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  • 英特尔表态 不与台积电打价格战

    全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）的公司活动上表示：「我们变得更加务实。如果我获得同样的利率，我的股东们会在意吗？我将不会与台积电大打价格战。」科再奇去年5月接任英特尔执行长职务，他扬弃前掌门的立场，改口表示愿意向竞争对手开放英特尔所谓的半导体业界最先进的工厂。英特尔以超过八成的市占，称霸个人电脑处理器市场，但在智慧手机晶片的市占还不及1%，因此英特尔亟思拓展新的事业。英特尔去年10月估计，第4季毛利率将近61%。英特尔财务长史密斯（StacySmith）去年11月在分析师会议上表示，今年毛利率将介在55%至65%目标区间的中段。台积电为高通（Qualcomm）等业者产制晶片。高通目前称霸手机市场。台积电第3季毛利率48.5%，第4季获利率将介在44%至46%之间。

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  • 半导体界的新革命 纳米材料或将创造分子级电路

      据《媒体》报道，摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时代。报道称，1965年戈登·E·摩尔(GordonE.Moore)表示，大约每18个月，硅芯片上蚀刻的晶体管数量就会增加一倍。在那之后不久，评论家就开始预言“摩尔定律”主导的时代将慢慢终结。最近，业界专家的警告越发明确：半导体行业的发展正走向停滞，英特尔联合创始人摩尔博士的说法将要画上句号。倘若事实果真如此，计算机世界将遭受巨大冲击。个人电脑、音乐播放器和智能手机的创新和晶体管成本的快速下降有直接关系。指甲大小的密布着数以十亿计晶体管的硅片最低价格只有几美元。但是，持乐观态度的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，只不过它在进化。他们认为，借助一类新型纳米材料，生产厂家有可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷、聚合或复合材料，它们有着自己特殊的结构。例如，半导体设计人员正研发一些化学工艺，以便让这些材料在半导体晶片上形成极薄的电路图案，实现“自组装”(selfassemble)电路。科学家们认为，将纳米电路图案和传统的芯片制造技术结合起来，会产生一种新型的计算机芯片，它不仅让摩尔定律继续有效，而且也会降低芯片的制造成本。“自组装是关键，”加州圣何塞IBM阿尔马登研究中心(AlmadenResearchCenter)的科技主管钱德拉塞卡尔·纳拉扬(ChandrasekharNarayan)说。“你要借助自然的力量帮助你完成工作。蛮干行不通了，你必须跟自然合作，让事情自然而然地发生。”为了实现这一切，半导体制造商必须从硅时代向“计算材料时代”转变。硅谷的研究人员正引领这个趋势，他们通过功能强大的新型超级计算机模拟他们的预测。虽然硅谷不制造半导体芯片，但这里研发的新型材料有可能在未来十年让计算机世界翻天地覆。“材料对人类社会非常重要，”斯坦福大学的物理学家张首晟说。他最近带领一组研究人员设计出了一种锡合金材料，在室温下已经具有近似超导的性质。“所有时代都用材料来命名——石器时代、铁器时代，现在我们则有硅时代。过去人们偶然发现材料。一旦我们拥有了预测材料的能力，情况就会大不相同。”计算材料革命很可能会为下一代计算机芯片所需的技术指明新的道路。这也是IBM看好的方向。目前，该公司正在试验一种自动形成超细网状结构的物质，它可以用来在硅晶片上形成电路图案。纳拉扬博士对此持谨慎而乐观的态度，他说，生产厂家利用自组装技术后就不需要投资购光刻机。光刻机使用X射线来蚀刻微小的电路，价格为5亿美元。在谈及用更低成本的方式制作电路更密集的计算机芯片时，他说：“答案可能是肯定的。”

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  • 三星欲从军方挑选优秀软件工程人才

    据国外媒体报道称，韩国企业三星日前正希望通过从韩国军方处招募优秀软件工程人才的方法来进一步加强自己的软件研发实力。据美国《华尔街日报》的消息指出，三星日前已经同韩国军方达成了合作协议，前者将为从军方挑选出的优秀软件工程人才提供为期四个月的软件语言和编程培训项目。目前，韩国每年的征兵人数约为26万人，该国法律规定所有年满19周岁的正常男性都必须参军至少19个月。而在韩国军方同三星此次达成合作协议后，韩国国防部将向三星推荐150名士兵，而三星则会从中选出100人，并对他们进行为期四个月的培训。尽管被选上参加三星的此次培训并不能保证被推荐人就一定能够获得由三星提供的工作机会，但这样的经历将肯定使他们未来在职场上拥有更好的竞争机会。需要指出的是，韩国就业市场在近年来已经变得日趋激烈。据全球经济合作与发展组织（EconomicCooperationandDevelopment）日前公布的数据显示，自2011年起，几乎所有韩国人都至少拥有高中学历，而这也是三星对这一项目参与者提出的最基本要求。此外，另据韩国国防部发言人透露称，国防部未来有可能将这一合作模式引用到其他公司身上。

