触控IC厂敦泰11月8日在台挂牌上市

提要：触控IC大厂F-敦泰即将于11月8日在台上市挂牌，主要股东持股比重：TCL旗下投资公司11.3%，高盛创投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集团智融创投5-10%，管理阶层25%。

触控IC大厂F-敦泰即将于11月8日在台上市挂牌，主要股东持股比重：TCL旗下投资公司11.3%，高盛创投6-8%，Intel Capital 5.84%，宏碁集团智融创投5-10%，管理阶层25%。该公司长期在大陆智能型手机市场耕耘，市占率达五成之多，与联发科皆被视为大陆智能型手机收成股。此外，公司还增加产品功能排除竞争对手，并拓展国际市场与新应用领域（运动用、车用与医疗用），以确保未来成长动力。

据富邦投顾报告表示，F-敦泰为触控控制芯片设计厂商，2013年在智能型手机、Tablet与NB等终端市场皆有斩获。公司在高中低阶智能型手机市场竞争对手分别为，高阶-Synaptics、Atmel，中阶-Goodix，低阶-晨星；Tablet 市场竞争对手包括美商Synaptics、Atmel，台商义隆电、Goodix等，NB 市场竞争对手义隆电、Atmel、禾瑞亚。公司主导中低阶智能型手机触控IC市场，除了与主要AP厂商（包括联发科、Qualcomm、展讯等）密切合作之外，以增加功能与支援新触控技术（包括MetalMesh、Oncell、Incell等）排除主要竞争对手压力。

在Oncell部分，F-敦泰与多数面板厂合作，在Incell 部分，分别与大陆天马微与台湾华映各一家面板厂合作。1）与天马微合作之Incell 面板应用于大陆手机商闻尚4 吋智能型手机，已于Q3在市场上销售，另外合作三款model将在2014 年推出；2）与华映合作Oncell面板已出货应用于酷派智能型手机；另外，公司整合触控IC与驱动IC的TDDIsolution，预计在2013 年底试产，2014 年中将可看到小量产。

F-敦泰主要营收以触控IC为主，2014 年之后将逐步增加驱动IC产品线，采用现有电容式触控技术的know-how，创造其他人机界面应用产品，如类PS（Proximity sensor）功能产品，结合MEMS的sensor hub功能，电容式触控技术在指纹辨识上应用。