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  • Holi一灯多色 框形智能LED灯登陆CES

    Holi在CES上发布了可以用iPhone和iPad控制的智能LED灯具，装备了18颗LED的Holi智能灯可以显示不同的颜色，为用户营造多样化的照明环境。Holi智能LED灯外形采用方框造型设计，灯体的厚度约为2.5厘米，边长为20厘米，可以搭配简约风格的室内环境。Holi智能LED灯内置的18颗彩色LED灯可以分别控制颜色，这就意味着它可以在同一时间内显示多彩的照明，还可以模拟数百万不同的颜色。另外，通过与产品相配套的app，用户可以用iPhone和iPad控制Holi智能灯的颜色变幻，也可以从照片中选取颜色设定照明场景，甚至可以在不同的智能灯之间同步，组合出用户需要的照明环境。目前Holi智能LED灯已经在欧洲上市，售价为199欧元（约1638元人民币），产品预计将于3月登陆美国市场，不过这样的价格恐怕没有太大的竞争力。http://led.zol.com.cn/427/4270307.htmlled.zol.com.cntrue中关村在线http://led.zol.com.cn/427/4270307.htmlreport739Holi在CES上发布了可以用iPhone和iPad控制的智能LED灯具，装备了18颗LED的Holi智能灯可以显示不同的颜色，为用户营造多样化的照明环境。Holi智能LED灯外形采用方框造型设计，灯体的厚度约为2.5厘米，边长为20厘米，可以搭配简约风格的室内环境。Holi智能LED灯（...

    半导体 LED灯 智能LED CE 照明

  • 争穿戴式设备市场 东芝LED智能手环“显形”

    日前，Toshiba（东芝）在CES2014中，展出了LED智能型手环原型机。在CES2014中，Toshiba最引人注目的当然是一系列4k产品，例如第一台具备4K分辨率的笔记本电脑SatelliteP50t和专业级4K屏幕ToshibaTUM32PRO1，不过其实Toshiba也没错过今年CES的穿戴式装置热潮，展出了一款LED智能型手环原型机。不过由于这款手环仅是展场用的参考装置，因此Toshiba几乎没有透露任何关于这款手环的细节，包含名称、规格和价格等，在展场Toshiba即将其称为“SmartBracelet”（智能型手环），网络上也找不到任何关于这款手环的信息，甚至连Toshiba的CES2014新闻稿中都未提及这款装置。从外观来看，Toshiba此款LED智能型手环具备一般配置，拥有一个LED显示屏幕，理论上可以和智能型手机连接，而从屏幕上显示的卡路里文字来看，它不仅可能具备智能型手机来电、简讯和电子邮件提醒功能，还具备运动传感器，理论上可以计算配载者的各种生理情况，如走路步数、距离和消耗卡路里等。目前仍不知道Toshiba会自行推出这款手环，还是以IP方式授权其他厂商生产。  

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  • 凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能

    日经新闻报导，因"4K"影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。报导指出，凸版印刷该条新产线将位于新泻县新发田市的现有厂区内，主要将生产最先端的薄型树脂基板产品。报导指出，树脂基板越薄，越能加快数据传输速度，且并可易于提高机器性能及薄型化要求。据报导，上述新产线量产后，凸版印刷最先端树脂基板产能将增至现行的2.5倍，且凸版印刷并计划于2016年度将树脂基板事业营收提高至150亿日圆、将较2013年度(营收预估为60亿日圆)增加150%。

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  • 2013年半导体市场的输家和赢家

    【导读】全球半导体市场营收在经历了2012年下滑2.5%之后，在2013年增长近5%，有所恢复， 这要归功于存储领域的强劲表现。根据IHS初步估算，2013年全球半导体销售额从2012年的3029亿美元增长4.9%，来到3179亿美元。 这一增长结果主要得益于动态随机存取存储器(DRAM)和NAND闪存市场的强劲扩张，这两个市场在2013年分别增长了35.0%和27.7%。部分受惠于其在蓬勃发展的DRAM和NAND闪存市场取得的成功，美光在半导体市场的排行榜中，以109.2%的成长率从2012年的第10位飙升至2013年的第4位。 存储芯片成为2013年半导体市场的救星，尤其是坚挺的价格以及智能手机和平板电脑对于DRAM和NAND闪的需求增长，促使这些设备用的存储器营收激增。如果没有这两个高性能产品的需求，2013年半导体产业将沦为零增长。 美光的成长速度惊艳了2013年 美光的半导体营收预计将在2013年达到142亿美元，是2012年的两倍多。除了它在DRAM和NAND闪存市场获得成功外，收购尔必达也是推动其营收激增的一个原因。 在IHS追踪的超过150家半导体供应商中，没有任何一家厂商在2013年的增长幅度可以与美光相比。美光在整个半导体市场的市场份额也从2012年的2.2%增长两倍多，达到4.5%。 同样从繁荣的存储领域受益的还有韩国的SK海力，其营收有望在2013年增长48.7%。在半导体营收排行榜中，SK海力将从2012年的第7位上升至第5位。与美光相比，SK海力士的表现更加突出，因为它的增长完全来自原始的销售增长，没有任何收购发生。 高通紧追半导体行业王者 高通在无线领域的惊人成功使其继续保持在半导体行业的领先地位，该公司的半导体营收增长率将达到31.6%，占半导体市场总营收的5.5%，市场份额增长率为1.2%。 2013年高通在半导体营收排行榜中位列第3 ，并将缩小其与行业领导者英特尔和三星在市场份额上的差距。 那些遭受下滑的伙伴们 索尼、瑞萨电子和罗姆半导体的表现则令人失望，它们的市场营收预计将分别下降28.1%、 15.3%和14.3%。在半导体营收排行榜上，瑞萨将从2012年的第6位一路下滑至第10位，索尼则将从去年的第11位下降至第15位，罗姆半导体的情况则更严重，将跌出前20名。 德州仪器和英伟达(nVidia)在2013年的营收也遭到了下滑，分别下降了5.5%和5.6%。 英特尔将保持其半导体行业的王者地位，不过，其半导体营收预计将下降1.0%，这意味着该公司的市场份额将从2012年的历史最高点15.7%下降至14.8%。 无线领域成为最大驱动力 在主要的半导体应用市场中，热门的无线领域将是2013年半导体芯片销售增长最大的驱动力，2013年无线通信领域的半导体营收预计将增长11.7%。 工业电子是促进半导体营收增长的第二大驱动力，2013年工业电子领域的半导体销售额增长10.7%。与此同时，消费电子领域的半导体营收将下滑5.2%。 2013年，亚太地区的半导体消费将增长8.9%，领先于其他区域。美国将紧随其后，增长5.0%。日本则将下滑7.9%。 总体来看，在IHS追踪的150家半导体厂商中，预计将有53%的厂商将在2013年实现营收增长，另有47%则不幸下滑。 半导体领域的赢家和输家 除了DRAM和NAND领域之外，预计将在2013年实现健康成长的领域还有：发光二极管(LED)成长率9.5%、互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器成长率5.7%、标准逻辑器件成长率4.2%、传感器和制动器成长率3.6%以及模拟专用集成电路成长率3.5%。 经历显著下滑的领域有：电荷耦合(CCD)图像传感器预计暴跌40.6%、专用存储器下降19.6%、数字信号处理器下降16.5%、SRAM下降15.9%、NOR闪存下降14.8%以及逻辑ASIC器件下降11.6%。 本文由收集整理

