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  • 2013家电半导体市场规模暴增 达26亿美元

    市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：“家电业的强势表现带动了半导体市场的繁荣。新兴市场国家的消费者愿意花更多的钱购买家电产品，环保健康理念的风行以及家电产品中越来越多地使用电子设备，让家电半导体市场受益良多。”IHSiSuppli预计，未来一直到2015年，家电半导体市场都会保持两位数的增幅，此后，增幅虽有降低，但也能达到9%左右。按照IHSiSuppli的预测，家电半导体市场的规模将在2017年达到38亿美元。目前，家电微控制器大多为8位的设备。IHS预测，未来四年微控制器将会迅速升级为32位，而这要得益于电子显示屏、触控技术、感应器以及变频技术在家电设备中应用逐渐广泛。

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  • SEMI：11月北美半导体设备商B/B值1.11

    根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.11，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获111美元的订单。该报告指出，北美半导体设备厂商2013年11月份全球接获订单预估金额为12.4亿美元，较10月修正后的11.2亿美元增加10.1%，和去年同期的7.186亿美元相比则高出72.3%。而在出货表现部分，2013年11月份的出货金额为11.1亿美元，较10月份最终的10.7亿美元增加4.0%，较去年同期9.101亿美元增加22.4%。SEMI台湾总裁曹世纶表示：「11月份B/B值站上1.11，为自今年6月份以来的最高纪录，年终设备订单持续增加的态势较一年前更是大幅走强，这也支持了我们针对2014年设备支出成力道强劲的乐观预期。」SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表： 北美半导体设备市场订单与出货状况(单位：百万美元)（来源：SEMI，2013年12月）

    半导体 半导体设备 SEMI BORDER RATIO

  • 韩国拟为乌兹别克斯坦光伏电站提供7500万美元贷款

    位于乌兹别克斯坦撒马尔罕的一座100MW光伏电站，日前在韩国和乌兹别克斯坦政府官员本周签署一份谅解备忘录(MoU)以合作为该国带来太阳能发电后，向动工迈进一步。当地新闻来源，包括区域通讯社Trend报道，该谅解备忘录于乌兹别克斯坦副总理兼该国的财政部长鲁斯坦·阿兹莫夫(RustamAzimov)最近访问韩国期间签署。附近阿塞拜疆的Azernews还表示，韩国经济发展合作基金(EDCF)为该项目向乌兹别克政府提供约7500万美元贷款。PVTech十一月下旬报道，亚洲开发银行(ADB)同意贷款1.1亿美元作为建设该电站的成本。预计建设总成本约为3亿美元。被称为撒马尔罕太阳能发电项目，该发电站将成为乌兹别克斯坦建设的首座太阳能光伏电站。根据Azernews，直至2019年初该电站才会竣工。.

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  • 中国集成电路：智慧城市或将取代智能手机

    【导读】尽管今年的整体经济形势不大好，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，我国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。 尽管今年的整体经济形势不大好，但在移动终端、消费电子市场增长的带动下，中国集成电路产业仍然实现了较快增长，1～9月份产业规模达1813.8亿元，同比增长15.7%。这充分显示了活跃且高速成长、需求旺盛的应用市场对半导体产业的带动作用。 智能手机增速放缓 智能手机增速减缓，促使整机与IC厂商在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。 业界较为一致的预测是2014年中国智能手机增速放缓，独特的商业模式成为厂商赢利关键。在历经了几年高速增长后，智能手机市场开始面临成长的天花板。由于之前的主要动能来自功能手机的换机潮，随着智能手机渗透率不断提升，这部分市场需求已逐渐被填满。拓墣产业研究所上海子公司研究员刘翔表示，2014年中国智能手机出货量预估为3.55亿部，较2013年增长17.5%，低价将是大势所趋，千元机将成主流，占比高达42%。 2013年中国IC设计业增势良好，中国半导体行业协会集成电路设计分会数据显示，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元，比2012年的680.45亿元增长28.51%，其中相当大成分得益于智能手机等通信行业的带动。未来智能手机增速放缓必将对中国IC设计业后续发展带来相当大的压力。不过，有业界人士表示，随着手机行业整本增速减缓，厂商必将在产品差异化、服务全面化、商业模式创新化上做出特色。这又给中国IC设计企业做大做强带来了机遇。 相关人士指出，中国IC行业存在产业规模小、核心技术缺乏，自给能力弱、领军人才匮乏，产业链协同格局尚未形成，缺少具有核心竞争力的大企业，抗风险能力弱，产业发展环境有待进一步完善等问题。在内需市场成为产业发展源动力的情况下，必须强化创新能力建设，进一步发挥企业作为技术创新主体的作用，在重大产品、重大工艺、重大装备以及新兴领域实现关键突破，形成我国的核心竞争力。目前应用市场上出现的冷热交替变化正是为IC业实现转型升级创造了条件。 智能城市引发新增长 物联网、智慧城市一旦走向成熟，将对半导体产业形成持续的拉动作用。 虽然智能手机增长的高峰已过，但是一些新型应用又逐渐显现出发展潜力。目前中国已经是全球最大的汽车市场，在最高端的汽车中，电子部件成本已经占到一半以上，随着未来的发展，汽车电子前景可期。此外，医疗电子、健康照护、智能可穿戴设备等也将在未来几年成为人们生活中常备的产品。不过，具备基础战略性市场地位的仍非物联网、智慧城市莫属，这个以数字化、网络化、智能化为主要特征的应用一旦走向成熟，将给半导体产业带来持续的拉动力。 日前，住房和城乡建设部对外公布了2013年度国家智慧城市试点名单，确定103个城市(区、县、镇)为2013年度国家智慧城市试点。加上此前公布的首批90个智慧城市试点，目前住建部确定的试点已达193个。广泛分布的传感器、射频识别(RFID)、工业级电子元器件、光电器件、高性能集成电路、电源模块和嵌入式系统等产品将形成一条完整而庞大的电子产业链，为物联网、智慧城市的发展提供基础支撑。 据IDC预测，未来10年，智慧城市建设相关投资将超过2万亿元，其中2013年中国智慧城市市场规模将达到108亿美元，预计2015年将达到150亿美元，2013年～2015年间的复合增长率将达到18%。 本文由收集整理

