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  • 韩研究人员薄化LED衬底 有效提升绿光LED光效

    韩国与埃及研究人员采用晶圆薄化技术以提升氮化物半导体绿光LED的效率。参与组织包括韩国全南国立大学、埃及贝尼苏韦夫大学以及韩国光子技术研究院。薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residualcompressivestress)，这种应力在LED架构中对降低的压电电场有撞击效应。氮化镓和蓝宝石之间不同的热膨胀系数制成的应力器件，在外延生长工艺冷却后会造成压应力的产生。这种电场效应将降低电子和空穴复合以产生光子的可能性。这种问题在高铟成分(超过20%)的氮化铟镓(InGaN)合金中更为严重，而这种合金又是绿光LED所需的。目前蓝光InGaNLED的效率为50%，而较高铟含量的绿光LED的效率通常低于10%。这种LED架构采用MOCVD在2英寸的C面蓝宝石衬底上生长的。该衬底厚度为430μm，并采用传统工艺整合到240μmx600μm的LED芯片中。LED外延架构这种衬底薄化技术通过采用研磨和软质抛光实现的。这些工艺被用于最小化薄化过程中的损坏。在薄化后，芯片切割成单个，n型GaN接触层的晶圆翘曲与残余应力测量显示，当晶圆薄化至200μm和80μm之间时，翘曲增加，应力减少。20mA注入电流的电致发光光谱显示，随着衬底变薄其电流密度在增加。同时，200μm和80μm厚度衬底的峰值位置分别从520.1nm(2.38eV)漂移至515.7nm(2.40eV)。研究人员解释道：“这些发现清晰地表明了晶圆翘曲所带来的机械应力会改变InGaN/GaNMQW有源区的压电电场，并可修正能带值。但，蓝光峰值波长和能量的漂移要归因于带隙的提升，带隙的提升是因为InGaN/GaNMQW的压电电场减少。”衬底薄化也提升了内量子效率(IQE)和光输出功率，但不会降低电流与电压行为。20mA时，衬底厚度从200μm到80μm，光输出功率从7.8mW增至11.5mW。这再一次证明可以降低压电电场提升性能。20mA情况下，不同衬底厚度(200μm,170μm,140μm,110μm,80μm)的前向电压几乎恒定在3.4V。通用的衬底厚度情况下，其峰值外量子效率(EQE)从16.3%增加到24%。研究人员将他们的绿光LED的EQE性能与目前最好的半极自支撑GaN衬底数据相比较：20.4%在(20-21)方向，18.9%在(11-22)方向。采用半极衬底是另一种降低GaNLED压电电场的方式。但是这种衬底非常昂贵。研究人员采用了韩国EtaMax(DOSA-IQE)公司的室温IQE测量系统，在至少10mA注入电流时，80μm衬底厚度的最大IQE为92%，20mA时，随着衬底厚度从200μm降至80μm，IQE从58.2%提升至68.9%。通过对比EQE和IQE，研究人员确定较薄衬底的光萃取效率更高。光萃取率的提升归因于蓝宝石衬底吸收的光子减少了，同时光从器件的蓝宝石边际逃逸能力提升了。最后，采用相同衬底薄化技术的光电转换效率(WPE)从11.5%提升到17.1%。

    半导体 LED 电场 压电 晶圆

  • 企业重组频发 集成电路产业蓬勃发展

    【导读】如今全球集成电路产业已进入重大调整变革期，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。 如今全球集成电路产业已进入重大调整变革期，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。 行业整体环境渐好 国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“18号文”);2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(简称“新18号文”)，支持集成电路企业做大做强的思路尤为突出。 全球集成电路产业已进入重大调整变革期，随着投资规模迅速攀升，市场份额加速向优势企业集中，不少领域已形成2-3家企业垄断局面。此外，国际企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。 企业重组盼做强 在此背景下，并购重组无疑成为中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。专业人士由此预测，中国集成电路产业整合将步入新一轮高峰期。 值得关注的是，近期紫光集团主导了两起IC设计产业并购，似乎预示着集成电路产业资本运作的大戏已拉开帷幕。 11月11日，美股上市公司锐迪科微电子公告称，已与清华紫光集团达成初步协议，后者将以每股存托股票(ADS)18.50美元的价格收购锐迪科，收购总价约9.1亿美元。 锐迪科微电子是国内领先的半导体设计企业，致力于射频及混合信号芯片和系统芯片的设计、开发、制造、销售并提供相关技术咨询和技术服务。2012年公司总收入为3.913亿美元，净利润6340万美元。 这已不是紫光集团对集成电路产业整合的首次出手。就在今年7月，紫光集团曾斥资18亿美元收购了展讯通信有限公司。对此，紫光集团董事长兼总裁赵伟国表示，产业并购整合将有助于展讯通信与锐迪科两家公司实现优势互补，进一步提升中国企业的国际竞争力和市场地位，并对中国乃至世界半导体产业格局产生积极而深远的影响。 在A股上市公司中，集成电路产业的并购案例同样备受瞩目。去年8月，同方国芯(行情股吧买卖点)以定增的方式实现对深圳国微电子的合并，市场认为这将有力提升两者的盈利能力和核心竞争力。 芯片设计带动产业发展 今年以来，在移动智能终端、数字电视等热点市场需求推动下，我国芯片设计业1-9月累计销售收入达574.2亿元，同比增长31.8%，成为带动产业发展的核心力量。 从近年集成电路IPO案例可以发现，芯片设计企业IPO数量和金额远远超过芯片制造企业。最新消息显示，TCL集团(行情股吧买卖点)旗下TCL创投投资的亚洲第一大触控芯片厂商敦泰科技以高达250元新台币的IPO承销价在我国台湾地区挂牌上市。据悉，敦泰科技所生产的触控IC在全球手机市场的占有率约为20%。敦泰科技是继苹果iPhone后全球第一家实现In-cell量产的触控芯片厂，目前拥有全球最完整的触控IC产品线，支持所有从高阶到低阶的生产技术。 此外，今年9月，澜起科技在美国纳斯达克成功上市，使其成为过去10年在美上市的第4家中国集成电路企业。据悉，目前主营电容屏触控芯片的汇顶科技也正在准备登陆A股市场。 行业专家表示，中国集成电路产业蓬勃发展的推动力来源于产业环境的不断完善和优化。未来在政策和市场的推动下，中国集成电路产业IPO、私募股权融资、并购等资本运作将会更加频繁，将为助推产业发展起到重要作用。 本文由收集整理