    半导体 DRAM 半导体市场 美光 NAND闪存

  • 政策主导2014年中国太阳能市场发展，工信部审核名单成焦点

    【导读】January 13, 2013---全球市场研究机构TrendForce旗下新能源事业处EnergyTrend表示，2014年全球太阳能市场需求量将近42GW左右，较2013年成长17%。 随着中国太阳能政策与并网资讯陆续揭露，中国的需求量愈趋明显，中国企业也从2013年下半年开始将目光转入国内市场，EnergyTrend研究经理黄公晖表示，2014年中国太阳能市场将成领头羊，全球太阳能舞台将移至中国，或成为单一年度国家需求首度突破10GW的巨大市场。 在2013年年底，中国政府陆续推出相关政策促进产业发展。主要政策落在发电管理、运营、补贴等领域，包含《关于分布式光伏发电专案管理暂行办法的通知》、《光伏发电运营监管暂行办法》、《关于清算2012年金太阳和光电建筑应用示范专案的通知》等相关政策都完善了中国发展国内市场的规范，也奠定了2014年太阳能系统快速发展的基础。 根据中国市场的规划，2014年重点将会放在分布式系统的建设上。但由于相关金融配套、开发、审核流程仍需时日加以完善，因此EnergyTrend认为，中国在2014年还是以大型电站、分布式并行的方式开发为主，并不会快速往分布式系统倾斜。 除了中国国家财政对于分布式系统的补贴外，各省、市级单位都为刺激地方发展提出各自补贴方案，吸引更多系统商与资金投入。但在此背景下，尚须观察各省、市制定的补贴条件与金额是否合理，因从另一方面观察，这样的补贴政策会被视为地方补贴当地企业的一种方式，但对于计划进入的非省、市内的企业反而成了屏障。 除了太阳能系统运营、补贴的政策外，在2013年年底，中国工信部正式公布符合《光伏制造行业规范条件》的首批企业名单，共计109家企业，一线大厂如预期的都列在名单之上。在不重复计算同公司之下，涉及多晶硅的厂商有11家，硅锭、硅棒、硅片分别是16、14、28家，电池片有40家，而组件最多达到43家，获得工信部背书的企业，就可享有银行信贷支持、政府出口退税等保障。由于中国垂直整合经营的厂商仍较多，因此在各分类累计之下，总数高于109家。其中涉及较多的仍是下游电池片、组件厂，而上游经过太阳能景气的低谷循环后，已有集中的态势。由于中国政府后续仍会出台相关太阳能产业发展政策，因此2014年中国太阳能企业仍会朝着兼并重组的大方向继续前进。 本文由收集整理

    半导体 工信部 太阳能 TREND ENERGY

  • 加州579MW Solar Star光伏项目部分投入运营

    加州579MWSolarStar项目日前开始部分投入运营，目前正在为加州电网提供电力。正在建设该项目的所有者MidAmericanSolar和SunPower上周宣布，组成SolarStar的两个项目的第一部分约10%投入运营，目前首批57MW并网。此前被称为AntelopeValley的该项目，去年由MidAmerican从SunPower手中以二十万美元价格收购。MidAmerican是投资商沃伦·巴菲特（WarrenBuffet）的伯克希尔·哈撒韦帝国的一部分。SolarStar去年四月开工建设，目前是世界上在建的最大的光伏项目。其将启用SunPower为大型光伏发电站开发的模块化OasisPowerBlocks技术。MidAmericanSolar在SolarStar项目的总经理迈克·费尔（MikeFehr）表示：“这一公告对于加州非常重要。其证明我们正在履行我们对当地社区及监管机构的承诺，基于我们的施工时间安排提供预期的结果，帮助加州实现其到2020年电力的33%来自可再生能源的任务。”大型光伏项目，如SolarStar，目前是全球光伏需求增长的主要动力。根据上周市场调研公司NPDSolarbuzz的分析，大型光伏开发占2013年36GW全球光伏需求的26GW，约72%。NPDSolarbuzz表示，2014年，这一数字预计将增长至75%。2013年美国是继中国和日本后，世界第三大大型光伏市场。

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  • 苹果俄勒冈州数据中心继续招兵买马 太阳能发电场现身

