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  • MCU厂争利基 应用百花争鸣

    MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。微控制器MCU可将CPU、RAM、ROM、I/O等周边相关记忆与运算功能整合在一起，可谓为一微型电脑，并衍伸出许多运用，使产品智慧化，又依照处理能力不同，可分为8、16、32位元等。现行MCU厂应用以各家大厂来说，各据鳌头，盛群(6202)以家电应用为主，主打整合型(ASSP)MCU产品应用以电磁炉为大宗，总经理高国栋表示，家电带面板产品具有高附加价值，未来包括微波烤箱、微波炉等都带有触控显示，而家电厂商也往那个趋势走，未来家电产品将出现革命性产品转变，而随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，盛群很早以前就看得到了，并备有让客户可转换方案，只要软件调整一下就可直接替代。凌阳(2401)旗下凌通(4952)以深耕玩具市场效果显著，陆续打入电影「神偷奶爸2」公仔玩具供应链、迪士尼动画电影「飞机总动员」晶片供应商、玩具大厂Hasbro推出的第三代玩具Furby boom等，挹注今年第二季旺季业绩达到高峰；而松翰也推出音频感测技术，未来也抢进与手机Wifi连结互动的玩具市场。随着手持式装置带动行动电源需求大增，充电商机带动包括盛群、松翰(5471)等纷纷抢进，此外，无线充电也在手机大厂导入下成为新利基，未来行动电源可望整合无线充电功能，成为MCU厂的新蓝海。另一方面，从苹果带起的指纹辨识也值得关注，盛群透过旗下转投资2成的解决方案商金佶，推出光学式指纹辨识产品，已经导入安全监控领域，未来不排除切入平板电脑等手持式装置市场；新唐也透露，其IC获得客户间接采用于指纹辨识产品。此外，随着MCU的应用转趋多元化，各厂也积极开发中高阶32位元产品，寻求利基，除了新唐推出ARM Cortex-M0今年销售提前达标外，M4也于今年第三季推出，可应用于逆变器、高阶马达控制；而松翰32位元M0全系列MCU具抗干扰及省电特性，适用各式可持式装置、数位无线电、数位家电产品或医疗电子产品；盛群32位元MCU则搭上大陆黄金卡工程计划，出货给读卡机、E-Token(银行动态密码产生器) 等厂商，也为第四季淡季业绩注入新血。MCU产品转趋多元化，并朝向中高阶产品寻求利基点，也让国内MCU厂增添商机想像空间。

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  • 半导体Panasonic撤守 日月光传接手

    日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。??????据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。??????日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2％符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元，第3季集团合并营收567.48亿元，均创下历史新高，合并营收季增率达11.8％。??????根据日本媒体报导，Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰，当时年度营收高达4,000亿日圆以上，但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损，因此将大幅缩减半导体事业，以藉此将半导体研发重心，由电视及手机等数码家电，移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此，Panasonic将大动作进行工厂的缩编，同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。??????Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主，晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。? ??? 外电报导指出，Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主，同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂给TowerJazz，并计划在明年3月底前完成出售协商。??????分析师指出，日本半导体是IDM营运模式，各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业，最大的半导体公司则是瑞萨（Renesas），但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单，自家系统厂的订单量也不如，所以几乎都陷入严重亏损，只好进行缩编并改与代工厂合作。?????业界人士则指出，Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作，所以在这次的产能缩编计划中，应该是要大举关闭并出售海外封测厂，以及采委外代工模式。而在国内封测厂中，日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年，接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。

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  • 英特尔移动芯片失败根源：未给予足够重视

    在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“（在移动芯片上）没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“第二号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片全面萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前退休、决策层提前交接班的主要原因。上述分析师对英特尔股票给出“弱于大盘”的评级，他表示，英特尔在移动芯片上“说得多、做得少”，投资人一次次对其失去幻想。今年二季度，在全球电脑芯片市场，英特尔仍然占据了92%的市场份额，但是根据科技市场研究公司IDC的数据，在平板芯片市场，英特尔只占到了3.2%的份额，几乎可以忽略不计。Patrick-Wang表示，要在移动芯片设计实力上超过高通、苹果和三星电子，这对英特尔是极大的挑战。传统上，英特尔会针对电脑和服务器的芯片按照预先确定的时间表，进行升级更新。九月份Quark芯片（针对智能手表等可穿戴设备）的推出，表明英特尔正在告别过去的模式。IDC曾指出，受到智能手机消费增长的刺激，今年的手机出货量将增长7.3%，平板销售量更是会激增59%。这也将拉动移动设备芯片的市场。作为对比的是，IDC八月份预测，今年全球电脑市场，将下跌9.7%。业界普遍认为，电脑已经进入了历史性的下滑通道，将变身成份额越来越小的夕阳市场，英特尔、微软这些在电脑时代称王的厂商，如果不及时转型，恐将成为科技行业的恐龙。

