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  • 意法半导体（ST）正式加入ARM MBED项目

    意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）联合宣布，意法半导体正式加入ARM?mbed?项目。未来，开发者将可以利用基于ARMCortex?-M系列处理器的STM32微控制器进行开发的同时，自由获取mbed软件、开发工具和在线合作平台，实现打造新一代智能电子产品的愿景。ARMmbed是一项旨在推动物联网(IoT)产业发展及满足新一代专业开发者的研发需求而设立的产业合作项目。它提供免费开发工具和基础开源软硬件元件，帮助快速开发基于ARM架构的创新设备。同时，该项目能将连接器、传感器以及云端服务软件组件和开发工具更轻松地加以整合，为开发者及合作伙伴打造一个动态的、合作的生态系统。意法半导体STM32微控制器系列产品的入门价仅为0.32美元，但能够处理从简单基础产品到完整平台解决方案的各种应用需求。STM32微控制器系列产品结合mbed平台可为开发者提供软件移植功能、各种可选的接口技术和各种快速开发方法，适用于各种物联网应用开发。ARM物联网平台总监SimonFord表示：“mbed项目整合了众多领先的科技公司，携手推动嵌入式设备的产能提升。互联网和智能手机的革新历史让我们相信，一个由可重复利用的软件组件、自由开发与合作工具共同打造的开源软件平台，能够以前所未有的规模催生物联网和智能设备。”意法半导体微控制器市场总监DanielColonna表示：“意法半导体加入mbed项目后，将可让不同领域的开发者利用顶尖的STM32微控制器，快速开发产品原型并创造以STM32微控制器为基础的创新产品。全新的支持mbed的STM32微控制器开发板将在第一季度推出，将在软硬件方面提供一致性的程序来开发基于STM32系列的各类设备。”

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  • 飞思卡尔授予周立功单片机“值得信赖的合作伙伴”，强强联手开拓中国MCU市场再上新台阶

    【导读】近日，飞思卡尔半导体公司(“飞思卡尔”)(纽约证券交易所代码: FSL)与国内嵌入式行业的知名品牌广州周立功单片机科技有限公司(“周立功单片机”)举行隆重仪式，基于双方长期的良好合作关系，飞思卡尔授予周立功单片机“值得信赖的合作伙伴” (Proven Partner) 。 2012年底，周立功单片机正式成为飞思卡尔的“渠道合作伙伴” (Connect Partner)。过去的一年，凭借飞思卡尔市场领先的微控制器(MCU)等产品，以及周立功单片机深厚的客户基础、多年的研发和营销经验以及遍布全国的销售网络，双方以更具市场竞争力的产品、解决方案和技术支持服务于广泛的嵌入式行业客户。 目前，双方合作涉及飞思卡尔基于ARM® Cortex-M0+和Cortex-M4内核的Kinetis系列MCU，以及i.MX系列微处理器(MPU)。周立功单片机投入超过50人的专门技术支持团队与飞思卡尔密切配合，实时响应客户需求并解决疑难问题。过去的一年中，累计超过1000家以上的中小客户通过周立功单片机获得Kinetis系列MCU的技术支持，超过一半的客户最终选用Kinetis系列MCU进行产品开发。 在行业应用方案方面，周立功单片机充分挖掘飞思卡尔产品的性能优势，开发出LED控制卡、温控器、三表、流量计、支付器等产品级解决方案，得到客户的广泛认可。仅LED控制卡，累计已有超过10家客户选用飞思卡尔产品，年出货量将达到100万件。 2014年，双方继续加大投入，周立功单片机计划将飞思卡尔包括i.MX处理器、传感器和无线产品等全面整合，为广大中小客户提供更加完善的解决方案。 周立功单片机将开创“零利润”业务模式的先河 免费硬件不再是趋势，已经成为现实，借助飞思卡尔的基于ARM9内核的i.MX系列产品，周立功单片机将开创“零利润”业务模式的先河。经过一年精品级标准的打造，周立功单片机将“零利润”为广大客户提供EasyARM-iMX283开发板以及M283核心板。产品基于WinCE和Linux平台，硬件达到工业级标准，软硬件资料完全开放给用户。     EasyARM-iMX283开发板基于飞思卡尔MCIMX283CVM4B高性能处理器设计，支持M283核心板，标配4.3寸TFT显示屏，旨在为广大用户提供飞思卡尔ARM9产品的入门开发平台。M283核心板采用邮票孔设计方式，频率高达454MHz，板上集成256MB Flash和64MB内存，电源管理单元集成高效片上DC/DC。核心板兼容飞思卡尔i.MX28系列处理器，适用于快速开发一系列最具创新性的应用，如智能网关、手持机、扫描仪以及便携式医疗设备等。 EasyARM-iMX283基于WinCE和Linux平台，随板提供的除了硬件原理图，数据手册等，WinCE和Linux的用户开发手册也将完全开放，让用户真正享受“零利润”业务模式带来的快感。除此以外，更多的行业应用解决方案文档也将不定期的在周立功单片机官方网站持续更新。同步发布的还有EasyARM-iMX257开发板与M257核心板，敬请关注。 本文由收集整理