      苹果在网站上发布了3份数据中心招聘职位，目前苹果正在建设位于俄勒冈州Prineville的数据中心。苹果想要招聘两位数据中心维护技术人员，以及一位数据中心首席工程师，苹果自2013年初就像招聘一位有才能的数据中心首席工程师，只是一直没有找到合适的人员。数据中心首席工程师的职责包括监督、检测和监控数据中心，以及实施新的项目。维护技术人员必须拥有迅速识别并修复潜在问题的能力。占地面积338000平方英尺的俄勒冈州Prineville数据中心在2012年10月开始建造，苹果一直在为这里招聘员工，苹果还在这里修建了临时的数据中心，方便员工入驻。今天的招聘信息以及关于太阳能发电场的传言显示，Prineville数据中心的修建即将竣工。根据Prineville市市长BettyRope最近发布的声明，苹果正计划在俄勒冈州数据中心新增太阳能发电场，就像苹果位于北卡莱罗纳州数据中心一样。苹果一直希望使用100%可再生绿色能源为公司所有的数据中心提供电力，目前苹果Maiden、北卡莱罗纳州数据中心使用的都是绿色能源。在Maiden数据中心，苹果拥有两座太阳能发电场，能提供4200万千瓦时的清洁、可再生能源。根据苹果环境网站，俄勒冈州数据中心将要采用环保设计，当然目前这里负荷还很小。苹果并未公开俄勒冈州太阳能发电场的消息，不过公司将从当地两家电力机构和其他当地可再生能源提供商那里购买可再生能源。早在去年9月，苹果就想在俄勒冈州Prineville数据中心附近购买额外96英亩土地，这里可能将成为未来太阳能发电场的场地。在北卡莱罗纳州，苹果巨型太阳能发电场能生成40MW电力，还有燃料电池提供的10MW电力，苹果还为当地的DukeEnergy电力机构提供过剩的电力。北卡州太阳能发电场包含5万个太阳能发电部，占地面积100英亩，这已经成为其他区域太阳能发电场的榜样。除了在Maiden和北卡州数据中心的太阳能发电场，苹果还计划在内华达州Reno数据中心附近修建太阳能发电场。

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  • 半导体产能排行榜：前三名是三星、台积电和美光

      美国市场调查公司ICInsights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块/月。其大部分产能用来生产DRAM和闪存。第二名是专业代工企业台湾台积电公司（TSMC），其产能为147.5万块/月。美国格罗方德公司（GLOBALFOUNDRIES）、台湾联华电子公司（UMC）也进入了前十名，这三大代工企业的产能在整个行业中约占17％。 截至2013年12月的半导体产能排名。换算成200mm晶圆处理能力。单位为千块/月。（资料：ICInsights公司）   截至2013年12月晶圆处理能力按口径排名的前十名。（资料：ICInsights公司）第三名是2013年7月完成尔必达存储器公司收购的美国美光科技公司。2013年1月，美光与台湾南亚科技公司签订了供货协议，将双方合资的台湾华亚科技公司（InoteraMemories）产量95％以上的产品供应给美光。美光通过该协议和收购尔必达，大幅增加了产能，从2012年底的第六名上升到了第三名。第四名是合作开发和生产闪存的东芝-晟碟联盟，第五名是韩国SK海力士公司。第六名是英特尔公司。英特尔在2011年底曾排在第三名，但由于2012年减持了其与美光合资成立的闪存生产公司——美国IMFlashTechnologies的股份，使得名次下滑。