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  • Marvell押注LTE：抢推千元4G手机

    【导读】4G牌照的发放给三大运营商尤其是中国移动带来重大利好。近日中国移动高调宣布，2014年年中预计让全国100个城市具备4G商用条件，2014年移动4G终端销售将超过1亿部。中国移动表示，到2014年年底将推出千元智能机。 不过从Marvell等芯片厂商的表态来看，千元智能机规模推出的时间点有可能提前。Marvell全球副总裁李春潮近日表示，明年一季度将推出TD-LTE千元智能机芯片。 对于另外两家运营商中国联通和中国电信的4G建设，李春潮透露，已经开始尝试合作。在他看来，3G时代，国外芯片厂商多半专注FDD制式，国内厂商多半专注TD-SCDMA，Marvell既有FDD，又有TDD的储备，“站在一个好的位置上”。   一季度推TD-LTE千元智能机芯片 中国移动的终端政策也在酝酿改变。“对于融合发展带来的终端成本较高的问题，中国移动始终注重和产业界广泛合作，通过规模定制实现多模多频段终端成本的降低。”中国移动副总裁李正茂说。 知情人士透露，中国移动最近酝酿取消“五模十频/十三频”的硬要求，不再一味强调FDD/TDD融合终端，而是通过TDD/TD-SCDMA/GSM三模的单TDD芯片终端，带动4G终端的普及和应用。 由于高通在“五模十频/十三频”的技术上的领先其他芯片厂商2-3年，导致在以往的4G终端招标中，其他芯片厂商多半不够标准，高通一家独大，剩余份额基本归属另一家Marvell。 如果未来TDD/TD-SCDMA/GSM三模芯片成为主打，Marvell是否还能成为赢家? 李春潮表示，中国移动所说的4G千元智能手机，主要是基于三模芯片的手机。Marvell已有准备，明年一季度推出TD-LTE千元智能机芯片。 今年5月，Marvell推出业内首款LTE四核多模单芯片PXA1088 LTE，属于四核“五模十三频”Category 4 LTE单芯片解决方案。“PXA1088 LTE芯片的AP和基带都是成熟方案，只要稍加集成，手机厂商很容易从PXA1088 3G产品平滑升级到LTE，唯一需要再做的是关于LTE的入库测试。”李春潮说。 联通已在联调，电信需要再评估方案 对于其他两家运营商，李春潮认为，各自的4G网络的支持情况有所不同。 对于中国电信而言，如果是基于4G的数据终端产品，由于不需要CDMA的制式，PXA1088 LTE芯片可以直接支持。如果是手机芯片，则会稍微复杂。基于CDMA制式的高端手机，由于需要既支持CDMA还要支持LTE，需要在原有的芯片上外挂一个芯片。 “由于是两颗芯片，涉及到许多软件以及互操作的切换问题，目前正在评估方案。协议上要做很多工作。”李春潮说。 由于3G时代，Marvell已经有量产WCDMA方案，4G网络上，芯片本身是五模，对Marvell而言，比较容易支持。李春潮透露，已经和中国联通开始做联调测试。 “国外厂商在FDD的积累比较多，国内厂商是TD比较多，Marvell是在比较好的位置上，无论是哪种制式，高中低产品都可以覆盖。”李春潮说。 本文由收集整理

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  • 德商Dialog携生迪光电 打造LED照明方案

    德国电源管理芯片厂商Dialog23日宣布，与中国灯具厂商生迪光电策略联盟，将成为实现DialogSmarteXiteTM平台商业化的首家合作伙伴。Dialog与生迪之间的合作包括研发信息交流，开发新概念产品和原型灯泡，并对新型智能照明解决方案进行系统级测试和认证。生迪将使用SmarteXite平台的IC开发LED照明解决方案。生迪董事长沈锦祥表示，智能照明是LED照明市场中一个重要的长领域，而数字调光和无线控制技术是打造创新型产品的重要元素。Dialog的SmarteXite系列LED驱动产品，使我们可以加速创新周期，并为客户提供全新的照明体验。Dialog企业策略发展副总MarkTyndall表示，通过与生迪开展合作，得到固态照明领域中盟友的支持，真正实现智能照明。SmarteXite基于完全可配置的逻辑，支持最新的数字调光标准LedotronTM，可为智能照明应用打造新一代高灵活与智能的LED驱动器IC。首款SmarteXite产品iW6401将是全球第一款支持最新Ledotron调光标准的LED驱动器IC，预计明年上半年量产。Ledotron改善了传统切相调光器的局限性，并克服了系统性能降低的缺点。Ledotron营销联盟（LedotronMarketingAlliance）的成员包括欧司朗（OSRAM）和INSTA等厂商，长期致力推广与世界各地所有相关标准全面兼容的Ledotron系统。支持Ledotron标准的解决方案提供手动调光控制功能，而且便于连接网络或任何建筑和家庭自动化系统。在多数的应用下一个Ledotron配置可支持的最大数量仅受调光器峰值功率的限制。调光器与灯泡之间的通讯透过AC市电电压零交越周围的基频数字调变实现。支持Ledotron标准的照明解决方案非常容易安装和使用，并可通过寻址、颜色控制和可调白平衡等功能对LED灯泡的应用延伸