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  • 深圳每年5亿元支持软件和集成电路设计

    今后，市财政将每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展等。这是记者从新一期政府公报获悉的。根据《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》报告，我市将加大产业支持力度，支持企业参与国家重大科技专项研究，并给予地方财政资金配套；鼓励产品开发，软件企业销售自行开发的软件产品，其缴纳的增值税退税部分的附加税形成的区财政收入，由区财政予以研发支持；设立创业投资基金市，引导和带动社会资本共同投入，对处于初创期、早中期的创新型企业进行重点投资。若干措施特别提出强化人才激励奖励，优化人才培养机制。在符合土地政策和城市规划原则下，允许软件企业和集成电路设计企业利用自有用地建设安居型商品房，优先面向本企业在册轮候人配售。在产业集聚区域配套建设公共租赁住房，集中就近解决企业人才安居问题。结合市人才安居工程实施情况，优先将市软件百强企业纳入人才安居试点企业名录。

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  • 液化空气集团在墨西哥北部收购并投资空分装置

    液化空气集团在墨西哥北部继续快速发展，并宣布与墨西哥高炉公司（AHMSA）签订新协议，收购其一套空分装置，并将投资4500多万欧元（约6000万美元）建造和运营一套新空分装置，这两套装置均位于AHMSA在墨西哥科阿韦拉州蒙克洛瓦的工厂。作为墨西哥最大的钢铁制造商之一，AHMSA是一家全面整合的钢铁企业，其生产范围涵盖从原材料到具有高附加值的成品。在该协议签订前，液化空气集团在同一地点科阿韦拉州蒙克洛瓦的另一套空分装置于今年春季投入使用，该地点位于墨西哥新莱昂州蒙特雷西北约200公里。液化空气墨西哥的4套空分装置（3套位于科阿韦拉州蒙克洛瓦，1套位于新莱昂州Pesqueria）的总产能将达到日产氧量约3,000吨和日产氩量超过100吨，这将使液化空气成为墨西哥北部主要的氧气供应商，及该国主要的氩气供应商。3套位于科阿韦拉州蒙克洛瓦的空分装置将为AHMSA提供氧气、氮气和氩气，同时将加强液化空气对该地区其它客户与产业的气体供应，包含金属加工、石油和天然气、汽车、玻璃、食品和饮料、以及医疗领域。包含这些新投资在内，截至本年底，液化空气集团在墨西哥的投资近2亿欧元（约2.5亿美元）。自2011年进入墨西哥以来，液化空气集团已在该国北部确立了领先的市场地位，并已进入具有市场潜力的其它地区。液化空气集团美洲区高级副总裁及集团执行委员会成员Michael Graff先生表示：“我们感谢AHMSA对液化空气集团的信任，我们将继续为其提供安全可靠的产品，帮助推动墨西哥产业的繁荣发展，促进当地人们生活的改善。由于集团继续专注于维持在潜力巨大市场的领先地位，因此墨西哥及周边地区的发展中经济体是液化空气集团的战略增长区域。”

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  • 中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路

    核心提示：作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。 作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63％。另外到2017年的时候，会有约63％的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8％，环比下降1.3％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3％，占总收入的15.7％，主要是智能手机相关产品带动。28nm工艺即将上线。