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  • 本土半导体IP行业动荡 融合、变革不可避免

    【导读】作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。 作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。事实上，这种重视已经从呼吁阶段迈向了具体实施，信息产业部电子信息产品管理司司长肖华在最近一次“中国集成电路与软件知识产权峰会”上就明确表示：“中国政府对IP是非常重视的，因为再不抓这件事，产业可持续发展将成为一个大问题。现在我们要做的，是如何借鉴国外的经验和方法。” 回顾2006年，IP业的很多故事都与收购有关;而在未来10年，整个行业预计还将经历更大规模的整合与动荡。面对机遇与挑战，中国IP公司在未来会遭遇怎样的动荡?对他们而言，怎样才能找到自己的位置?在本次由CSIP(信息产业部软件与集成电路促进中心)主办的峰会上，来自政府部门、EDA/IP供应商、半导体厂商、调研公司的代表就以上一系列IP发展中可能出现的问题进行了探讨。 动荡的IP行业 “到2016年，现有35%的半导体厂商将停止芯片出货，而中国90%的IC公司也将不再提供芯片。”在此次峰会上，Gartner高级研究分析师ChristianHeidarson给出了这个大胆的预测。 这样的数字似乎有点耸人听闻，但ARM中国区总裁谭军却表示：“非常同意这个说法。”因为随着工艺节点逐渐向65nm、45nm以及更小演进，高昂的掩膜费用将使小规模IC公司越来越无力承担。 现在，ATI、nVidia开始直接对OEM授权;SiliconImage、SafeNet在自己所在领域提供差异化IP;IBM、飞思卡尔、SMSC、英飞凌等也在强化自己的技术专利价值。上述这些都证明了一个趋势：未来，半导体公司将越来越多地进入IP市场。 但是目前该行业仅有26亿美元的规模，而且其中已经活跃了大大小小几百家IP核供应商，因而可以断定，未来出现在该行业的大规模并购不可避免。 事实上，回顾2006年半导体IP行业大事记，很多故事都与并购有关：ARM收购Falanx、摩托罗拉并购TTPCom、Razza收购AMD的Alchemy业务、Marvell收购英特尔的Xscale业务、AMD收购ATI、芯原收购LSI的ZSP业务、Starcore宣布关闭、Nvidia收购PortalPlayer等等。 这些故事背后的驱动因素是什么?在设计复杂度日益攀升的今天，SoC设计成为增长趋缓的半导体行业最强势的增长点。在手机、存储、消费电子显示、汽车电子、PC芯片组等领域，IP复用变得非常常见，设计公司对IP的需求也越来越多。通过第三方IP授权，设计公司可以降低设计成本、缩短设计时间、规避设计风险，与此同时还可以将更多精力放在自己的差异化IP开发上。就此，Heidarson指出，半导体厂商一方面承担了越来越多的系统设计;另一方面，也对IP供应商提出了更多子系统级需求。因此，将可编程内核、优化的外围器件、控制器、ASIC以及软件解决方案等整合在一起的可编程子系统IP将会不断增多。 “弱者愈弱，强者恒强”，在收购案例此起彼伏的半导体行业，小规模IC或IP公司将来命运如何?Heidarson称，无论是外资企业合并中国公司，还是中国公司合并外资企业，并购、融合都是不可避免的过程。在这种情况下，众多小规模企业以及本土公司一定要认清自己的价值所在，确定未来发展方向，考虑是走向SoC设计服务?提供IC?还是提供IP授权? SoC设计服务 对于那些对终端产品非常熟悉的企业，Heidarson建议他们不妨走SoC设计的道路，通过做SoC设计代工将企业做大，不过这需要他们拥有良好的渠道，以及对客户更好的服务;而另外一些IP公司,通过做IP可以积累财富。 “IP公司不一定做设计服务，但设计服务公司都有自己的IP。一个设计公司如果没有自己的IP，就没有竞争力。”芯原微电子北京有限公司的业务发展总监邓志红称。据邓志红介绍，作为一个设计服务公司,芯原在USB、存储、I/O接口、闪存及LCD控制器、模拟方面拥有丰富的IP。特别是在收购ZSP之后，芯原在3G终端、多媒体消费产品、语音等领域加速了SoC设计步伐，并开发出很多语音方面的应用软件。 但是对于SoC设计公司而言，哪些IP需要买，哪些需要自己开发?CSIP副总工程师谢学军认为，差异化是必须的，但又不可能所有IP都自己做。他表示，设计公司要购买的IP主要集中在两个方面，一是开发难度较大的CPU和DSP;二是普遍需要的功能性IP(例如USB接口等)。事实上，SoC设计的差异化通常并不体现在CPU上，设计公司在进行SoC设计时，其中的低端8位处理器可能利用自己的IP，而高端则是买来的。但是体现SoC设计差异化的关键IP(例如音视频编解码方面的IP)却一定要自己开发，这也代表了公司的核心竞争力。 谢学军表示，我们接触到很多IP需求，在这些IP交易中最缺的是模拟IP，对数字的需要少一些，这主要是因为模拟技术的门槛比较高，一个好的模拟工程师至少需要5-8年的经验积累。据称，CSIP的IP交易库将于日前完成更新，新的IP库将从现有的1,500个IP核增加到约2,000个，其中有400多个新增IP来自中芯国际(SMIC)。 【导读】作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。 作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。事实上，这种重视已经从呼吁阶段迈向了具体实施，信息产业部电子信息产品管理司司长肖华在最近一次“中国集成电路与软件知识产权峰会”上就明确表示：“中国政府对IP是非常重视的，因为再不抓这件事，产业可持续发展将成为一个大问题。现在我们要做的，是如何借鉴国外的经验和方法。” 回顾2006年，IP业的很多故事都与收购有关;而在未来10年，整个行业预计还将经历更大规模的整合与动荡。面对机遇与挑战，中国IP公司在未来会遭遇怎样的动荡?对他们而言，怎样才能找到自己的位置?在本次由CSIP(信息产业部软件与集成电路促进中心)主办的峰会上，来自政府部门、EDA/IP供应商、半导体厂商、调研公司的代表就以上一系列IP发展中可能出现的问题进行了探讨。[!--empirenews.page--] 动荡的IP行业 “到2016年，现有35%的半导体厂商将停止芯片出货，而中国90%的IC公司也将不再提供芯片。”在此次峰会上，Gartner高级研究分析师ChristianHeidarson给出了这个大胆的预测。 这样的数字似乎有点耸人听闻，但ARM中国区总裁谭军却表示：“非常同意这个说法。”因为随着工艺节点逐渐向65nm、45nm以及更小演进，高昂的掩膜费用将使小规模IC公司越来越无力承担。 