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  • AMD华丽翻身：深掘细分游戏市场

    索尼微软两大游戏机的背后都是AMD芯片是PS4，还是XboxOne？去年11月上市的两台新一代游戏主机引燃了全球玩家热情，甚至出现了连夜排队抢购这样的苹果(543.46,3.42,0.63%)特有现象。索尼(18.25,0.93,5.37%)与微软(35.76,-0.65,-1.79%)的销量竞争也已趋白热化。索尼在CES上宣布PS4上市一个半月销量已经达到420台，而晚上市一周的XboxOne销量也已经突破300万台。更令两大游戏巨头兴奋的是，巨大的中国市场终于正式解除了长达13年的游戏机禁令，这相当于迎来又一个全球最大市场。但这些利好消息并不只属于微软与索尼，同样从中受益的还有老牌芯片厂商AMD(4.18,0.00,0.00%)。因为无论PS4还是XboxOne，里面都内置了AMD的芯片。两家公司的激烈厮杀，成就了AMD书写了一段老店新篇。如果想到AMD，还是想起和英特尔(25.43,-0.16,-0.61%)的PC鏖战，那就已经落伍了。他们在游戏机显卡领域已经占据着主导性优势，是索尼微软两大游戏机霸主的背后动力来源。两家芯片厂商在PC时代展开了数十年的激烈厮杀，虽然AMD一直处于弱势，但也给英特尔形成了有效牵制。为了施压AMD，英特尔甚至采用非竞争手段威逼利诱PC厂商，最终在反垄断诉讼遭受欧盟16亿美元罚金，并向AMD赔付12.5亿美元达成和解(http://tech.sina.com.cn/it/2009-09-21/19383455307.shtml)。但随着后PC时代的到来，智能手机与平板已经不可替代的成为用户主流，全球PC销量今年将连续第三年出现下滑。面临着高通(73.68,0.44,0.60%)在移动领域的主导性优势，两家PC芯片厂商却在这一市场几乎毫无建树，业绩也出现了下滑。如何在后PC时代寻找转型与突围，成为了AMD与英特尔的最大难题。AMD曾经连续多年亏损，只在2010年凭借着英特尔的巨额赔款实现了盈利，也遭遇过半年没有CEO的尴尬局面。2011年8月，AMD挖来了联想总裁罗瑞德(RoryRead)出任CEO，开始了为期两年的转型之路。PC芯片依然是英特尔与AMD的争夺市场。虽然整体市场销量衰退，但在中国等新兴市场，AMD依然还有不小的增长空间，尤其是在低端产品领域。在罗瑞德上任之后，AMD不仅守住了PC市场的阵地，还在中国市场的占有率和营收有所提升。目前中国市场为AMD贡献了全球超过三分之一的营收。但死守原有阵地不是解决之道，AMD的突围之道就是多元化业务，深掘细分市场。图形处理性能是AMD的优势所在，游戏机就是AMD的开花之地。今年第三季度，亏损多年的AMD终于实现盈利，初步实现了转型成功，而GPU则是盈利的最重要业务。虽然PC领域衰退继续拖累AMD的处理器部门业绩，但当季也实现盈利2200万美元，更重要的是AMD的显卡芯片业务营收却增长了一倍多，营业利润7900万美元。从目前的发展势头来看，AMD的显卡营收很可能会超过处理器部门，成为AMD的最大收入来源。而PS4和XboxOne主机的全球热销，给AMD带来了长期乐观的收入，中国市场的开放更是AMD的一大利好消息。虽然AMD没有公布过具体的游戏芯片价格，但据投行Jefferies分析师马克·里帕西斯(MarkLipacis)预计，每售出一台PS4或XboxOne，AMD就可能获得60美元-80美元的营收。如果按照这一预计，PS4与XboxOne在购物假期的热销，无疑将给AMD的营收带来巨大提振。除了在游戏机显卡芯片占据主导地位外，AMD的游戏优势还会惠及他们在游戏PC这一细分市场的业务，吸引诸多游戏厂商与其进行合作。为了主打游戏性能，AMD还不断加强与游戏厂商的合作，推出高性能游戏体验技术MantleAPI，以降低CPU使用，也得到了游戏界的支持。目前AMD合作游戏厂商正在研发中的游戏就有20多款。新浪科技在AMD展厅了解到，MantleAPI的游戏比DirectX版效率提升了45%。虽然游戏PC市场并不巨大，但却不同于主流PC市场，处于市场的最高端，价格动辄1-2万人民币，不仅保证了厂商的利润率，也是厂商技术实力的体现。而外星人(Alienware)等高端游戏PC大多都使用的是AMD的显卡。即便不是主打游戏而强调工作性能的高端电脑，如苹果MacPro也是内置了AMD的芯片。2006年，AMD斥资54亿美元收购芯片公司ATI，这笔交易虽然实现了AMD的CPU、GPU和芯片组全链条优势，也给AMD带来了沉重的财务负担，是随后多年亏损的最主要原因。但随着AMD逐渐整合ATI的GPU技术，这笔AMD历史上最重要收购交易的意义也开始逐渐显示。ATI的显卡芯片拥有很强的技术实力，曾被广泛应用于任天堂Wii、微软Xbox360等游戏机中，在GPU领域一度占有六成的市场份额。横跨CPU与GPU两大芯片领域的AMD在2011年正式推出了自己的APU(加速处理器)产品，实现了两大芯片的融合。经过Llano、Trinity之后，AMD在此次CES上正式发布了新一代APUKaveri。这款姗姗来迟的APU或许是AMD历史上最重量级的芯片，包括AMDA107860K和7700K两款芯片。虽然在移动领域都没有太大起色，都面临着PC市场衰退带来的冲击，但英特尔开始转推可穿戴设备，而AMD则凭藉自己优势的图形处理技术专注于游戏机。

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  • 联发科技与威睿电通扩大战略合作支持WorldMode全球LTE全模规格