    半导体 光电 TE LED照明 DIALOG

  • 梅耶博格为南非光伏生产线提供组件

    半导体技术集团梅耶博格(MeyerBerger)日前宣布，从欧洲客户获得一份订单，为南非一条光伏生产线提供价值一千万瑞士法郎(一千一百万美元)的组件。该硅片和电池设备支持单晶硅锭用于太阳能组件生产线。合同已经签署，计划2014年下半年交付。该生产设施年产量将达70MW，有助于供应该国的能源需求。十一月，M+W宣布，其已经赢得合同在阿根廷建立一条70MW生产线。南美因拥有充足的廉价和低档土地、高太阳辐照和扶持政策，正在提高太阳能发展的吸引力。墨西哥有望到2014年将太阳能安装量翻两番，而智利千兆瓦级太阳能在开发，巴西将于下周举办其首个仅针对太阳能的拍卖。.

    半导体 太阳能 光伏 组件 单晶硅

  • 2013半导体厂商销售额排行榜 明年将有新需求

    【导读】市场调查公司Gartner于近日(美国时间)发布的全球半导体市场预测(速报值)显示，2013年全球半导体销售额将比上年增加5.2%，达到3154亿美元。世界半导体市场统计组织(WSTS)发布的2013年秋季预测也显示，2013年全球半导体市场也将比上年增加4.4%，超过3000亿美元，达到3043.09亿美元。 市场调查公司Gartner于近日(美国时间)发布的全球半导体市场预测(速报值)显示，2013年全球半导体销售额将比上年增加5.2%，达到3154亿美元。世界半导体市场统计组织(WSTS)发布的2013年秋季预测也显示，2013年全球半导体市场也将比上年增加4.4%，超过3000亿美元，达到3043.09亿美元。   Gartner公布的半导体排名速报值。预计内存厂商美光科技及SK海力士的业绩将比上年大幅增长。 不过，Gartner的调查结果显示，2013年畅销的只是DRAM及NAND闪存等存储器产品。而非存储器领域或与上年持平，或“已进入缓慢倒退局面”(Gartner日本公司调查部门半导体及电子器件研究总监国场将生)。其背景在于个人电脑需求低迷，同时，“推动半导体市场的智能手机及平板电脑也开始从高端机型向低端机型转换”(Gartner日本调查部门半导体及电子应用首席分析师清水宏之)。 虽然存储器尤其是DRAM表现出色，但其原因并不是需求高涨。Gartner日本的国场将生表示，实际上存储器的需求反而处于低迷状态，但由于DRAM各公司对此有所预料，减少了投资，因此造成了供应不足，导致价格居高不下，这才是主要原因。另外，在SK海力士的DRAM生产方面承担约1/2产量的无锡工厂发生了火灾，这也是影响要因之一。也就是说，2013年是“存储器价格高得异常的一年”。 如果存储器价格过高的状态继续持续下去，那么智能手机及平板电脑配备的存储器容量就很难增加，需求将向更便宜的存储器集中。Gartner预测，2014年下半年在智能手机、平板电脑及超级移动终端领域将会产生新的需求，但这些需求均将以低端产品为中心。这样一来，各存储器厂商就会将投资向低端产品集中，很可能由此陷入供给过剩局面。Gartner预测，在这种情况下，存储器市场在2015年将陷入负增长，非存储器产品方面，预计将在2014年下半年消化掉库存，同时凭借新的需求重返健康增长轨道。 有望推动半导体市场中长期增长的是IoT(internet of things，物联网)。2013年也是半导体领域中经常能听到IoT这一关键词的一年。Gartner预测，在接入网络的装置中，除个人电脑、智能手机及平板电脑以外的设备数量到2020年将从2009年的9亿台增至260亿台。与此同时，在智能手机及平板电脑以外的市场上，半导体的需求将大幅增长。如何抓住这一需求?这对各半导体厂商今后的战略是个考验。 本文由收集整理