现在，ATI、nVidia开始直接对OEM授权;SiliconImage、SafeNet在自己所在领域提供差异化IP;IBM、飞思卡尔、SMSC、英飞凌等也在强化自己的技术专利价值。上述这些都证明了一个趋势：未来，半导体公司将越来越多地进入IP市场。 但是目前该行业仅有26亿美元的规模，而且其中已经活跃了大大小小几百家IP核供应商，因而可以断定，未来出现在该行业的大规模并购不可避免。 事实上，回顾2006年半导体IP行业大事记，很多故事都与并购有关：ARM收购Falanx、摩托罗拉并购TTPCom、Razza收购AMD的Alchemy业务、Marvell收购英特尔的Xscale业务、AMD收购ATI、芯原收购LSI的ZSP业务、Starcore宣布关闭、Nvidia收购PortalPlayer等等。 这些故事背后的驱动因素是什么?在设计复杂度日益攀升的今天，SoC设计成为增长趋缓的半导体行业最强势的增长点。在手机、存储、消费电子显示、汽车电子、PC芯片组等领域，IP复用变得非常常见，设计公司对IP的需求也越来越多。通过第三方IP授权，设计公司可以降低设计成本、缩短设计时间、规避设计风险，与此同时还可以将更多精力放在自己的差异化IP开发上。就此，Heidarson指出，半导体厂商一方面承担了越来越多的系统设计;另一方面，也对IP供应商提出了更多子系统级需求。因此，将可编程内核、优化的外围器件、控制器、ASIC以及软件解决方案等整合在一起的可编程子系统IP将会不断增多。 “弱者愈弱，强者恒强”，在收购案例此起彼伏的半导体行业，小规模IC或IP公司将来命运如何?Heidarson称，无论是外资企业合并中国公司，还是中国公司合并外资企业，并购、融合都是不可避免的过程。在这种情况下，众多小规模企业以及本土公司一定要认清自己的价值所在，确定未来发展方向，考虑是走向SoC设计服务?提供IC?还是提供IP授权? SoC设计服务 对于那些对终端产品非常熟悉的企业，Heidarson建议他们不妨走SoC设计的道路，通过做SoC设计代工将企业做大，不过这需要他们拥有良好的渠道，以及对客户更好的服务;而另外一些IP公司,通过做IP可以积累财富。 “IP公司不一定做设计服务，但设计服务公司都有自己的IP。一个设计公司如果没有自己的IP，就没有竞争力。”芯原微电子北京有限公司的业务发展总监邓志红称。据邓志红介绍，作为一个设计服务公司,芯原在USB、存储、I/O接口、闪存及LCD控制器、模拟方面拥有丰富的IP。特别是在收购ZSP之后，芯原在3G终端、多媒体消费产品、语音等领域加速了SoC设计步伐，并开发出很多语音方面的应用软件。 但是对于SoC设计公司而言，哪些IP需要买，哪些需要自己开发?CSIP副总工程师谢学军认为，差异化是必须的，但又不可能所有IP都自己做。他表示，设计公司要购买的IP主要集中在两个方面，一是开发难度较大的CPU和DSP;二是普遍需要的功能性IP(例如USB接口等)。事实上，SoC设计的差异化通常并不体现在CPU上，设计公司在进行SoC设计时，其中的低端8位处理器可能利用自己的IP，而高端则是买来的。但是体现SoC设计差异化的关键IP(例如音视频编解码方面的IP)却一定要自己开发，这也代表了公司的核心竞争力。 谢学军表示，我们接触到很多IP需求，在这些IP交易中最缺的是模拟IP，对数字的需要少一些，这主要是因为模拟技术的门槛比较高，一个好的模拟工程师至少需要5-8年的经验积累。据称，CSIP的IP交易库将于日前完成更新，新的IP库将从现有的1,500个IP核增加到约2,000个，其中有400多个新增IP来自中芯国际(SMIC)。 【导读】作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。 差异化IP Heidarson表示，根据公司实力不同，差异化IP也分为两种：一种是针对功能驱动的高利润市场，既授权IP，也出售IC(SiliconImage是这其中的代表，其与台湾陵阳的合作可以通过IP授权方式进行);另一种是针对低成本驱动市场，只授权IP，通过授权费用和版权费用来赚取利润。 对于那些很小的IC公司，将来一个很好的出路就是并购，这些公司需要考虑怎样提升公司的价值，从而“卖个好价格”。这些公司所拥有的IP需要为客户量身定做，而不是通用IP。在中国，可能TD-SCDMA、DMB-TH、AVS等新兴领域与技术会成为差异化IP新的机会。 “模拟IP是SoC最关键的部分，实现功能差异化与模拟部分关系很大。”致力于模拟混合IP发展的四川登巅总经理邹铮贤称，“我们做最主流的模拟混合IP。从大的方面来看，现在很难找到新的发展方向，但可以通过可定制化服务来实现一些差异化。”当前，登巅经过验证的模拟混合IP包括USB2.0/OTGPHY和1GBLVDSPHY在内的高速收发器、音频编解码器、高速数模和模数转换器、高速锁相环(PLL)、电源管理，以及一些常用IP，如10位SARADC、POR和晶体振荡器。未来，该公司还计划进一步延伸到更高频率、更高速度、更高精度的数模/模数转换器IP。 尽管对于未来生存之道，邹铮贤没有太多的透露细节，但他表示，登巅会进一步加强IP与代工厂、设计服务的互动，并表示已对公司转型及下一代IP发展进行了初步规划。 向领先厂商学习 ARM以26%的份额成为半导体IP领域当之无愧的老大，其授权模式、发展经验受到初创公司的追捧。ARM中国公司总裁谭军称，非常高兴有更多的IP公司加入这一行业，共同把市场做大。而作为ARM经验的一部分，他对新兴IP公司有两个提醒。一是不要过高预估授权费用，要低估测;二是不要过早估计版权费用的到来。他指出，要充分考虑客户面临的挑战，要求授权费用太乐观、版权费用太快都会导致失败。在早期阶段要集中在研发，开发出好的平台。[!--empirenews.page--] 谭军表示，IP的成功关键是与客户，包括与客户的客户一起成功。过去几年，很多个IP公司因为犯了这个错误，而面临转出或被收购的命运。 虽然在谈起这个话题时，谭军可以从容面对，但对于登巅、芯原这样的本土IP公司则没有那么轻松。从一定程度上来说，他们是把“脑袋系在别人腰带上”，这个“别人”正是客户。都说在国内做IP生意很难，“难不难要看客户，如果客户的产品不能上量，我们就要陪他们熬下去。”邹铮贤如此说道。 登巅、芯原当前共同面临两大困境，一方面，国内客户在使用IP上胆子太小，产品时间窗口太长，象瑞芯这样的黑马并不多;另一方面，这些客户对未来缺乏信心而不愿意投入，虽然现在的授权费用已经很低，但是客户总希望价格能够再降低。 “让IP物有所值”是ARM未来转型或发展的方向。谭军称，怎样在要求降低成本的市场环境下把收入做上去，使客户以及客户的客户感到物有所值是ARM的追求目标。事实上，在市场整体要求低成本的环境下，IP公司别无选择。 本文由收集整理