    半导体 泰科 微电子 中国集成电路 集成电路产业

  • 安防行业“歪打正着”的厂商们趣事

    【导读】过去的十年，对大部分中国安防行业的企业和从业者来说是幸运的，他们赶上了安防监控产业的高速增长期，碰到了绝好的发展机会。目前中国已经成为全球最大的安防市场。王工和罗工就是赶上了好时光的安防行业从业者，在这个行业的这些年里，他们但都各有斩获。 视频处理器芯片厂商的趣事 王工入行较早，他是目前是一个硬件工程师，负责项目的硬件平台开发。其实，他并不是一开始就进入了安防行业，开始时他在一家分销商公司里做FAE，后来由于机缘巧合下，进入了安防行业，然后就一直待到现在。谈到这些年在安防行业里的经历，王工觉得很有意思。他说，“无容置疑，视频处理器芯片是视频监控中最核心的器件，它决定着安防技术的级别。安防行业的巨大市场吸引了一大批芯片厂商纷纷涉足视频处理器芯片领域，这其中有TI、ADI、海思、安霸、Xilinx和Altera等一大批半导体企业。但有些企业并不是自己主动进入这个行业的，相反，有些是因为‘歪打正着’而闯入安防行业里面来的。” 他拿海思举例，海思以前是做机顶盒芯片的，并没有涉足安防行业。由于海思的这个芯片中集成了H.264和MPEG-4等压缩算法，当时就有一些的安防工程师觉得这个芯片在机顶盒中能用，我能不能在视频监控中使用呢?于是就拿这个芯片做了几个方案试试看，后来发现竟然在视频监控中用得很好，慢慢地海思的芯片就这样在市场上推广开来了。因此，海思进入安防行业基本上可以说是工程师们帮的忙。 另外还有一个“误闯”安防行业的视频处理器芯片厂商是安霸，该厂商本身是做数码相机的，但是由于其画质拍得相当好。当时珠海有几家方案公司就拿它的芯片方案作了几个IP Camera方案。也就是因为这个原因安霸才开始进入到安防产业里面来。王工也指出了安霸的不足，他说，“由于之前安霸是做数码相机的，所以它的芯片连网络接口都没有，都是方案公司想办法在外部扩展的。”当然，现在安霸的芯片已经将网络接口集成进去了。 王工坦言，作为一个视频监控的硬件工程师，工作并不轻松。当需要做一个项目时，很多时候，工程师需要将市面上有的解决方案都做一遍，以评估到底那个方案更合适。“当然，这个也取决于你所在企业所拥有的资源，如果资源不够的话，也许不会评估那么多个方案。”他补充说。 TI的达芬奇视频处理器芯片方案是王工在工作中接触得比较多的方案，这个主要是因为达芬奇芯片的功能比较强，整个产品线非常丰富，高中低搭配都有。但他们的第一代产品其实是很不成功的，包括DM6437、6441和6446都是一个ARM9加一个空的DSP。这就需要视频监控产品生产企业做大量的工作才能生产出成品。还好在TI刚进入中国市场时，有很多第三方企业，包括闻亭泰和合众达等，他们帮TI进入中国做了很多工作，比如说由于当时TI提供的压缩算法库很不好用，但它给第三方提供了很多技术支持，帮助他们把这个算法库做得非常好。而当时中国做安防产品的企业一般做不到自己优化TI那个比较粗糙的算法库，或者自己开发算法库。 老实说，这个商业模式并不太适合中国，因为如果使用TI的这个方案，除了要买TI的处理器芯片外，还需要买开发软件的License，然后需要向第三方购买压缩算法，或者自己开发，而这些都会增加企业的产品开发成本。因此，达芬奇第一代产品并没有被推广开来。不过后来，TI也注意到了这个问题，后来它推出的DM365系列就开始将H.264和MPEG-4等算法集成进芯片了，不过它把这些算法库直接封死在DSP中了，TI会给客户一个SDK方便客户调用DSP上的基本库，但DSP变成了一个用户不可操控的模块，用户只能使用ARM资源来进行开发。这个时候TI基本上跟海思在同一个步调上了，只是TI的技术实力相对来说还是比较强的，加上它在DSP方面的优势，TI后面推出的产品就非常具备竞争力了，包括现在比较新的DM388、DM383等等。 王工也表示，虽然在高端性能方面海思跟TI相比有一定差距，但海思的芯片有一个特点就是，它提供的芯片没有太多的功能，却刚刚好满足国内用户的需求，非常贴近客户，针对性很强。所以，海思的芯片几乎是横扫低端的安防领域。 王工对FPGA在视频监控领域的应用并不十分看好，他认为如果把包含DSP模块的SoC产品也算作DSP的应用的话，DSP在视频监控领域几乎是占绝对优势的。除非该视频监控产品对实时性要求非常苛刻，又需要超高帧速和清晰度，以及多画面等功能，否则一般不会使用FPGA来进行开发。因为使用FPGA来进行产品开发的话，难度太大，他说，“就算你在FPGA上开发一个网络协议都非常复杂。而且，由于FPGA没有操作系统，如果需要升级的产品的话也会很麻烦，基本上就需要重新写过一样。” CMOS图像传感器更受工程师欢迎 视频监控系统从最早的模拟监控到这些年火热的数字监控，再到方兴未艾的网络视频监控，发生了翻天覆地的变化。从技术角度来看，视频监控系统的发展可划分为第一代的模拟视频监控(CCTV)、第二代基于“PC+多媒体卡”的数字视频监控系统(DVR)、第三代完全基于IP网络视频监控系统(IPVS)，以及介于第二代和第三代之间的DVS。这些发展与视频处理器的不断演进紧密相关，但还有一个不可忽视的因素是图像传感器技术的不断进步。 图像传感器有CCD和CMOS两种。“早期，我们通常认为图像画质优秀的设备都是采用CCD传感器，而低成本产品则使用CMOS传感器。但是最新的CMOS技术已经克服了早期CMOS传感器的技术弱点，提升了低照性能和高感光控噪性能等等。”王工这样评价CMOS传感器目前的现状，他同时表示，“未来在安防视频监控领域，CCD传感器应该都会被CMOS传感器所取代。” 【导读】过去的十年，对大部分中国安防行业的企业和从业者来说是幸运的，他们赶上了安防监控产业的高速增长期，碰到了绝好的发展机会。目前中国已经成为全球最大的安防市场。王工和罗工就是赶上了好时光的安防行业从业者，在这个行业的这些年里，他们但都各有斩获。 视频处理器芯片厂商的趣事 王工入行较早，他是目前是一个硬件工程师，负责项目的硬件平台开发。其实，他并不是一开始就进入了安防行业，开始时他在一家分销商公司里做FAE，后来由于机缘巧合下，进入了安防行业，然后就一直待到现在。谈到这些年在安防行业里的经历，王工觉得很有意思。他说，“无容置疑，视频处理器芯片是视频监控中最核心的器件，它决定着安防技术的级别。安防行业的巨大市场吸引了一大批芯片厂商纷纷涉足视频处理器芯片领域，这其中有TI、ADI、海思、安霸、Xilinx和Altera等一大批半导体企业。但有些企业并不是自己主动进入这个行业的，相反，有些是因为‘歪打正着’而闯入安防行业里面来的。”[!--empirenews.page--] 他拿海思举例，海思以前是做机顶盒芯片的，并没有涉足安防行业。由于海思的这个芯片中集成了H.264和MPEG-4等压缩算法，当时就有一些的安防工程师觉得这个芯片在机顶盒中能用，我能不能在视频监控中使用呢?于是就拿这个芯片做了几个方案试试看，后来发现竟然在视频监控中用得很好，慢慢地海思的芯片就这样在市场上推广开来了。因此，海思进入安防行业基本上可以说是工程师们帮的忙。 另外还有一个“误闯”安防行业的视频处理器芯片厂商是安霸，该厂商本身是做数码相机的，但是由于其画质拍得相当好。当时珠海有几家方案公司就拿它的芯片方案作了几个IP Camera方案。也就是因为这个原因安霸才开始进入到安防产业里面来。王工也指出了安霸的不足，他说，“由于之前安霸是做数码相机的，所以它的芯片连网络接口都没有，都是方案公司想办法在外部扩展的。”当然，现在安霸的芯片已经将网络接口集成进去了。 王工坦言，作为一个视频监控的硬件工程师，工作并不轻松。当需要做一个项目时，很多时候，工程师需要将市面上有的解决方案都做一遍，以评估到底那个方案更合适。“当然，这个也取决于你所在企业所拥有的资源，如果资源不够的话，也许不会评估那么多个方案。”他补充说。 