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  • 成本下降 多晶硅贸易战或将结束

    【导读】随着NPDSolarbuzz市场研究公司最近将其2014年全球光伏装机容量预测修正到45到50GW，世界7大硅片及多晶硅制造商将不但从生产成本降低中收益，还会从增加的订单以及由于订单增多而引发的价格坚挺收益。 NPDSolarbuzz表示需求增加，硅片和多晶硅成本下降都是好消息。一级供应商继续推动成本降低。 NPDSolarbuzz表示：对于多晶硅行业来说，由于全球持续供过于求对硅片和多晶硅价格造成的下行压力以及太阳能组件需求持续增加意味着多晶硅行业的前景看好。 硅片成本再降多晶硅贸易战或成历史 随着NPDSolarbuzz市场研究公司最近将其2014年全球光伏装机容量预测修正到45到50GW，世界7大硅片及多晶硅制造商将不但从生产成本降低中收益，还会从增加的订单以及由于订单增多而引发的价格坚挺收益。 NPDSolarbuzz将GCL，Hemlock，OCI，RECSilicon，SunEdison，Tokuyama和Wacker等公司归为世界七大制造商，并称这些制造商很快就能以0.2美元/瓦成本生产硅片。 Solarbuzz发布的最新数据称：各大知名多晶硅制造商表示使用传统西门子方法配合流动层反应堆将在未来几年内将多晶硅的生产成本降到不到10美元/公斤，即使在近期也将降到不到14美元/公斤。 Solarbuzz在今年的发布的快讯中指出，多晶硅制造商通过很多方法降低成本，其中包括将工厂迁向那些电价低、建造流动层反应堆工厂或者改造老旧西门子厂房、将少耗电量、提高生产效率、甚至建设室内电站。 同样的，硅片生产商也通过很多方法来降低成本。其中包括增加多晶硅锭大小、增加循环利用率。这些公司也将多晶硅质量改善中从中受益。 需求的增加将引起价格的坚挺，而在一些存在需求压力的领域价格将会出现上涨。比如高效硅片领域，需求压力将让一些供应商拿出一些从未使用过的封存的老设备，并且迫使像Comtec一样的公司去开设新工厂。 本文由收集整理

    半导体 多晶硅 硅片 SOLAR DSO

  • 中国首款6500伏高压IGBT芯片研制成功

    【导读】IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域。 日前，由株洲南车时代电气股份有限公司自主研发的6500伏高压IGBT芯片及模块在株洲通过省级鉴定。来自中国工程院、中国科学院的3位院士以及中科院微电子所、南京大学、中南大学等单位的专家认为，该产品具有耐高压、损耗低、可靠性强等特点，尤其是“解决了芯片短路电流能力与关断能力难协调的国际性技术难题”，“总体技术处于国际领先水平”。 IGBT芯片，即“绝缘栅双极型晶体管芯片”，是新一代功率半导体器件。工作中，通过调整栅极电压的大小和极性，可改变相关控制器的开通与关闭。该产品广泛应用于轨道交通、智能电网、风力发电、太阳能发电、船舶驱动、电动汽车、工业变流、航空航天以及化工冶金等众多重要行业和领域，被誉为功率变流装置的“CPU”、绿色经济的“核芯”。 此前，我国掌握了低电压等级条件下IGBT芯片产品的研发、生产、封装等成套技术。但高电压IGBT芯片技术一直被英飞凌、ABB、三菱等少数几个国外企业垄断、控制。随着高速动车、大功率机车、智能电网等飞速发展，我国对高电压条件下的IGBT芯片需求猛增，成为全球最大需求国。 南车时代在引进吸收的基础上，相继研发出具有完全自主知识产权的3300伏、4500伏、6500伏IGBT芯片。据介绍，6500伏IGBT芯片是国内目前电压等级最高超级芯片，与3300伏芯片相比，其功耗降低10%以上，功率提高25%以上，最高工作温度可到150℃，可靠性更强、安全性能更高、应用范围更广。该产品研制成功，打破了国外在这一领域的技术封锁，填补了国内空白。 目前，南车时代投资15亿元建设的国际先进IGBT芯片生产线已进入工艺调试阶段，预计明年上半年可以投产。届时，仅6500伏IGBT芯片一项，每年可为国家节约60亿元以上的采购成本。 本文由收集整理

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  • 传三星20nm制程良率出问题，苹果将转单台积电？