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  • 三星系统IC业务2014年订立技术领先目标

    三星电子(SamsungElectronics)系统IC部门以系统单晶片(SystemonChip；SoC)、大型积体电路(LargeScaleIntegration；LSI)、晶圆代工为主要事业，在SoC方面，三星主要供应行动应用处理器(ApplicationProcessor；AP)，除搭载于三星品牌行动装置外，亦对外贩售给大陆等地区行动装置业者。2013年三星采用英国安谋(ARM)公司的大小核(bigLITTLE)配置，发表以4大Cortex-A15搭配4小Cortex-A7的8核行动AP，2014年三星行动AP事业不仅计划导入20奈米制程，亦将发展ARM架构与其自有架构的64位元核心，并供应结合行动AP与网通晶片的SoC。三星的LSI事业主要供应CMOS影像感测IC(CMOSImageSensor；CIS)、显示器驱动IC(DisplayDriverIC；DDI)及智慧卡IC等产品，为提升CIS解析度，持续缩小画素间距，以增加画素数量，2014年三星更计划运用可消除入射光损耗的背面照度(Back-SideIllumination；BSI)技术，并搭配可降低BSI相邻画素间干扰的ISOCELL技术，将其行动装置用CIS最高解析度自现行1,300万画素提升至1,600万画素。晶圆代工事业则以先进制程、产能及矽智财(IntellectualProperty；IP)为主要诉求，2014年不仅将持续开发3D封装Widcon技术、14奈米鳍式场效电晶体(FinField-EffectTransistor；FinFET)及其以下先进制程，更将发展有利增加晶圆代工厂弹性的Foundry2.0营运模式。DIGITIMESResearch研究发现，2013年三星系统IC事业部新增电源管理IC(PowerManagementIC；PMIC)与网通晶片等产品线，显示渐朝齐备行动装置相关晶片产品线发展，以因应该市场对行动通讯应用需求增加，此亦凸显三星积极强化其内制行动装置相关晶片能力的企图心。 三星系统IC部门三大事业及相关竞争业者资料来源：三星电子，DIGITIMES整理，2013/12

