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  • NFC芯片战争蔓延至移动支付与身份识别领域

    【导读】意法半导体(ST)技术行销经理黄澄谊表示，中国移动与中国电信已开始要求合作的智能手机品牌商于新一代产品中导入NFC技术，中华电信亦于近期推出0元NFC手机，打破过去仅有中高阶智能手机配备NFC功能的态势，将积极衝刺移动支付商机。 近距离无线通讯(NFC)芯片市场硝烟弥漫。在中国大陆、日本及韩国电信营运商力推之下，NFC手机将于2014年倾巢而出，可望加速NFC移动支付及身份识别服务普及，带动NFC读写器(Reader)和标签(Tag)的需求看涨，成为半导体厂商群起攻之的市场。 意法半导体(ST)技术行销经理黄澄谊表示，中国移动与中国电信已开始要求合作的智能手机品牌商于新一代产品中导入NFC技术，中华电信亦于近期推出0元NFC手机，打破过去仅有中高阶智能手机配备NFC功能的态势，将积极衝刺移动支付商机。 意法半导体技术行销经理黄澄谊表示，该公司将于2014年发布更多的NFC标签芯片方案，准备在身份识别应用市场大举抢市。 此外，中国移动、日本NTT DOCOMO及韩国的KT亦已共同发表中日韩三地及其他亚洲市场的NFC国际漫游服务协议，以实现全球相容的NFC商业环境。对此，产业界咸认，在三大电信营运商的推广下，NFC手机市场渗透率将会节节攀升，加速移动支付商用。 随着NFC手机遍地开花，可与之搭配的NFC身份识别服务亦可望加快普及。黄澄谊指出，受惠于NFC手机市占急速扩大，内建于智慧型手机的NFC读写器芯片出货量亦将跟着水涨船高;与此同时，也将激励与之配对的NFC标签销售量大增，预计未来NFC标签的市场规模甚至将会远大于读写器，成为NFC芯片商的新战场。 据了解，智能手机配备的NFC读写器芯片必须先经过银行产品认证，才能用于移动支付服务，而先前恩智浦已长期深耕此领域，成为唯一成功打入NFC手机移动支付供应链的芯片商，形成该市场中一家独大的局势。 相较之下，NFC标签市场则是商机初露，遂吸引意法半导体、德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)、恩智浦等半导体业者争相插旗。黄澄谊强调，由于不同类型的NFC标签内建的电子式可清除可编程唯读记忆体(EEPROM)必须重新设计，因此芯片商须拥有自己可量产EEPROM的晶圆厂，才能确保供货无虞，以及NFC标签和搭载的EEPROM效能达最佳化，成为突显产品差异化的利器。 另一方面，NFC芯片商亦加紧投入动态(Dynamic)NFC标签产品线布局，提高产品的附加价值，藉此壮大NFC标签市场版图。黄澄谊说明，动态NFC标签亦即在标签芯片中加入内部整合电路(I2C)或序列周边介面(SPI)，优点係在支援NFC功能的装置无电力时，仍可藉由有线介面读取标签内部资料，增加使用便利性。 本文由收集整理