    最新消息显示，三星电子(SamsungElectronicsCo.)在代工苹果(AppleInc.)A系列处理器时良率似乎出了一些问题，台积电(2330)有望因此捞到更多订单。barron`s.com报导，BlueFinResearchPartners分析师JohnDonovan、SteveMullane12日发表研究报告指出，在调查过三星奥斯丁、南韩厂房的苹果处理器生产情况后发现，20奈米制程技术的扩产计划持续遭到递延。BlueFin曾在1月16日指出，由于在苹果处理器在量产前有一小部份的制程遭到更动，因此三星奥斯丁厂房在1月份延后了初步的扩产计划。不过，根据BlueFin最新调查，三星其实面临了严重的晶粒(die)良率问题，不得不将生产计划暂时搁置。三星延后产能显然对台积电相当有利，因为台积电的20奈米制程技术早已开始扩产，有望让该公司争取到更多苹果订单。不过，调查显示，三星28奈米制程的产量仍然稳定，32奈米制程产能也照计划在本季(1-3月)缩减30%。ICInsights甫于1月28日发表2013年全球晶圆代工市况的调查报告指出，台积电仍旧领先全球，2013年营收是第2名GlobalFoundries的四倍以上，同时也是第五名中芯国际的十几倍之多。另外，排名第四的三星在2013年的晶圆代工营收年增15%，仅较第三名的联电(2303)少了1,000万美元。根据ICInsights估算，三星的12寸晶圆代工月产能在2013年第4季拉升至15万片，若以每片晶圆平均销售额为3,000美元来计算，估计三星的晶圆代工业务有机会创造约54亿美元的年营收。

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  • 蓝牙芯片进入快速增长期

    【导读】消息指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋!他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。 全球蓝牙芯片龙头厂Nordic执行长指出，低功耗蓝牙技术成熟，加计手机、平板周边市场进入成熟期，引领蓝牙芯片进入史无前历的爆发期，今年全球蓝牙芯片市场规模约1亿颗，预估7年后将可百倍速增加至130亿颗。 全球智能型手机今年度出货量突破10亿支大关，智能型手机周边产品(包括穿戴式、玩具、耳机喇叭)需求也水涨船高，带动蓝牙芯片商机崛起。 消息指出，从现在终端市场的需求来看，蓝牙芯片的发展过去从来没有如此令人感到兴奋!他说，新加入的竞争对手持续增加，但Nordic与生产伙伴台积电、日月光密切配合开发先进制程，并拥有多重专利门槛，预料未来几年该公司仍可在业内维持领导地位。 Nordic来自欧洲挪威，其蓝牙核心技术来自诺基亚的原始技术Wibree，并在2009年抢先同业进入蓝牙4.0时代，随着低功耗高传输技术成熟，Nordic今年将拿下近5成的市占率，稳居蓝牙芯片龙头厂。 Nordic昨日正式宣布推出第三代nRF51，该产品功耗较前一代再节省3成、运行效能提升5至10倍，并支持Google手机所需Android 4.3 Jelly Bean版本操作系统。Nordic表示，内载于手机、平板计算机内的蓝牙已经被集成进基频芯片之内，属于高通、联发科、博通的战场。 Nordic强调，与手机、平板计算机联机的周边产品则是独立蓝牙芯片厂的战场，CSR、TI及台湾IC设计公司络达、创杰、笙科都要争抢此一大饼。 Larsen表示，虽然新加入竞争者众，但客户范围亦不断扩大，包括各式手机周边的穿戴式产品之外、医疗级的、无线桌面和智能遥控器等，甚至在未来的智能电视皆已可期待透过低功耗蓝牙芯片进行Android兼容的新应用。 本文由收集整理

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  • 互联网身份保护：欧洲多数国家信任英飞凌eID(电子身份证)和在线公共服务安全解决方案

    【导读】2014年2月14日——英飞凌科技股份公司(法兰克福股票交易所股票代码：IFX / 美国柜台交易市场股票代码：IFNNY)表示互联网是现代生活不可或缺的一部分;今天，网络世界已深入于我们生活的每一个角落中，如网上购物、网上银行和网络聊天。 不仅仅是电子商务在持续增长，整个欧洲的公共部门在线服务也在快速增长。他们为公民提供更方便和有效的享有政府服务的方式，公民可以不必再耗费大量时间和精力前往当地政府办公室。通过安全的身份证明来使用在线公共服务的前提条件是使用带有安全芯片的电子身份证(eID)。斯洛伐克共和国便是最近实现eID的国家之一，其发行的eID仅采用英飞凌科技股份有限公司生产的安全芯片来存储本国公民个人和机密数据。 欧洲的带头作用 全球实现具有在线功能的eID的35国家中有20个来自欧洲。在这些欧洲国家中，有超过 70%的国家信任英飞凌的安全解决方案。 欧盟(EU)还极力推动欧洲的带头作用，因为欧盟要求实现内部市场的统一，并在2015年为所有欧盟公民提供统一的在线公共服务。到2015年，无论公民需要登记车辆还是提交报税表，都可以在任何时间跨越国界在线完成。此外，带有在线功能的eID可以作为开立银行账户、网上购物或购买保险的身份证明。这对于公民和消费者而言更为方便，而政府机构长期管理的复杂性和成本也得以降低。 网络安全是互联网世界的重要问题 不断提升的数据化和互联性以及公司、政府机构和公民大量使用互联网也导致网络安全要求日益严格。这些要求不仅局限于互联网，也包括相关的信息和通信结构，比如政府机构和公司的IT基础设施。因此，德国联邦信息办公室(BSI)等国家机构和欧洲网络与信息安全局 (ENISA)等国际组织针对在线数据安全制定了安全策略并发布技术建议。 将eID用于在线服务时，身份保护是最受关注的问题。英飞凌的SLE78产品系列等采用数字安全技术“整合防护”(Integrity Guard)的安全芯片能够安全地存储eID持卡人的个人数据，有助于保护重要文档，有效打击假冒、操纵和欺诈行为。它们具备最先进的数据加密机制，能够保护从发送者传输至接收者的整个数据流，防止其被未经授权的第三方访问：这是公民和政府机构、企业及金融机构之间通过互联网和基于云的网络进行安全和保密地通信的先决条件。它提高了新数据应用的受信任和被接受程度。 本文由收集整理

