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  • 各芯片厂积极研发 台积电日月光笑看3D芯片量产

    台积电、日月光、矽品等大厂积极架构2.5D及3D IC封测产能，一般预料明年将进入3D IC量产元年，启动高阶生产线及3D IC设备商机，国内主要设备供应商弘塑、辛耘及万润等业绩吃香。设备厂表示，3D IC可以改善存储器产品的性能表现与可靠度，并可协助减低成本与缩小产品尺寸，现今全球包括台积电、日月光、矽品、意法、三星、尔必达、美光、格罗方德、IBM、英特尔等多家公司都已陆续投入3D IC的研发与生产。日月光集团研发中心总经理唐和明透露，目前3D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪；日月光在2.5D IC及3D IC也已即将进入接单量产阶段。据了解，2.5D及3D IC从前段、中段到后段制程均相当精密，各厂为了降低成本，近年来积极导入本土设备，也为提供湿制程酸槽设备、晶圆旋转机台及植晶设备的弘塑、辛耘及万润等带来庞大商机。弘塑和辛耘第3季营收也因进入入帐高峰，分别达到历史次高及历史新高纪录。

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  • MT6592八核处理器大揭秘：性能不突出

    从目前传出的消息来看，联发科打算在下个月20日左右发布MT6592八核处理器，而现在已经有消息人士率先给出了这款处理器的详细资料。从曝光的资料图来看，MT6592采用了28nm HPM制程（移动高能低功耗工艺），内置八个A7核心（主频1.7GHz-2GHz、L2缓存提升到1MB），而GPU则是4核心的Mali-450 MP4（主频700MHz），支持LP DDR2 533MHz/DDR3 666MHz内存和1300万像素独立ISP摄像头。此外，该处理器还支持1920×1080像素分辨率屏幕，整合了多模Rel.8/HSPA+调制解调器和Wi-Fi、蓝牙、GPS以及FM，并且支持1080P 30fps视频录制（增HEVC和VP9新格式）。除了MT6592外，联发科还准备了MT6588（L2缓存512KB），而它可以看作是前者的四核版本（主频1.7GHz），同样基于28nm工艺制程，GPU依然是Mali-450 MP4，不过主频降至600MHz，也支持DDR3 666MHz内存1080p屏幕。从之前MT6592（1.7GHz）的安兔兔跑分成绩来看，其性能并不是很突出。

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  • 中芯国际发2亿美元可转债 或挑战台积电掀新一轮产能大战

    讯：年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。记者从德银方面获悉，中芯国际2亿美元可转债项目吸引了120多个投资者，已完成9倍超额认购。iSuppli半导体首席分析师顾文军向记者表示，自从新管理层上台后，中芯国际最近业绩不错，产能利用率也高，在订单增加的情况下，扩充生产对公司来说是一个必然的动作。目前，中芯国际主要提供0.35微米到40纳米芯片代工与技术服务，在上海、北京等地分别有三座12英寸元片厂和一座8英寸元片厂，深圳有一座8英寸元片厂在兴建中。中芯国际2013财年Q3财报显示，其当季营收为5.342亿美元，同比增长22.1%，净利润为4853万美元。这也是其连续六个季度实现盈利。顾文军预判：今年无论是营收还是净利，预计中芯都会再创新高，理由之一是，中国已成为全球智能手机的主要供应商，加上银行卡由磁卡升级为芯片卡，将为中芯带来机遇。中芯国际2013财年Q3财报显示，其中国区销售约占总销售额的42.1%，环比增长了1.2%，同比增长了6.8%。但是，从长远来看，中芯国际的工艺节点与国际先进工艺相比差距较大。业界专家莫大康介绍，全球代工主流技术正向28纳米、20纳米迈进，必会使65纳米制程技术产品的营收缩小，45/40纳米技术产品扩大，因此中芯国际必须加快突破先进制程技术。事实上，今年第三季度，中芯国际40/45纳米制程贡献的销售额比上一季度增长50.3%，对芯片销售额的贡献从第二季度的10.0%上升至第三季度的15.7%。MIC数据显示，半导体厂对今年营运倾向乐观，特别是28纳米的需求将激增。今年已有台积电、矽品、京元电、景硕等调高全年资本支出，台积电更达100亿美元（约3010亿元新台币）。顾文军同时强调：代工业主要依靠投资拉动，只要投资扩大规模就有风险，会增加折旧而造成亏损，这一平衡实难掌握。不论是扩大规模，还是先进和成熟工艺的持续投入，都需要大量资金。他进一步分析称，与台积电等动辄百亿美元的投资相比，中芯国际等的投入相对有限，但是都通过各自的渠道获取融资以期扩大产能；而随着移动设备等需求的增长，芯片厂或将掀起新一轮的产能大战。 责任编辑：Flora来源：第一财经日报 分享到：