    半导体 三星 晶片 SoC IC

  • 半导体产业CEO薪资排名

    【导读】趁着头脑中满是假日礼物的影子的时候，不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。 据美国劳工联合会-产业工会联合会(AFL-CIO)的调查研究，2012年美国最大公司的327位CEO的平均年薪是1230万美元，其中包括工资、奖金、额外津贴、股票奖励、股票期权和其它激励。AFL-CIO的报告亦显示，2012年标准普尔500指数成分股公司CEO的平均薪资是美国普通工人的354倍。 在日本、韩国、台湾和美国等全球生产半导体最多的国家和地区，没有限制CEO薪资的法律。但其它一些国家正在考虑给CEO的薪水封顶。 美国证券交易委员会(SEC)今年9月份建议，要求公开上市企业披露CEO薪资与员工薪资中值的比率。 今年11月，瑞士公投否决了限制高管薪资的动议。该动议建议将企业高层的收入限定为不得超过最低薪员工薪水的12倍，结果65.3%的投票者表示反对。CNN报道，该动议在瑞士的26个区中都没能赢得多数支持。     CEO薪资变化，1935-2005年 欧盟官员正在研究限制年收入超过50万欧元(67.8万美元)的银行家奖金，准备规定奖金不得超过其年工资的两倍。该项规定将影响到全球超过3.5万名银行家，受到英国政府的挑战。 在欧洲财政实力最强的德国，官员们发誓将在下一个议会会期提出报酬不平等问题。德国总理梅克尔表示：“在自由与具有社会意识的社会，不能容许天价薪酬存在。” 从2013年9月开始，法国国有企业的CEO薪资不得超过工资最低员工的20倍。媒体报道称，这样的话薪资就被限制在了60万美元左右。同时，荷兰官员宣布了一项新法案，将把高管的去职补偿费上限定在7.5万欧元(9.8万美元)。 了解这些背景材料之后，我们请你点开以下页面，看看部分顶级半导体企业的CEO收入水平。 他们的收入确实很可观，但没有甲骨文CEO埃里森(Larry Ellison)等高科技企业高管那么惊人。据说埃里森2012年收入接近1亿美元。开始点钱! CEO姓名：科再奇(Brian M. Krzanich) 公司：英特尔 公司股票代码：INTC 科再奇2013年5月16日被任命为英特尔CEO，接替欧德宁(Paul S. Otellini)。英特尔的股东委托书是4月提交的，因此包括2012财年欧德宁的资料。2012年，科再奇是英特尔执行副总裁兼首席运营官，目前没有就任CEO之后的薪资信息。 欧德宁的基本工资：120万美元 较上年增长：9% 额外报酬：股票奖励9940400美元;期权奖励1963200美元;5234500美元，属于一项非股权激励计划的一部分;130000美元，退休金价值变动与非法宝递延所得;523200美元，其它所得。 总报酬：18991300美元     英特尔前CEO欧德宁 科再奇基本工资：700000美元 较上年增长：25% 额外报酬：12363700美元，股票奖励;883500美元，期权奖励;1800900美元，属于一项非股权激励计划的一部分;5000美元，退休金价值变动与非法宝递延所得;115100美元，其它收入。 总报酬：15868200美元     科再奇 英特尔的绩效工资计划包括：基于绩效的现金报酬“随财务与运营业绩变动，以及股票奖励，经济价值取决于股票价格和总体股东回报(TSR)情况。”现金激励金额主要取决于英特尔的年度财务业绩。 【导读】趁着头脑中满是假日礼物的影子的时候，不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。 据美国劳工联合会-产业工会联合会(AFL-CIO)的调查研究，2012年美国最大公司的327位CEO的平均年薪是1230万美元，其中包括工资、奖金、额外津贴、股票奖励、股票期权和其它激励。AFL-CIO的报告亦显示，2012年标准普尔500指数成分股公司CEO的平均薪资是美国普通工人的354倍。 在日本、韩国、台湾和美国等全球生产半导体最多的国家和地区，没有限制CEO薪资的法律。但其它一些国家正在考虑给CEO的薪水封顶。 美国证券交易委员会(SEC)今年9月份建议，要求公开上市企业披露CEO薪资与员工薪资中值的比率。 今年11月，瑞士公投否决了限制高管薪资的动议。该动议建议将企业高层的收入限定为不得超过最低薪员工薪水的12倍，结果65.3%的投票者表示反对。CNN报道，该动议在瑞士的26个区中都没能赢得多数支持。     CEO薪资变化，1935-2005年 欧盟官员正在研究限制年收入超过50万欧元(67.8万美元)的银行家奖金，准备规定奖金不得超过其年工资的两倍。该项规定将影响到全球超过3.5万名银行家，受到英国政府的挑战。 在欧洲财政实力最强的德国，官员们发誓将在下一个议会会期提出报酬不平等问题。德国总理梅克尔表示：“在自由与具有社会意识的社会，不能容许天价薪酬存在。” 从2013年9月开始，法国国有企业的CEO薪资不得超过工资最低员工的20倍。媒体报道称，这样的话薪资就被限制在了60万美元左右。同时，荷兰官员宣布了一项新法案，将把高管的去职补偿费上限定在7.5万欧元(9.8万美元)。[!--empirenews.page--] 了解这些背景材料之后，我们请你点开以下页面，看看部分顶级半导体企业的CEO收入水平。 他们的收入确实很可观，但没有甲骨文CEO埃里森(Larry Ellison)等高科技企业高管那么惊人。据说埃里森2012年收入接近1亿美元。开始点钱! CEO姓名：科再奇(Brian M. Krzanich) 公司：英特尔 公司股票代码：INTC 科再奇2013年5月16日被任命为英特尔CEO，接替欧德宁(Paul S. Otellini)。英特尔的股东委托书是4月提交的，因此包括2012财年欧德宁的资料。2012年，科再奇是英特尔执行副总裁兼首席运营官，目前没有就任CEO之后的薪资信息。 欧德宁的基本工资：120万美元 较上年增长：9% 额外报酬：股票奖励9940400美元;期权奖励1963200美元;5234500美元，属于一项非股权激励计划的一部分;130000美元，退休金价值变动与非法宝递延所得;523200美元，其它所得。 总报酬：18991300美元     英特尔前CEO欧德宁 科再奇基本工资：700000美元 较上年增长：25% 额外报酬：12363700美元，股票奖励;883500美元，期权奖励;1800900美元，属于一项非股权激励计划的一部分;5000美元，退休金价值变动与非法宝递延所得;115100美元，其它收入。 总报酬：15868200美元     科再奇 英特尔的绩效工资计划包括：基于绩效的现金报酬“随财务与运营业绩变动，以及股票奖励，经济价值取决于股票价格和总体股东回报(TSR)情况。”现金激励金额主要取决于英特尔的年度财务业绩。 【导读】趁着头脑中满是假日礼物的影子的时候，不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。 CEO姓名：Scott A McGregor 公司：博通 公司股票代码：BRCM     博通CEO Scott A McGregor 2013年基本工资：980000美元 较上年增长：4.3% McGregor在2012财年的总收入是1506万美元，包括2312400美元奖金，1189万美元股票奖励，932615美元基本工资。 在2013年2月14日召开的会议上，博通薪酬委员会实际上提高了所有高管的年薪，除了共同创始人兼董事长和首席技术官Henry Samueli，他的工资保持不变。 CEO姓名：张忠谋 公司：台积电 公司股票代码：TSM     博通CEO Scott A McGregor 2012年基本工资：超过1亿台币(约合336万美元) 据Bloomberg Technology报道，在台积电董事会批准了接班计划之后，张忠谋卸任CEO一职。刘德音和魏哲家被任命为总经理和共同执行长。 据台积电的2012年年报，刘德音与魏哲家的收入是5000万至9900万台币(168-330万美元) CEO姓名：Paul E. Jacobs 公司：高通 公司股票代码：QCOM     高通前CEO Paul E. Jacobs 基本工资：120万美元 2012年总收入：1960万美元，包括基本工资、ACIP部分和授予日股票奖励公允价值。 较上年减少：6% 董事长兼首席执行官Jacobs被CNN Money列为收入排名第19位的CEO，高达2070万美元，包括现金报酬570万美元和股票期权价值1500万美元。 据2013年1月16日提交的股东委托书，高通的报酬委员会把Jacobs的基本工资提高了3.4%至120万美元。他的2013财年基本工资没有增长。 报酬委员会还把Jacobs的年度股票奖励提高了4.7%至1500万美元，以表扬“公司2011财年财务业绩创纪录和2012财年财务目标给力”。 2013年12月中，为了避免微软挖墙脚，高通公司宣布任命首席营运官(COO)史蒂夫·莫伦科夫为公司首席执行官(CEO)，并加入公司董事会。莫伦科波夫将于2014年3月4日起，取代高通现任CEO保罗·雅克布。 【导读】趁着头脑中满是假日礼物的影子的时候，不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。 CEO姓名：Rory Read 公司：AMD 公司股票代码：AMD   [!--empirenews.page--]   AMD CEO Rory Read 2012年基本工资：1000002美元 额外报酬：3744848美元股票奖励;1596407美元期权奖励;568500美元，属于一项非股权激励计划的一部分;超过388000美元的其它报酬。 总收入：7298328美元 据AMD的年度股东委托书，2011年Read总收入为15610351美元，其中包括150万美元的奖金。 CEO姓名：Richard K Templeton 公司名称：德州仪器 公司股票代码：TXN     德州仪器CEO Richard K Templeton 2012年基本工资：104万美元 较上年增长：5% 额外报酬：270万美元奖金，股票报酬约为900万美元，48581美元利润分享。 总收入：12862616美元 据德州仪器的Form 10-K股东委托书，它的绩效报酬计划设计思想是“提供奖励，鼓励高管从股东的短期及长期利益出发来思考问题和采取行动”。高管总收入中的大部分是金额不定的现金，与公司的短期业绩挂钩，以及股票报酬，与公司的长期业绩挂钩。 CEO姓名：Dermot Mark Durcan 公司：美光 公司股票代码：MU     美光CEO Dermot Mark Durcan 基本工资：900000美元 较上年增长：零 额外报酬：374万美元股票奖励，225万美元期权奖励，13641美元其它报酬。 总收入：6910318美元 Durcan上一年的总收入是6163953美元，包括500000美元奖金和791135美元工资。 【导读】趁着头脑中满是假日礼物的影子的时候，不妨看看半导体产业一些CEO的薪资。我们发现，他们的年薪最低的不到300万美元，最高的接近2000万美元。 CEO姓名：Carlo Bozotti 公司：意法半导体 公司股票代码：STM     意法半导体CEO Carlo Bozotti 2012年基本工资：1028792美元 额外报酬：655807美元 总收入：2507634美元 据该公司的年报，“2012年支付给公司高管的预扣税前总体报酬约为2040万美元，其中包括公司管理委员会的唯一成员、公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti先生。” CEO姓名：黄仁勋 公司：英伟达 公司股票代码：NVDA     英伟达CEO黄仁勋 2013年基本工资：784213美元 较上年增长：6.25% 额外报酬：330万美元期权奖励;1454875美元，属于一项非股权激励计划的一部分;2106美元，其它报酬。 总收入：5544194美元 英伟达的年度股东委托书按“基本工资市场地位”把CEO黄仁勋列为第25位。据说黄仁勋还可获得3181525美元的股票奖励。   本文由收集整理