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  • 手机芯片方案升级到车规?高通双管齐下

    【导读】一开始为智能手机设计的应用程序处理器现在已经被许多数字电视所采用，这已经不是秘密;随着智能手机应用处理器越来越普遍且性能强大，原产自智能手机的技术也不可避免地涉足至其他不同市场领域，包括机器对机器通讯(M2M)、医疗甚至汽车。 随着全世界开始把联网汽车形容为“四个轮子的智能手机”大肆吹捧(其实也就是为车用信息娱乐系统打造的调制解调器芯片与应用处理器)，车用领域也为芯片供货商带来了独特的挑战。笔者先前有一篇文章提到了高通(Qualcomm)开始供应车规LTE芯片，指出因为越来越多汽车厂商开始关注消费性电子技术，也让各家芯片厂商竞相将主要针对消费性电子设备开发的方案，升级成车规。 高通身为全球最大智能手机芯片供货商，应该是最适合回答我称之为“车规难题”的人选;为何说是“难题”?因为要将原本为智能手机所设计的技术移植到汽车应用，确实是很大的挑战，特别对那些没有车规芯片设计经验的公司(包括高通)来说。这家智能手机芯片大厂想进军汽车应用，需要先克服三个挑战：1. 确保自家芯片的可靠性(符合汽车应用需求);2. 采用先进(且具备某种程度的成熟度)技术;3. 为汽车业者寻找最经济的解决方案。   高通的“双管齐下”策略 高通产品管理副总裁Nakul Duggal稍早前接受《电子工程专辑》美国版编辑电话采访时强调，该公司正针对汽车应用市场采取“双管齐下”的策略，一边进行车规骁龙(Snapdragon)应用处理器的设计，一边与第三方合作伙伴连手打造采用高通消费性调制解调器芯片的车规等级车用信息娱乐系统(telematic)模块。 针对进军汽车中控台(也就是车用信息娱乐系统应用)的芯片，高通致力于将自己的地位由第三线汽车零组件供货商，升级为第二线。在1月的国际消费性电子展(CES)上，高通宣布将在今年底推出该公司首款车规Snapdragon应用处理器，且将进驻2016年上市的新款汽车。 Duggal表示，这些日子以来，市面上的应用处理器在“面积仅10x10mm大小的单芯片上整合了大量技术”;为了成为第二线的汽车应用处理器供货商，高通的任务重点是控管每一个进驻该单芯片的技术，确保各个功能区块是可靠的、且符合车规。 应用处理器设计业者已经采用先进制程节点，因此芯片的功耗较低;此外这些业者也寻求采用先进内存技术，以支持更高带宽、更高速度以及更高组件性能。但Duggal指出：“以LPDDR4为例，这种最先进的移动内存技术在智能手机上也是刚刚才开始应用。”所以LPDDR4能用在今日的车规应用处理器吗?他的回答是“还不可行”。 智能手机应用处理器的生命周期比汽车短得多，并以非常先进的技术为基础茁壮成长;要将之移植到汽车上，高通需要衡量可靠性因素。汽车产业希望尽可能跟上智能手机内的先进技术演进步伐，但包括高通在内的芯片业者要确认的是，应用在智能手机内的最先进、最强大技术，是否在良率可靠度上“够成熟”，可做为车规解决方案。 至于车用信息娱乐系统应用的调制解调器芯片，Duggal指出，模块化解决方案是一条可行之路;他坦承：“我们已经在内部广泛讨论过这个问题。”也就是到底高通该不该自己设计车规LTE芯片，而不是仰赖第三方合作伙伴将高通的芯片应用包模块里、再取得车规。     要打造车规LTE芯片(不是模块)，会面临两个问题：第一，调制解调器芯片必须能支持复杂的品牌以及蜂巢式网络的持续变动，以因应全球电信营运商的需求;Duggal表示：“六或七年前，只有CDMA与GSM网络，我们只需要支持两种或三种不同频段;当全世界进入3G时代，我们需要处理6~10个频段。”而演进至今日的4G LTE (还需要考虑向后兼容)网络：“我们正在讨论的是对51个频段的支持。” 另一个问题是“网络验证”，调制解调器芯片除了要通过车规认证，还需要接受各家电信营运商所设定的严苛验证程序。因此假设你已经有一款车规调制解调器芯片，你该如何确保已经内建该款车规芯片的车辆通过某家电信营运商的网络验证测试?是把整辆车子都送交营运商吗?显然这是一个比营运商对验证手机的要求，更具困难度的后勤支持能力考验。 比较合乎逻辑的是打造一个调制解调器模块──内含基频芯片、电源管理芯片、射频芯片、内存、天线等所有零件──然后让该模块取得车规并接受电信营运商验证;不过这样高通仍是第三线汽车零组件供货商，而且必须仰仗模块供货商如LG、Sierra Wireless与Gemalto等，接受繁重的蜂巢式网络验证与车规认证。Duggal表示，让一个调制解调器模块和营运商网络“与时俱进”的最佳方式，仍是依赖模块产业生态系统，才能确保长期可靠性。 为了成为二线车规芯片供货商，高通一直很努力，其工作包括为车规芯片选择合适的制程技术;Duggal指出：“这是一个非常严谨的行动。”不过高通并不是把同样的Snapdragon应用处理器做两种设计，一种给智能手机用、另一种给汽车用;“因为我们的消费性电子等级Snapdragon系列应用处理器产品种类很多，远超出汽车厂商所需要的。” Duggal进一步表示：“我们的任务是确认汽车产业需求，关注能符合车规的技术性能，并针对能运用汽车市场解决方案做适当的抉择。”但最棘手的部分仍是在对先进技术的强烈需求，以及汽车市场严苛的可靠性规格之间取得平衡点。 本文由收集整理

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  • Imagination 与 Green Hills Software 结盟，为 MIPS CPU 提供广泛的编译器和工具支持

    【导读】2014 年 2 月 10 日 —— Imagination Technologies 和 Green Hills Software 共同宣布，两家公司已签署一项为期多年的合作协议，将 Green Hills 完备的编译器与工具支持带到 Imagination 目前广泛的以及未来的MIPS CPU 内核与架构。 Green Hills Software 广受欢迎的嵌入式开发解决方案将能支持 MIPS Aptiv 内核以及新的 MIPS Warrior 系列内核，其中包括入门级 M 系列内核、中级 I 系列内核，以及高性能 P 系列内核。Green Hills Software也将升级其能力，来为 microMIPS 代码压缩指令集架构(ISA)以及拥有硬件虚拟化等重要特性的最新MIPS r5 架构提供完整的最优化支持。两家公司也正展开合作，为下一代架构提供支持。 Green Hills Software 先进产品部门总经理 Mike Haden 表示：“Green Hills 拥有支持 MIPS架构的悠久历史，我们将通过这项新协议延续这一传统。MIPS 纳入 Imagination 旗下之后，我们看到市场对 MIPS 产品的需求持续成长。结合 Imagination 与 Green Hills Software 两家公司在安全性、多线程与多核 CPU、以及异构运算等领域的专业技术，这项合作关系将能为双方的共同客户带来绝佳价值。” Imagination 市场营销执行副总裁 Tony King-Smith 表示：“Imagination 拥有强健且活跃的世界级 MIPS 生态系统，我们将继续投资扩展这一生态系统，把握更多的新商机。Green Hills 是 Imagination 重要的策略伙伴，这项新协议反映出多个重要市场不断成长的新需求。我们期望两家公司能紧密合作，共同推动移动与嵌入式软件技术以及异构处理技术的未来发展。” Microchip Technology 公司开发工具副总裁 Derek Carlson 表示：“我们很高兴看到 Imagination 与 Green Hills 结盟，扩展它们对 Microchip 32 位元微控制器 PIC32 产品的支持，PIC32 是采用 MIPS microAptiv 内核开发的。这将能使我们的客户充分发挥 PIC32MZ 系列微控制器的领先性能与代码效率，开发出创新与具有成本效益的解决方案。” Green Hills Software 对 MIPS CPU 提供的支持包括该公司的 C/C++编译器、汇编器和链接器、二进位工具链、MULTI® 整合开发环境(IDE)、Green Hills Probe、SuperTrace™ Probe 和相关文件资料。 关于 Green Hills Software Green Hills Software 成立于 1982 年，是嵌入式开发解决方案的最大独立供应商。在 2008 年，Green Hills INTEGRITY®-178 RTOS 成为全球第一、也是唯一一套获得 NIAP(由NSA和NIST共同组建的国家咨询保证联盟)EAL 6+ 合格认证的高稳健性操作系统，这是软件产品能够取得的最高等级安全性认证。我们的开放架构整合式开发解决方案可满足深度嵌入式系统、绝对安全性与高可靠性应用的需求，包括军事/航空、医疗、工业、汽车、网络、消费以及需要工业认证解决方案的其他市场。Green Hills Software 总部位于加州圣塔芭芭拉市，并在英国设立欧洲总部。 本文由收集整理