    【导读】联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布与威睿电通扩大战略合作。 通过整合其CDMA2000技术，未来联发科技手机解决方案将可支持WorldMode全球全模规格，将涵盖CDMA2000, LTE (TDD and FDD), DC-HSPA+, UMTS, TD-SCDMA 以及 GSM/EDGE等全部主流通讯规格并实现语音、多媒体和数据连通功能，全球4G 布局将更加完整。 过去为支持全球多模规格，联发科技已与威睿电通进行合作，客户可因应不同市场需求，将威睿电通CDMA2000基频芯片加入联发科技参考设计中。如今进一步扩大合作，将CDMA2000技术直接整合至联发科技下一代4G手机系统单芯片，全球手机制造商将可更快速设计出轻薄、功能丰富并可支持全球主流通讯规格的手机。全球包括美国与中国大陆等广大消费者将可享受到CDMA2000 与 LTE网络无缝连接与切换的便利。此外，未来运营商要布建VoLTE (Voice over LTE)技术时，联发科技的解决方案只需要通过软件升级即可快速支持。 联发科技北美营销总经理Mohit Bhushan表示：“随着无线通信产品线与技术的扩大布局，此合作是联发科技面向全球市场的重要举措。” 威睿电通执行长张可表示：”与联发科技合作是对于威睿电通CDMA2000技术极大的肯定。威睿电通很高兴在2014年能与联发科技一起推广WorldMode全球全模规格。“ 支持WorldMode全球全模规格的联发科技4G手机解决方案将于2014年第四季推出，终端产品可望于2015年上市。 本文由收集整理

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  • 无线充电芯片将跌破4美元 TI取得先机

    【导读】随着无线充电应用逐渐在高端智能手机市场崭露头角，加上中国品牌手机厂亦开始将此功能导入中端智能手机产品，配合全球移动讯营运商纷扩大无线充电基础建设投资，全球无线充电芯片市场需求量酝酿三级跳，吸引国内、外芯片供应商争相推出全新的无线充电芯片解决方案。 随着无线充电应用逐渐在高端智能手机市场崭露头角，加上中国品牌手机厂亦开始将此功能导入中端智能手机产品，配合全球移动讯营运商纷扩大无线充电基础建设投资，全球无线充电芯片市场需求量酝酿三级跳，吸引国内、外芯片供应商争相推出全新的无线充电芯片解决方案，不仅让既有市场领导厂商TI、IDT竞争压力大增，芯片报价亦急速下滑，业界估计2014年势必会跌破4美元大关，甚至下杀至3美元以下。 芯片业者表示，TI进入无线充电芯片市场较早，加上获得领先采用无线充电功能的诺基亚(Nokia)力挺，使得TI在全球无线充电芯片市占率傲视群雄，近年来更进一步打入日、韩系及中国智能手机客户群，且产品应用领域亦跨入平板电脑、笔记本电脑(NB)等其他市场，在无线充电芯片市场取得先机。 本文由收集整理

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  • 2013年全球半导体销售额突破3000亿美元基本无悬念

    美国半导体工业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）于2014年1月3日发布的报告显示（英文发布资料），2013年11月的全球半导体销售额达到了272.4亿美元（3个月的移动平均值，下同）。这是继9月、10月之后，连续第三个月刷新单月销售额的历史最高纪录。全球及各地区的单月半导体销售额（3个月的移动平均值）走势（数据提供：SIA及WSTS；制图：《日经电子》）。（点击放大）全球半导体销售额单月（3个月的移动平均值）走势及同比走势。该表为SIA和WSTS的数据。（点击放大）尽管11月的销售额较上月只增长了0.6％，但却比2012年11月大幅增加了6.8％。SIA还发布了2013年初到11月末的累计销售额，为2779.8亿美元，较上年同期的累计销售额增长了4.5％。至此，实现半导体行业“年销售额突破3000亿美元”的夙愿基本已没有悬念。12月的销售额只需超过220.2亿美元，就能使2013年的销售额突破3000亿美元。2012年12月的销售额为247.4亿美元，考虑到最近几个月的情况，估计2013年12月不会低于这一数字。即便12月的销售额同比减少10％，年销售额也能超过3000亿美元。

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  • 英特尔宣布2014年彻底告别冲突地区芯片原材料

    英特尔今天宣布，从2014年开始将不再依赖饱受战争蹂躏区域的芯片原材料，公司将另行寻找生产处理器所需的矿物。目前芯片行业的原材料相当依赖于一些非洲国家例如民主刚果共和国的矿产出口，但原本很正常的买卖行为却给这些国家带来了战争与血腥。这些冲突地区为了钻石和基本金属例如锡、钨的控制权展开了连绵不绝的战争。此次具有历史意义的改变将带领同行走出“冲突矿物”的阴影。之前，根据反种族灭绝组织的一份报告显示，苹果、惠普也正在试图说服自己的供应商避免在冲突地区的195个冶炼厂采购原材料。

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  • 东部开发向欧力士高价销售百万瓦级光伏电站所发电力