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  • 恩智浦为2014年CES展会提供具有NFC功能的‘轻触交互’入场证

    【导读】作为各种能在更智能的世界实现安全联网的解决方案的全球领导者，恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 将为2014国际消费类电子产品展览会 (International CES?) 提供全球首款具有NFC功能的展会入场证，以推动该项技术的发展。 2014年CES展会的入场证采用MIFARE®技术。在近期的IBC 2013、MobileCON 2013、GSMA的NFC和移动支付峰会 (NFC & Mobile Money Summit) 以及CARTES 2013等国际展会上，该技术可令参观者以前所未有的方式定制其互动展会体验。通过将采用MIFARE技术的入场证轻触具有NFC功能的智能手机，参观者即可迅速交换业务资格证书并通过不同参展商展出的NFC设备或海报检索特定的产品信息。 恩智浦突破创新的MIFARE DESFire® EV1是该入场证的官方解决方案。依照全球开放的接口标准，MIFARE DESFire EV1能够与展会上各种互动媒体中植入的NFC标签或带NFC功能的移动设备进行无缝通信。通过与CES的官方登记和信息检索服务提供商ITN International，以及RFID与NFC电子标签领域领先的开发商SMARTRAC携手合作，恩智浦为本届CES展会提供了直接嵌入参观者入场证之中的MIFARE DESFire芯片。NFC入场证已经证明可以有效帮助参展商追踪参观其展台的潜在客户或参观者，进而带来从领取入场证到参观展会的全新交互体验。 恩智浦半导体智能识别事业部销售与市场高级副总裁Steve Owen表示：“随着我们的设备继续迈向联网和互连的时代，我们非常欣喜地为CES展会带来恩智浦的MIFARE应用技术，确保参观者借助可靠且安全的平台充分体验消费电子产品的魅力。” ITN International总裁兼首席执行官Ivan Lazarev则表示，“我们非常高兴恩智浦同意将其创新技术提供给ITN，以便用于2014年CES展会。这项技术已经证明是目前市场上最可靠的接口。” 消费电子协会(CEA®) CES国际展会和公司业务战略高级副总裁Karen Chupka对此说：“每年，CES展会都会见证最新消费电子技术的诞生。我们非常高兴CES的登记系统能够采用其中一家参展商的产品，为每位参观者带来更具个性化的体验。”CEA是一年一度的CES国际展会的所有人和组织者。 MIFARE是恩智浦的著名品牌，广泛用于各类非接触式IC产品，其在全球范围已有40多种不同应用。凭借已经售出的5,000万台读卡器和50亿枚卡元件，MIFARE产品相比市面上的其他接口技术，更加成熟和可靠。MIFARE的开放式理念令其可以与近距离无线通信 (NFC) 等技术实现无缝整合。 NFC是一种经过市场验证的标准化技术，由恩智浦于2002年联合开发。恩智浦在这个NFC生态系统中处于中心地位，与几乎所有主要手机制造商、移动操作系统提供商和应用开发商展开了密切合作，不遗余力地推动着NFC技术的发展。恩智浦是全球智能识别市场的第一大供应商，凭借其在非接触式和安全技术领域的领先优势，推出了完整的移动交易解决方案：NFC控制器、尺寸齐全的安全元件、NFC标签和基础设施读卡器IC等。目前，各大OEM制造商已在近200种移动设备中选用了恩智浦的NFC技术。 本文由收集整理