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  • 日企先锋传3月量产OLED照明面板 成本仅需1/10

    据日媒体报导，日企先锋Pioneer将在3月份利用山形县米泽市的生产据点开始量产采用“发光层涂布型(借由涂布制程形成发光层)”生产技术的OLED照明面板，以边长为10cm的正方形面板换算，其初期月产量为数千片，之后并计划于2014年度下半年(2014年10月-2015年3月)将产量扩增至约4万片的水平。据报导，Pioneer正和三菱化学(MitsubishiChemical)携手研发OLED照明产品，而此次所将量产的产品就使用了三菱化学研发的发光材料。报导指出，上述涂布式技术因不需使用“蒸镀技术”所??需的真空装置、且可提高发光材料的使用效率，故和蒸镀式技术相比，其生产成本最高可缩减至1/10。三菱化学、Pioneer于去年9月25日宣布，全球首款“发光层涂布型”OLED照明模组将自当月起进行样品出货。该款发光层涂布型OLED照明模组使用了三菱化学自家研发的涂布材料、并采用三菱化学/Pioneer携手研发的元件/面板制造技术，和现行“真空蒸镀式”技术相比，其制造成本可缩减1/5-1/10、且寿命可增至4倍(3万小时、亮度2,000cd/m2)。Pioneer已和三菱化学携手成立一家OLED照明销售公司，并计划于2019年度拿下OLED照明市场30%市占率、营收挑战300亿日元。据日经指出，和LED照明相比，OLED照明所发出的光更接近自然光，但即便是采用上述涂布式技术，其单价仍达LED照明的2-3倍。

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  • 今年多晶硅与硅片成本有望降6%

    【导读】目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。 根据NPDSolarbuzz最新研究报告PolysiliconandWaferSupplyChainQuarterly，一线垂直一体化太阳能光伏硅片厂商预计将于2014年将硅片平均生产成本再降6%，达到创纪录的$0.20/瓦。而自2008年以来，太阳能光伏硅片的生产成本(含硅料及硅片)每年下降16%以上。 NPDSolarbuzz副总裁CharlesAnnis表示：“目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。” 多晶硅厂商降本的方法包括将产能向低电价地区转移，新建流化床反应器(FBR)工厂或将西门子法产能改为FBR，降低电耗，增加产量，甚至建立自备电厂。最近，多个领先的多晶硅厂商表示他们可在近期内将西门子法的成本降至$14/kg以下，及在几年内将FBR成本降至$10/kg以下。 Annis补充道：“硅片厂商也同时在寻找降本方法，比如将多晶硅锭尺寸从Gen4/5增加到Gen6/7，减少砂浆耗量及提高回收率，采用金刚线切割，通过提高结晶质量提升转换效率等。” 随着NPDSolarbuzz近期将其2014年光伏行业终端市场需求预测调整至45GW到50GW，成本的降低将有助于领先的硅料及硅片厂商提高盈利能力。这个水平的需求量将使NPDSolarbuzz定义的七家一线硅料厂商(保利协鑫、Hemlock、OCI、RECSilicon、SunEdison,Tokuyama和Wacker)的产能利用率保持高位，这将有助于提高出货量及分摊固定成本。 强劲的终端市场需求将使一些硅片厂商之前购买的甚至从未使用过的设备得到充分利用。一些厂商已经开始收购之前封存的生产线或竞争对手的产能。更大的硅锭尺寸和更高的硅片生产效率也有助于满足增长的需求。少数硅片厂商，如Comtec，计划建造新的工厂以满足特别的市场需求，例如N型硅片。 需求增加将有助于提高硅料和硅片的价格。部分产品例如高效硅片的供应紧张，也可能促使价格上涨。但是，NPDSolarbuzz仍然预计激烈的竞争和大量的生产将限制硅料和硅片的价格涨幅。 与形势严峻的前几年相比，生产效率的提高使硅片生产成本可以低至$0.20/瓦，同时随着平均售价的坚挺和出货量的快速增长，2014年为最优秀的硅料和硅片供应商提供了相当乐观的机遇。 本文由收集整理

