SEMI：11月北美半导体设备商B/B值1.11

根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2013年11月份北美半导体设备制造商平均订单金额为12.4亿美元，B/B值(Book-to-BillRatio，订单出货比)为1.11，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获111美元的订单。

该报告指出，北美半导体设备厂商2013年11月份全球接获订单预估金额为12.4亿美元，较10月修正后的11.2亿美元增加10.1%，和去年同期的7.186亿美元相比则高出72.3%。而在出货表现部分，2013年11月份的出货金额为11.1亿美元，较10月份最终的10.7亿美元增加4.0%，较去年同期9.101亿美元增加22.4%。

SEMI台湾总裁曹世纶表示：「11月份B/B值站上1.11，为自今年6月份以来的最高纪录，年终设备订单持续增加的态势较一年前更是大幅走强，这也支持了我们针对2014年设备支出成力道强劲的乐观预期。」

SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

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北美半导体设备市场订单与出货状况(单位：百万美元)

（来源：SEMI，2013年12月）