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  • MCU厂争利基 应用百花争鸣

    核心提示：MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。 MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。微控制器MCU可将CPU、RAM、ROM、I/O等周边相关记忆与运算功能整合在一起，可谓为一微型电脑，并衍伸出许多运用，使产品智慧化，又依照处理能力不同，可分为8、16、32位元等。现行MCU厂应用以各家大厂来说，各据鳌头，盛群(6202)以家电应用为主，主打整合型(ASSP)MCU产品应用以电磁炉为大宗，总经理高国栋表示，家电带面板产品具有高附加价值，未来包括微波烤箱、微波炉等都带有触控显示，而家电厂商也往那个趋势走，未来家电产品将出现革命性产品转变，而随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，盛群很早以前就看得到了，并备有让客户可转换方案，只要软件调整一下就可直接替代。凌阳(2401)旗下凌通(4952)以深耕玩具市场效果显著，陆续打入电影「神偷奶爸2」公仔玩具供应链、迪士尼动画电影「飞机总动员」晶片供应商、玩具大厂Hasbro推出的第三代玩具Furby boom等，挹注今年第二季旺季业绩达到高峰；而松翰也推出音频感测技术，未来也抢进与手机Wifi连结互动的玩具市场。随着手持式装置带动行动电源需求大增，充电商机带动包括盛群、松翰(5471)等纷纷抢进，此外，无线充电也在手机大厂导入下成为新利基，未来行动电源可望整合无线充电功能，成为MCU厂的新蓝海。另一方面，从苹果带起的指纹辨识也值得关注，盛群透过旗下转投资2成的解决方案商金佶，推出光学式指纹辨识产品，已经导入安全监控领域，未来不排除切入平板电脑等手持式装置市场；新唐也透露，其IC获得客户间接采用于指纹辨识产品。此外，随着MCU的应用转趋多元化，各厂也积极开发中高阶32位元产品，寻求利基，除了新唐推出ARM Cortex-M0今年销售提前达标外，M4也于今年第三季推出，可应用于逆变器、高阶马达控制；而松翰32位元M0全系列MCU具抗干扰及省电特性，适用各式可持式装置、数位无线电、数位家电产品或医疗电子产品；盛群32位元MCU则搭上大陆黄金卡工程计划，出货给读卡机、E-Token(银行动态密码产生器) 等厂商，也为第四季淡季业绩注入新血。MCU产品转趋多元化，并朝向中高阶产品寻求利基点，也让国内MCU厂增添商机想像空间。

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  • 16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起

    核心提示：无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。 无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度，但即便这样也依然在业内处于领先地位。三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，最快有望在2014年内实现。GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，最近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。四大巨头的16/14nm将在2016年全面兴起，成为新的主流技术。2017年的时候，16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。

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  • 半导体Panasonic撤守 日月光传接手

    核心提示：据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。 日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。      据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光（2311）接手呼声最高。      日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2％符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元，第3季集团合并营收567.48亿元，均创下历史新高，合并营收季增率达11.8％。      根据日本媒体报导，Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰，当时年度营收高达4,000亿日圆以上，但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损，因此将大幅缩减半导体事业，以藉此将半导体研发重心，由电视及手机等数码家电，移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此，Panasonic将大动作进行工厂的缩编，同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。      Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主，晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。      外电报导指出，Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主，同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂给TowerJazz，并计划在明年3月底前完成出售协商。      分析师指出，日本半导体是IDM营运模式，各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业，最大的半导体公司则是瑞萨（Renesas），但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单，自家系统厂的订单量也不如，所以几乎都陷入严重亏损，只好进行缩编并改与代工厂合作。     业界人士则指出，Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作，所以在这次的产能缩编计划中，应该是要大举关闭并出售海外封测厂，以及采委外代工模式。而在国内封测厂中，日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年，接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。

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  • 中芯国际28nm即将上线 攻关3D集成电路

    作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63％。另外到2017年的时候，会有约63％的晶圆用于逻辑3D SiP(系统级封装)/SoC(片上系统)、MEMS传感器、射频/混合信号、CIS图像传感器相关的集成电路，而这些在智能手机、平板机系统中都是至关重要的零部件。中芯国际表示，其中一位客户已经开始使用CVS3D技术进行生产，还有多位客户的产品正在认证中。此外，中芯国际今天还公布了截止9月30日的2013年第三季度业绩(包含武汉新芯的晶圆转单销售额)：收入5.343亿元，同比增长15.8％，环比下降1.3％，其中中国区占创新高的42.1％，同比提高6.8个百分点，环比提高1.2个百分点。毛利率21.0％，同比下降6.5个百分点，环比下降4.0个百分点。净利润4250万元，去年同期为1200万元，上季度为7540万元。三季度，40nm工艺贡献的销售额环比增长了50.3％，占总收入的15.7％，主要是智能手机相关产品带动。28nm工艺即将上线。