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  • 安防芯片标准呼之欲出 盼望利好政策

    【导读】以视频监控系统为核心的“平安城市”建设和生产监控系统随着“平安城市”建设工作的推广将有更大的发展。在这样的大背景下，国内安防芯片的产业化将进入发展的快车道，蕴含着巨大的市场前景和发展空间。当国内芯片厂商取得成功并走向国际舞台之时，中国的安防市场必将获得稳定的长期发展。 以视频监控系统为核心的“平安城市”建设和生产监控系统随着“平安城市”建设工作的推广将有更大的发展。在这样的大背景下，国内安防芯片的产业化将进入发展的快车道，蕴含着巨大的市场前景和发展空间。当国内芯片厂商取得成功并走向国际舞台之时，中国安防市场必将获得稳定的长期发展。 芯片标准正紧张筹备 国内厂商要想在安防市场占据领先优势，就要从产业化的角度形成一体式的解决方案，一方面雳要国内芯片厂商在软硬件的技术水平和开发环境方面做出努力，另一方面需要国家制定出具有自主知识产权并面向安防行业应用的的标准。在标准方面目前国内已经起草并发布了SVAC标准，即《安全防范视频监控数字音视频编解码技术要求》，英文全称为SurveillanceVideoandAudioCoding，该标准是由国家标准化管理委员会立项的国家标准，是视频监控系统的基础标准。SVAC标准的目的是建立符合视频监控需要的、先进的音视频编解码标准和安全体系，提高报警监控系统间的互联.互通、互操作及信息的安全、有效和综合利用。 由于SVAC标准在撰写之初就己经充分考虑了安防的需要，对可伸缩视频编码(ScalableVideoCoding，SVC)技术进行了充分的支持。该技术把视频信号以分层的形式进行编码，在时间、空间、质量上进行划分，输出多层码流(包括基本层和增强层)，其中基本层的数据可以使解码器完全正常地解码出基本视频内容，但是基本层的数据获得的视频图像可能存在帧率较低、分辨率较低。或者质量较低的问题。 在信道受限或信道环境复杂时;可以保证解码端能够接收到可以观看的流畅视频图像，当信道环境良好或信道资源丰富时，可以传递增强层数据，以提高帧率.分辨率、或视频质量。而增强层是可以多层编码的，这就意味着在视频码流总码率的范围内接收到的码率越大，视频质量越好。相对于原来的视频编码标准，一次编码后的视频码流就固定了，对于不同的终端应用，不需要对同一内容多次编码，可伸缩视频编码有效地解决了之前编码标准输出码流的不灵活性，一次编码可以适应多种不同信道，这种可伸缩编码的特性能够有效地降低网络传输和存储的压力。 以存储为例，在视频保存之初，可以保存完整的编码信息，随着时间的推移可以对视频进行快速处理，降低保存视频码流的分辨率以节省存储空间，这点在H264的扩展标准中虽然也有提及，但在实际应用中并没有大范围推广，而SVAC标准作为安防行业的特有标准，有望将该技术特性推广普及，发挥其独有的优势。此外，SVAC标准在一开始就着手于编码硬件化的工作，这意味着该项技术将能够迅速以产品的形式进行推广和使用。 此外，公安部平安城市标准——GB28181也正在紧锣密鼓的部署中，GB28181标准规定了城市监控报警联网系统中信息传输、交换、控制的互联结构、通信协议结构，传输、交换、控制的基本要求和安全性要求，以及控制、传输流程和协议接口等技术要求，适用于安全防范监控报警联网系统的方案设计、系统检测、验收以及与之相关的设备研发\生产，其他信息系统也可参考采用。该标准有望改变以往安防行业中各公司项目互不兼容的问题，实现设备的互联互通，有效降低重复建设的费用。SVAC视频编码标准与GB28181标准结合，将有效填补市场空白，并对安防芯片的发展具有重要的指导作用。 芯片盼望利好政策 标准制定助力芯片产业规范化发展，同样政策扶持也会带来产业繁荣。此前，有传闻称集成电路发展扶持政策有望推出，本社向数位业内人士求证并未得到肯定答复，但业内普遍认为较高层次的整体扶持政策一定在高层关注中，而市场上的动向也显示出一定端倪。 清华大学旗下紫光集团在以17.8亿美元收购本土晶圆设计企业展讯(Nasdaq：SPRD)后，又报价每股18.5美元意图收购另一家手机晶圆厂商锐迪科(Nasdaq：RDA)。一位接近芯片销售渠道的人士表示，紫光连续收购很大程度上希望整合研发、生产力量在芯片领域发力。 此前，芯片行业相关政策已经多次被提及。2012年11月，上海曾推出持续至2017年的芯片行业扶持政策，主要侧重点在于根据芯片销售额核发相应的奖金，并未提及直接的财政补助。而早在2011年，时任工信部副部长的杨学山就曾公开表示，将确立芯片产业的国家战略，探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同。 本文由收集整理