TI的达芬奇视频处理器芯片方案是王工在工作中接触得比较多的方案，这个主要是因为达芬奇芯片的功能比较强，整个产品线非常丰富，高中低搭配都有。但他们的第一代产品其实是很不成功的，包括DM6437、6441和6446都是一个ARM9加一个空的DSP。这就需要视频监控产品生产企业做大量的工作才能生产出成品。还好在TI刚进入中国市场时，有很多第三方企业，包括闻亭泰和合众达等，他们帮TI进入中国做了很多工作，比如说由于当时TI提供的压缩算法库很不好用，但它给第三方提供了很多技术支持，帮助他们把这个算法库做得非常好。而当时中国做安防产品的企业一般做不到自己优化TI那个比较粗糙的算法库，或者自己开发算法库。 老实说，这个商业模式并不太适合中国，因为如果使用TI的这个方案，除了要买TI的处理器芯片外，还需要买开发软件的License，然后需要向第三方购买压缩算法，或者自己开发，而这些都会增加企业的产品开发成本。因此，达芬奇第一代产品并没有被推广开来。不过后来，TI也注意到了这个问题，后来它推出的DM365系列就开始将H.264和MPEG-4等算法集成进芯片了，不过它把这些算法库直接封死在DSP中了，TI会给客户一个SDK方便客户调用DSP上的基本库，但DSP变成了一个用户不可操控的模块，用户只能使用ARM资源来进行开发。这个时候TI基本上跟海思在同一个步调上了，只是TI的技术实力相对来说还是比较强的，加上它在DSP方面的优势，TI后面推出的产品就非常具备竞争力了，包括现在比较新的DM388、DM383等等。 王工也表示，虽然在高端性能方面海思跟TI相比有一定差距，但海思的芯片有一个特点就是，它提供的芯片没有太多的功能，却刚刚好满足国内用户的需求，非常贴近客户，针对性很强。所以，海思的芯片几乎是横扫低端的安防领域。 王工对FPGA在视频监控领域的应用并不十分看好，他认为如果把包含DSP模块的SoC产品也算作DSP的应用的话，DSP在视频监控领域几乎是占绝对优势的。除非该视频监控产品对实时性要求非常苛刻，又需要超高帧速和清晰度，以及多画面等功能，否则一般不会使用FPGA来进行开发。因为使用FPGA来进行产品开发的话，难度太大，他说，“就算你在FPGA上开发一个网络协议都非常复杂。而且，由于FPGA没有操作系统，如果需要升级的产品的话也会很麻烦，基本上就需要重新写过一样。” CMOS图像传感器更受工程师欢迎 视频监控系统从最早的模拟监控到这些年火热的数字监控，再到方兴未艾的网络视频监控，发生了翻天覆地的变化。从技术角度来看，视频监控系统的发展可划分为第一代的模拟视频监控(CCTV)、第二代基于“PC+多媒体卡”的数字视频监控系统(DVR)、第三代完全基于IP网络视频监控系统(IPVS)，以及介于第二代和第三代之间的DVS。这些发展与视频处理器的不断演进紧密相关，但还有一个不可忽视的因素是图像传感器技术的不断进步。 图像传感器有CCD和CMOS两种。“早期，我们通常认为图像画质优秀的设备都是采用CCD传感器，而低成本产品则使用CMOS传感器。但是最新的CMOS技术已经克服了早期CMOS传感器的技术弱点，提升了低照性能和高感光控噪性能等等。”王工这样评价CMOS传感器目前的现状，他同时表示，“未来在安防视频监控领域，CCD传感器应该都会被CMOS传感器所取代。” 【导读】过去的十年，对大部分中国安防行业的企业和从业者来说是幸运的，他们赶上了安防监控产业的高速增长期，碰到了绝好的发展机会。目前中国已经成为全球最大的安防市场。王工和罗工就是赶上了好时光的安防行业从业者，在这个行业的这些年里，他们但都各有斩获。 他解释说，这是因为CMOS传感器与CCD传感器相比具有太多的优势。首先，CCD传感器需要特殊工艺，使用专用生产流程，成本高。而CMOS传感器使用与制造半导体器件90%的相同基本技术和工艺，成品率高，制造成本低。其次，高速性是CMOS电路的固有特性，CMOS图像传感器可以极快地驱动成像阵列的列总线，并且ADC在片内工作具有极快的速率，对输出信号和外部接口具有低敏感性，有利于与下一级处理器连接。CMOS图像传感器具有很强的灵活性，可以对局部像素进行随机访问，增加了工作灵活性。再次，从功耗和兼容性来看，CCD需要外部控制信号和时钟信号来获得满意的电荷转移效率，还需要多个电源和电压调节器，整个电路非常复杂，而且速度慢、功耗大;而CMOS使用单一工作电压，功耗低，仅相当于CCD的1/100~1/10，还可以与其他电路兼容，具有功耗低和兼容性好的特点。还有，就是CMOS传感器容易包含其他逻辑电路在内的SoC产品，比如说将一些ISP处理单元集成到CMOS图像传感器中，甚至可以将一些图像压缩处理单元集成进去。这样就可以大大降低用户开发产品的难度，帮助他们缩短产品开发周期。 智能分析算法逐渐为市场所接受 对使用CMOS传感器带来的好处，从事视频监控图像处理的软件工程师罗工最有感触。他07年毕业后一直从事图像处理方面的工作，只是以前负责数码相机的图像处理，而现在从事智能交通高清图像处理和优化。他表示，从[!--empirenews.page--]CMOS传感器出来的信号很容易获得，也容易进行后续处理。这个对软件工程师来说是非常有利的，特别是在数字化摄像时代，因为这对算法的实现由很大的好处。 罗工认为在视频监控领域，目前硬件的竞争基本上已经接近尾声，剩下的就是关键的算法的竞争。他表示，其实在几年前就有一些企业提出了智能分析的概念，海思甚至曾经计划将智能分析算法集成进芯片中，只是当时并没有被市场所广泛接受，所以没有推广开来。但目前随着人们安全意识的增强，简单的视频保存和播放已经不能满足人们对安防产品的需求。如何用智能化的技术来替代人工视频处理正在成为诸多数字安全监控解决方案提供商提供商讨解决的问题。智能化的实现不仅可以通过减少人工大大降低安防运行的成本，同时还将大大提升数据的筛选及处理能力，为未来安防技术的多样化应用提供了可能。 因为智能分析是一门非常深的技术，因此要做到准确统计需要研发极为专业的算法，要有专门的公司来做这件事。而且目前已经有一些企业在专门研究这些智能分析算法的应用了，比如说面部识别、生物识别、车辆识别、人群控制和交通流量控制等智能分析解决方案。这些方案可以应用于零售、医院、银行、教育和交通等领域。也有一些企业可提供具备自动报警功能的视频监控设备，罗工介绍说，“最近医院打人事件不是时有发生吗?其实这个视频监控就可以用来预防这种事情的发生。也有用在银行防止意外事件发生的。当然也会有一定的误报，但是以防万一的作用还是有的。当然也会有一些企业由于技术和成本的原因只会提供一些基本的智能分析功能，包括触发区、人数统计、智能运动检测等分析技术帮助客户来实现差异化。” 工程师眼中的安防行业市场的前景 虽然安防行业这几年的增长势头又所放缓，但总体市场规模还是处于持续上涨过程中。对于目前所从事安防行业的市场前景，特别是视频监控领域，王工和罗工都觉得非常乐观。他们表示，现在中国的安防行业正在逐渐走向成熟，出现了像海康威视，大华这样的大型安防企业，加上现在高清视频监控逐渐成为主流，工程师在安防行业里也越来越受重视。王工笑称，“这个其实从工程师的待遇里面就可以看出端倪。目前安防行业里的工程师待遇可能比射频领域和医疗电子领域内的工程师待遇低点，相比其他行业还算是不错的了。当然，这个主要是指视频监控领域的工程师，门禁也属于安防，但那个门槛就低一点了，待遇相对来说也会不一样。” 对安防行业的未来，他们觉得其实中国的安防市场其实挺大的，现在虽然专业安防的发展比较成熟了，但民用市场这一块还有很大的发展前景，而且还有很大的海外市场。王工举例说，他曾经的一个同事所在的公司，现在基本上都不做国内市场，所有的视频监控产品都是销往国外市场的，这些年来，利润一直都还不错。 另外，他们也谈到了安防行业目前也有不少不尽人意的地方，比如说由于缺乏国家统一的标准，有的企业可能会为了了节约成本，而做出一些偷工减料的事情，或者以次充优的事。不过相信，随着安防行业的逐渐成熟，安防行业的未来一定会慢慢变好的。 本文由收集整理