    半导体 半导体 IP RS SOC设计

  • Nvidia车载系统 未来也将导入自家LTE芯片

    在此次CES2014期间，Nvidia除了透露新款TegraK1消息，现场也同时展示TegraK1应用于车载系统相关解决方案。此外，Nvidia也将与Audi合作持续合作3款全新车载解决方案，未来也将与其它车厂维持合作关系。而针对LTE连网应用，未来也会导入自家LTE连网芯片。Nvidia在CES2014期间宣布将推出新款TegraK1，同时也确认未来将进一步应用于车载系统(而Nvidia也确认TegraK1将同样应用于Shield系列)，除了提供车载系统更强大即时3D图象渲染效果，同时也能藉由更高的运算量对应车内各类感应元件搜集信息，应用于识别道路指引、行车路况、前方车辆行进状况即时识别等。由于TegraK1刚于CES2014期间公布，因此目前与Audi等车厂合作部分，主要还是采用Tegra2或Tegra3，以目前主要负责处理Google地图、Google街景等地图图资导航，或是进一步整合提供即时交通和流量与停车等信息，其运算效能大致上已经相当充足，甚至部分车款采用规格为Tegra2+Tegra3的复合组合。不过，就Nvidia所提供TegraVCM平台具备快速升级模块化特性，此次Nvidia与Audi合作中便宣布未来将推出以TegraK1、Android平台(注)为基础，进一步将即时图象渲染运算效能应用于数码仪表板接口呈现，以及相关导航、交通流量与多媒体娱乐系统连接等应用。至于就目前在Audi车用载具系统连网数据芯片采用Qualcomm解决方案，Nvidia方面表示此部份是由车厂本身决定，Nvidia主要仅提供各方面的解决方案，合作伙伴可针对客制化需求选择采用所有或部分内容，一如TegraK1应用于数码仪表板接口调整应用，除可提供车厂能在出厂前进行设定，而后出厂即不可再做调整，或是进一步让合作伙伴开放消费者端可自行有限度地调整仪表接口呈现风格。不过，在稍早访谈中，Nvidia也说明未来也会提供旗下支持LTE传输的连网数据芯片，预计在下一波合作即可提供更完整的解决方案，但目前并没有具体时程透露。注：此次Nvidia、Audi于车用载具系统采用Android平台，主要也跟先前Google主导成立开放汽车联盟有关。至于Rightware也确定与Audi合作，在此次新一代车用载具系统主操作接口便是采用旗下KANZIUI，透过HTML5技术打造可对应3D影像呈现的华丽接口。

    半导体 NVIDIA 芯片 车载系统 LTE

  • 富士通没有放弃半导体

    当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会延续其优势资源，在车用图形显示控制器、FRAM铁电随即存储器等产品线上体现自己的竞争力。这是9/10日两天，在上海国际会议中心举办的富士通论坛上所见所闻，尽管富士通半导体的展位在整个产品展区并不十分显眼，但其着实存在着，且产品特性更加突出。   较为吸人眼球的是富士通半导体独具特性的360°全景3D视频成像系统，主芯片Emerald采用高性能CortexA9CPU+2D/3DGPU，而拥有超强的运算能力和图形处理能力；多通道４路全高清摄像头输入接口，业界领先的360°全景拼接算法；具有渐进物体检测功能的ADAS系统；完整的软硬件开发平台，缩短用户开发周期。360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，可从任一角度显示周围状况。富士通半导体的360°全景3D视频成像系统，可以对车辆周围环境以清晰视觉确认，从而在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。由图像传感器和图像信号处理器（ISP）组成的先进图像处理方案，正是富士通半导体在高性能图像处理领域具有市场竞争力的决定因素，而富士通半导体在这一领域拥有独到的技术优势体现就是：MilbeautISP和Milbeaut图像信号处理LSI芯片。   Milbeaut是富士通半导体ISP，可以处理来自图像传感器的各种信号、执行增强的图像质量处理，还可以存储2000万像素以上的静止图像和全高清（FullHD）视频，支持1920×1080像素和每秒30帧（fps）的100万像素/秒高速连拍和全高清视频捕捉。也许是没有了自己的MCU内核业务影响，富士通所开发的基本固件采用了广泛用于多种便携式设备的ARM平台，在提高客户开发效率同时，也简化了基于客户的定制而便于实现不同的应用；另外，通过使用广泛的中间件和丰富的开发环境，还可以缩短开发时间。特别值得一提的是其增强图像质量的技术。一是加强针对拜耳排列信号的图像质量，二是加强去马赛克处理后的图像质量。富士通的Milbeaut移动图像处理LSI芯片就是要在手机上提供媲美紧凑型高端数码相机图像质量和性能。富士通半导体针对手机应用的最新MilbeautMobile图像处理器的体系结构和功能，更低功耗、更快静态成像、更小相机模块尺寸，以及更高容量和更高视频数据帧速率，将是其图像信号处理器的用武之地。除此之外，人机界面（HMI）设备最新的趋势与发展成果，也在富士通半导体相关芯片方案中得到体现，这些HMI设备利用2D及3D技术，以虚拟化图像呈现达到提升设备性能、质量及用户体验的目的。为了复杂仪表板产品的开发，拥有掌控未来商用车市场先进理念、HMI开发以及客户预期的能力，是富士通半导体意图所在。理器性能提升与存储器的优化搭配密不可分，而非易失性、高速读写及高耐久性、超低功耗是FRAM的特点，则在迎合高速、低功耗移动互联应用上优势明显。FRAM利用铁电晶体的偏振极化特性实现数据存储，其特点是速度快，能够像RAM一样操作，读写功耗极低，而且不存在如E2PROM的最大写入次数的问题。而富士通半导体的FRAM量产技术所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、高读写耐久性上万亿次、随机存储以及低功耗等诸多优点在FRAM产品中脱颖而出。   目前，富士通半导体FRAM产品容量覆盖从4Kb到4Mb，而且还在着手研发8Mb产品，逐步实现大容量化。若按接口类型则分为三类：串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品。富士通半导体的规划是，采用串行接口的FRAM替代EEPROM或串行闪存，而采用并行接口的FRAM产品可以代替SRAM+电池的解决方案。不过，产品主要目标市场有工业控制、医疗、测量仪表/仪器、汽车电子、娱乐产品、新能源以及工厂自动化等。看来，富士通半导体竭力要避开消费电子主要靠价格竞争的中低端市场，而去着力拓展、满足自己有优势的高性能、高附加值应用需求。