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  • 2014年智能电表格局再生巨变

    【导读】“十二五”期间，由于智能电网的全面建设和农村电网改造升级等促进因素，智能电表市场发展势头惊人。 我国智能电表的需求来自于以下三个方面：一是新增需求，十二五期间，我国计划按照2亿台智能电表;二是新增需求，目前我国电能表用户约 2.5亿户，一般电表的使用期为5年;三是渗透率提升，目前我们智能电表的渗透率不足40%，未来智能电表的全国渗透率将超过90%。 从长远来看，根据一户一表估算，再参考中国人数，中国安装智能电表的新装需求总量约5亿只，估计投入总额将达到2000亿元左右。   智能电表2014年竞争格局生变 2012-2013年竞争现状：市场集中度较低，竞争较为激烈。 近几年发展出了以威胜集团有限公司、宁波三星电气股份有限公司、江苏林洋电子股份有限公司和华立仪表集团股份有限公司等为代表领先企业。在这些企业在近几年的国家电网招标中显示出强劲竞争实力。从2012年国家电网对智能电表的招标结果来看，中标数量最多的企业的市场占有率仅6.06%，前五名企业的市场占有率合计不超过30%，可见国内智能电表行业目前市场集中度较低，竞争较为激烈。 国家电网4次招标智能电表中标前五名企业市场份额(单位：万只，%)智能电表集中招标，行业集中度进一步提高，但智能电表集中招标后，龙头电表企业获得了较高的市场份额，有利于改善国内电表行业鱼龙混杂、参差不齐的竞争格局，行业集中度可望进一步提高。但前期由于激烈的价格战，利润下降已经成为行业共识，龙头企业可以利用产量弥补利润下跌，保持业绩的快速增长。 2014年智能电表格局再生巨变 从 2013年下半年开始，智能电表微控制器市场龙头企业市场份额开始增加，原有市场格局开始打破。同时集成电路供应商为了进一步巩固各自的市场，其竞争格局也在逐渐发生改变。继LED行业洗牌之后，智能电表也开始新一轮的洗牌。除了微控制器市场外，电力线通信(PLC)芯片市场也在发生变化。 本文由收集整理

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  • Marvell加入Mopria联盟，全力推动移动打印解决方案新时代到来

    【导读】2014年2月14日，北京讯 – 全球整合式芯片解决方案的领导厂商和移动通信与打印解决方案的创新者美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)今日宣布加入Mopria联盟，并担任执行委员。 Marvell拥有多年的打印经验，将与该联盟的主要创始成员通力合作，帮助其推动建立技术和标准，为实现下一代强大、易用的移动打印解决方案奠定坚实的基础。Marvell在这一领域拥有毋庸置疑的领导地位，并且是最早推出Mopria认证产品的公司之一。 Marvell打印和定制解决方案副总裁Mark Montierth表示：“作为打印解决方案和移动通信领域的领先提供商，Marvell不断进行各项投资来扩展我们的解决方案。通过加入Mopria联盟，Marvell将承担更多超越基本打印功能的整合责任，在创新领域发挥重要作用，全面致力于为消费者带来无缝的移动打印体验。” Mopria联盟副主席、惠普全球整合营销和通信部门副总裁Emily Ketchen表示：“未来几年，移动设备的使用预计将会大幅增长。Mopria联盟致力于推进移动打印，用户可以通过智能手机、平板电脑和其他移动设备随时随地、方便地进行打印。” Mopria联盟旨在通过促进品牌间合作，省去消费者下载多个打印驱动程序的需要，从而为用户带来更简单、更方便的移动打印体验。该联盟影响着移动打印行业的标准制定和采纳，并为开发人员提供必要的工具来将打印功能集成到移动应用中。通过Mopria联盟，成员可以更好地为客户服务，并确保用户能够使用任何移动设备，通过任何打印机进行打印。 Mopria联盟简介： Mopria联盟是一个由全球领先技术公司创建的非赢利性成员组织，这些公司致力于支持用户通过智能手机、平板电脑和其他移动设备，获得直观、简单的无线打印体验。Mopria联盟旨在汇聚整个行业的力量，推动选定标准的采用，支持移动软件应用提供商在他们的应用中部署打印功能，制定移动和打印设备的交互体验准则，对将携带Mopria标识的产品进行认证，以及向消费者和企业客户宣传从移动设备轻松进行打印的能力。 本文由收集整理