    半导体 DSP 安防 海思

  • 国外LED芯片封装大企的COB技术分析

    【导读】板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。 板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多，进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。 美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告，提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入COB细分市场，为一般固态照明产品应用开辟了一条新途径。 科锐CXA3590和CXA3070 科锐公司现推出的CXA3070LED，更新了其23毫米系列产品，在85°的工作温度下，CXA3070LED性能提高到11，000流明。使用过之前CXA3050LED的固态照明制造商们，无需过多或不需改变，就可以在现有的设计中使用这款新产品，以此提供更高性能的产品。 “高性能的CXA3070LED阵列帮助我们实现金属卤素灯替换，带来更高的效率和使用寿命。”RemPhosTechnologiesLLC公司总裁DavidGershaw如是说。“CreeCXALED阵列为集成阵列树立了行业标准，提供更好的光效、可靠性和光输出。” 与此同时，CXA3590也是科锐功率最大的COBLED，提供16，225流明输出，旨在替代250W金属卤素灯源。“我们很高兴科锐公司扩展其CXA系列，这样我们就能用一个单一、操作简单的平台去开发更多的照明应用产品。”YahJuangLightingTechnology公司的总经理DavidLin说道。CXA3590LED帮助我们只需单颗LED就能开发高流明照明应用，可能需要花费上百颗其他LED才能达到这种效果。 Lumileds颠覆COB性能 飞利浦Lumileds在五月份的照明展中，开始进入COB市场，并发行了9、13、或15毫米的LED发光面(LES)等器件。“仅仅一个季度，我们已经将LuxeonCOB的性能提升了10%以上，这说明我们产品的流明输出和光效的升级是非常迅速的。”飞利浦Lumileds产品线总监EricSenders如是说。 PhilipsLumileds公司的LuxeonCOB系列 该产品横跨1000到7000流明输出范围，光效高达130流明/瓦，9毫米COB阵列在暖白光下光效为100流明/瓦，光通量达2200流明。公司称，它的金属基板提供更好的散热性能，为固态照明制造商们提供体积缩小40%的散热器。 Luminus公司进入COB市场 Luminus进入COB技术竞技场，着实有些意外。这家公司之前集中于制造更大的工业LED芯片，为高流明输出应用服务。事实上，公司在今年5月发表了一篇关于单晶片发射器的专题文章，曾质疑了COB技术的价值主张。 Luminus已被三安子公司Lightera收购。新的XnovaLED系列是Lightera公司和Luminus公司共同完成的。公司的发言人称：“这代表了Luminus在普通照明方向上的改变。”Luminus将继续为娱乐、显示屏、医疗、紫外线和其他专门领域应用领域提供更大的芯片。 LuminusXnovaLED系列 LuminusXnovaLED系列于本周在香港照明展会首次亮相。产品横跨范围为350到10，000流明。冷白色效率是134lm/W，暖白色效率是120lm/W.显色指数范围为75到95。 “LuminusXnovaLED系列促使LED技术被主流市场更好的采用，为我们的顾客提供拥有卓越的技术性能、超值的产品。”Luminus公司的主席兼CEODecaiSun说道：“全球领先的照明公司以我们的新技术为基础，已经开始设计他们下一代的照明应用了。” 本文由收集整理

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  • 飞利浦LED植物生长灯进入日本富山市植物工厂

    日本富山市和飞利浦电子日本公司日前发布消息称，位于富山市山田地区、预定2014年3月竣工的“牛岳温泉植物栽培工厂”（暂定名）采用了飞利浦的植物生长用LED照明产品“PhilipsGreenPowerLEDProductionModule”。该植物工厂预定于2014年4月启动，目标是利用约800平方米的栽培面积每年生产约20万株白苏。该植物工厂项目是富山市“农商工以环境和健康为主题协作推进的多样性业务”的一部分，于2012年8月启动。该项目将在老龄化及人口过疏化不断加剧的山田地区建设利用牛岳温泉的温泉热以及太阳能发电等再生能源的水培式全人工光型植物工厂，并以一体化方式开展从生产（第一产业）、加工（第二产业）到流通销售（第三产业）的白苏产销业务，创造新型土特产品。将来的目标是从植物工厂栽培转向露天栽培，使栽培区域从山田地区向全市乃至全县扩大，打造日本屈指可数的白苏产地。飞利浦的植物生长灯配备远红LED芯片。据介绍，采用最适合植物生长的光的波长且含远红外线的LED照明，其单位耗电量的收成可达到Hf荧光灯的2倍以上。通过加快生长速度，收成最多可增加20％或者能缩短栽培时间，与原来的荧光灯相比最多可使耗电量减少55％。飞利浦有着丰富的技术经验，在全世界拥有丰厚的业绩，该公司的植物生长灯还具有出色的防尘防水性能，并可确保白苏栽培所需的PPFD（光合光量子通量密度），因此，富山市决定采用该产品。（责编：Nicole）

    半导体 飞利浦 荧光灯 LED照明 LED

  • 明年多晶硅片成本将降6%

    【导读】根据NPDSolarbuzz最新研究报告PolysiliconandWaferSupplyChainQuarterly，一线垂直一体化太阳能光伏硅片厂商预计将于2014年将硅片平均生产成本再降6%，达到创纪录的$0.20/瓦。而自2008年以来，太阳能光伏硅片的生产成本(含硅料及硅片)每年下降16%以上。 根据NPDSolarbuzz最新研究报告PolysiliconandWaferSupplyChainQuarterly，一线垂直一体化太阳能光伏硅片厂商预计将于2014年将硅片平均生产成本再降6%，达到创纪录的$0.20/瓦。而自2008年以来，太阳能光伏硅片的生产成本(含硅料及硅片)每年下降16%以上。 NPDSolarbuzz副总裁CharlesAnnis表示：“目前硅片成本只有五年前的三分之一，虽然成本下降的速度已经放缓，供应过剩及过低的售价迫使硅料和硅片厂商继续寻找降低成本的方法，从而达到以前被认为不可能的水平。” 多晶硅厂商降本的方法包括将产能向低电价地区转移，新建流化床反应器(FBR)工厂或将西门子法产能改为FBR，降低电耗，增加产量，甚至建立自备电厂。最近，多个领先的多晶硅厂商表示他们可在近期内将西门子法的成本降至$14/kg以下，及在几年内将FBR成本降至$10/kg以下。 Annis补充道：“硅片厂商也同时在寻找降本方法，比如将多晶硅锭尺寸从Gen4/5增加到Gen6/7，减少砂浆耗量及提高回收率，采用金刚线切割，通过提高结晶质量提升转换效率等。” 随着NPDSolarbuzz近期将其2014年光伏行业终端市场需求预测调整至45GW到50GW，成本的降低将有助于领先的硅料及硅片厂商提高盈利能力。这个水平的需求量将使NPDSolarbuzz定义的七家一线硅料厂商(保利协鑫、Hemlock、OCI、RECSilicon、SunEdison,Tokuyama和Wacker)的产能利用率保持高位，这将有助于提高出货量及分摊固定成本。 强劲的终端市场需求将使一些硅片厂商之前购买的甚至从未使用过的设备得到充分利用。一些厂商已经开始收购之前封存的生产线或竞争对手的产能。更大的硅锭尺寸和更高的硅片生产效率也有助于满足增长的需求。少数硅片厂商，如Comtec，计划建造新的工厂以满足特别的市场需求，例如N型硅片。 需求增加将有助于提高硅料和硅片的价格。部分产品例如高效硅片的供应紧张，也可能促使价格上涨。但是，NPDSolarbuzz仍然预计激烈的竞争和大量的生产将限制硅料和硅片的价格涨幅。 与形势严峻的前几年相比，生产效率的提高使硅片生产成本可以低至$0.20/瓦，同时随着平均售价的坚挺和出货量的快速增长，2014年为最优秀的硅料和硅片供应商提供了相当乐观的机遇。 本文由收集整理