    日本东部开发公司（日本北海道钏路市）将把“钏路HAMATERASU光伏电站”所发的3～7成电力销售给欧力士公司。这座百万瓦级光伏电站于2013年3月投入运转、输出功率约为1兆瓦。东部开发在电站启用当初，就与并网的北海道电力公司签订了每千瓦时40日元（不含税）的售电合同，现在则在维持该价格的的基础上，又与欧力士签订了售电合同，价格为每千瓦时41日元（不含税）。欧力士作为新电力公司（PPS），将收购该百万瓦级光伏电站的电力，并销售给东京圈的需求方。“钏路HAMATERASU光伏电站”所发电力将优先销售给欧力士，剩余部分销售给北海道电力。出售给欧力士的售电比例将随着欧力士的销售电量等发生变化，但合同规定可在3～7成的范围内变动。钏路市内除了东部开发，还有多家公司与欧力士签订了售电合同。欧力士目前正在推进在固定价格收购制度（FIT）法定价格上溢价收购可再生能源电力的业务。虽然该公司目前尚未公开这些溢价收购合同的具体信息，但据称除了北海道，该公司还正在日本其他地区开展同样的业务。

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  • 应材:半导体掀整并潮 未来5年技术转折将更多

    半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)集团副总裁暨台湾区总裁余定陆(见附图)，出席应材「创新科技种子营」的十届营友相聚欢活动，并于会中发表对半导体产业的看法。他指出，半导体产业集中整併(Consolidation)的趋势日趋明显，不论是从半导体设备、资本支出、或从IC设计产业等来看，都可以观察到相同的现象。他并预言，在未来5年之内，半导体产业将会出现比过去15年更多值得关注的技术转折点。余定陆分析，半导体产业在最近10几年来，由于原本的IDM厂商多转向採取fab-lite或者fabless的规则，使得投资半导体製造资本支出的厂商家数大幅减少，包括英飞凌(Infineon)于2005年正式宣告转型为FablessIC设计公司、德仪(TI)于2007年进入採用混合式晶圆厂(hybridfab)的时代、超微(AMD)于2008年转型为Fabless、瑞萨(Renesas)于2010年宣告其fab-lite的规则等，都是显例。而随著玩家越来越少、製程技术越趋複杂以致半导体製造资本密集度更高，半导体产业集中整併的产业走向，也反映在资本支出的状况上。余定陆指出，2000年全球CAPEX投入前五大的半导体巨擘，其CAPEX金额总和仅佔所有半导体厂商的33%；不过到了2012年，这个比例则飙升到73%。而值得注意的是，半导体製造的资本密集度在2x奈米世代之后，更是以惊人的倍数增加，以记忆体产业为例，目前的2x奈米，相较于6x奈米，厂商在前者投入的CAPEX金额，高达后者的3.4倍；而就逻辑IC产业而言，2x奈米的CAPEX金额更是6x奈米的4倍之多。也因此，随著製程越走越先进，能够负荷的起的玩家也越来越稀少。余定陆因此认为，半导体产业内能够负担这样巨额成本的厂商家数将越来越少，例如目前有计划量产22、20奈米的厂商家数仅馀5家，待进展到16、14奈米时，家数可能会再缩减。另外，余定陆指出，在1995年，全球前五大半导体设备商设备销售金额的总和，仅佔整体市场的32%；不过到了2012年，这个比例大幅拉高为63%。至于在IC设计产业方面，全球第一大的FablessIC设计业者，其产品销售金额于2000年仅佔整体市场规模的10%，惟这个比例于2013年将突破20%，在在都显示半导体大者恆大的整併现象，在产业的各个面向都在发生。同时，他表示，随著资本密集度与技术难度的增加，不确定性也随之升高，例如微影技术及3D硅穿孔技术(Litho与3DTSV)的发展进度，自2007~2008年迄今，进展仍相当有限，下一个世代的技术方向将非常难以预测。也因此他大胆预言，认为未来5年半导体产业发生的技术转折，将比过去15年更多。

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  • Marvell屡获殊荣的G.hn芯片组助力Blu-Castle打造互联家庭