    半导体 半导体 图像质量 富士通 FRAM

  • 全面实行阶梯水价将开启500亿智能水表市场

    【导读】1月3日，国家发改委、住建部发布公告称，2015年底前，我国将全面实行城镇居民阶梯水价制度，并特别强调，各地要限期完成“一户一表”改造。 1月3日，国家发改委、住建部发布公告称，2015年底前，我国将全面实行城镇居民阶梯水价制度，并特别强调，各地要限期完成“一户一表”改造。 业内分析人士指出，推行阶梯水价制度将采用新的水价计量方法，类同推行阶梯电价须引入智能电表，智能水表有望全面进入千家万户，进而带动起对智能水表的巨大需求。如果当前入户机械水表全部替代为智能水表，存量替代市场将高达500多亿元。 有望开启500亿智能水表市场 据国家发改委、住建部1月3日联合发布的《关于加快建立完善城镇居民用水阶梯价格制度的指导意见》，2015年底前，我国设市城市原则上要全面实行居民阶梯水价制度，具备实施条件的建制镇也要积极推进。 《指导意见》提出，各地设置阶梯水量不少于三级。第一级水量原则上按覆盖80%居民家庭用户的月均用水量确定，保障居民基本生活用水需求;第二级水量原则上按覆盖95%居民家庭用户的月均用水量确定，体现改善和提高居民生活质量的合理用水需求;第一、二、三级阶梯水价按不低于1：1.5：3的比例安排，缺水地区应进一步加大价差。《指导意见》特别强调，各地要限期完成“一户一表”改造。 据专家介绍，过去10年我国经济取得了举世瞩目的成就，城市建设日新月异，但是我国的水表行业发展却相对缓慢，以机械水表为主的人工抄表模式仍然占据主导地位。2012年我国水表年产量约6500万台，智能水表产量仅800多万台，占国内水表产量比重不足15%。与当前国内智能电表80%以上渗透率，智能气表50%左右渗透率相比，智能水表的渗透率还很低。 东方证券分析师表示，目前我国在线运行水表存量2亿多只，90%以上均为机械水表。如果2亿只机械水表全部替代为智能水表，按照智能水表单价250元/只计算，存量替代市场高达500亿元。而目前我国水表市场年产值只有50多亿元。 值得注意的是，从近期政策方及权威专家的表述看，未来各地传统水表的改造有望享受政策补贴。东方证券分析师表示，这无疑将加速智能水表的替代步伐。假设未来我国水表产量年均增速6%，到2020年智能水表渗透率如果达到50%，那么2014～2020年智能水表复合增长率将高达25%。 据专家介绍，智能水表和机械水表主要区别在于，前者的技术着重点在于电子技术，后者的技术着重点在于机械技术，通常情况下，后者也是前者的一个部件。通过嵌入应用软件和配套设备，智能水表可以自动完成水表数据的抄录、控制、数据存储、查询、月结、抄表结算、收费结算、报表打印等各项功能，将采集的数据进行分类处理，完成人工所进行的各种复杂工作。 亟待突破技术改造等瓶颈 清华大学水业政策研究中心主任傅涛认为，阶梯水价实现的前提是一家一个计价水表，也就是说每户都要有一个抄字收费的表，行业里将其称为“抄表到户”，只有“抄表到户了，才能实现阶梯水价，不然就不能知道每家用多少水。但是，我国现在基本上还没有真正实现100%抄表到户的城市。 江西省南昌市是目前全国众多推进梯度水价的城市之一，然而，其实施前后居民的用水状况并没有发生显著的变化。南昌市节水办副主任卓鸿飞坦言，目前各地推行阶梯水价最大的障碍就是用水“一户一表”改造没有全部到位，有些没有改造过的水表，显示的是一个单元十几户居民共同用水的总数量，要是把“大水表”也按阶梯水价来收费，每家每户的水费都要因此上涨。 不仅如此，实行阶梯水价还存在计量方面的障碍。在现有情况下，自来水公司可能是两三个月才抄一次表，但如果实行阶梯水价，就需要更加严格和准确的抄表和收费。傅涛表示，“现在大部分新建的小区，使用的都是预先缴费的IC卡水表，也就是说居民一次可以买一定量的水，这些水用多久可以自己掌握，价格是同一个价格。使用这种水表的小区难以使用阶梯水价的计量方式，除非再花更多的钱，把各家的水表改成智能水表。” 据了解，目前传统水表每台约50元，而智能水表每台高达200元。卓鸿飞指出：“如果全面推行阶梯水价，就必须进行”一户一表“改造，但这是一笔不小的费用，让供水公司承担比较困难，而广大居民肯定不愿意承担这笔额外的费用。” 尽管这笔额外的费用最终由谁买单尚难确定，但深耕机械水表行业的龙头企业如三川股份(300066，股吧)、新天科技(300259，股吧)、积成电子(002339，股吧)等已提前布局智能水表领域。 其中，三川股份2012年各类水表销量880多万台，占全国约15%，居全国第一。2013年，公司正式确立水表智能化转型，前三季度智能水表产量38万台，同比增长32%，全年有望突破50万台。2014年，三川股份1000万台水表基地将投产，标准产能将从原来的300万台扩展到1000万台。东兴证券分析师预测，三川股份智能水表年产量将达800万～1000万台，成为国内最大的智能水表生产企业，并成为阶梯水价的最大受益者。 而新天科技2012年智能水表产量60余万台，排名全国第一，收入利润占比超过半壁江山。东方证券分析师认为，2014年年中，新天科技IPO募投项目将陆续投产，产能预计将增加5倍以上，增长至400万台左右，届时将有望彻底破解过去几年产能瓶颈的困扰，进而与国内传统水表的升级改造节奏相吻合。 本文由收集整理