    半导体 硅片 多晶硅 PD SOLAR

  • FPGA与DSP，正在走向消亡?

    【导读】近几年，搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机，FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场，以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹，喜讯频传。“FPGA将取代DSP”之声日盛。 近几年，搭乘新兴市场(智能工业、物联网等)和先进半导体技术快速发展先机，FPGA凭借其性能优势不断入侵并蚕食着DSP市场，以Altera和Xilinx主导的PLD厂商在各领域攻城拔寨势如破竹，喜讯频传。“FPGA将取代DSP”之声日盛。这无疑撩动着传统DSP大厂的敏感神经，德州仪器(TI)、CEVA、飞思卡尔、Microchip、ADI和NXP等早已纷纷表示了自己对于DSP技术未来发展的信心。 现实情况是，由于成本和功耗等原因，在特别大量的应用中通常都没有FPGA，但可编程的DSP却是不可缺少的。总的来说，由于产品生命周期越来越短，通过软件手段实现更多的功能应是设计者的主要思路。由于FPGA技术的快速提升，功耗及成本的逐步下降，同一片FPGA通过不同的编程数据产生不同的电路功能，使得FPGA在通信、数据处理、网络、仪器、工业控制、军事和航空航天等DSP传统应用领域也得到了更多的应用。已有FPGA厂商表示，随着功耗和成本的进一步降低并伴随着性能的提升，FPGA 还将进入更多的应用领域。 随着摩尔定律的进一步推进，半导体技术将更多晶体管集成到FPGA中，在提高其性能的同时进一步降低自身功耗。那么，DSP又是如何在高性能与低功耗之间寻求最佳平衡点的?     FPGA加速渗透 CEVA/德州仪器扛DSP大旗 作为全球领先的DSP IP内核授权厂商，CEVA公司营销及投资者关系总监 Richard Kingston强调，实现低功耗与高性能相结合需要关注CEVA独创的三大技术。 一是并行性，既并行执行指令。它允许处理高级并行指令，因此提供了扩展的并行性，以及低功耗特性。SIMD(Single Instruction Multiple Data，SIMD)架构则允许单指令来运行多数据类型，从而减少了代码大小并增强了性能。反过来，更高的处理效率也带来更低的功耗。 二是使用紧耦合扩展(tightly coupled extensions，TCE)，作为节省CPU周期以及功率的一种方法，它实现了DSP功能的硬件加速。 最后，Kingston表示，CEVA还在其DSP中配置了专用功率调节单元(Power Scaling Unit， PSU)，使电池供电和固定设备显著地功降低功率消耗，该功率调节单元的特性包含了可以用于动态和泄漏功率的先进的功率管理、与功能单元相关的多电压域，以及从完全运行到调试旁路(debug bypass)直至存储维持(memory retention)、完全电源关断(power shut-off，PSO)的多种运行模式。 那么，随着FPGA与ASIC向DSP应用领域的渗透逐渐扩展和加速，到底该如何把握市场需求和发展趋势? 德州仪器半导体技术(上海)有限公司通用DSP业务发展经理郑小龙指出，无论如何，DSP在高速嵌入式实时系统中的地位将持续举足轻重。首先，软件可编程的特性为客户的新型应用及特色化设计提供了最大的可能，而相比之下ASIC总不可避免地带来过于同质化而缺少增值点的廉价产品;其次，对于DSP的投入将是可持续发展，并且无论是人才还是开发平台都是极易得到的。 郑小龙进一步强调，FPGA作为硬件可编程平台近年来也获得了较大的发展，特别是也有集成了嵌入式CPU核心的SOC推出，但是面向通用市场的需求，其体统结构和开发手段还是难以摆脱专业应用的局限，而基于DSP的SOC则具有更为灵活的特色以适用市场的发展。 Microchip为了避免和TI的C2000系列DSP直接竞争，他们把旗下的dsPIC系列DSP芯片叫做DSC，其实还是DSP芯片，而且他们一直在推出下新品。还有飞思卡尔、ADI、NXP他们还都有生产DSP，只是他们争不过TI的专用DSP。主要一点还是发现难以与FPGA芯片抗衡。这里又引出了FPGA这个技术，说到这个，或许FPGA才是DSP的真正敌人。有人说融合，那么，FPGA与DSP两个小伙伴，会走向哪里? 融合之路——FPGA与DSP，会走向哪里? 实际上，FPGA区别于ASIC设计，属于硬件设计的范畴，ASIC是硬件全定制，FPGA是硬件半定制。具体来说 ASIC整个电路都由工程师设计，用多少资源设计多少资源，一般多用于产品设计;FPGA资源事先由厂商给定，并提供不同系列的FPGA芯片，工程师可以在给定资源下做硬件设计开发。 DSP主要用于处理信号，实现算法。特点是多级流水，可以加快数据处理的速度。开发环境主要是C语言，可以说DSP应用的范围更专DSP的设计可以理解为软件设计，工程师师不需要太了解DSP的结构。 FPGA平台也好，抑或DSP平台也罢，主要是给设计者提供了一个硬件平台，开发的核心还是需要独立的应用设计和高效的算法设计，所以设计者应该处理好工具的掌握和具体设计的区别。但是不可忽视的是，DSP+FPGA处理系统正广泛应用于复杂的信号处理领域。在雷达信号处理、数字图像处理等领域中，信号处理的实时性至关重要。由于FPGA芯片在大数据量的底层算法处理上的优势及DSP芯片在复杂算法处理上的优势，DSP+FPGA的实时信号处理系统的应用越来越广泛。     郑小龙表示，TI一直将FPGA厂商视为第三方合作伙伴，常常将通用SOC处理器与FPGA组合使用。现在FPGA里都搭载DSP模块，Matlab也支持到FPGA的算法到硬件的转换，当然传统的DSP是纯软件，这个不需要设计硬件，而FPGA会涉及更多软硬件设计，用传统DSP的好处是移植容易，成本低，多数公司会采用。FPGA性能高，成本也高，设计周期相对较长。站在工程师立场，如果你善于软件设计，DSP会更合适，要是对硬件更擅长，FPGA是个选择，这个很适合做视频处理，雷达声纳信号处理。 事实上，除开强大的LOGIC功能，FPGA内部可以定制软核CPU、DSP甚至是多个，也有集成硬核的，轻松实现SOPC系统。其灵活性及功能甚至要强过DSP。这点在系统设计的初期优点非常明显，当尝试一个解决方案失败的时侯，通常不用去修改PCB板或接口，只是修改FPGA内部的系统构建方式及软件。节省很多时间和金钱。但是与此同时，它存在一个致命缺点，价格高昂。[!--empirenews.page--] 高端制程技术和系统整合是硅芯片融合背后的推动力量。现场可编程闸阵列(FPGA)在硅芯片融合这一个趋势下加速发展，可编程设计技术的最新进展是片上系统(SoC)，整合FPGA和ARM应用处理器，以及丰富的周边处理器子系统。对于实时嵌入式系统设计，这些技术的融合带来新挑战和机遇。 短期来看，两者结合使用更常见;长远来看，融合是大趋势。FPGA与DSP，这两个技术的芯片将会合二为一，甚至可以这么说，在长远来看，它们或许都会消亡，更高端的技术将会带来芯片领域的质的飞跃，如今年XMOS宣称其推出八核可编程嵌入式SoC，谁又能否定它不是燎原之初的星星之火呢。 本文由收集整理