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  • 晶振行业正向高性能低成本转变

    【导读】年关将至，回顾2013年电子元器件行业不可谓好，多数企业可谓“艰难度日”，怀着对电子元器件产业疑惑，记者采访了来自应达利电子(深圳)有限公司总经理梁惠萍，据了解，在严峻的经济环境里，2013年应达利依然保证5%-10%的增长，产量增长了30%以上。 保证企业的增长，梁惠萍向记者分享她的智慧：不可否认的是企业产量在增长的同时面临着利润下降的考验。面临这个问题，应达利要不断的提升生产线自动化与改善管理。 企业运营最大的目标是保证高度投入产出比，当大量的产品订单来到时，公司能否合理吸收，是关系到企业正常运营的关键，晶振作为高技术含量的产品，产品线需要全自动化设备来提高产能，精简生产流程，提高产品质量。伴随生产线全自动化的覆盖，产能得到了大幅度提升，同时减小了人力成本的投入，员工数量的下降也有效减小了人员流失带给企业的损失。 同样需要加强管理模式，精简生产理念，灌输给全体员工，使公司从上到下形成统一的发展观念，实现资源合理分配，达到效用最大化。 对于晶振行业的发展，梁惠萍总结到：由于全球经济目前还处于缓冲期，人们消费观念使得现有市场对于产品的需求更趋于实际应用性能，因此价廉物美的产品更受到市场的青睐，而作为元器件厂家，为更好的满足消费电子产品这一发展趋势，其产品价格也必将出现下滑的迹象。 如何在降低生产成本，保证产品的质量的同时，保持公司业绩增长，将是未来发展的必然方向。面对市场同行激烈竞争，企业管理的合理性是首要解决的问题，其次在技术层面，产品将会朝着更高性能和更微小体积的发展方向进行较量，最后在成本层面，控制好成本使得产品有更强的价格优势，就元器件而言，其关键原材料将占据整个产品成本的30%-50%，因此，选择适合的原材料进行生产，将有力控制产品成本，从而直接关系到公司的利润。 目前在国际市场上，各晶振生产企业正在积极地寻求降低产品成本的原材料，以实现产品的高端性能和低廉价格的最优化。在技术不断升级中，梁惠萍指出，整个晶振行业的发展方向会朝着半导体技术不断迈进，甚至有生产线已达到半导体的生产技术。这将促进企业对于产品材料创新性的思考，在接下来的发展道路上，企业需要有新的理念，把不可能变为可能，走在行业的前列。 分析未来晶振行业发展，梁惠萍建议到，企业如若近期正在筹备扩大产能及技术研究投入，还需要谨慎的对待，原因在如果未来5年内，小尺寸晶振很有可能实现半导体生产方式，届时，将会大量淘汰现有的生产设备，因此现今阶段不宜盲目投入。 最后，在谈及电子元件厂商开展电子商务时，梁惠萍表示，在此方面，电子元器件与消费品有很大的出入，目前国内鲜有客户会在网上进行元器件的大量购买行为，主要的消售对象集中在工程研究人员，研究所等用户进行小批量采购。但不可否认，由于互联网的覆盖范围广，通过互联网可以有效的进行产品推广，开拓新的市场。 本文由收集整理

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  • 2013年11月印度光伏电站运行效率略有下滑

    印度新能源与可再生能源部门日前发布了2013年11月份印度国有太阳能任务(NSM)一期交付的太阳能光伏发电站运行数据，数据表明输出功率略有下滑。据公布，按照印度尼赫鲁国有太阳能任务第一期前两轮交付的公用事业级光伏电站的产能利用率介于16-23%之间，其中公布的41座光伏电站中只有两座电站的运行性能较低。此次公布的电站运行数据较2013年10月份公布的18-24%略有下滑，并且较2013年9月份的运行数据进一步下跌。此前几个月，按照RPSSGP交付的光伏电站产能利用率略低，介于13-20%之间，其中公布的46座电站中有两座光伏电站的产能利用率在10-11%之间。而按照"迁移项目交付的电站也再次遇到了麻烦，其中六座光伏电站的产能利用率在17-23%之间，但是，9座电站项目中有三座电站的产能利用率分别为2%,12%和13%。不同于前几个月，印度新能源与可再生能源部门并没有公布任何"表现超凡"的光伏发电站。其中由CometPowerPvt.Ltd.公司交付的一座拉贾斯坦邦5MW光伏电站运行效率最高，其产能利用率达到23.44%。据悉，这座光伏电站参与了印度的"迁徙项目"。

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  • 2014年墨西哥太阳能增长拟翻两番

    市场分析师GTMResearch日前预计，尽管其最接近的竞争对手智利的太阳能项目储备量日益增长，但是墨西哥将成为2014年拉丁美洲最具吸引力的光伏市场。墨西哥每天每平方米5-7KWh的日照率，丰富廉价的沙漠土地以及政府的支持，使得GTM预计，墨西哥太阳能市场在2014年将翻两番。由于到2020年降低碳排放30%的立法，以及四月通过的2013至2027年国家战略，预计到2020年可能开发6GW的太阳能，GTM预计，2014年安装量有望翻两番，从60MW提高到240MW。GTM全球太阳能分析师兼GTM的“LatinAmericaPVPlaybook”的共同作者亚当?詹姆斯（AdamJames）表示：“墨西哥有望成为拉丁美洲太阳能部署的温床。”GTM强调，墨西哥天然气供应受限，但是随着GDP、人口和能源需求都在迅速增长，对于太阳能的需求潜力巨大。GTM表示，与此同时，墨西哥电网日前被过度开发50%以适应预期的增长，并且只有一家国有公共部门ComisiónFederaldeElectricidad（CFE）。该报告表示，作为小型电力生产商计划的一部分批准的项目以及住宅需求，自发自用的项目和新的用于租赁和社区太阳能项目的业务模式，都增添到墨西哥巨大的业务潜力中。预计出现年同比增长，219MW目前正在建设，其中近一半在南下加利福尼亚州。其他的未来发展的州有尤卡坦州和索诺拉州，宣布总计280MW计划。但是詹姆斯表示，目前妨碍太阳能部署的是“当地市场的复杂性、融资和监管障碍及政治风险”，但是了解特定市场风险以及有方法利用更小机会的公司，将随着市场的成熟具有竞争力。

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