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  • 恩智浦Mantis CAN收发器获大众汽车认证

    【导读】恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)今天宣布大众汽车已经批准将Mantis?用于其免安装共模扼流圈的车载系统，从而显著降低应用系统成本。 随着越来越多的功能融入汽车，现代车载网络的性能对汽车安全和可靠操作而言变得越来越重要，电磁辐射和抗电磁辐射干扰成为操控系统的关键参数。汽车制造商制定了严格的规范，所有收发器必须符合该规范才能批准用于其整车系统。过去，满足应用中的性能要求一直需要使用共模扼流圈，使得每个模块需要额外花费约10-15美分。 恩智浦的全新Mantis HS-CAN收发器已经证明其满足当今的EMC要求而无需共模扼流圈。该收发器的性能已经达到大众汽车所要求的水平，即：可以成功去除上述额外滤波元件但仍满足公司的严格要求。这不仅降低了应用成本，同时也减少了模块空间，并实现了更大的设计灵活性。 这一声明标志着自从采纳严格的EMC要求以来(包括2012年修订版1.3版本的《汽车应用中的LIN、CAN和FlexRay接口的硬件要求——奥迪、宝马、戴姆勒、保时捷、大众》)，德国汽车制造商首次批准CAN收发器用于免装共模扼流圈的车载系统。 大众汽车物理层专家Carsten Schanze表示：“大众坚持行业最严格的EMC要求，这是确保车载网络内模块可靠通信的关键性能标准。与其它主要德国汽车制造商一样，我们制造的汽车内只采用符合这些要求的器件。批准恩智浦的Mantis收发器之前，我们进行了长期测试。Mantis收发器是首款性能可以支持在我们的车载网络中免装扼流圈的器件，甚至可以用来定义免装扼流圈车载网络的芯片需求。” 恩智浦半导体车载网络业务副总裁兼总经理Toni Versluijs表示：“大众汽车批准在其车载系统中采用免装共模扼流圈的Mantis是一个真正的里程碑事件，凭借该产品，恩智浦已经表明，公司能够为我们的客户和汽车制造商提供卓越EMC性能的产品，并将其转化为真正的BOM成本节省。” 所有Mantis系列产品均由位于荷兰和新加坡的双晶圆厂同时供应，基于双晶圆厂策略，恩智浦可以建立灵活、高产和可靠的产品供应。。Mantis系列产品已于2013年8月发布。 功能 • 完全符合ISO-11898-2和ISO-11898-5标准(仅TJA1044T和TJA1044GT)的收发器 • ICN8奈梅亨和SSMC新加坡共同供应 • CAN引脚上的最大电压：±42 V • 总线引脚上6kV的ESD处理能力(IEC -61004-2和HBM) • 完全符合2012年修订版1.3《汽车应用中的LIN、CAN和FlexRay接口的硬件要求——奥迪、宝马、戴姆勒、保时捷、大众》的要求 • 适用于500 kbps的无扼流圈操作。 • 逻辑电平兼容3.3 V和5 V微控制器 • 待机电流(TJA1044T和TJA1044GT)：10 µA(典型值) • 完全符合汽车AEC-Q100规范 • 采用SO8封装 本文由收集整理

    半导体 恩智浦 大众汽车 CAN收发器 MANTIS

  • 今年LED驱动IC受看好 各厂商积极备战

    【导读】全球市场研究机构LED inside表示，随着LED价格下降，加上LED光效逐年提升，购置成本回收周期明显已缩短，而驱动全球商业及公共部门更换灯具到意愿大为提升，已正式启动全球LED光源替换潮。预估2014年全球LED灯泡需求数量将年增86%，而LED灯管则达到89%。 LED照明价格持续走滑，也将带动全球换灯潮持续，预估2014年LED灯泡、灯管需求皆超过8成的年成长率，吸引LED驱动IC厂包括F-昂宝、F-矽力、虹冠电、聚积等，无不磨刀霍霍准备在明年以高性价比产品，分食美国德仪(TI)既有的市场。 全球市场研究机构LED inside表示，随着LED价格下降，加上LED光效逐年提升，购置成本回收周期明显已缩短，而驱动全球商业及公共部门更换灯具到意愿大为提升，已正式启动全球LED光源替换潮。预估2014年全球LED灯泡需求数量将年增86%，而LED灯管需求数量增长率则达到89%。 看好LED照明市场将朝向高性价比方向发展，让亚洲IC设计公司有望可以分食德仪的市场，包括F-昂宝、F-矽力、虹冠电、聚积等皆已展开布局。至于台湾类比IC龙头立錡虽提及将降低LED照明这片红海的投入，不过，未来是否透过转投资进入LED照明市场亦备受关注。 法人预估，F-昂宝明年LED照明驱动IC出货将超过3成，加计平板电脑、智慧型手机市场充电电源管理IC市占率提升，看好F-昂宝明年全年的营收将突破30亿元关卡。 大陆类比IC厂F-矽力已获飞利浦、雷士、亿光等照明订单，到LED照明订单需求持续提升，预估明年F-矽力的业绩仍有成长2至3成。 面对LED照明这个成长持续倍增、却价格竞争过度的红海市场，虹冠电、聚积则是属于谨慎发展LED照明的类比IC厂。虹冠电今年有游戏机客户撑腰有获利逐季成长，也酝酿了发展LED照明市场的实力。据瞭解，虹冠电LED照明驱动IC专攻工业照明、商照市场，并正申请日系、美系大厂认证。 聚积在高解析度数位看板市场称霸，但仍持续向LED照明市场靠拢，虽然今年备受期待的光引擎产品未如达到成绩，LED照明营收占聚积的比重也不到1成，不过，随着大陆、韩系客户积极拓展版图，聚积明年LED灯管相关驱动IC、模组产品将有机会贡献营收超过2成。 本文由收集整理