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  • 013年第三季度美国在公共事业光伏安装量上超越中国

    太阳能项目跟踪网站Wiki-Solar声称，2013年最后一个季度，美国在公共事业规模太阳能安装量上超越中国，已超过5GW。Wiki-Solar援引加州输电网运营商CAISO的数据，显示在去年最后一个季度几个大型项目并网，为该总数做出重大贡献。其中包括三个FirstSolar项目，即DesertSunlight、TopazSolarFarm和AntelopeValley并网937MW。三个项目都完成一部分，竣工时总计将达1.35GW，该季度还见证加州规模超过100MW的数个项目的竣工。FirstSolar日前并网290MWAguaCaliente项目的一部分，SunPower完成250MWCaliforniaValley发电站，Sempra并网Mesquite1（165MW），Tenaska并网ImperialSouth电站（130MW），GE并网127MWArlingtonValley项目。当整个美国中型项目增加到总装机容量时，Wiki-Solar发现，安装量超过5GW，标志着较2013年初装机容量增加一倍以上，当时该公司声称其约为2.2GW。Wiki-Solar创始人菲利普·沃尔夫（PhilipWolfe）表示：“我们已经知道，美国千兆瓦级项目储备将使其达到顶端。由于另外12GW仍在开发，美国将保留在这一位置一段时间；尽管中国的进步还是令人印象深刻的，他们习惯于几乎没有任何预警地涌现新的装机容量。”Wiki-Solar将任何规模超过4MWAC的电站定义为“公共事业规模”。该公司预计，将很快宣布2013年全面数据。尽管Wiki-Solar的研究结果仅反映出公共事业规模光伏装机容量的增长，但是分析公司NPDSolarbuzz日前宣布，2013年对于美国太阳能而言是创纪录的一年。