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  • 英特尔移动芯片失败根源：未给予足够重视

    核心提示：在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。 在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“（在移动芯片上）没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“第二号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片全面萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前退休、决策层提前交接班的主要原因。上述分析师对英特尔股票给出“弱于大盘”的评级，他表示，英特尔在移动芯片上“说得多、做得少”，投资人一次次对其失去幻想。今年二季度，在全球电脑芯片市场，英特尔仍然占据了92%的市场份额，但是根据科技市场研究公司IDC的数据，在平板芯片市场，英特尔只占到了3.2%的份额，几乎可以忽略不计。Patrick-Wang表示，要在移动芯片设计实力上超过高通、苹果和三星电子，这对英特尔是极大的挑战。传统上，英特尔会针对电脑和服务器的芯片按照预先确定的时间表，进行升级更新。九月份Quark芯片（针对智能手表等可穿戴设备）的推出，表明英特尔正在告别过去的模式。IDC曾指出，受到智能手机消费增长的刺激，今年的手机出货量将增长7.3%，平板销售量更是会激增59%。这也将拉动移动设备芯片的市场。作为对比的是，IDC八月份预测，今年全球电脑市场，将下跌9.7%。业界普遍认为，电脑已经进入了历史性的下滑通道，将变身成份额越来越小的夕阳市场，英特尔、微软这些在电脑时代称王的厂商，如果不及时转型，恐将成为科技行业的恐龙。

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  • 16/14nm半导体工艺将在三年后全面兴起

    无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20％，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年第一季度，但即便这样也依然在业内处于领先地位。三星最近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，最快有望在2014年内实现。GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，最近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。四大巨头的16/14nm将在2016年全面兴起，成为新的主流技术。2017年的时候，16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。

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  • 深圳每年5亿元支持软件和集成电路设计

    核心提示：今后，市财政将每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展等。这是记者从新一期政府公报获悉的。 今后，市财政将每年投入不少于5亿元支持软件产业和集成电路设计产业发展，用于核心关键技术研发、提升开发质量、加强应用推广、引导集聚发展等。这是记者从新一期政府公报获悉的。根据《深圳市关于进一步加快软件产业和集成电路设计产业发展的若干措施》报告，我市将加大产业支持力度，支持企业参与国家重大科技专项研究，并给予地方财政资金配套；鼓励产品开发，软件企业销售自行开发的软件产品，其缴纳的增值税退税部分的附加税形成的区财政收入，由区财政予以研发支持；设立创业投资基金市，引导和带动社会资本共同投入，对处于初创期、早中期的创新型企业进行重点投资。若干措施特别提出强化人才激励奖励，优化人才培养机制。在符合土地政策和城市规划原则下，允许软件企业和集成电路设计企业利用自有用地建设安居型商品房，优先面向本企业在册轮候人配售。在产业集聚区域配套建设公共租赁住房，集中就近解决企业人才安居问题。结合市人才安居工程实施情况，优先将市软件百强企业纳入人才安居试点企业名录。