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  • 泰克帮助有线电视运营商降低商业广告音量，以助其遵守商业广告响度减轻(CALM)法案

    【导读】中国 北京，2014年2月12日 – 广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，其正在帮助一家在美国西海岸地区拥有超过400,000用户的有线电视运营商Wave Broadband公司遵守商业广告响度减轻 (CALM) 法案。 Wave Broadband迄今已在其三个有线电视网络中部署了泰克获奖的Sentry Assure解决方案，来持续监测在所有频道上播送的广告的响度。 “我们对客户满意度及客户体验非常重视，所以求助于泰克公司来帮助我们遵守CALM法案，确保客户不会产生由声响过大和令人心烦的商业广告带来的糟糕体验”，Wave Broadband宽带服务高级副总裁Tim Klinefelter表示，“Sentry Assure不仅使我们能够识别这些广告，以便降低其音量，而且它还具有我们需要的所有数据库和报告功能，使我们能够全面地遵守CALM法案的要求。” 由美国联邦通信委员会 (FCC) 颁布实施的CALM法案要求有线电视运营商和其他视频服务提供商 (VSP) 确保广告的声音不大于其所伴随的节目的声音。FCC在2012年12月13日颁布该法案，并要求大型VSP在一年内达标，但允许小型VSP在两年内完全达标。FCC并不监视VSP本身，而是依靠公众通过其网站、传真或电子邮件向其报告吵闹的商业广告。为了遵守该法案， VSP必须能够监测广告的音量，记录广告的出现时间，并证明其解决了无论何种原因造成的广告声响过大的问题。 “随着CALM法案现在正式实施，震耳欲聋的广告已从令人讨厌的东西变为一个潜在严重商业问题，因为它会让心存不满的用户向FCC投诉每一个声响过大的广告，从而制造大量麻烦。像Wave Broadband等明智的运营商不会袖手旁观，而是积极地部署解决方案来遵守法案的要求”，泰克公司视频产品线总经理Eben Jenkins表示，“早在CALM法案立法之前，我们就与一些全国最大的有线电视运营商开始准备工作，使我们能够开发用于遵守该法案的业内最全面解决方案产品线，包括我们的Sentry Assure。” 本文由收集整理