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  • SoC验证走出实验室良机已到

    SoC验证超越了常规逻辑仿真，但用于加速SoC验证的广泛应用的三种备选方法不但面临可靠性问题，而且难以进行权衡。而且，最重要的问题还在于硬件加速访问权限、时机及其稳定性。当前，通常采用的三种硬件方法分别是FPGA原型验证、采用验证IP进行的加速仿真以及内电路仿真（ICE）。这些方法虽适用于某些情况，但对于那些面对不断更新的多处理器、多协议且偏重于软件的SoC验证团队来说，则存在明显不足。FPGA原型验证适用于那些运行于不再进行更新的已有硬件上的软件，但却不适用于仍在进行大规模升级的硬件。其原因在于设计流程不同步：硬件完成后，软件团队方可使用FPGA开发板，而且一旦出现问题，重新编译耗时动辄数以天计，绝非几个小时便可完成。此外，试图将有数百万个门电路的SoC分解到几个FPGA上无异于自讨苦吃。因此，尽管FPGA原型验证看起来成本低廉，但对于仍在进行硬件调试的SoC来说，这一过程耗时漫长且充满风险。这也正是在仿真市场的年增长速度高达20%的同时，这一市场却波澜不兴的原因。加速仿真—采用深测试序列、代码覆盖、基于断言的验证、错误处理、协议检查等方法—适用于需对新开发的无漏洞ASIC或基础IP进行验证的硬件开发人员。但是，在对由软件驱动且多个现有硬件模块须同时工作的SoC进行验证时，则需要一种整个软件团队均可使用的验证方法。嵌入式处理器经测试后方可加载软件。直至2012年，内电路仿真（ICE）仍是进行软硬件协同验证的唯一方法，且在原型硬件可用前，需经常对硬件进行更改。ICE适用于规模相对较小的项目团队，团队成员集中于一处，对实验室享有个人完全控制权，设计所含硬件目标接口数量有限。但由于需对运行于与实验室内仿真器相连接的外部硬件上的目标外设或主机进行建模，因此在适应性、可靠性以及ROI等方面存在严重缺陷。线缆以及外部硬件设备不但提高了复杂度，带来了可靠性隐患，而且限定了仿真方式，因此实验室的设置成为瓶颈环节。在进行内电路仿真时，属于不同项目组的多个远程软硬件工程师团队同时进行仿真的唯一方法是，在多个仿真器上运行同一项目设置。这样做不但成本高昂、能耗极大，而且不易于管理。幸运的是，目前已有第四种方法可用，即利用“虚拟实验室”仿真环境。虚拟实验室更适用于成员领域各异、挑战错综复杂，且面临相同的SoC开发难题的大型团队。由于虚拟仿真实验室具有可以向所有软件工程师提供灵活仿真器、免去了由于布置线缆而造成的杂乱无章、不会因如RAID般的多个内电路仿真装置同时运行而造成高能耗等优点，因此为满足SoC设计团队对虚拟仿真实验室的需求，这一新方法应运而生。很显然，该解决方案需进行多次软件验证过程。将仿真从实验室转移至数据中心进行可提升产能，增强灵活性，提高可靠性。在10余年协同模型研究的基础上，MentorGraphics公司于2012年宣布，一种全新的仿真方法研发成功。该方法摆脱了对目标外设的外部硬件设备运行模型的依赖，取而代之的是，允许客户将仿真器置于通用数据中心，并且仅需将其视为另一种计算资源。采用这一全新仿真方法，设计师可以将其目标协议与设计同时加载于仿真器，并通过个人电脑驱动测试流程的软件层，而真正的目标操作系统、驱动程序以及应用程序则在一台虚拟机上安全运行。与其他方法相比，当软硬件处于开发早期阶段，且更改频繁时，更适宜采用该虚拟实验室解决方案进行SoC验证。对于所含门电路达数以百万计的嵌入式处理器，多种外设，以及复杂软件测试，虚拟实验室的灵活性和生产效率均得到大幅提高。从功能上讲，虚拟实验室和内电路仿真器相同，但更多的测试流程在软件中进行。可通过个人电脑或工作站进行控制，且提供了与ICE解决方案中所用模型相同的硬件精确模型，并有适当的预验证IP可供工程师使用。协议RTL模型、软件栈以及应用程序可轻松地下载至仿真器，强化SoC验证流程。和ICE类似，软件工程师可通过虚拟实验室访问仍处于RTL阶段的硬件设计，但方式更灵活，即无需通过繁冗设置，且无需在仿真器停机时间进行。对于硬件工程师来说，将仿真器从实验室移至数据中心，可避免因布线变动、引脚损坏、可用引脚缺乏以及远程实验室工作人员对外部目标硬件进行倒线时的彻夜等待而导致的停机。有了虚拟实验室仿真，工程师的测试工作可不再依靠定制目标板进行。对于软件工程师来说，它则为在虚拟机上运行真正的目标操作系统提供了一个稳定性更好、灵活性更强的环境。比如，代码请求内存不可用时，不会再出现硬件崩溃现象；电脑仍可正常工作，仅需虚拟机重新启动。ROI亦随着对仿真器的访问而得到提高。在虚拟实验室环境下，仿真器被视作一台服务器，可供多个团队、多个项目组，甚至处于不同地理位置的人员使用。它不再是一台只可供少数特殊人群使用的昂贵设备。其目标是，同时为同一企业的各个项目组的所有软硬件及集成工程师提供一个永远在线的高度灵活的仿真环境。通过同步工程实现ROI、质量以及生产效率的提升已走过了漫长历程。通过将SoC验证移出实验室，虚拟实验室仿真创造的验证环境最终使得上述目标成为现实。

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  • 艾默生网络能源的嵌入式计算和电源产品部现正式命名为雅特生科技