    【导读】近日，全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，纳斯达克代码：MRVL)今日宣布，Blu-Castle选择Marvell屡获殊荣并得到家用电网论坛(HomeGrid Forum)认证的G.hn收发器芯片组来驱动其“互联家庭”的产品。 与许多采用Marvell G.hn方案的ODM和OEM厂商一样，Blu-Castle作为一家住宅和商用电信设备领先提供商，将Marvell的G.hn收发器用在其最新的数字家庭产品中，有助于加速可扩展的ITU-T标准在全球范围的采用。G.hn适合标准家庭线缆如电力线、同轴电缆、双绞线和光纤，传输速率高达1Gbps/s，实现智能电视和设备中的多媒体高清内容的传输，点亮数字化的生活方式。 Blu-Castle采用G.hn技术的Tower-MVG01f产品集成了Marvell的G.hn模块，该模块包括Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带(基频)处理器和Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端。Blu-Castle的MVG01f产品目前正通过葡萄牙电信进行试商用，它是一种符合ITU-T G.hn标准的电力线适配器，配备具有滤除噪音功能的通过式插座(filtered pass-through socket)，最高能达到800Mbps的传输速率，这也使其成为优化整个家庭网络娱乐系统，包括超高清电视(UHD) 、3D视频、数据以及音乐等家庭娱乐系统的最为有效的电力线解决方案之一。 “伴随着新技术带来的不断更新内容，家庭网络对传输容量的要求不断增加，对带宽的要求也在急剧增长，这使得‘家庭联网’(Home Networking)成为电信和消费电子行业最为激动人心的市场之一” Blu-Castle公司首席执行官Harold Fitch表示。“随着G.hn标准的成熟，我们预期‘家庭联网’设备的需求将会增长。Blu-Castle非常高兴能够通过基于Marvell的88LX3142的新款Tower-MVG01f G.hn电力线产品来扩大其‘家庭联网’产品组合。” Blu-Castle Tower-MVG01f G.hn 适配器包括以下关键特点： - 实现先进的 MIMO 2x2在高密度的多住宅单元(MDUs)环境中保持最佳性能 - 绿色经济智能化功能，具备节能模式 - 完全遵从 IPv6 协议 - 采用CCMP 协议实现端到端128位AES加密 Marvell智能家庭业务部副总裁Winston Chen表示：“携手我们的合作伙伴，Marvell通过已有线路为包括联网家庭在内的各种环境(throughout the connected home and beyond)提供了多渠道的高清内容，并一直处于领域的最前沿。我们非常高兴能与Blu-Castle合作，将配备Marvell屡获殊荣的G.hn芯片组的最先进的家庭联网设备推向市场。” 自从其2011年首秀并获得“最佳电子设计奖”(Best Electronic Design Award)以来，Marvell的G.hn芯片组一直是市场上最成熟、最可靠的G.hn芯片组解决方案之一，并荣获了多个行业奖项。2012年4月，G.hn芯片组获得“互连家庭奖”(Connected Home Award);2012年11月，Marvell成为全球第一家芯片产品完全符合HomeGrid论坛认证要求的芯片厂商，为OEM厂商大量开发基于Marvell芯片组的G.hn商用系统创造了条件;2013年5月，Marvell G.hn芯片组被IT行业领先的技术研究和咨询指南机构“网络产品指南”(Network Products Guide)选择为2013年度“热门公司和最佳产品奖”(Hot Companies and Best Products Awards)网络类金奖获得者(Gold Winner);2013年11月,MarvellG.hn芯片组更荣获“美国商业奖”(American Business Awards)的Stevie奖银奖 (Silver Stevie Winner)。 在2014年1月7-10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展”(CES)上，Marvell将在位于“威尼斯会议中心”3层的Murano Rooms 3304-3306与其设备制造商合作伙伴一起展示其获奖的、得到认证的G.hn芯片组。 关于 Blu-Castle Blu-Castle是面向全世界的服务提供商和电信公司的一家领先的住宅和商业电信设备及软件供应商，业务遍及欧洲、中东、拉美和远东。Blu-Castle与客户、芯片商、独立软件供应商和制造商共同寻找需求适当的交付技术以及供应方式，在整个产品生命周期中提供自己的专业经验，让服务提供商能够在合适的时间以合适的成本获得合适的技术。 本文由收集整理

    半导体 芯片组 联网 MARVELL ST

  • 南韩半导体材料自制比重约5成　前段制程获利能力较佳

    为提高对半导体上游掌握度，南韩持续推动相关设备及材料自制化，至2013年底，南韩于半导体材料自制比重在5成左右。依前、后段制程别观察，南韩在后段制程用材料自制率约60%，高于前段制程用材料的50%自制率。观察半导体前、后段制程用材料营收比重，矽晶圆于前段制程用材料占4成左右，其后为特殊气体、光罩，而IC载板于后段制程用材料所占营收比重同样在4成左右，其后则为金属线材、导线架等材料。DIGITIMESResearch统计南韩半导体材料主要业者营收，前三大厂皆为三星集团(SamsungGroup)与乐金集团(LGGroup)子公司，包括供应IC载板的三星电机(SamsungElectro-Mechanics；Semco)、LGInnotek，及以矽晶圆为主的LGSiltron，其2012年相关营收规模皆在1兆韩元(约9.5亿美元)以上。2012年营收规模在1,000亿韩元以上的南韩半导体材料主要业者，尚有MKElectron、Simmtech、DongjinSemichem及第一毛织(CheilIndustries)等10家厂商，如扣除横跨前、后段制程用材料的LGInnotek与第一毛织，前段与后段制程用材料厂商分别占7家及4家。三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)为南韩主要半导体业者，比较2008年至2013年前三季此两家业者与南韩相关材料厂的合计营收、平均营益率变化，可知南韩半导体材料主要业者营收与获利能力受记忆体价格下跌的影响程度，相对小于南韩前两大半导体业者。进一步依南韩半导体前、后段制程别材料主要业者营运状况观察，其前段制程用材料厂虽合计营收规模较小，然其平均营益率较高，由于日本与美国等地区业者掌握多项半导体前段制程用材料的技术、专利，在进入门槛相对高于后段制程材料的情形下，南韩前段制程用材料厂获利能力较佳。

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  • 禁”白“计划全球批量生效，未来3-4年LED行业迎千亿级别市场