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  • 液化空气集团在墨西哥北部收购并投资空分装置

    核心提示：液化空气集团在墨西哥北部继续快速发展，并宣布与墨西哥高炉公司（AHMSA）签订新协议，收购其一套空分装置，并将投资4500多万欧元（约6000万美元）建造和运营一套新空分装置。 液化空气集团在墨西哥北部继续快速发展，并宣布与墨西哥高炉公司（AHMSA）签订新协议，收购其一套空分装置，并将投资4500多万欧元（约6000万美元）建造和运营一套新空分装置，这两套装置均位于AHMSA在墨西哥科阿韦拉州蒙克洛瓦的工厂。作为墨西哥最大的钢铁制造商之一，AHMSA是一家全面整合的钢铁企业，其生产范围涵盖从原材料到具有高附加值的成品。在该协议签订前，液化空气集团在同一地点科阿韦拉州蒙克洛瓦的另一套空分装置于今年春季投入使用，该地点位于墨西哥新莱昂州蒙特雷西北约200公里。液化空气墨西哥的4套空分装置（3套位于科阿韦拉州蒙克洛瓦，1套位于新莱昂州Pesqueria）的总产能将达到日产氧量约3,000吨和日产氩量超过100吨，这将使液化空气成为墨西哥北部主要的氧气供应商，及该国主要的氩气供应商。3套位于科阿韦拉州蒙克洛瓦的空分装置将为AHMSA提供氧气、氮气和氩气，同时将加强液化空气对该地区其它客户与产业的气体供应，包含金属加工、石油和天然气、汽车、玻璃、食品和饮料、以及医疗领域。包含这些新投资在内，截至本年底，液化空气集团在墨西哥的投资近2亿欧元（约2.5亿美元）。自2011年进入墨西哥以来，液化空气集团已在该国北部确立了领先的市场地位，并已进入具有市场潜力的其它地区。液化空气集团美洲区高级副总裁及集团执行委员会成员Michael Graff先生表示：“我们感谢AHMSA对液化空气集团的信任，我们将继续为其提供安全可靠的产品，帮助推动墨西哥产业的繁荣发展，促进当地人们生活的改善。由于集团继续专注于维持在潜力巨大市场的领先地位，因此墨西哥及周边地区的发展中经济体是液化空气集团的战略增长区域。”

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  • 英特尔总裁：未给予足够重视是英特尔移动芯片失败根源

    讯：在移动互联的大潮中，ARM逆袭称王，电脑芯片时代的巨人英特尔，却反应迟钝，成了被边缘化者。日前，英特尔总裁詹姆斯（Renee-James）对美国媒体表示，移动芯片上暂时的失败，并不是英特尔缺乏技术，而是并未给予足够的重视。周五在接受彭博社采访时，詹姆斯表示：“（在移动芯片上）没有能力做，和不做某件事存在区别。”言下之意，英特尔在移动芯片上没有给予足够的战略优先级，并非自身缺乏技术。五月份，卡赞尼奇担任英特尔CEO，49岁的詹姆斯被提拔为总裁，是英特尔的“第二号人物”。在新的管理层下，英特尔有了一些变化，在产品发布上，不再按照过去的路线图按部就班，而是成熟一个、发布一个。如今，消费者在查看邮件、上网浏览、在线娱乐时，已经从从传统的台式机和笔记本电脑，转向智能手机和平板等移动设备，但是在这个过程中，英特尔出现了巨人转身太慢的弊端，成为移动芯片市场的落后者，正在苦苦追赶英国ARM。美国Evercore公司的分析师Patrick-Wang表示，在移动芯片上，英特尔进展缓慢，没有给投资人展现出具体的成果，这让外界感到失望。电脑芯片全面萎缩之后，移动芯片的艰难挑战，这也是英特尔前任CEO欧德宁提前退休、决策层提前交接班的主要原因。上述分析师对英特尔股票给出“弱于大盘”的评级，他表示，英特尔在移动芯片上“说得多、做得少”，投资人一次次对其失去幻想。今年二季度，在全球电脑芯片市场，英特尔仍然占据了92%的市场份额，但是根据科技市场研究公司IDC的数据，在平板芯片市场，英特尔只占到了3.2%的份额，几乎可以忽略不计。Patrick-Wang表示，要在移动芯片设计实力上超过高通、苹果和三星电子，这对英特尔是极大的挑战。传统上，英特尔会针对电脑和服务器的芯片按照预先确定的时间表，进行升级更新。九月份Quark芯片（针对智能手表等可穿戴设备）的推出，表明英特尔正在告别过去的模式。IDC曾指出，受到智能手机消费增长的刺激，今年的手机出货量将增长7.3%，平板销售量更是会激增59%。这也将拉动移动设备芯片的市场。作为对比的是，IDC八月份预测，今年全球电脑市场，将下跌9.7%。业界普遍认为，电脑已经进入了历史性的下滑通道，将变身成份额越来越小的夕阳市场，英特尔、微软这些在电脑时代称王的厂商，如果不及时转型，恐将成为科技行业的恐龙。 责任编辑：Dav来源：腾讯科技 分享到：

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