    半导体 泰克 有线电视 BROADBAND LM

  • 美芯片商瓜分中国智能机市场

    【导读】分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。 近来发达国家手机需求量急剧下降，随着中国智能手机市场的蓬勃发展，美国芯片制造商也开始觊觎这一重要机遇，但他们却不得不以牺牲利润为代价来换取市场份额，以此来抢占全球第二大手机市场。 分析人士指出，包括高通公司和新思国际公司(Synaptics)在内的组件供应商瞄准了新兴经济体。向中国市场的大举扩张已经稀释了芯片制造商的毛利率。据分析师估计，这类企业之前在发达国家的平均毛利率接近50%，而目前只有45%左右。不过，尽管付出了这一代价，但却换来了中国手机厂商的巨大需求。 根据美国市场研究公司IDC发布的数据，今年第三季度，全球智能手机出货量上升39%。其中，中国的低端安卓手机就是最主要的推动力。IDC预计，中国的智能手机市场规模达800亿美元，到2017年有望上升至1200亿美元。这意味着大约会有4.6亿部手机需要使用芯片等电子元件。包括联想集团、中兴集团、小米科技公司在内的亚洲手机制造商迅速崛起，生产大量物美价廉的智能手机。 新思国际公司截止6月29日的财年内，在中国市场营收增长10%，大约占到该公司这一时期总营收的60%。美国券商Feltl & Co分析师Jeffrey Schreiner估计，随着中国市场的销量增长，新思国际公司的长期毛利率将在46%-48%之间，而在发达市场的毛利率为48%-50%。Synaptics为HTC One和索尼Xperia等机型供应芯片，这两款手机均在中国受到欢迎。该公司的股价今年以来已经上涨约60%，一举击败了包括爱特梅尔公司(Atmel)、美信集成产品公司(Maxim Integrated Products)等手机组件竞争厂商。 截止9月30日的2013财年，高通公司营收近半来自中国市场，高于2011年的32%。对此高通拒绝评论。 报道称，进军中国市场，美国手机芯片厂商还面临着不少困难，效仿台湾的台积电公司是不错的选择。台积电公司会向缺乏资金和技术进行手机设计的厂商提供设计指导。塞普锐思半导体技术公司(Cypress Semiconductor)为中国低端手机开发出了更为廉价的触摸传感器，使手机的价格进一步下跌。该公司去年43%的营收来自中国，两年前这一比例为39%。 分析人士指出，错过了首轮机会的美国芯片厂商仍有希望，中国市场足够后知后觉的厂商分得一杯羹。中国的智能机市场还有很大的发展潜力，市场成熟还需要一段时间，今后还会售出大量的智能手机。同时，中国手机厂商也开始进军亚洲、拉丁美洲等新兴经济体市场，出口物美廉价的智能手机。 美国市场研究公司Gartner分析师Anshul Gupta说，“在中国和拉美等市场里，随着用户竞相升级为智能手机，功能手机第三季度的需求已经大幅下滑”。 提供降噪芯片技术的美国Audience公司，开始从小米科技、中兴公司、华为公司和联想集团等公司获得订单。“巨大的市场规模增强了中国的吸引力。”美国证券公司晨星分析师Brian Colello说。他估计，芯片厂商在中国市场的毛利率在40%左右。“利润率很低，但销量的增长可以弥补这一不足。 本文由收集整理

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  • 芯片国产替代进入加速期

    【导读】全球最大智能手机芯片供应商高通公司正在中国面临一场考验。 据央视报道，高通目前正接受中国国家发改委的反垄断调查。而中国通信工业协会旗下的手机中国联盟近日递交报告称，高通存在过度收取专利费和搭售行为，这对中国手机产业造成严重影响。分析人士认为，这桩调查案或使国内IT业者“去IOE”、国产化替代进入加速期。 “高通反垄断一事再次说明，在保障国家信息安全的新形势下，芯片作为信息安全的基础核心，实现国产化‘去IOE’势在必行。”业内人士透露，国家近期将出台的扶持集成电路产业的政策即着力于此。 中国市场地位举足轻重 手机中国联盟通过对20多家会员企业进行走访后认为，高通的商业模式已经对中国手机产业造成损害。高通的芯片销售采用的是专利许可模式，与一般只销售芯片的企业不同，高通在卖出芯片后，还要收取专利许可的费用。 而此次高通陷入反垄断调查，其专利费在收取对象上采用不同计价方式或是重要原因之一。不过，也有专家指出，这笔钱究竟是高通的正常研发费用获得的补偿还是利用垄断地位多收，将依赖于本次反垄断调查的结果。 事实上，这并非高通第一次遭遇反垄断调查。作为3G等先进通信技术的主要拥有者之一，高通一直坚持对技术使用方收取高额的专利许可费，这也导致其面临纷争。 在韩国和欧盟，高通都曾遭遇反垄断调查。韩国政府曾指出，高通对客户实行差别对待。而高通将手机芯片资料独断专有，这是调查及处罚的导火线。为此，韩国公平贸易委员会向高通开出约2.36亿美元的罚单。 根据反垄断法，中国发改委可以按一家公司的上年营收处以1%至10%的罚款。在截至去年9月29日的2013财年里，高通在中国市场营收达到123亿美元，占其全球营收的将近一半。据此估算，高通可能会被开出10亿美元以上的天价罚单。高通方面则表示，目前正在积极全力配合国家发改委的反垄断调查。 高通是全球最大的手机处理器和通信芯片制造商，其服务的客户包括苹果公司和三星电子。该公司在高速通信技术4G LTE(长期演进技术)方面尤其占支配地位，而中国市场对于该公司而言更是有着举足轻重的地位。 芯片“去IOE”进程加速 过去两年，高通在中国的营收增长了逾一倍，从2011年的47亿美元上涨到了2013年的123亿美元。另据研究机构Canalys指出，2015年大中华地区4G智能手机出货量预计将增加约三分之一，超过5亿台，其中许多将使用高通技术。 但对一些国内业者而言，对高通展开的调查成为它们审视自身的机遇。有分析人士指出，由于高通掌握着技术核心，很难有企业可以不用高通的芯片，中国企业在谈判中处于弱势地位。 据权威数据统计，2012年全年我国芯片的进口额超过1900亿美元。芯片进口和原油进口的金额几乎相当。 中信建投证券便曾发布报告指出，棱镜门的发酵使信息安全受到普遍关注，加上国内IT 厂商急需破除国外IT 巨头的垄断获得自己的市场空间，IT系统“去 IOE”、国产化替代进入了加速期。 在全球商用数据库系统市场中，由IBM、甲骨文和EMC组成的三驾马车被称为IOE，构成了从服务器、数据库到存储设备的产业来呢，并且几乎占领了全部的市场份额。 本文由收集整理