    半导体 DSP FPGA SoC CEVA

  • ARM芯片今年将登陆服务器 挑战英特尔

    据科技网站Re/Code报道，涉足服务器制造或采购的企业很可能都在期待着今年下半年的到来。届时首批采用基于ARM芯片架构的微处理器的服务器将会推出市场。这一进展可能会对英特尔构成巨大挑战，因为服务器制造商和采购商近年来将首次拥有服务器内部处理器的选择权。你在2013年购买的服务器采用的很可能是英特尔芯片。IDC估计，在去年第二季度售出的230万台服务器中，有220万台基于x86芯片，其中大部分来自英特尔。这种市场支配地位让英特尔获得了很高的议价权。科技行业分析公司MoorInsightsandStrategy创始人帕特里克·穆尔海德（PatrickMoorhead）最近受访时解释道，服务器制造商和采购商日益想要获得非英特尔制造的新芯片。它们曾拥有Opteron这一替代选择。Opteron是来自AMD的x86服务器芯片，一度颇具竞争力，但近年没能跟上英特尔的脚步。ARM芯片而ARM芯片统治手机行业的主要原因是，它们非常高效，能够节省耗电量。英特尔在智能手机市场则仍未取得实质性的进展。低耗能也是ARM服务器芯片的吸引之处。随着谷歌、Facebook、亚马逊等公司的数据中心不断加入机器，维持它们的运营所需的能耗成本快速上涨，因而引起了那些公司的担忧。另外，英特尔Xeon芯片定价较高。因而ARM芯片的吸引力有增无减。ARM芯片之前一直缺少64位核心设计，因此在兼容性上存在不足。而英特尔和AMD的芯片拥有64位设计已经将近10年。ARM直到2011年才推出它的首款64位设计，率先采用其设计的是苹果用于新一代iPhone和iPad的A7芯片。诸多开发商惠普和戴尔均计划销售基于ARM芯片的服务器。惠普拥有ProjectMoonshot项目，它去年发布了该小巧的定制服务器系列。穆尔海德表示，惠普今年可能将成为首家推出ARM服务器的公司，去年秋季发布首批ARM服务器的戴尔很可能会紧随其后。上个月，有消息称谷歌有意为其数据中心的定制服务器自行设计ARM芯片。那可不是小项目。穆尔海德估计，该举可能要花掉谷歌10亿美元甚至更多，具体要看它从ARM获得哪种设计授权。在穆尔海德看来，自主设计服务器芯片成本高昂，谷歌也有可能是想通过散播传言向英特尔施压，以获得更优惠的价格。“它可能只是一种谈判策略，我并不认为谷歌会冒那么大的风险。”与此同时，数家公司也在开发ARM服务器芯片，处于不同的开发阶段。获得超过9000万美元融资的创业公司Calxeda此前一直在进行相关的开发，与包括惠普在内的7家服务器公司密切展开服务器设计方面的合作。上个月，由于未能从投资者获得进一步的投资，它停止了生产。芯片厂商AppliedMicro设计了一款名为X-Gene的服务器芯片。穆尔海德认为，它是最有可能在今年下半年登陆商用服务器的一款芯片。来自博通和Cavium的服务器芯片可能将在2015年推出。该领域还有一些黑马。作为首批将ARM芯片带到Windows笔记本的公司之一，英伟达有一名为ProjectDenver的秘密开发项目。穆尔海德称该项目可能是在开发服务器芯片，该公司招揽了大量曾在英特尔、AMD、惠普等公司设计服务器芯片的人员。其它据说在探索ARM服务器芯片的公司包括三星、高通和AMD。三星和高通都是手机芯片设计领域的巨头，但二者都没推出过通用型微处理器。而拥有丰富的x86架构PC和服务器芯片的AMD则有那种专长。穆尔海德称，要是AMD也推出ARM服务器芯片，它有望成为该领域的一股强劲力量。英特尔的回应面对ARM芯片潜在的巨大威胁，英特尔已经做好应对的准备。它最初针对手机、平板电脑和小型笔记本设计的低耗能Atom芯片也针对服务器进行了适配。Atom售价较低，强调低耗能。此外，英特尔计划今年晚些时候给Xeon服务器芯片推出加入网络功能的新版本。该公司还可能会考虑开发定制版服务器芯片，以满足像谷歌、Facebook这样的大客户的特定需求。“如果英特尔认为竞争风险确实存在，市场机遇够大，它会去满足客户的任何需求。”

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  • 日厂商“积水化学”实现薄膜光伏电池量产

    据日本NHK新闻网12月30日报道，伴随光伏发电等可再生能源技术逐步普及，日本各大材料厂商开始大力研发可安装在墙壁和窗户等部位的薄膜光伏电池。据报道，这种新一代光伏电池以薄膜为原材料，表面涂有可发电的特殊化合物，弯折后也能正常使用，可安装在墙壁和窗户等部位。但此前，由于这种电池难以实现低成本量产，因而不少人预测普及尚需时日。不过最近，日本大型化工厂商“积水化学工业公司”攻克了不易量产的难关。据了解，以往必须在500度的高温条件下将发电化合物烧印到薄膜上，但积水化学工业公司成功研发出了在室温条件下进行烧印的技术，大幅提高了生产效率。该公司开发推进中心负责人小笠真男介绍说：“新一代光伏电池可以安装在柱子和墙壁等任何地方，随时随地都能发电，我相信我们将迎来一个无论到哪里都能随身自带电力的新时代。”据了解，有关太阳能电池，三菱化学已开发出超薄胶片状电池，东丽也成功开发出耐用性高达10年的电池。透过以上不难看出，以后新一代太阳能电池的普及也不在话下。

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  • 美国全面禁“白”， LED灯将成“终结者”