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  • 寻求刀尖上的LED芯片厂“转型”攻略

    【导读】由于前几年LED行业投资过热，产能严重过剩，同质化竞争惨烈，价格战纷起，整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头，部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。未来LED行业到底路往何方? 由于前几年LED行业投资过热，产能严重过剩，同质化竞争惨烈，价格战纷起，整个行业进入微利甚至无利可图的时代。多数LED企业包括上市公司开始出现盈利下滑的势头，部分LED公司甚至还因资金链断裂而出现倒闭重组。未来LED行业到底路往何方?价格下降致使营收减少、利润下滑，在竞争日益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下，刀尖上行走的芯片厂商将如何抉择? 自主创新 做强中国芯 晶科电子(广州)有限公司董事总经理 肖国伟 中国大陆LED外延、芯片的生产已经具有一定的规模，这体现在MOCVD的装机容量、产能上、LED芯片制造的规模上等等。但从产品的质量与技术水准与国际大厂还存在一定的技术差距。如何在未来的发展中实现质的提升，而不仅仅是量的堆积，将是我们国内LED芯片领域发展中一个最核心的问题。 LED照明企业要想在竞争中脱颖而出，应该积极与中上游供应商企业达成战略合作关系，以创新技术攻破国外企业LED专利围堵，相互配合，提升竞争力，共同推动LED市场的发展。 晶科电子一直坚持走的倒装焊接结构技术路线，其根本的科学理解是，未来LED芯片领域将逐步过渡到芯片级封装和芯片级光源。晶科电子虽然一直坚持倒装芯片技术，也是唯一在这个领域中坚持在做倒装研发、量产和大规模销售的企业，但我始终不认为倒装会成为LED芯片领域唯一的技术方向，它会和正装、垂直结构芯片技术并存发展。在不同的应用领域，对于芯片和芯片级光源的要求是不同的。不同的芯片技术均有各自的优势，而对于终端应用来讲，更有着不同的需求。做科技产业，不同于做巴黎时装，流行什么就做什么，而是应该扎扎实实做技术积累和产业研发。未来几年，晶科将延续自身技术优势和结合产业链上的战略资源，齐头并重地发展上游芯片和中游封装业务，并集中针对中高端的LED照明市场，推出更多具有核心竞争力的产品，积极增强在照明市场上的综合竞争力。 借 “2+10”之东风 打造西部半导体基地 重庆四联光电科技有限公司总监 庹云川 从2013年第二季度开始，状态低迷的LED行业出现了复苏回暖的良好势头，各企业也顺势采取策略进行反攻，而产业整合计划也再次纳入一些大厂的发展规划中。2013年LED照明市场爆发的态势已经超出前几年的平均值，而且未来三至五年内，爆炸性增长态势将持续延续，对于LED企业来说，这既是难得一遇的机遇，更是对企业竞争力和综合实力的严峻考验。重庆四联光电科技有限公司，在成功收购美国霍尼韦尔公司蓝宝石业务后，成为我国首家拥有世界顶级品质大尺寸蓝宝石量产和研发能力的企业，拥有世界领先的大功率芯片衬底材料核心制备技术。以此为契机启动LED产业链延伸项目，相继发展了LED封装、半导体照明应用等产业。打造一个占地面积1000亩、形成从基础材料到终端产品完整的LED产业链，成为中国西部产业链最完整，规模最大的半导体节能产业基地。就在整个行业纵横整合潮涌之时，重庆市提出“2+10”战略性新兴产业发展规划，光源设备作为10大产业集群之一，将以LED和光伏产业为发展重点，力争2015年产值超过300亿元。借力“2+10”战略东风，四联将秉承“以人为本、物竞天择、传承创新、追求卓越”的企业精神，和“四联在用户身边、用户在四联心中”的服务宗旨，为用户提供高品质蓝宝石芯片衬底、光学窗片材料、LED封装器件、和高效率LED照明、显示终端产品，为用户创造价值。 做高性价比 挑战微利时代 晶元宝晨光电(深圳)有限公司副总经理 王俊博 当前，LED芯片产能过剩已成定局，跌跌不休的价格趋势，让芯片行业步入了微利甚至是无利时代。“当产业慢慢地由开始，到爆发期再到成熟期的时候，整个竞争者家数会变少，因为中间会有人被淘汰掉，在这个杀戮的过程当中，一定是微利的，只有产业发展到比较成熟的时候才会有相对稳定的利润出现。我们能做的，第一就是要精进技术，提高生产的良率，第二看能不能提供更多有附加价值的东西。”王俊博说。 LED照明行业的洗牌正在加快进行中，有一定的技术含量、资金和市场布局以及规模量的企业，存活的机会比较大，不然就要具备有自己的特色。王俊博说，“我们的想法是，不急功近利地去争一时的营业额，而是会 选择合作伙伴，一起持续长久地走下去。” 对于合作伙伴的选择，王俊博透露，如果以整个公司的架构来看，除了封装厂以外，可能会和终端的客户有联系的动作。原因在于，我们需要知道未来照明真正想使用的是什么样的东西;芯片有很多设计上面必须要和整个电控架构，以及整个灯的组装架构做连接的动作，所以除了封装厂以外，也会去接触终端应用厂商去了解他们的需求。照明类芯片价格的下降幅度要视供需而定。王俊博认为，从终端产品来看，应该不仅仅是产品单价的下降，而更应该关注产品性价比的提高。做芯片不一定要降价，但是，一定要提升技术能力，考虑如何让芯片在单位面积里面能够发出更多的光，所有的东西都要围绕着性价比提高这件事打转。 本文由收集整理

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  • MEMS前景一片光明

    【导读】MEMS随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展，MEMS是感知、计算和执行的融合，它把电子技术与机械特性有机地结合了起来，可同时实现物理、化学、生物等方面的功能，现已渗透到电子、化学、医学、生物等各个领域，变成世界瞩目的重大科技领域之一，并具有广阔的前景。 MEMS (Micro Electro Mechanical Systems)微电子机械系统，出现于19世纪，从上世纪60年代起经过美国科技人员的不断开发改进，并于1989年首先提出了“微电子技术应用于电机系统”的概念。由此，MEMS成为微机械等领域的学术用语，MEMS技术也成为热门研究课题。MEMS随着半导体集成电路微细加工技术和超精密机械加工技术的发展而发展，MEMS是感知、计算和执行的融合，它把电子技术与机械特性有机地结合了起来，可同时实现物理、化学、生物等方面的功能，现已渗透到电子、机械、物理、化学、医学、生物等各个领域，变成世界瞩目的重大科技领域之一，并具有广阔的前景。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造的传感器，与传统传感器相比，具有体积小、重量轻、成本低、功耗少、可靠性高、适于批量生产、易于集成和实现智能化等特点。 传感器已属于WSTS的统计项目之一，2012年销售值80亿美元，占整个半导体市场的2.7%，2013年增长4.5%，达84亿美元，占2.8%，明年进一步上扬7.1%，达90亿美元，占2.9%，2015年续增5.5%，达95亿美元，占2.9%，保持着年年成长的趋势。另外，Fairchild Semiconductor公司MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek从出货量方面进行了预测，他说未来世界MEMS传感器的应用有可能达到万亿片的规模，展望2023年， MEMS芯片出货量估计可达1630亿片，半导体芯片则为1.95万亿片，MEMS芯片出货量占半导体量的比重将从2010年的3%提高到2023年的8%。从今往后两者出货量的发展速度会愈来愈快，MEMS的增速将从每年13%，提高到38%，半导体则将从9%提升到27%，前者的成长速度更胜于后者。 人机介面的历史从键盘、鼠标，到目前流行的MEMS传感器和控制器，触控、手势、语音、影像识别等正日渐普及，MEMS传感器的应用不断扩大。以日本为例，在半导体趋于式微的今天，半导体厂商转而寄希望于传感器，积极推进MEMS传感器事业。今年6月日本政府拟定的“日本再兴战略(Japan Is Back)”中便列有基础设施检查诊断项目。在桥梁、道路、大楼等基础设施中设置各类传感器，以收集的有关数据为基础，企望发挥检查诊断的作用。这方面使用的传感器市场规模将从今天的5000亿日元增长到2030年的10万亿日元。衰落的家电王国日本今后传感器的应用将向着医疗和机器人迈进，随着高龄化的进展和抑制高昂的医疗费用，国家将推行家庭医疗政策，广泛采用小型医疗器具，增加传感和监视功能，利用可穿戴设备经常监视老年人的血压和心跳，防病于未然。 先前的日本福岛第一核电厂事故中首先采用了机器人，此外，护理工作和生产自动化都将积极采用智能机器人，基础设施非破坏性检查诊断也需用机器人，故而日本机器人市场将从今天的50亿日元成长到2030年的2万亿日元。还有汽车业也是日本的得意行业，凡此，都是广泛采用传感器的领域，因而JEITA(日本电子信息技术产业协会)预测，日本2020年传感器市场将达5.87万亿日元。 本文由收集整理