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  • 中国手机芯片业联合对抗联发科

    【导读】EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。 中国无晶圆厂芯片设计产业向来呈现小厂各立山头、在低毛利的当地智慧型手机芯片市场激烈竞争的景况，而这种情势正开始出现转变。 拥有中国官方背景的投资机构紫光集团(Tsinghua Unigroup)在7月份时宣布收购中国本土TD-SCDMA基频芯片供应商展讯(Spreadtrum Communications)，最近则传出中国RF芯片设计大厂锐迪科(RDA Microelectronics)也将收归该集团旗下。 而这波中国手机芯片业者的合并热潮，有可能最后结合成一股足以与台湾联发科(Media Tek)匹敌的势力;不过与美国大厂高通(Qualcomm)仍有一段差距。 EETimes美国版编辑近期联系的数个中国电子产业界消息来源认为，对展讯来说，被紫光集团收购是最合乎逻辑、可能也是最好的选择;目前展讯除了要在高阶智慧型手机市场挑战联发科，同时还要在低阶手机市场与锐迪科一较高下。 此外，如一位中国产业界高层所言，展讯与锐迪科：“在利润超薄的低阶手机市场相互竞争，而且该市场正在衰退;因此这两家公司的合并对于中国电子产业来说是件好事。”他预期在未来会有更多的这类合并案发生;他也认为，中国半导体市场目前是有许多聪明人争抢越来越低的毛利，这是产业界不能承受的。 虽然众多中国产业界消息来源对以上的近期发展抱持正面看法，但对于接下来的变化则意见分歧;有部分产业高层认为，紫光集团的举动是一项“纯粹的金融活动”，但更多人认为此举的幕后推手是为了强盛本土电子产业的中国政府。还有人看得更远，认为其他中国无晶圆厂芯片设计业者如全志(Allwinner)、瑞芯微(Rockchip)将因此面临灭亡。 紫光集团到底是一个什么样的组织，外界知之甚少──特别是对西方世界来说;而该集团的业务范围以及内部营运成员细节，甚至是中国当地业者也不清楚。 根据一些基本讯息，紫光集团有51%股份为清华控股(Tsinghua Holdings)所有，后者是由北京清华大学注资、百分之百的中国国营企业。紫光集团的其余49%股份是由一家私营机构健坤投资集团(Jiankun Investment Group)持有，负责人为赵伟国，他也是紫光集团总裁暨执行长。 一位中国电子产业界高层表示，赵伟国在上述收购案操控全局，除利用清华控股资源、也向银行取得足够融资;他表示：“赵伟国是一个真正的生意人，而且对中国的经济、复杂政治情况与资本市场非常了解。”换句话说，他对市场商机极度敏感，而且他的目标是在高科技领域赚钱，该领域与中国房地产市场相较，并不是一个很好的投资标的。 值得注意的是，紫光集团都是以溢价收购展讯与锐迪科。该集团收购展讯的总金额是17.8亿美元，而锐迪科收购价则是9.1亿美元;对锐迪科每股18.5美元的收购金额，是该公司当周五收盘价17.53美元的5.5%溢价。 究竟紫光集团如何筹到收购融资?有一位中国产业界高层表示，紫光集团的资本额是8.2亿美元，还低于对锐迪科的收购价;因此他认为锐迪科的幕后真正买主不是紫光集团，但其中有20~30亿美元资金与该集团有关：“中国国营企业的特色就是：所有的资讯都是不透明的。” 紫光集团的官网资讯显示，该集团的投资领域包括资讯科技、能源/环保、生命科学以及材料科学，此外还有职训、金融服务、国际贸易、房地产等等。 那些认为紫光集团收购案是纯粹金融活动的人士，指出此投资行为的动机有三：首先，两大中国本地无晶圆厂芯片设计业者的合并，能在它们各自被联发科击败之前取得生存机会;第二，这两家Nasdaq上市公司在紫光集团的保护伞下重回私有化，在业务发展上将可取得更多回旋空间，还可取得紫光集团与清华大学的专利技术。 第三，在紫光集团下合并的展讯与锐迪科，必然会在短期之内重新上市;业界消息来源认为，若能透过上市取得更大商机，紫光集团不会浪费时间。 而几乎所有人都同意，锐迪科与展讯的互补性，能在未来顺利完成合并。一位中国半导体产业观察家指出，展讯的唯一强项是TD-SCDMA，锐迪科则是专长于RF，两家公司在打造应用处理器方面的能力都很弱;此外锐迪科擅长IC硬体开发，缺乏软体设计能力。 该产业观察家表示，因此展讯与锐迪科的合并，意味着全志与瑞芯微恐怕面临灭亡;因为前两家公司未来将可涉足平板装置应用处理器市场。 中国产业界人士认为，展讯与锐迪科合并之后的新公司，会偏向聚焦于新一代无线技术研发，不会花太多时间在已经衰退的低阶手机市场竞争;他们指出，目前在中国的GSM功能型手机市场，只余联发科与展讯还在激烈竞争。 针对紫光集团的收购案，市场研究机构ForwardConcepts总经理WillStrauss则表示，他对该集团几乎一无所知，但：“确实，如果想打造一家足以与高通(在技术能力与营收能力上)匹敌的中国本土企业，展讯与锐迪科是两家我一定不会放过的公司。 本文由收集整理