    近些年来，节能灯、LED灯等许多新的产品已经开始逐渐淘汰并取代了传统的白炽灯光源。美国政府从2014年1月1日起正式宣布，在美国境内全面禁止生产和进口白炽灯，而现有已经生产出的产品则可以正常继续销售。因此，如果美国消费者还想继续购买传统的白炽灯光源就要抓紧时间了，虽然现在还可以在商店中买到，但是慢慢的这种已经过时的照明方式将会从美国国土上消失。当市面上所有的白炽灯光源销售一空之后，在美国的商店中你只会看到取而代之的荧光灯、节能灯或LED灯。根据2007年美国颁布的能源独立和安全法案规定，美国将分三步对白炽灯进行淘汰：第一步，在2012年淘汰100瓦的白炽灯，以节能25%至30%的灯具来代替；第二步，到2013年进一步淘汰75瓦的白炽灯；第三步是自2014年起，淘汰60瓦和40瓦的白炽灯。熟悉白炽灯原理的人都知道，白炽灯灯泡的发光效率非常低，几乎绝大部分的电能并没有被转化成实际有用处的光能，而大约90%的电能都直接被转化成了热能浪费掉。而这也为什么节能灯和LED灯慢慢变成了政府和消费者首选的方案。美国全面禁止生产白炽灯LED灯是最佳替代品也许有些消费会提出异议，因为节能灯和LED等在价格上要比传统的白炽灯灯泡贵了不少。在亚马逊购物网站上搜索我们就能发现，普通的白炽灯灯泡只需要几美分，而节能灯和LED灯的价格至少要贵上8倍至10倍。但是从另一方面来说，白炽灯光源在电力的消耗上也是节能灯或LED灯的10倍左右，因此更换新光源可以节省相当多的能源。另外在灯泡的寿命上，普通的白炽灯也要比节能灯和LED灯逊色不少。因此无论从哪个角度上来说，使用在价格上稍贵一些的节能灯或LED灯都要比白炽灯更划算一些。不过关于节能灯还有一个缺点不得不提，那就是必须要用到少量的汞。因此节能灯在扔掉或淘汰的时候不能随意的扔进垃圾箱，而是需要送到专门的回收中心。普通消费者如果不小心打破了节能灯，应该积极的采取防护措施。如果是在儿童房或宠物房间内打破了节能灯，需要通风10分钟以上再继续进行碎片清理。虽然只有少量的汞元素，但是我们还是应该将负面影响降到最低。如果家中有孩子，担心灯泡的碎片会伤到宝宝，可能LED光源是更好的选择。目前大部分白炽灯的代替人选都是节能灯而并非是LED灯，而造成这种现象的主要原因还是来自于成本。不过目前除了LED光源成本较高以外，低能耗、低热量、寿命长（大约20年）等特点还是让LED与节能灯相比拥有更加明显的优势。根据一份调查报告显示，在美国如果将一个传统的白炽灯灯泡用到寿命耗尽，一共需要缴纳大概200美元的电费。而如果换成同等亮度的LED光源，在二十年后寿命耗尽，一共只会产生21美元的电费。所以目前还在习惯于使用白炽灯光源的人来说，如果今后在市场上买不到白炽灯泡，千万不要担心。无论是选择节能灯还是LED灯，都要比原来的白炽灯成为更经济更实惠的选择。

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  • 兼容ZigBee/NFC功能　蓝牙将开创物联网霸业

    【导读】蓝牙(Bluetooth)可望跃居物联网(IoT)技术霸主。继新版蓝牙4.1发布后，2014年蓝牙技术联盟将推出新一代蓝牙标准，初步规画纳入 IPv6支援，透过IP位址管理方式实现类似ZigBee的网状拓扑架构，强化蓝牙组网能力。 蓝牙(Bluetooth)可望跃居物联网(IoT)技术霸主。继新版蓝牙4.1发布后，2014年蓝牙技术联盟将推出新一代蓝牙标准，初步规画纳入 IPv6支援，透过IP位址管理方式实现类似ZigBee的网状拓扑架构，强化蓝牙组网能力;同时，该联盟也积极与近距离无线通讯论坛(NFC Forum)合作，将打造共通的配对机制改善资料安全性，使蓝牙全方位满足各式物联网装置设计需求。 蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良提到，电视品牌厂也正加速导入蓝牙4.0方案，以缩减连接周边装置的功耗。 蓝牙技术联盟大中华区技术市务经理吕荣良表示，2014年第二季到第三季之间，蓝牙技术联盟将与NFC论坛共同召开蓝牙插拔大会，并揭橥下一代蓝牙标准雏形，包括支援IPv6协定，以及基于NFC的蓝牙安全简易配对机制等新功能规格，可望逐一改善蓝牙过往被诟病的传输距离短、组网能力不足，且资料传输安全性较低的问题，进而提高该技术在物联网市场中的重要性。 事实上，蓝牙4.0和4.1两版标准接力登场后，蓝牙技术已具备极低功耗的连结能力，并大幅改善与使用邻近频段的长程演进计划(LTE)讯号相互干扰问题，同时也进一步打破主控端、装置端的操作限制，实现蓝牙Smart功能，因而能顺利搭上行动装置智慧配件、穿戴式电子设计热潮，加速渗透物联网市场。 吕荣良更强调，未来蓝牙新标准支援IPv6通讯协定，将迈向全新里程碑，可将组网架构从以往一对多星状拓扑，延展为类似ZigBee的多对多网状拓扑，并透过定址方式管理更大量、丰富的联网装置，以及扩大覆盖范围，有助蓝牙大举在智慧照明、无线家电控制和智慧能源管理等智慧家庭应用市场攻城掠地。 与此同时，蓝牙技术联盟也考量物联网蓬勃发展下，多元联网装置互连的资料安全问题，正紧锣密鼓与NFC论坛展开合作。吕荣良指出，蓝牙与NFC在装置配对、资料安全、传输距离/功耗和容量等各方面都有互补效益，因此两大技术阵营近期已互递橄榄枝，共同针对物联网应用制定功能更全面的新标准。 首先，由于蓝牙和NFC分别采用不同频段，因此双方将研拟一套无缝切换技术，以同时支援两种技术的运作;下一步则将开发通用的安全演算法，确保各种联网装置在配对及资料传输时的安全性。 无庸置疑，蓝牙4.0/4.1正逐渐延伸触角以壮大发展声势，2014年新标准纳入ZigBee、NFC相关功能支援后，更将成为物联网装置不可或缺的技术。吕荣良也透露，看好蓝牙在物联网市场的应用潜力，包括无线区域网路联盟(Wi-Fi Alliance)、A4WP无线充电标准组织，皆积极寻求与蓝牙技术联盟合作，以透过蓝牙Smart减低装置须随时连线的功耗负担，并优化穿戴式电子的电源控制与管理机制;预料2014年国际消费性电子展(CES)中，将有晶片商和系统业者连袂展出蓝牙4.1加Wi-Fi Low Power的Combo晶片，以及蓝牙无线充电解决方案。 本文由收集整理

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  • 2014 IC设计业预测：联发科攻城掠地 展讯值得关注

    【导读】展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势，业界持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯，在获清华紫光收购后，中国政府对IC设计业者的补助所造成的后续效应，值得关注。 资策会产业情报研究所(MIC)近日举办“前瞻2014高科技产业十大趋势”研讨会，对明年半导体产业的趋势提出分析。其中，关于IC设计产业未来竞争态势，MIC产业顾问兼主任洪春晖指出，今年手机芯片大厂联发科可说在中国大陆的智能手机AP领域打了一场胜仗，特别是在中低价位的手机芯片，对高通、展讯都形成一定程度的压力，而MIC也持续期待联发科明年在中国大陆智能手机品牌厂的攻城掠地。惟值得注意的是，他指出，日前远远被联发科、高通抛在脑后的展讯，在获清华紫光收购后，随即于今年12月推出四核心芯片产品，中国政府对IC设计业者的补助所造成的后续效应，值得关注。 关于半导体产业明年发展趋势，洪春晖指出，芯片走向小体积、制程微缩的“小微风”会是其一。在智能手持装置终端价格成长空间有限，消费者对功能要求却不断提升下，芯片的规格也越拉越高。他举例，联发科于今年11月推出八核心产品MT 6952，并已获中国大陆本地品牌厂TCL的采用，因此MIC也持续看好联发科明年在中国大陆市场的竞争力。 展望明年IC设计厂商于中国大陆的竞争态势，他分析，IC设计厂商持续拉高产品规格，除联发科外，高通也于今年12月发表64位元的产品Snapdragon 410;另外值得注意的是，原本被联发科、高通远远抛在后头的展讯，在被清华紫光收购后，也随即于今年12月发表A7架构的四核心芯片8735S。而因有中国大陆政府补助政策的撑腰，MIC认为，明年展讯与RDA(锐迪科)的发展值得关注，可能也会对联发科以及其他台系的IC设计业者，形成更多压力。 洪春晖也表示，所谓“多异风”与“无感风”，会是明年半导体产业的另两大发展趋势。而“多异风”，即是指芯片趋向多元与异质整合。他指出，随着面板高解析度、产品轻薄、省电长待机、直觉操控等趋势更为普及，高速传输IC、MEMS、触控IC、电源管理IC、无线通讯IC等芯片的需求兴起，种类更趋多元化，料会推升异质多层封装、3D IC等技术发展。 另外，关于“无感风(无线感测)”，他则说明，主要是智能手持装置以及穿戴装置，基于低耗电的考量，可望为无线蓝牙芯片、感测芯片另辟出海口。 本文由收集整理