    半导体 微机 半导体集成电路 MEMS MEMS传感器

  • 高通模拟人脑芯片即将问世

    【导读】高通首席技术官麦特·格罗布(Matt Grob)近日在《麻省理工技术评论》(MIT Technology Review)举办的EmTech大会上表示，公司将帮助合作伙伴针对人工视觉感应器、机器人控制器甚至是人脑移植物等应用场景设计与生产该类芯片。该技术可能也将促使智能手机能够大幅提升感知和处理信息的效率。 相关媒体报道，高通在近日表示，将开始帮助合作伙伴制造一种全然不同的芯片——一种模拟人脑神经结构和信息处理方法的芯片。该方式可使得机器能够执行复杂的任务，同时节省耗能。IBM也在开发类似的计算机架构，该领域备受研究机构的关注。 高通首席技术官麦特·格罗布(Matt Grob)近日在《麻省理工技术评论》(MIT Technology Review)举办的EmTech大会上表示，公司将帮助合作伙伴针对人工视觉感应器、机器人控制器甚至是人脑移植物等应用场景设计与生产该类芯片。该技术可能也将促使智能手机能够大幅提升感知和处理信息的效率。 当下的计算机系统采用“冯·诺依曼”架构设计，基于循序存储和处理信息的独立芯片。而类人脑架构则可模仿大脑神经元和突触的运作方式，并行分布处理信息。 高通已经开发出了新的模拟人脑活动的软件工具。这些网络允许开发者编写受生物启发的程序。高通将借此开发名为神经处理单元(NPU)的处理器。按照它的设想，NPU将可重复编程，大规模并行，运行分类、预测等认知型任务。 数年来，高通和它投资的公司Brain Corp一直在开发模拟人脑运作的硬件与算法。该公司将该项目称为Zeroth。 高通在其圣地亚哥实验室开发了面向球型机器人的神经启发芯片原型。据格罗布称，只要在该机器人到达正确的位置时告知它，它以后就会知道怎么再到达那里，而无需给予一连串复杂的指令。 “这种‘神经形态’硬件受生物启发，是一种全然不同的架构，能够解决传统架构不擅长处理的各类问题。”格罗布受访时指出，“它采用源自神经元的物理结构——并行与分布式。” 他补充道，“当下的新技术能够减少硅片上这些结构的庞大数目。我们能够打造的工具非常先进，它有望催生一种能够自己学习、无需用软件编程的机器——以你教导孩子的方式对其编程。” 格罗布称，明年公司将能够联手研究机构和初创公司，为它们提供实现硬件设计的平台。“我们也将利用该功能开发和规模化整个平台。它们将能够非常快速地利用我们的工具创造出类神经结构的计算架构。” 本文由收集整理