    进入2014年，美国政府在境内全面禁止生产和进口白炽灯计划正式生效。加拿大也从2014年1月1日起,正式禁用75W及100W的白炽灯，而40和60W的灯泡，也将会于2014年12月31日全面禁用。欧盟也已在2012年全面禁止销售白炽灯。2014年，全球主要国家和地区的白炽灯淘汰计划批量生效。全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划全球主要国家和地区的白炽灯禁售计划在2014年进入批量生效阶段,利于LED照明市场的全面开启，2013-2014年全球主要国家和地区开始禁止或者将要开始禁止白炽灯的销售。中国、欧盟、美国三个最大的市场在2014年都可能有翻倍的增速。由于政府淘汰白炽灯政策的驱动，在2014年全球LED照明渗透率提升将达到最快。出于节能减排方面的考虑，各个国家都制定了白炽灯淘汰路线图，逐步禁止生产和销售白炽灯。美国政府在2007年颁布法案规定，美国将分三步对白炽灯进行淘汰：第一步，在2012年淘汰100W的白炽灯；第二步，到2013年,进一步淘汰75W的白炽灯；第三步自2014年1月1日起，全面禁售所有的白炽灯。加拿大也从2014年1月1日起，正式禁用75W及100W的白炽灯，而40和60W的灯泡，也将会于2014年12月31日全面禁用。欧盟也已从2012年9月起全面禁止销售白炽灯。而且在中国大陆方面，也制定了淘汰普通照明白炽灯路线图：从2012年10月起，禁止进口和销售100W及以上的白炽灯，2014年10月起，禁止进口和销售60W及以上的白炽灯；2015年10月至2016年9月对前期政策进行评估，调整后续政策，并且在2016年10月起，禁止进口和销售15W及以上的白炽灯。从整体来看，白炽灯市场的主力60W功率将在2014年禁止出口和销售，LED巨大的通用照明市场即将全面启动。看好未来3-4年成为LED行业的黄金发展期除全球禁售外，成本降低驱动终端价格下降也是促发照明市场爆发的主要因素。根据美国能源部2011年发布的“固态照明制造路线图”，LED灯的代工及LED封装的价格在2010~2015年期间每年跌30%，在2015~2020年期间每年跌10~15%。价格的下降可以有效拉动对LED灯具的需求，而成本的下降是LED价格下降的内生动力。成本的下降有两种驱动力：光效的提升和单位产品的制造成本的降低。光效的提升是指达到相同的亮度而消耗更少的能量。可以从很多方面提升光效，比如在外延时选择更优的衬底材料和外延材料、芯片封装时倒装焊的应用可以使更多的光线进入芯片内部、模组水平的光学系统的优化设计可以减少光线的损失等。制造成本的降低就是OEM环节的成本控制，包括减少用料成本和改善制造效率等。实际LED芯片成本只有总成本的一部分，10W球泡灯封装后的芯片占总成本的47%，芯片成本可能只占15%左右，其它成本主要有封装、散热、结构件、电源等成本。总成本的下降不但跟芯片的制造和封装有关，结构件、散热、电源设计和制造也对成本的影响较大。LED产业界的摩尔定律——Haitz定律指出，LED的价格每10年为原来的1/10，性能则提高20倍。随着效率的提升、出货量的增加导致规模效应显现，成本会逐渐下降，LED终端产品的价格也会下降到大众能够接受的范围内，通用照明市场会开启一个千亿级市场，让众多LED企业受益。从LEDinside最新调查的LED灯泡零售价来看，2013年11月，全球取代40的LED灯泡零售价下跌约2.7%，达到15.4美元，其中中国大际地区价格大幅下跌20.6%。取代传统60W白炽灯泡的商品,全球均价也下滑0.7%，达到21.5美元。近期LED灯光价格有较大幅度的下降，与白炽灯的价格差距缩小较明显，为2014年LED照明市场的繁荣奠定了良好的基础。LED照明市场全面开启,未来3-4年是行业的黄金发展期全球主要国家的政策支持以及LED成本的下降，必将促发LED通用照明市场的爆发。而LED照明市场是一个千亿级别的大市场，将有望使得行业维持一波3-4年大周期机会。LED在通用照明市场渗透率还较低，LED在通用照明市场还拥有巨大的成长空间，未来3-4年将是LED在照明市场渗透率上升最快的黄金发展期。给予LED行业“推荐”评级,把握LED照明渗透率快速提升的黄金发展期投资机会在LED照明大时代正式来临时，建议关注三类企业：首先，处于微笑曲线上端，竞争壁垒较高的上游芯片制造企业——三安光电、华灿光电;其次是具有渠道优势的厂商——德豪润达、瑞丰光电；受益于智能终端市场快速增长及竞争格局较好的背光LED厂商——聚飞光电。

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  • 深度剖析：飞利浦后续是否可能控股晶元?