    【导读】艾默生网络能源公司的嵌入式计算和电源产品部宣布该部门已改用雅特生科技这个全新的公司名称，今后也以这个身份经营业务。 这家公司在二零一三年第四季有新股东加入，随着股权的转移，公司的品牌也以全新的面貌展现。去年十一月，设于美国洛杉矶的私人股权公司 Platinum Equity 成功从艾默生网络能源手上取得这家公司的多数股权，而艾默生网络能源则保留百分之四十九的股权。 雅特生科技的首席执行官 Jay Geldmacher 表示：‘雅特生极具信心可以进一步巩固公司在电源转换和嵌入式计算技术方面的领导地位，以满足通信、计算、医疗和工业等产品市场的需求。’ Geldmacher 先生表示：‘作为一家独立的民营企业，雅特生科技会致力于扩大公司在世界各地的版图，以加快业务增长，大幅提升盈利能力，我们也会致力与客户建立更密切的关系，继续研发先进的技术，确保我们的生产能力走在世界的前列。我们的员工会秉承公司的优良传统，勤奋工作，诚心诚意为客户服务，以确保我们的优质产品和技术能继续在市场上保持领导地位。’ 雅特生科技除了发放相关新闻稿之外，也同时公布其全新的公司标志。该公司目前正筹备开设一个全新的网站，为专门开发交流/直流和直流/直流电源或嵌入式计算系统的设计工程师提供一站式的技术支持。预计该全新网站将会在2014年3月底之前正式开通。 Platinum Equity 合伙人 Jacob Kotzubei 带领该公司成功并购雅特生科技。Jacob Kotzubei 事后表示：‘我们会继续与雅特生科技的管理团队合作，确保这家独立运营的公司取得更大的发展。雅特生科技不但深切了解客户的需要，而且其先进技术一直居领导地位，这是该公司的独特优势，也是该公司的价值所在。我们正在为雅特生科技制订发展计划，我们的长远目标是希望该公司可以通过自然的增长和未来的投资计划不断壮大本身的业务，取得更多客户的信任。’ 雅特生的英文名称为Artesyn，英文字本身由两个单字缀合而成：artisan原指手艺工人，喻意公司的设计人才创意澎湃，而synthesis这个字有综合和融合的意思，在Artesyn这个合成字内喻意密切而融洽的客户关系。这个英文名称喻意雅特生科技不但是一家历史悠久的公司，而且在嵌入式计算和电源产品市场上拥有崇高的声誉。并购这家全新的雅特生科技的大集团包括多家居领导地位的嵌入式计算和电源转换产品生产商在内，其中有雅达电子(Astec Power)、Artesyn Technologies 和 Motorola Embedded Communications Computing Group。 本文由收集整理

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  • 飞利浦亮度高达6500cd/㎡的OLED面板将在日本上市

    荷兰皇家飞利浦公司的日本法人——飞利浦电子日本宣布，将于2月上旬在日本上市飞利浦的照明用有机EL面板“LumibladeOLEDPanelGL350”。该消息是飞利浦电子日本在展会“LIGHTINGJAPAN2014”上宣布的。GL350的尺寸为124.5mm×124.5mm×3.3mm。发光面板部分的尺寸为103.8mm见方。亮度为120lm时的耗电量为2.85W，200lm时为4.75W。另外，从这些数值可以计算出发光效率约为42lm/W。该产品的最大亮度为6500cd/m2。平均寿命（LT70）在亮度为120lm时为1.5万小时，在200lm时为1万小时。色温为3200K。GL350是飞利浦2012年在欧洲等地上市的产品，而此次的GL350则是其第二代产品。第一代GL350的发光效率为16.7lm/W，最大亮度为4000cd/m2。相比之下，此次的面板大幅提高了发光效率和寿命。飞利浦在德国亚琛投资约4000万欧元建设了有机EL面板制造工厂，已于2012年秋投入使用。飞利浦没有公布此次产品在日本的售价，不过2012年在欧洲上市时，含3张面板和驱动电路等的套件为400欧元。

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  • 英特尔拼晶圆代工！花旗:Marvell可能是下个大户

    英特尔(IntelCorp.)对晶圆代工业务态度渐趋积极，市场传出网通IC设计大厂美满电子科技(MarvellTechnologyGroup,Ltd.)有望成为下一个代工大户。barron`s.com报导，花旗证券分析师GlenYeung13日发表研究报告指出，英特尔的晶圆代工业务逐渐吸引客户目光，该公司执行长BrianKrzanich(见图)先前就曾说过要将这个业务开放给更多顾客。他说，对Marvell的整合型基频/应用处理器来说，英特尔应该是很适合的代工选择。Yeung在这份报告中并未引述任何消息来源。Yeung表示，Marvell若采用英特尔的22奈米FinFet制程技术，应该能大幅改善产品效能，这有机会促使双方缔结合作联盟。英特尔之前就经常暗示，旗下晶圆代工业务愿意接受基频/应用处理器客户。英特尔假若愿意为Marvell代工，则会是一大转变，因为Marvell是采安谋(ARMHoldings)的处理器架构，而非英特尔的x86。事实上，英特尔早在2012年就传出要为客户代工ARM架构处理器。CNETNews在2012年6月6日报导，数据流处理器厂Netronome4月4日与英特尔签下22奈米Tri-Gate制程技术的专业晶圆代工合约后，再度于6月5日揭露，该公司的200Gbps数据流处理器内建120个数据流处理核心、96个封包处理以及一颗ARM11MP处理器。英特尔将在2013年开始生产这款晶片。Netronome原本是台积电的客户。另外，英特尔夥伴Altera也在2013年10月30日在安谋开发商大会上宣布，将以最先进的14奈米制程为该公司代工生产64位元安谋Cortex-A53高效能四核心处理器，时间就在2014年。

