶圆代工厂台积电、GlobalFoundries和联华电子，这并不奇怪。这些厂商提供的IC类型主要受惠于使用更大尺寸的晶圆，以优化每模的生产成本。小尺寸晶圆(≤150mm)厂商的排名则更为多元化。IC制造行业一个显著的趋势，然而对于为芯片制造厂商提供设备和材料的供应商来说，却令人担忧，这便是随着IC制造向大型晶圆厂、大尺寸晶圆迁移，IC厂商的数量将持续缩减。与200mm晶圆厂相比，只有36%的晶圆厂拥有和运营300mm晶圆厂，而且300mm产能在这些厂商中的分布也是极不均匀的。从本质上讲，只有15家厂商能构成未来先进IC制造设备和材料的可用市场(TAM)，这一数量将在450mm时代来临时进一步缩减至10家。

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  • 探秘谷歌LED智能隐形眼镜的真实用意

    在可颂甜甜圈热潮席卷纽约之时，享用糕点大师多米尼克•安塞尔(DominiqueAnsel)美食的唯一苦恼就是要排长队。但对于糖尿病患者而言，享用甜甜圈可不只是排队那么简单。首先，在用餐前一小时，他们必须扎破手指，测量血糖含量。然后，他们要估算美食中糖含量，以此来调整胰岛素注入量。最后，用餐后两小时，他们还要再次测量血糖，确保胰岛素达到标准值。整个过程极为繁琐，而这正是病人的生活。事实上，并非所有病人都能如此训练有素。如今，Google希望通过隐形眼镜来改变他们的生活。先别急着为Google喝彩，其实这种理念早已提出。多年来，研究者就试图通过不同方式在隐形眼镜中植入葡萄糖传感器，例如基于泪液的生物燃料电池和通过荧光提示葡萄糖含量。Google智能隐形眼镜采取了类似的方式，不过它用LED显示技术取代了荧光技术。这就意味着，患者的隐形眼镜会不断变换色彩。对于糖尿病患者而言，Google智能隐形眼镜的优势可以用两个词来概括：持续和无创。没人希望手指每天扎破几次，也没人想隔几小时就查看监视器。Google智能隐形眼镜将给糖尿病患者带来一定程度上的自由，每秒生成一次血糖含量数据。不过，这类可穿戴血糖监测技术尚未普及。研究者透露，这不是因为它缺少理论验证，而且因为价格过于昂贵。借助Google的免费服务模式，此类设备的成本门槛有望降低。2011年美国疾病控制与预防中心报告称，接近2600万美国人患有糖尿病，另有700万人未确诊。在宣布智能隐形眼镜时，Google引用了国际糖尿病基金会(IDF)于2013年公布的数据。IDF称美国糖尿病患者数量排名全球第三位，患者总数达2440万。中国和印度排名第一和第二位，患者人数分别为9840万和6510万。2013年，全球糖尿病患者总数约为3.82亿。到2035年，这个数字将上升到5.92亿。到2050年，平均每3个美国人之中就有1个糖尿病患者。但是，为何Google要关注糖尿病呢?智能隐形眼镜的确是Google眼镜项目的延伸，但Google真正需要的是用户数据。众所周知，Google是一家交易收集信息的公司。Google免费提供Gmail、搜索等网络服务，其原因就是为了获取用户数据。我们都会生病，都会去医院。Google深知这点，如果它革新就医方式，势必会创造一种双赢局面。通过Google数据库和合作应用，我们可以跟踪、控制和监测自己的健康数据，Google也可从中挖掘有价值的数据。早在2008年，Google就推出了个人病历管理平台GoogleHealth，这是存储个人健康记录的数据库。Google认为，该平台可以让用户掌握更多的信息，从而做出更明智的医疗选择。当然，这些数据属于Google，GoogleHealth用户使用习惯也会被Google记录，这就催生了Google趋势。但是，Google被迫于2012年关闭GoogleHealth。Google意识到，GoogleHealth只受到了解科技的病人和健身爱好者的欢迎。因此，Google决定面向特定人群开发可穿戴技术，例如糖尿病患者。虽然Google再次涉足健康领域，但Google仍然还是关注用户数据。

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