    近日传闻“飞利浦入主晶电，购买了晶电8月发行的近2.5亿美元可转债，占晶电股权约10.98%，成单一最大股东”，此消息一出，立即引发各方关注。虽然晶元光电紧接着第一时间在官网给予正式澄清，并称“纯属市场谣言”。但假如飞利浦控股晶电这一事件发生，且不说这对两家企业的影响，就上游芯片龙头企业错综复杂的竞争与合作关系中，这无疑会惊起一滩鸥鹭。那么，今天我们纯粹是作一个假设，假如飞利浦控股晶元，将会牵动哪些厂商？行业竞争格局将会发生哪些变化？记者特邀业内资深人士一起分析，以期从多方视角剖析LED上游厂商的竞争格局。深度剖析：飞利浦后续是否可能控股晶元？晶元光电发言人张世贤表示，“飞利浦全部买走”应属市场传闻，当初可转债都有配售名单，不过后续在市场上的买卖状况就不得而知。科锐中国营业总经理兼技术总监邵嘉平博士(以下称邵嘉平博士)向记者分析道，如果飞利浦控股晶电，其目的是为了弥补飞利浦短板。飞利浦短板何在？一、飞利浦缺高光效红黄光LED芯片。Lumileds2011年上红黄光芯片项目，但晶电产品表现更胜一畴。这一点，收购三安无价值。二、Lumileds大功率芯片有优势，但室内照明中小功率芯片缺失。在补贴的帮助下三安价格短期虽然便宜，但晶电研发制程能力更强，中长期看更有理由买晶电。三、从中高端照明市场看，飞利浦控制晶电，消灭台湾竞争对手，掐住亿光及众多中国灯具客户的脖子，可以整合灯具产业链。而三安的市场多集中在中低端领域如显示屏等，于飞利浦不互补。四、飞利浦可以用晶电对抗韩国军团如三星、首尔等，三安还不具备这个能力。五、三安在政府补贴的背后，财务及管理复杂，谁愿意置身险地。所以飞利浦收购晶电是上上策。业内资深人士Stephen也指出，飞利浦控股晶元暂时不会发生，从晶元光电方面考虑，主要原因是：1、飞利浦目前有自己的芯片厂lumileds，控股后会与晶元形成一定的竞争；2、晶电内部股东有不同的利益需求，他们之间存在相互角力；3、且飞利浦控股晶电，因相关竞争关系和战略考虑，客户有可能放弃晶电而采购三安的芯片，因此，晶电有可能丢失一定订单给三安或者其他厂家；4、飞利浦跟其他四大厂(Cree、Osram、Nichia和丰田合成)都有交*授权，其专利覆盖面极广，晶电存在许多专利问题。广东省照明协会副秘书长刘俊先生(以下称刘俊副秘书长)则表达了不同的观点，他表示，现在LED行业进入到快速的整合和并购期，尤其是封装和芯片等领域，因此，飞利浦控股晶电是有可能的。飞利浦在上游的布局，有PhilipsLumileds，但是Lumileds是以稳定见长，并且在2013年之间不单独卖芯片，客户只能直接买其灯珠，且定位上是绝对的一线品牌和梯队，晶元在全球有非常多的客户，价格和质量刚好比较适中，在客户群体上几乎不跟Lumileds有太多冲突。佛山市国星光电股份有限公司副总经理李程博士(以下称李程博士)则从行业的角度分析道，产业发展到一定程度，采取某种程度的整合时常会发生，或单纯出于投资考虑，或出于整合产业链做强做大考虑等等。LED照明正处于快速增长以及逐步成熟期，整合一定会成为未来三五年的常态。当然谁控股谁有太多的因素起作用，飞利浦在照明终端具有卓越的品牌影响力，虽然他们拥有芯片和封装环节，但是出于成本和市场占有率的考虑，参股甚至控股具有强大制造能力的芯片端厂家晶电具有一定的必要性。超森能源总经理贺术超先生(以下称贺术超总经理)则提到，如果飞利浦控股晶元，其产能和价格都将会有波动。在中国这个大环境当中晶电的实际市场占有量绝对远超于飞利浦，晶电如果有没其他原因的情况下不会将中国市场的部分利润让给飞利浦；而且如果飞利浦控股晶电，则这将缩小晶电在中国市场的占有率，会降低其股票价值，但飞利浦的实际占有率以及正面价值会提高，在某种意义上，这也是除晶电外其他任何厂家所希望看到的。惊起一滩鸥鹭：竞争对手将作何应对？强强联合的垂直整合模式在国内早有先例，去年德豪润达与雷士的联姻在业内引起了不小的反响，被称“两家上下游的强强联合，可以打通整个LED照明产业链。”这对抢夺具有强大爆发力的LED照明市场，如果合作顺畅，无疑会形成巨大的优势。而如果飞利浦控股晶元，这似乎将是国际厂商为备战LED照明市场的跨国联姻，其影响不可谓不大。面对此景，业界各大厂商将作何反应？业内资深人士Stephen向新世纪LED网记者谈道，Cree的全部四元芯片及部分COB芯片来自晶电，这意味着如果飞利浦控股晶电，Cree变从飞利浦处采购这两部分产品，其采购渠道将受制约。而且本来晶电的价格优势对Cree就有较大的冲击，而其他国际厂商，如欧司朗亦可能受到此方面的影响。所以，面临此种情况，Cree可能会加大对自己芯片的采购或者寻求其他供应商，但可以看到，Cree目前的重心已经转移到了成品。目前，飞利浦掌握终端渠道，如果控股了晶电，将在上游拥有优势，相当于全面压制三星。但三星会采取何种措施尚不确定，目前，LED占三星总个公司份额非常低。至于三安和德豪润达，飞利浦有了晶电的成本优势，三安和德豪润达面临的竞争也可能加剧，尤其在其想拓展的海外市场。他们唯有扩大自己的联盟，并购或其他方法扩大现有竞争优势。刘俊副秘书长则指出，如果飞利浦控股晶元之后，他们将有一个产品线上的组合，对终端客户的控制力和服务能力会增强，对其他芯片厂商的影响要分开来看。对国际品牌Cree、OsramOpto等来讲，在高端需求和客户层面不会有太大的影响，因为他们的实力摆在这里，市场的格局还是靠综合实力来说话的。1、飞利浦下游一些性价比较高的产品会消化一部分晶元的芯片，这对其他厂家来说会流失一部分客户和订单；2、价格上，飞利浦可以拥有更多的定价权，对二三线LED芯片厂来说面临的压力会更大；中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会秘书长唐国庆先生(以下称唐国庆秘书长)表示，2014年将呈现大者更大，小者更小的局面，企业应有居安思危、未雨绸缪的意识。飞利浦控股晶电，无疑会加剧行业竞争，这需要企业需求更多新的出路和拓展新的合作伙伴，才能在洗牌中胜出。李程博士也提到，如果真的控股，就是最明显的产业链垂直整合。这对于其他尚未有产业链垂直优势的企业无疑形成巨大的竞争压力。做得好的且规模大的垂直整合企业，其成本优势、供应链体系、创新链体系都非常有优势，很容易在市场上形成规模化效应取得高的市场占有率。贺术超总经理则谈到，这要看飞利浦是否会提供前沿技术，这里边是双面性的，如果提供全面的前沿技术，这也将无形中提高晶电产品的竞争力，这对任何一家LED芯片厂都没有好处；另一方面，如果没有前沿技术，那就当什么都没发生就好了。垂直整合：行业格局将发生哪些变化？关于这种强强联合的垂直整合，唐国庆秘书长向记者指出，企业的强强联合，如果磨合得好，可以优势互补，并且可能出现1+1>2的效果；尤其在技术、工艺及设计等方面的整合创新将有非常大的发挥空间，而成本优势反而有限。目前国内的企业如三安，在成本方面已经做得非常好，具有很强的竞争力。从产业链的角度，刘俊副秘书长表示短期来看，不会有特别的影响。长期来看，也有赖于飞利浦控股之后的举措，但至少从战略层面，这种联姻基本上把中高端的LED芯片整合到了一起，会不同程度的从技术、价格和市场等三个方面影响到行业。但这种影响要看后期整个LED新品的整合的力度和市场的反馈。Stephen则表示，随着整合并购的程度不断加深，行业有可能回到传统照明的寡头时代，现在晶电芯片的整体性价比较高，国内中小企业的生存空间越来越小。李程博士也谈到，如果飞利浦控股晶元，长期来讲市场格局会被打破，但并不会是一朝一夕的事，短期内难以在市场上形成风暴。控股与否并不能保证运作是否良好，两个体系形成合力需要相当的磨合，何况两个管理体系的文化传统、管理思维、品牌定位本来就存在巨大的差异。但是长期来讲，而且运作良好，一定是加剧了行业优胜劣汰的洗牌。【新视点】从飞利浦方面考虑，控股晶元似乎是一本万利的事；但从晶元方面考虑，虽然飞利浦会助其拓展海外市场，并且自身会消化很大一部分产能，但其他方面，或许要看飞利浦能否开出足够吸引人的条件。从行业来看，这无疑会加剧整个行业的洗牌速度。