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  • 国产手机厂商布局芯片产业

    【导读】国家发改委对于美国芯片巨头高通的垄断调查持续发酵。高通仍强调，“高通的业务活动合法并有利于竞争”。中兴通讯高级副总裁叶卫民日前表示，高通对4G手机收取较高额度专利费是4G手机价格偏高的重要原因。 国家发改委对于美国芯片巨头高通的垄断调查持续发酵。高通仍强调，“高通的业务活动合法并有利于竞争”。中兴通讯高级副总裁叶卫民日前表示，高通对4G手机收取较高额度专利费是4G手机价格偏高的重要原因，“高通在芯片之外，还要按整机价格收取一定比例的专利费;而微软从2013年下半年开始也对安卓系统收取专利费，导致了4G手机整体价格偏高。”在3G时代，TD-SCDMA手机不需要向高通支付专利费。 为增加自身的话语权，中兴、华为等国产手机厂商均开始布局自己的芯片产业，中兴的目标是2014年出货300万自主芯片，而华为海思LTE芯片也获得了中移动的认证，“不是要和高通‘硬碰硬’，而要‘错档经营’，”叶卫民说。 中国芯片寻出路 毫无疑问，高通是LTE领域最重要的芯片厂商。以中移动今年8月启动的TD-LTE终端招标为例，中移动当时集采招标规模约为20.7万部。在总共20多款终端机型中，多达15款采用高通芯片;国产芯片厂商中，联芯、展讯等厂商集体失意，只有华为旗下的海思中标，但主要被采用在华为自家的5款终端中。 多位行业人士表示，国产品牌智能手机厂商每出货一部手机，除支付高通芯片或解决方案价格外，还要按照单机售价，额外支付3%-6%的专利授权费用。 “现在整机厂商基本赚不到钱，钱都被上游的芯片厂商赚走了。”叶卫民强调，高通的收费模式是在芯片之外，按整机售价的一定比例收费，甚至连充电器也要算上，“对我们中国厂家来说，需求量这么大，确实应该给予特别的支持，我们当然希望可以免除一些专利费，毕竟高通靠芯片出售已经赚钱。” 为了尽少“受制于人”，“向上游芯片领域攀爬”已经成为中兴、华为们的重要战略。中兴首款4G终端芯片WiseFone7510，是首个国内厂家推出的28nm工艺的LTE多模商业芯片产品，采用中兴自研芯片的智能手机，将在2014年一季度上市。未来中兴智能手机、平板电脑、MiFi、路由器、家庭终端产品等都将逐步采用自主4G芯片，其目标是2014年出货300万台。 试水互联网营销 一边是布局芯片领域，另一边则是试水互联网营销。 日前，华为宣布旗下荣耀品牌独立，新荣耀主打性价比和互联网营销，华为电商将成为荣耀产品的主要销售渠道———这相当于在华为内部有了一个可以像小米一样进行互联网营销的独立运作的品牌。 “这是传统手机厂商必须要走的一条路，包括我们中兴的子品牌Nubia也在尝试走互联网营销的模式。”叶卫民举例说，Nubia新机公开发售当天，在京东一分钟内就售出近10万台。 叶认为，互联网营销是目前运营最好、最直接的、最扁平化的方式。互联网营销就是大数据营销，“在互联网时代，我卖给你一个手机，就相当于我跟你牵了一条线，我会经常关注你，跟你互动。目前中兴的手机粉丝已经能参与手机规划设计的整个过程，甚至一些个人图片也会被制作成主题。”而与粉丝密切互动的目的，是鼓励粉丝参与到产品生产、设计上去，集思广益并最终制造出最适合用户需求的产品。 本文由收集整理