    半导体 联发科 智能手机 IC设计业

  • 泰利特收购恩智浦旗下汽车车载通讯平台业务

    【导读】泰利特(Telit)收购恩智浦(NXP)汽车车载资通讯平台(Automotive Telematics Onboard unit Platform, ATOP)事业。泰利特于2013年末斥资9百万美元(折合新台币约2亿7千万元)购并恩智浦ATOP技术、销售管道、工程人员等相关资产，期强化在车载资通讯市场的机器对机器(M2M)技术实力。 泰利特执行长Oozi Cats表示，车用平台与先进软体工程间的相关性已愈来愈高，而泰利特在购并恩智浦ATOP事业后，将额外拥有在车用平台的专业，以及已采用ATOP设计的广大客户群。此外，泰利特也可藉此强化在系统安全方面的竞争优势，以保障汽车安全及愈来愈重要的驾驶隐私。 据了解，此一购并案内容包括销售资源、技术及支援人员，且皆将整并至泰利特汽车组织中。泰利特将利用恩智浦ATOP资源扩展工程与销售市场，以触及更多汽车与车载资通讯客户。 恩智浦ATOP系车用等级方案，不仅具备小尺寸封装优势及成本效益，还可以减少汽车设计的复杂度，实现车载资通讯服务，如提供包括车辆定位、追踪、遥控与诊断，以及相关的商业应用如车队管理等。 恩智浦新事业群与汽车研发副总裁Lars Reger认为，这起收购案将让ATOP技术嵌入至创新且高品质汽车方案中的可靠生态系统中，并将ATOP推向另一个发展层次。恩智浦的专业将持续在泰利特之下延续，且以股东身分参与ATOP的未来走向。 泰利特预计2014年第一季将完成所有收购事项，而在购并案结束后，该公司将指派恩智浦的汽车事业群代表担任一席非执行董事(Non-executive Director)。 本文由收集整理

    半导体 通讯 汽车 恩智浦 TOP

  • 曼谷跨年献礼：全球最高LED莲花球降落倒数创记录

    从2014年起，曼谷的跨年倒计时会因曼谷莲花大酒店塔楼会馆跨年莲花球降落仪式，而变得与众不同。虽然媒体广场跨年水晶球降落庆典耳熟能详，而曼谷莲花大酒店塔楼会馆刚刚举办的首度跨年莲花球降落庆典凭借其更高的降落高度，更是创造历史，将全球的目光聚焦在“天使之城”——曼谷。12月31日晚上11点59分，莲花球从872英尺的高度（相当于64层楼）滑落下来，方圆1.8公里以内的观众都欣赏到了莲花球降落的每个精彩瞬间。本次是莲花大酒店首届跨年莲花球降落庆典，并计划将其打造成一年一度的跨年庆典传承下去。本次庆典采用的莲花球是钢结构球体，重达1.2吨，由50名能工巧匠历经40天制造而成。莲花球是一个直径为2.1米的钢结构球体。钢架内含2,950盏LED灯作为主体灯光，并有50盏闪光灯辅助配合效果。伴随着庆典仪式的启动，湄南河畔的跨年烟花秀也同步上演，闪亮整个曼谷天际。当时钟指针指向12点整时，莲花球顺利滑落到底部，同时内部装置的LED高效节能灯点亮并闪烁“2014”的字样，预示着2013年已经结束，新的一年2014年开始了。莲花酒店及度假村首席执行官DeepakOhri说：“这次莲花酒店首度举办这样的跨年莲花球降落庆祝倒数活动，也是曼谷第一次进行这样规模的活动，我们期待将这样有意义的活动打造成国际级活动标准，这将有助于提升泰国与其他国家之间文化交流与沟通。另外，这也是酒店送给宾客的惊喜礼物。并不是所有的宾客都知道这次跨年莲花球降落仪式。早在他们预定我们新年晚宴时，关于跨年庆典仪式的计划就已经全面确认了。我们之所以没通知他们，就是要给他们个惊喜。我认为本次庆典非常成功。“曼谷莲花大酒店的餐厅及酒吧凭借其得天独厚的地理位置及奢华的佳肴，一直都被业界公认为曼谷餐饮届的业界标准。半月餐厅一直以来都是曼谷最为奢华的新年晚宴标准与承办者；世界最高露天餐厅热风则以其地中海式的餐饮而闻名全球，经典电影《宿醉-2》正是取景于此；而清风餐厅则凭借其纯正的亚洲菜系，及其露天用餐场所，为游客提供美好的就餐回忆。  

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  • 加拿大吹响熄“灯”号 元旦起禁售75、100瓦白炽灯泡

    从2014年1月1日起，加拿大将正式禁用75瓦及100瓦的白炽灯泡(IncandescentLightBulb)，而40和60瓦特的灯泡，也将会于2014年12月31日全面禁用。与此同时，加拿大生产商也正式停止向零售商提供白炽灯泡，很快加拿大各大零售商场也不再出现白炽灯泡，加拿大人只能购买荧光灯泡或LED灯泡(FluorescentorLEDLightBulb)。至此，白炽灯泡的历史使命将在北美步入尾声。不过，并不是所有的白炽灯泡都不能使用，也有可以使用的地方，比如烤箱和冰箱里的灯泡就必须使用白炽灯泡，这两个地方的灯泡还无法用别的灯泡来替代。也就是说，加拿大民众从2014年1月1日起只能在零售商那里看到更多的荧光灯泡或是LED灯泡，白炽灯泡将会很少了，只能买到在烤箱和冰箱里使用的白炽灯泡。为了节省能源，也为了减少消费者所负担能源费用，加拿大联邦曾在2007年发布禁用白炽灯泡的计划，当时是计划2012年全国禁用白炽灯泡。这项决议一出，遭到各方的反对民众不喜欢这种一刀切的形式取代白炽灯泡，消费者和照明业界更希望有时间去适应新标准。因此，联邦在2011年又决定分阶段进行禁用白炽灯泡计划，即2014年1月1日起，正式禁用75及100瓦的白炽灯泡；2014年12月31日起全面禁用40和60瓦白炽灯泡。此外，延后禁用白热灯泡计划也是为了发展回收省灯泡的创新技术，因为替换白炽灯泡的荧光灯泡虽然耗用较少电力并有更长寿命，但含有水银。虽然有人忧虑取代白炽灯泡的荧光灯泡或LED灯泡发出的紫外线或会影响人体健康，但加拿大卫生部称，所有灯泡释出的幅射都是一样，民众只要在灯泡亮起时保持30厘米的距离，便不会受紫外线影响。加拿大卫生部还建议民众，无论是哪一种灯泡，若每日使用，应确保曝露在灯光下的时间不超过连续3小时。

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