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  • 竞逐MRAM主导权 三大阵营变换阵法

    【导读】全球半导体业者为了执掌下一代存储器芯片主导权，竞争逐渐白热化。 根据日本“日经新闻”(Nikkei)报导，东芝(Toshiba)与韩国SK海力士(SK Hynix Inc.)最快将于2016年年度携手量产下一代存储器芯片MRAM(磁性随机存储器)，量产时间比美国半导体大厂美光科技(Micron Technology US-MU)计划的2018年提前约2年时间。 东芝与SK海力士正在研发的MRAM，其特征是即使关掉电源，数据也不会消失。与目前广泛使用于个人电脑、智能手机与其他装置的DRAM(动态随机存取存储器)相比，MRAM资料贮存量是DRAM的10倍，但耗电量却仅有2/3。 改用MRAM可延长装置的电池寿命，加快大量数据传输速度，例如影音档案等，并可让电池与其他零组件实现小型化，将促进穿载式装置，例如眼镜型与手表型电脑的开发。 报导指出，东芝与SK海力士于2011年开始携手开发MRAM，并计划于2014年会计年度开始提供样品。样品将由位于首尔郊外的SK海力士工厂生产。 如果需求可期，2016会计年度将会在韩国启动量产，东芝与SK海力士还将讨论筹组合资公司，打算投入1000亿日元(9.4亿美元)资金，在日本或南韩开辟专门生产线。 目前竞逐MRAM研发的可分为三大阵营，除东芝与SK海力士的日韩联军外，美光现正与东京威力科创(Tokyo Electron)等20家左右的美、日半导体业者展开合作，力争在2018年实现量产。 存储器龙头三星电子公司(Samsung Electronics Co.)仍维持自主研发路线，但将积极加强产学合作。 本文由收集整理

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  • Real Goods Solar拟在马萨诸塞州建设四座光伏电站

    美国太阳能供应商RealGoodsSolar与开发商BlueWaveCapital将在美国马萨诸塞州设计、安装并维护四座总计3.5MW的光伏发电站。RealGoodsSolar旗下商业和公共事业部门RGSEnergy将执行该工作。RGSEnergy表示，其预计将于三月开工建设这四个地面安装、固定阵列项目，于三个月后、2014年六月竣工。这些电站年发电量将约为四百五十万千瓦时，抵消逾7.5万吨的二氧化碳。马萨诸塞州到2020年州级范围太阳能发电的安装量目标为1.6GW。RGSEnergy/BlueWaveCapital计划日前获得批准，成为该州的SolarRenewableEnergyCertificate1（SREC1）计划。SREC计划已经使得光伏在马萨诸塞州联邦迅速蔓延。RGSEnergy总经理蒂姆·西曼斯（TimSeamans）表示：“这些项目是加速在马萨诸塞州及其他州部署可再生能源的典范。”BlueWaveCapital在美国和南非都设有办事处，其主管兼创始人JohnDeVillars表示，该项目形成太阳能发电项目BlueWave最近在开发的总计约60MW的投资组合的一部分。继此公告后，在纳斯达克交易所上市的RealGoodsSolar上周末的股价上涨6.8%。在十一月初发布的伴随2013年第三季度业绩的一份声明中，该公司表示，其“强势定位”2014年。在此之前，在2013年最后一周，RealGoodsSolar宣布，其将与开发咨询兼项目融资公司GreenLanternCapital在另一个新英格兰佛蒙特州共同开发七个太阳能项目，总装机容量为4.5MW。这七座电站年发电量将约为五百三十万千瓦时，抵消逾9.25万吨的二氧化碳排放量。佛蒙特州目标为到2017年实现20%发电量来自可再生能源。

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