    半导体 模拟 MDASH 芯片

  • 全球首张获得Visa和万事达移动支付认证的独立近场通信MicroSD卡采用奥地利微电子的AS3922

    【导读】中国，2014年2月11日——领先的高性能模拟IC和传感器供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)今日宣布，美国的DeviceFidelity公司在其最新的CredenSE 2.10 NFC(近场通信)microSD卡采用了奥地利微电子独特的射频(RF)技术。 该卡使任何移动电话能够与由Visa和万事达卡提供的非接触式支付终端进行获认证的安全NFC传送。 DeviceFidelity CredenSE 2.10是全球首张取得Visa和万事达卡移动支付认证，并且不需外部升压天线和设备特定配件的NFC microSD 卡。CredenSE 采用了奥地利微电子配备Active Boost 技术的AS3922集成式前端，在移动电话的microSD 卡插槽中的典型读取范围可达到4厘米。 对射频器件来说，移动电话是人尽皆知的恶劣环境，同时不同电话型号的设计差异，也使射频器件更难于提供一致的良好性能。若SIM或microSD卡这等小巧设计采用传统的无源NFC卡模拟前端和简单的平面天线，便不能满足支付应用对支付终端读取范围兼容性的严格要求。 因此，以前的SIM 和microSD设计需要外部升压天线或外部配件等额外零件去放大标签与阅读器之间的射频通信。使用这些外部天线不单会增添物料清单的内容，还让分发和支持多个手机型号变得更加繁杂，厂商因而难以进行大规模的部署。 DeviceFidelity CredenSE 2.10是首张进行商业生产、仅嵌入一支超小型天线便符合EMV标准的 NFC microSD 卡。它让一张易于部署的microSD 卡能够分发到数以千计的电话型号，并与其兼容。这表示DeviceFidelity CredenSE 2.10可以把任何拥有microSD卡插槽的移动设备转化为非接触式支付设备，不需设备特定的外部天线或配件。DeviceFidelity这种内置天线和有源前端的NFC microSD设计与功能已获得全球专利。 这个获认证的解决方案的完成，主要有赖利用AS3922的Active Boost能效，配合DeviceFidelity设计的3D微型天线。该天线能主动发射信号来响应POS读卡器，相比之下，NFC 标签一般只支持无源负载调制。 相比传统的无源标签设计，Active Boost技术让标签至阅读器通信能以高出100倍的耦合系数稳健进行。AS3922也具有独特的天线自动调谐技术及Q因子调整，对microSD、SIM和μSIM应用起着关键作用。 这款IC用于与任何任何双界面安全模块 (Dual Interface Secure Element) 的非接触式模拟通信的ACLB接口和数字通信的DCLB和NFC-WI接口。 用AS3922搭配一支 3D天线，使用户无需保持电话在特定方向也能确保了所有支付终端能畅顺操作。 除了与Visa和万事达卡支付终端的完美配合，DeviceFidelity的s CredenSE microSD卡亦让服务提供商能部署公共交通和物理存取应用。 DeviceFidelity 技术行政副总裁Tuan Dao表示：“ CredenSE 2.10 NFC microSD结合了 DeviceFidelity的知识产权以及多年来的创新和专业保识，成为高效能的即插即用 NFC卡模拟解决方案，使服务提供商毋须理会设备型号和网络类别就能轻易分发服务。这种技术突破是基于AS3922既能够在大部分手机上实现可靠的 NFC传送，也可配合小型天线尺寸限制。” 奥地利微电子高级市场经理Mark Dickson表示：“ DeviceFidelity在促进移动电话实现NFC microSD 卡支付方面领先全球，所以奥地利微电子非常高兴该公司选用了AS3922，为空间受限的microSD带来超卓的射频性能。” 供货 AS3922 NFC标签前端现已量产，请垂询奥地利微电子详情。   本文由收集整理

    半导体 近场通信 SD卡 MICROSD 移动

  • 移动芯片强势增长 IC产业重建格局

    【导读】从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。 近年来，在移动互联网发展的强有力带动下，移动智能终端取代PC成为全球集成电路发展的新市场和新动力，2012年全球移动芯片销售额已基本与PC相关芯片持平。移动芯片市场的爆发性增长，催动原有集成电路产业格局被重塑，产业主导者也在不断博弈的过程中易位，ARM崛起成为芯片产业的新领导者，继高通市值超越Intel后，台积电也正逐步向其逼近。 在产业新方向和市场新格局的形成过程中，移动芯片相关设计及制造技术始终保持着快速创新的态势： 从设计的角度来看，基带及射频芯片与移动通信网络发展紧密相关，随着LTE的逐步商用，多网络制式共存的现状使得多频多模成为发展的基本要求，高通业已推出包括全部移动通信制式的28nm六模基带芯片，并且在支持多频段的射频前端整合上也具备领先优势。应用处理芯片在四核之后已开始步入八核阶段，更为复杂的并行调度模式不仅带来了更高的芯片硬件设计难度，也对操作系统的相应协同提出新需求。除多核复用外，通过提升单个核心的处理能力以促进应用处理芯片的升级也成为业界探索的另一新方向，三星、MTK、高通均广泛关注，苹果新近发布的A7即为首枚基于64位ARMv8指令集的芯片，据苹果官方数据显示，其整体性能比iPhone5上的A6芯片快2倍，是第一代iPhone上所用处理器的40倍。 从制造的角度来看，移动芯片制造工艺迅速跟进PC水平，28nm迈入规模量产。在应用及市场竞争需求的催动下，工艺技术预期仍将保持快速升级的步伐，Intel可用于移动芯片的22nm三维晶体管技术今年底将有产品面世，而台积电也在加大20nm、16nm的建设投资力度，根据其与苹果的代工协议，2014年代工20nmA8，并在2015年升级至16nmA9/A9X，几成定局。 借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双突破，取得了远佳于PC时代的产业位置。各细分领域出现一批领军企业，产品线日趋丰富、销售额逐步攀升的同时，在全球产业的影响力也实现快速提升;移动芯片国产化率得到快速提升，在多模基带芯片、多核应用处理芯片、多集成单芯片等重点领域均取得关键突破，并逐步深入对基础架构的理解和软硬件优化，在移动芯片制造环节已实现40nm工艺量产。 综上所述，我国现阶段不仅成功实现了从“无芯”到“有芯”的跨越，未来也进一步具备从“有芯”到“强芯”的可能。建议继续抓住移动互联网产业变革创新的重要机遇，充分利用好我国巨大的内需市场优势，围绕移动智能终端加强整体布局，优化移动芯片产业环境，强化设计、制造、终端间的产业互动，进一步突破移动芯片核心设计技术，实现集成电路技术与产业的整体升级。 本文由收集整理