    半导体 抄表 智能水表 智能电表 IC卡

  • OSRAM新推高亮度版本投影机用LED

      欧司朗光电半导体(OSRAM)针对亮度高达1700lm的投影机应用推出OSRAMOstarProjectionLED的两款高功率版本。归功于经过最佳化的产品设计，这两款LED从可用的晶片表面上产生高亮度，它们的光通量介于1000到8300lm之间，取决于颜色与LED的版本而定。同时这两款LED使用抗反射涂装玻璃而非一般透镜，再加上外部光学元件，可有效地确保所发出的光线能够很好地聚集成束。因此，它们非常适合搭配各种附加光学元件，以实现高效照明。这两款全新的LED可产生极高的亮度，足以用在亮度级别高达1700lm的办公室投影机上。新产品的核心有一颗2mm的LED高电流晶片，它以先进的薄膜技术与UX:3技术为基础制造而成。这两款LED版本有两颗晶片(P1W)或四颗(P2W)晶片，总发光面积分别为4mm2与8mm2。在LED投影机以红、绿与色三颗LED作为光源。这三颗LED会一个接着一个(颜色序列模式)受到脉冲，因此投影机无需再使用传统灯泡式投影机所用的滤色盘。两款新LED采用最新的晶片技术以及欧司朗的C2转换技术，可产生效率极高的绿光。P2W版发射的光脉冲亮度分别为1000lm(蓝)、2500lm(红)与8300lm(绿)。这些亮度级别需要最高32A(每个晶片8A)的电流脉冲，以及最佳化产品设计才能以高效率移除产生的热量。OSRAMOstarProjection可让光线尽可能高效地通过光学系统进行传输，而光学系统则受限于集光率。LED保留了本身的集光率(etendue)，再配合外部光学，可产生极狭窄的光束。集光率描述的是发光表面与投射光表面之间的关系。为使LED的热阻和上升温度保持在极低水平，晶片直接安装在铜板上，而非传统的LED封装。它们拴紧在铜板上，有助于强化和散热片之间的连接。

    半导体 LED 投影机 SRAM OS

  • 物联网MCU的功耗，TI认为需达到μA等级

    【导读】物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间，而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段，因此吸引了不少厂商的投入。 TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，就他观察，物联网讨论到现在，市场才开始进入成长阶段，所以即便诸多MCU业者大举投入的情况下，像是常见的8051、ARM的Cortex-M0与自家的MSP430架构在市场的比重上，也没有一个大略的数字可供参考，再加上物联网涵盖的范畴太大，整个市场就呈现一个混沌不明的情况，但唯一能确定的是，物联网的确是处在成长的阶段。 然而，普遍来说，产业界其实也有个共识：物联网终端都需要相当极低功耗的元件来满足设计需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言，搭载FRAM(铁电记忆体)的产品线就十分适合物联网应用，就单以MUC核心功耗的表现大约会落在80μA/MIPS的范围左右。但也千万别忘了，周边的介面与记忆体的表现也相当重要。 陈俊宏进一步谈到，大体说来，物联网专用的MCU在记忆体容量的搭载上，Flash大致上为128K至252K，SRAM则为16K至32K不等。而周边规格方面，ADC(类比数位讯号转换器)的功耗表现一直也是产业界所重视的问题，TI也有12位元的ADC在取样速度200ksps的情况下仅有90μA。陈俊宏透露，物联网专用的MCU的发展，其实已经进入与无线射频元件高度整合的阶段，不管是ZigBee或是蓝牙都是如此，只需一颗元件就能完成设计。若再加上无线射频元件的功耗，一颗物联网专用的半导体元件在运作当下，其功耗应该不至于超过200μA。 除此之外，陈俊宏也强调，随着物联网的兴起，光是ZigBee就衍生了超过十种不同的通讯协定，这也是为了因应不同的实际环境而专为打造出来的，如果面临了不止一种环境需求的设计需求，如果协定堆叠过于繁重也会造成系统功耗过高的情况出现，但陈俊宏指出，目前市场的发展，通讯协定大多都会与RTOS(即时作业系统)搭配，只要先搞定处理器上的RTOS，再加上通讯协定，系统只要再进行适当的微调，即能完成整个系统的设计。 本文由收集整理

    半导体 通讯 物联网 MCU

  • 欧美市场全面开启LED照明替代

      从2014年起，欧美国家开始逐步淘汰民用市场用量最大的40-60W白炽灯泡，为LED照明产品的普及提供了有利的契机。这也将刺激全球LED照明厂商加快布局LED照明的步伐，进一步推升全球LED照明渗透率。美国政府对于LED照明的扶持力度正在逐渐加大，能源之星等灯具补贴数量增长迅速，促使LED灯具价格进一步降低。CREE等厂商纷纷看好2014年LED照明市场发展，并预期替换性灯具的销量增长将成为接下来的业务增长重点。在市场相对成熟的欧洲地区，虽然并未见到大规模补贴政策，但是其高昂的电价以及光文化的差异，使得商用照明与户外建筑情境照明应用持续存在需求。而未来几年随着白炽灯泡全面禁止政策的影响发酵，预估市场将继续呈现稳定增长态势。在此情形之下，业内相关行业机构针对LED照明灯具替代传统照明的时间进度进行了一次调查预测活动，调查结果显示，业内人士对LED替代传统照明的进度较为乐观。其中大部分人认为3年之内，LED照明灯具替代传统照明比例可达20%，而3-5年之内可达50%，而10年之后或可达80%。且据J.P摩根最新预测，2014年半导体照明光源将占有全球50%的市场份额，2016年半导体照明灯具将占有50%的市场份额。针对快速发展的国内LED室内照明市场。调查结果也显示，大部分业界人士认为2020年LED室内照明产品的占有率或可达50%。为此，有专家预言，未来10年LED照明市场将逐渐走向成熟，也是传统照明向LED照明灯具转型成败的最关键的10年。LED照明作为新一代照明工具，优势是非常明显的，虽然现在价格高于普通灯泡产品，但因为其具有长寿命特点，从长期使用而看，应用成本相反还处于较低水平，至少不用频繁更换灯泡。除此之外，LED照明产品在技术先进程度上更容易整合至现代智能家居之中，应用其可控的优点的，采用LED照明灯炮实现智能化照明也不是什么难事。总而言之，LED照明将在未来节能与智慧社会建设中，具有重要意义。作为照明界的明日之星，虽然目前还存在一些问题，但并不影响之后的应用发展，市场前景非常广阔。

    半导体 灯泡 照明灯具 LED照明 LED照明灯

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