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  • 日本可再生能源疯狂进行时 太阳能占97%

      根据日本经济产业省10日公布的统计资料显示，从2012年7月《再生能源特别措施法案》上路至2013年10月底期间，日本国内导入的再生能源发电设备中、已开始进行发电的设备达585.2万kW，发电量相当于6座核能发电厂。其中，已开始进行发电的太阳能设备达567万kW、占整体比重高达97%；生物质（Biomass）发电为11万kW、风力为7万kW、地热为0.1万kW。据报导，经济产业省已开始针对2014年度的再生能源收购价格进行讨论，且因目前民间投资过度集中于太阳能发电上，故经产省可能将连续第2年调降太阳能收购价格，另一方面则将对海上风力发电新设优惠价格、以刺激投资，地热发电、中小型水力发电及生物质发电的收购价格则预估将维持不变。日本“再生能源特别措施法案”上路时所设定的太阳能收购价格为42日圆（指每kWh的价格；以下同），之后于2013年度调降1成至38日圆。日经新闻曾于2013年11月18日指出，日本经济产业省考虑将太阳能发电的收购价格于2014年度调降至34日圆、2015年度进一步调降至30日圆。根据日本太阳光发电协会（JPEA）公布的统计数据显示，2013年7-9月期间日本太阳能电池内需出货量较去年同期跳增2.3倍（成长230.9%）至207万4，637kW，已连续第22季呈现增长，出货量超越2013年Q1的173万3，977kW创季度别史上新高水准。就内需出货量来看，日本住宅用太阳能电池出货量较去年同期成长21.0%至53万9，977kW；大规模太阳能发电厂等非住宅用太阳能电池出货量暴增752.6%至153万4，064kW，占比达73.9%。

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  • 2014年全球光伏市场火车头——中日美领跑

    此前一直拉动世界光伏发电增长的德国市场正在缩小。2013年启动发电的设备将比2012年减少55％，降至330万千瓦。时隔7年出现同比下滑。其原因在于，市场收购价格下滑的同时，光伏电池板的价格下跌却出现止步、致使发电业务的收益性出现下滑。德国将被日本、美国和中国超越，让出光伏发电市场首位的宝座，今后，世界光伏市场的火车头将变为亚洲和美国。据光伏发电相关业界团体德国太阳能产业协会（BSW-Solar）统计，德国2012年新增装机容量为760万千瓦，排在世界首位，但2013年出现锐减，已经降至低于2009年的380万千瓦的水平。德国e·on公司的光伏发电站另据欧洲光伏工业协会（EPIA）统计，截至2012年，中国光伏发电装机容量为500万千瓦，排在仅次于德国的第2位。而美国为335万千瓦，日本为200万千瓦，紧追其后。这3个国家由于政府的扶持，市场正在迅速扩大，2013年将超越德国。另一方面，2011年曾排在世界首位的意大利的装机容量在2012年减少了64％，锐减至344万千瓦。2013年持续减少。此前一直推动市场扩大的欧洲各国正在迅速丧失增长势头。德国市场萎缩的背景是该国政府自2012年中期起加强了下调收购价格的姿态。为了抑制电价快速上涨，德国从此前半年调整约1次转为了每月进行调整，以反映发电成本的实际价格。收购价格每月都在下调，2013年12月，光伏发电的收购价格为每千瓦时9.61美分～13.88美分，在2年时间里下降了约50%。另一方面，光伏发电系统的装机成本在2013年10～12月出现了小幅上升。由于廉价中国产品的流入，成本曾出现持续下降，但去年夏季欧盟（EU）与中国之间就光伏电池板的倾销问题达成了和解。中国方面减少对欧洲出口导致了价格上升。在收购价格下降的背景下，装机成本却出现上升，这给新增投资踩下了急刹车。此外，据BSW-Solar统计，2013年德国光伏发电量为297亿千瓦时，达到德国整体耗电量的约5％。在德国，相比以售电为目的的发电以及工业用发电，小规模光伏发电能以更高价格被收购。一般家庭通常的电价仍然在上升，因此今后家庭有望不断扩大装机容量。

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  • 日本三菱材料多晶硅厂发生爆炸 造成17人死伤

    日商三菱材料(MitsubishiMaterials)9日发布新闻稿，旗下位于日本三重县的四日市工厂于9日13点05分(GMT+8)发生爆炸事件，而该起爆炸事件已造成5人死亡、12人受伤。该座四日市工厂主要生产作为硅晶圆原料的“多晶硅”，据三菱材料表示，现阶段仍不清楚该起事故将对顾客端造成怎样的影响。据时事通信社指出，该座四日市工厂的多晶硅年产能为2,800吨，所生产的产品7成供应给全球第2大硅晶圆厂商SUMCO。三菱材料指出，该座四日市工厂部份产线将自10日起停止生产，惟因爆炸现场离产线有段距离，故设备本身的损害轻微。据了解，三菱材料大客户SUMCO以仍在收集情报为由、拒绝对上述爆炸事件所可能造成的影响作出回复。日经表示，因SUMCO位于佐贺县等地的核心工厂仍备有多晶硅库存，加上除了三菱材料之外，SUMCO也向OsakaTitaniumTechnologies等日本国内外多家企业采购多晶硅，故目前该起爆炸事件对使用于汽车/智能手机的半导体生产的影响应有限。日经并指出，若上述四日市工厂停工时间延长，则为了维持稳定的硅晶圆供应量，SUMCO可能将增加向三菱材料以外的企业采购多晶硅。