    半导体 移动芯片 PC IC产业

  • 政策扶持渐到位 中国芯片渐崛起

    【导读】预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。 硬件层面的芯片国产化对于信息安全的意义不亚于去软件层面的IOE。三中全会强化了市场对“国家安全”的共识，其中信息安全是国家安全的前哨阵地。此前网络安全相关的软件股票已经激发出市场很高的预期，估值显着提升。信息安全必须“软硬兼施”，在国家和企业紧密互动的预期下，我们认为沉寂已久的中国半导体行业有望迎来一轮可持续的估值提升过程。 预计国家未来的扶持政策既有量变，也有质变。总体而言，国内的IC设计与国外差8-12个月，制造差24-36个月，而封装相差3-4年;我们认为国家对半导体产业的扶持手段将从“科研项目毛毛雨”，转变到“集中投入干大事”，从行政主导到企业/国资主导，效率和效果或有根本改观。虽然短期更像是“炒政策”，但18个月内可以落实到基本面，因此具有持续性。不仅是芯片，整个产业链必须“集体冲锋”，最有追赶潜力的是芯片设计，投资最大的是芯片制造。 芯片已具备提速条件：中国芯片已逐级取得突破： 1)已达到全球领先水平的领域：光通信、LTE、视频监控等; 2)进口替代率较高的领域：数字电视和高清机顶盒、移动存储、安全认证和移动支付等; 3)传统意义上竞争门槛较高且空间较大的领域亦取得局部突破：智能机与平板、触屏控制等，尤其在DRAM与闪存芯片等已有重大突破。国内已随壁垒高低、市场需求强弱等逐级取得突破。 市场可能忽视了半导体制造端的机会。国内芯片的需求量折合12寸晶圆需求量大约是90-100万片/年，自给率仅20%，而且低端;芯片制造“资产很重”，单条22nm半导体代工厂投资高达100-120亿美金，16nm以下全球只剩下台积电、三星、Intel三大厂商，未来在高端芯片制造领域可能出现“产能为王”的局面;中国大量的Fabless IC设计公司可能因为无法获得先进工艺的支持，要么无米下锅，要么使用落后制程失去先发和成本优势。我们认为国家迫切需要在半导体制造领域投入巨资，将差距缩小到12-24个月内，才能未雨绸缪。 信息安全的国家战略有望提升中国半导体行业的估值和业绩能见度，可能直接受益的A股股票包括：同方国芯(民用+军用IC)、上海贝岭(CEC唯一的半导体资本平台)、七星电子(半导体设备)、上海新阳(半导体化学品)、长电科技(封测龙头，与中芯国际有紧密合作，直接受益于海思、展讯和锐迪科的崛起)，华天科技(TSV先进封装，WLC摄像头)、苏州固锝(封测，MEMS)、北京君正(低功耗MIPS处理器，应用于穿戴式设备)。 本文由收集整理

    半导体 芯片制造 信息安全 中国芯片 IC设计

  • 德国财团在印度签署5兆瓦光伏项目协议

    SoleaAG与PinpointVentures计划未来三年在印度开发总规模高达200兆瓦的太阳能项目近日，德国光伏制造商SoleaAG与PinpointVentures联合宣称已与印度班加罗尔电力供应公司（BESCOM）就一个5兆瓦光伏项目签署购电协议。BESCOM位于印度卡纳塔克邦（Karnataka）首府班加罗尔（BANGALORE），为该市超2000万市民供应电力。去年8月，卡纳塔克邦可再生能源部启动130兆瓦光伏项目招标。SoleaAG与PinpointVentures印度子公司HeidelbergSolarPvt.Ltd.（HSPL）形成财团公司赢得5兆瓦项目招标。上周，财团公司PinpointEnergyK1PrivateLtd.与BESCOM签署购电协议。Pinpoint部门总监KishorePinpati表示：“卡纳塔克邦制定及执行的招标方式给我们留下深刻印象。我们是首个开发该邦电网规模公共事业级项目的德国企业。我们计划在卡纳塔克邦开发更多的项目。”Solea部门总监GeorgSterner补充道：“在过去18个月里，我们已经足够了解印度太阳能市场的挑战性。如今，我们非常高兴的宣布我们已与BESCOM签署有效期长达25年的合约。在可再生能源领域，该项目显然是德印合作的绝佳范例。”去年四月，总部注巴伐利亚州的领先EPC公司Solea与总部驻海德堡市Poinpoint公司联合成立财团公司HSPL，旨在进军印度市场。通过HSPL，Solea向印度市场提供EPC服务。该企业当时表示，他们起初重心集中在印度南部各邦，开发的项目规模介于1-50兆瓦。未来三年，Solea与HSPL计划在印度开发总规模约为200兆瓦的太阳能项目。

    半导体 光伏 PI COM POINT

  • ADI上海乔迁 任CEO亲自主持活动

    【导读】日前ADI公司上海办公室乔迁新址，举行媒体开放活动，邀请众多电子产业媒体一起参观。2013年上任CEO Vincent Roche亲自参与并主持了新址启动剪彩的活动。这是他在上任内第二次在中国媒体面前公开露面。 据悉，参与活动的还有ADI在中国的多家分销商高管等。ADI位于上海的实验室也一并迁入新址。 ADI表示，公司近年来非常注重在中国业务的本土化的进展，会同时加大在中国的技术支持，同时推动ADI中国官网对中国工程师社群的支持。     ADI全球CEO Vincent Roche和ADI 亚太市场与销售VP郑永辉参加剪裁仪式     ADI全球CEO Vincent Roche致欢迎词      ADI中国区总经理范建人先生致开场词     媒体参观实验室，并与ADI工程师互动 在会前的媒体见面会上，ADI的工业电子、医疗电子、汽车电子的技术专家也向媒体介绍了相关领域最新的进展。 本文由收集整理

    半导体 ADI BSP CE VI

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