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  • 移动芯片：联发科联合晨星 对抗高通

    【导读】联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。 去年台湾半导体业界持续关注的大事之一，就是移动芯片中联发科(2454)与F-晨星(3697)的合并案，经过中国大陆商务部有条件放行后，可望于明年2月1日完成合并。对此工研院IEK则分析，手机晶片将是联发科与F-晨星合并后的发展重点，未来联发科将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，将更有利于其与Qualcomm、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂，角逐智慧手持装置晶片市场商机。 联发科与F-晨星合并遭遇一波三折：首先，2012年8月，联发科完成收购F-晨星48%持股的程式，双方也原订2013年1月1日为合并基准日。不过，由于迟未通过中国大陆及南韩核准，合并基准日一延再延。 中国大陆商务部所附的条件，是两家公司未来三年于电视晶片须各自独立竞争，保持现状，避免合并后在电视晶片市场形成垄断。意谓短时间内，F-晨星只能将其辖下的智慧手机晶片业务以及其他与无线通讯有关的业务合并到联发科。 不过，工研院IEK进一步分析，按照中国大陆与韩国所通过的核准条件，未来三年两家公司实质合并之前，晨星下属LCD电视晶片子公司仍必须保持独立法人地位。然而，由于双方实质合并已达成，虽然两家公司在电视晶片市场须各自独立竞争，但至少市场杀价竞争将不会如以往激烈。再加上，未来F-晨星在电视晶片上的获利也是属于联发科。整体来看，在电视晶片领域，中国大陆与韩国所通过的「附条件」对合并综效并不会产生明显负面影响。 至于在手机晶片部分，IEK则认为，这是联发科与F-晨星合并后的发展重点，未来将可整合更多资源投入高阶应用处理器、3G/4G基频晶片、5G网通晶片、整合型晶片等技术开发，料更有利于其与Qualcomm(高通)、Nvidia、Broadcom等国际晶片大厂竞争智慧手持装置晶片市场商机。 联发科明年于智慧型手机晶片动能仍相当丰沛。总经理谢清江日前表示，联发科将于今年Q4季底推出八核晶片MT 6592，首波估是用在萤幕大小5~6寸的手机机款上。此外，联发科并看好无线充电市场的长线动能，预计于明年底推出解决方案。 联发科预估，今年全年智慧型手机晶片出货将超过2亿套，平板晶片则在1500~2000万套水准。 本文由收集整理

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  • 创新电源管理技术 智能手机蓬勃发展

    【导读】除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计。 智能手机系统耗电量可望显着下降。处理器、电源管理芯片(PMIC)与传感器业者正分头布局行动装置应用处理器和萤幕省电方案，包括新一代CPU/GPU协同运算和big.LITTLE大小核设计架构、面板自动刷新(PSR)、高整合度PMIC，以及主动调节背光源(PRISM)等节能技术，皆是相关业者今年的产品发展重点。 除了节能技术以外，手机无线充电方案亦极具市场发展潜力，已吸引许多电源管理芯片业者投入研发。智能手机萤幕和应用处理器功耗各占约30～60%系统耗电量，因此要延长续航力势必从这两方面着手。在处理器部分，高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、联发科及安谋国际(ARM)正致力革新芯片设计，除共同推动中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)协同运算的异质系统架构(HSA)标准，减轻CPU负担与耗电外，亦相继推出高效能CPU核心搭配低功耗核心的big.LITTLE方案，更进一步减少处理器漏电流与动态功耗。 随着处理器规格转变，电源管理芯片业者亦紧锣密鼓研发新一代电源管理技术，除因应big.LITTLE大小核心切换需求，推升PMIC的电压、电流动态调整速度外，也将发展大电流输出方案，以满足HSA处理器同时驱动CPU、GPU等异质核心的供电需求。许汉州指出，随着行动装置系统功能益发复杂，对PMIC的规格要求不断攀高，已刺激戴乐格(Dialog)等PMIC商发展整合异质处理核心的下世代电源管理芯片并研拟加速制程演进脚步，让芯片体积缩小更容易进行异质整合。 至于萤幕节能方面，辉达(NVIDIA)已在最新行动处理器平台中导入第二代PRISM技术;该方案透过多核心GPU加高阶影像演算法，将画面切割成不同区块并侦测明暗变化，由处理器动态调整LED背光源亮度，进而省下40%显示器功耗。 目前，一线处理器大厂亦计划在下一代产品中，导入eDP 1.3版的PSR功能，让GPU在萤幕画面静止时休眠，直接由显示面板的时序控制器(TCON)执行资料更新，以节省面板传输介面的耗电量。 不仅处理器、电源管理芯片业者竞推行动装置省电方案，传感器供应商也力推环境光(Ambient)加红外线近接(IR Proximity)光传感器模组，让手机萤幕亮度能动态调整，或在毋须开启画面的状态下自动关闭背光，进而延长装置续航力。 预计，行动装置电源管理IC的产值将从2012年的15亿美元，飙升至2016年的24亿美元;其中，尤以向应用处理器、基频处理器供电的PMIC成长率最高，近期联发科已积极补强自家电源管理芯片技术，期抢占更多行动装置市场商机。 本文由收集整理