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  • 智能电表半导体市场面临洗牌

    【导读】智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片(窄波通信)，其中控制芯片是整个方案中的核心，负责计算资费、控制显示和通讯等最主要的功能。智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的“末端神经”，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。 随着物联网智能家居、智能安防、宽带网络等应用的逐步推广，其对智能电表需求将速增长。预计智能电表采购活动将保持增长势头，未来三年安装速度将加快。 国家电网公司公布了智能电表新技术标准体系，由功能规范、技术规范、型式规范、安全认证规范4类12个技术标准构成。该标准体系对电表在计量、费控、通信、功耗乃至电子线路布线、外观等各方面都有详细的规定，且提出了较高的要求。 为了加强对智能电表质量的管理与控制，第三季度预计将实施一批新的技术标准。届时所有电表厂商都必须采取新的做法。但为了防止市场可能出现剧烈震荡，比较严格的要求仅涉及电表样品呈送程序。整个智能电表半导体市场正在重新洗牌。甚至在这些新标准颁布以前，几乎所有的智能电表半导体厂商就已调整了产品策略，为满足新标准做准备。 截止到去年末，智能电表微控制器(MCU)供应商的市场份额与上半年相比发生多方面的变化。同时，两大二心计量集成电路(IC)供应商进一步巩固各自的市场，电力线通信(PLC)芯片市场的竞争格局也发生改变。 本文由收集整理

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  • 中国半导体已到从量变走向质变的临界点

    【导读】“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。( 一.国家领导人高度重视集成电路产业发展，大政策呼之欲出 事件：9月2日到5日国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研集成电路产业;9月12日在北京调研;并于9月份和10月份分别在杭州和北京两次召开集成电路产业发展座谈会。马凯强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央做出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。 点评：集成电路产业作为信息技术时代一个国家核心竞争力的体现，对经济发展和国家安全的重要性自不必多言。而这次新一届领导人把集成电路产业上升到国家战略，成立领导小组来支持这个产业，绝对是恰逢其时、雪中送炭。中国的集成电路产业发展到了快速成长、亟需营养的青年时期。但放眼全球，危机却步步逼来：全球集成电路产业进入了寡头竞争，新的上下游的“合纵连横”正在形成，领先的设备公司、制造公司和设计公司之间的虚拟联盟正在形成，原本开放的产业形态正在发生根本性地变换。 如果中国的集成电路产业在这五年内不能快速发展，那么未来很有可能面临“终端公司没有芯片话语权、芯片公司没有制造伙伴、制造公司没有设备买”的边缘化的威胁。可以说没有任何时刻比今天，政府在这显得更重要。在此背景下，业界对此政策无不翘首以盼，日思夜念。但也要清醒地认识到产业的动态变化和政策的有机结合并不是一件易事。曾几何时，众多优秀公司因为种种原因，在政府扶持面前只能感慨“春风不度玉门关”。如何真正把资源和支持给到那些具备国际竞争力、掌握先进技术、拥有真正市场能力的领先企业，与如何集中力量办大事，不再被“胡椒面”所困扰，以及在实施层面如何确保实际执行胜于纸面政策，这都是摆在领导小组面前的大难题。 大产业需要大政策，大政策需要大智慧(601519,股吧)。相信新一届的领导人会有大智慧来解决上述大难题。而对业界来说，临渊羡鱼，不如退而结网。期盼之余，更要做好自己的事情，毕竟有竞争力的企业才是实施产业跨越式发展的主题。 中国的集成电路产业实现跨越式发展不是一朝一夕一蹴而就的，而在这个创芯的长征中，路遥靠“马”力，也祝愿这个产业能像马凯副总理的名字一样：“马”到功成，“凯”旋而归。随着马副总理的担纲，中国的集成电路产业真正进入了“马”年，借用最近网络上很火的“马上体”，希望中国的半导体产业“马上有芯”： 二.澜起科技引领中国芯片公司重启海外上市路 事件：9月26日澜起科技在纳斯达克上市，这是三年来唯一在美国上市的芯片公司。在澜起股价强势上涨的利好下，敦泰科技与11月8日、矽力杰与 12月12日在台湾成功上市。 点评：在中概股表现不好，众多公司私有化的背景下，能够敢于“走出去”更值得提倡。澜起科技在纳斯达克的上市以及后续优秀业绩和优良股市的表现，不仅给中国芯片概念股在国际市场打了一针强心剂，也给后续中概股在美国股市的上市融资起到了至关重要的作用。 澜起科技是国内少有的“在国际，为国际”国际化芯片公司：国际化的管理团队;国际化的产品市场(尤其是作为全球少数几家在云计算数据中心领域掌握关键技术的芯片公司);国际一流的财务数据：澜起科技2013年第三季度毛利率为63.7%，运营利润率为28.8%!这是中国唯一在净利润率排进全球前十五名的芯片公司;上市以来，股价较发行价最高曾经上涨96.9%。 水涨船高，敦泰科技和矽力杰在台湾同样受到了资本市场的青睐。这三家公司的成功上市以及优异表现，为未来中国芯片公司在国际资本市场上市或者再融资无疑开了一个好头。但也必须清醒地认识到芯片股与中概股在国际资本市场遭遇“姥姥不疼舅舅不爱”的待遇有着多方面、深层次和全方位的原因，中国公司尤其是芯片公司选择合适的上市地点还是需要认真考虑。同样，也希望我们的监管机构在相关政策上做些完善，尤其是对高新技术企业的上市条件做些变动，创造更好的条件，吸引更优秀公司在国内上市。与其通过私有化“曲线上市”不如创造条件直接在国内“一步到位”。这对资本市场的完善，高新产业的发展，中小企业的发展都有着重要的意义。 三.展讯进入十亿美元俱乐部，成为首家销售额过十亿美元的设计公司，引领中国芯片公司在手机领域全面开花 事件：11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元;净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。 点评：与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。(中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。)2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商;智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额;而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。 有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技(600584,股吧)、通富微电(002156,股吧)等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装;随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家(展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新)主要面向手机市场;而像集创北方、博通[!--empirenews.page--]集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线! 本文由收集整理