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  • Altera与风河公司宣布建立战略合作关系，为Altera SoC平台定制操作系统和开发工具

    【导读】2014年2月10号，北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR)与Wind River?风河公司今天宣布，双方建立战略合作关系，为Altera的SoC FPGA器件开发并部署工具和解决方案。 风河公司业界领先的操作系统和开发工具支持Altera基于多核ARM?处理器的SoC平台。 通过采用风河公司的嵌入式操作系统(VxWorks®实时操作系统和Wind River Linux)以及Wind River Workbench开发工具，软件规划人员和开发人员能够充分发挥Altera基于多核ARM的SoC器件的优势，设计高性能多核实时系统。风河嵌入式操作系统和开发工具设计支持多核处理器体系结构和SMP (Symmetric Multi-Processing，对称多处理)，并进行实时优化。这包括Wind River Hypervisor可视化技术，支持Linux和VxWorks同时运行在非对称多处理(AMP)模式下。所有这些都在Altera Cyclone® V SoC上实现，Arria® V SoC、Arria® 10 SoC和Stratix® 10 SoC也将很快提供支持。 风河公司产品管理副总裁Dinyar Dastoor评论说：“嵌入式系统开发人员出于功耗和性能优势转而采用功能强大的多核平台，导致软件内容逐渐增多，并且越来越复杂;通过使用我们的操作系统和开发工具以及Altera的多核SoC平台，嵌入式系统设计人员拥有了流畅的解决方案，发挥关键的多核优势，同时保持了实时响应，降低了产品尽快面市带来的风险。我们非常高兴与Altera合作，为其长期SoC路线图开发越来越多的解决方案。” Altera的SoC产品市场资深总监Chris Balough评论说：“与风河公司一起，我们将前沿的SoC FPGA平台与全套的多核工具和软件结合在一起，帮助开发人员解决了嵌入式多核处理器面临的难题。风河公司承诺为Altera SoC平台提供支持，包括他们成熟可靠的操作系统和开发工具，缩短了设计开发时间，帮助我们共同的客户更迅速的完成产品原型开发，直至商用化。” 公司开发了信息网播，详细介绍了怎样使用多核Altera SoC和VxWorks高效的实现实时数据传输，解释了设计人员怎样在实时系统开发中有效的使用这些解决方案。 供货信息 现在可以提供Altera 28nm SoC FPGA器件。关于订购信息或者有关价格的问题，请联系您当地的Altera销售代表。 Wind River Linux、VxWorks、Hypervisor现在为28nm Altera SoC器件提供支持，还有Workbench开发和调试工具，这包括Wind River ICE II和Probe。如果需要了解详细信息，请联系您当地的风河公司销售代表。 本文由收集整理

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  • 英特尔将向所有企业开放芯片代工业务

    【导读】英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。 日前，英特尔CEO科再奇(Brian Krzanich)宣布，之前仅面向部分企业开放的芯片代工业务今后将面向所有企业开放。 之前使用英特尔代工服务的企业包括Altera、Achronix、Netronome，而在以后，任何想要使用该公司最尖端制造技术的企业，都可以与之展开谈判。 “如果我们能利用自己的芯片生产技术提供最佳的计算，我们就会这么做。”科再奇说，“你会看到我们关注更大范围的客户。” 英特尔拥有整个行业最先进的生产工艺，所以该公司相信，这将有助于其进一步拓展智能手机和平板电脑芯片市场。英特尔正在移动设备、PC、服务器和嵌入式市场与ARM竞争。 英特尔在代工领域的主要竞争对手包括台积电和从AMD分拆出来的GlobalFoundries，他们都为Nvidia和高通等企业生产ARM架构的芯片。台积电和GlobalFoundries从明年开始将分别使用16和14纳米芯片生产配备3D晶体管的芯片，但英特尔希望与之争夺业务，并将为Altera生产14纳米64位ARM芯片。 英特尔目前的14纳米芯片生产计划已经推迟了3个月。采用14纳米技术的Broadwell PC处理器最新的推出时间定在明年下半年。 随着PC芯片的需求下滑，英特尔工厂已经出现了产能闲置，从而对该公司的利润造成了冲击。 科再奇表示，向第三方开放生产设施也符合“摩尔定律”，从而带来能耗和性能优势。之前已经有过很多针对“摩尔定律”的解读，其中之一是：芯片上的晶体管数量每两年都会翻一番。而英特尔对摩尔定律的解读则是：单位晶体管的成本会随着制造技术的进步而下降。 英特尔执行副总裁兼技术和制造集团总经理威廉·霍特(William Holt)表示，14纳米和10纳米工艺将极大地提升成本、降低能耗。“各个领域都渴望改善能耗。”他说。 本文由收集整理 本文由收集整理

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