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  • 半导体巨头瑞萨欲改变个人生活

    我们已经习惯了手机、电脑、家电等产品这种价格不断下降的发展趋势，却很少想到，半导体行业规模经济的效应、集成电路技术的高速发展使得高技术产品的成本大幅降低，成为百姓能够用得起的产品。半导体行业发展的意义也许正在于此。 日前，日本最大半导体厂商瑞萨科技在中国五城市举办的巡回研讨会上，我们可以清楚地看到， 半导体芯片技术的不断发展给人们的生活方式将带来巨大的改变。 瑞萨展示了其在移动通信、数码家电(PC/AV)和汽车电子领域能够提供的全方位解决方案，还展示了最新技术的应用实例。参与者在说明员的讲解下，可以看见芯片是如何使手机能够高速处理多媒体数据、清晰流畅地播放影音文件的。从瑞萨提供的演示可以清楚地看到，未来手机向多媒体化发展的趋势。 在数码家电领域，瑞萨也展示了使用瑞萨高集成图像引擎芯片的超轻超小的数码相机;仅靠一枚芯片实现高性能液晶电视信号处理，成本可以相对降低，使得超薄超轻并且高性能的液晶电视普及成为可能。 在汽车电子领域里瑞萨的解决方案更是遍及动力传动系统、信息系统、车身系统、安全系统和底盘系统，凭着全方位的解决方案，瑞萨占据了日本汽车电子23%的市场份额(数据出自Strategy Analytics)。 从瑞萨的各种解决方案可以看出，半导体芯片的应用将遍及大众生活的各个领域，虽然我们不会直接使用芯片，但是芯片却在深刻地影响着人们的生活。 家电领域由模拟转向数码化的趋势不可逆转， 数码化的家电产品由功能和信息的孤岛逐渐网络化，形成一个个连接在上的网络终端， 在网络化过程中作为核心技术的提供者—芯片厂商起着重要作用。 在瑞萨此次巡回研讨会上，瑞萨半导体管理(中国)公司董事长小仓节生表示，瑞萨非常重视中国市场，目前也在同本土的家电企业和大学就相关产品标准进行联合研究开发。小仓向大家阐述瑞萨的理想，那就是实现泛网时代。所谓泛网，即无所不在的网络。在未来，瑞萨将为每个网络终端提供超小超轻、低能耗高性能的芯片，使得我们身边的每一个电子产品都能够相互会话通信，并做出回应。

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