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  • 传三星64位元处理器最快第四季内公布

    在苹果宣布推出第一款64位元架构设计的A7处理器，三星随后也透露将推出自家64位元处理器。而在2013年财政年度第三季财报会议中，三星也证实新款处理器即将对外公布，估计最快将会在第四季内发表相关细节，而应用新款处理器的产品也将在明年内推出。根据韩国ITtoday网站报导指出，三星在近期2013年财政年度第三季财报会议中证实採64位元架构设计的新款处理器已准备对外发表，最快将可于今年第四季内公布相关细节。同时，应用此款处理器的产品也将在明年间推出。就先前传闻，三星预计将旗下首款64位元处理器使用于年度旗舰机种，亦即明年准备推出的「Galaxy S 5」。同时也有消息表示新款旗舰机将首度导入金属材质机身，并且採用更为轻薄机身设计。先前ARM在2012年10月期间首度宣布採用64位元架构设计，同时今年也由苹果推出首款64位元处理器A7，随后也由三星对外声明将推出64位元架构处理器，而Qualcomm方面也表示不排除加入此市场发展。就现行发展来看，导入64位元架构设计优势在于可提供更多记忆体定址能力，同时在64位元架构处理器指令集也能让系统运作更为流畅。不过，目前因为对应64位元架构的App数量并不多，而透过向下相容方式执行32位元架构App的效率并未有明显增加，也因此不少看法认为目前导入64位元架构处理器仍有点过早。但就ARM方面的看法，处理器往多核心、高位元架构发展为必然现象，而市场也必须有人先抛出此项议题引起共鸣，因此也预期在明年间将会有更多软硬体厂商投入64位元架构市场发展。

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  • 台湾IC设计的困境：高度同质、应用领域狭窄、客户集中

    台湾IC设计公司正面临过去“成功方程式”的反噬：背倚全球第一的晶圆代工产业、面傍台湾下游庞大的3C与面板出海口，运用进口替代策略，提供物美价廉的IC，最后再透过上市柜，完成整个完美操作循环。只是，过去10几年这项成功的捷径，却面临巨大的挑战与危机。产品高度同质化是第一个后遗症，同质化所以容易流于低价竞争；应用领域狭窄是第二个后遗症，前景不佳的PC及面板更是大宗；客户集中化是第三个后遗症，业绩冲得虽快，但去得也快，造成公司业绩不稳定；专注产品技术，企业功能阳春化，虽说降低营运费用，却带来整体组织能力的弱化。在下游PC／面板景气持续成长的情况下，上述情况或许问题不大，甚至被吹捧为竞争力与成长捷径；但当时间拉长或景气不佳时，这些问题可能就成了致命关键，台湾IC设计的困境正源于此。盛群上演一场价值逾10亿的行销大秀 10/9台湾MCU领导厂商盛群举办年度新品发布会，一口气展出了64项产品。不同于一般IC设计公司把焦点放在产品技术领域，这次盛群的重点几乎全部从应用角度出发，把单调的MCU变成多采多姿的产品展示场。从资本市场来看，这场年度行销秀的反应相当正面。当大部份IC设计公司股价陷入泥淖时，外资从产品发表会后开始进场，股价一周内涨了一成以上，公司市值提升逾10亿元新台币。产品虽然还没卖出半颗，但公司价值已因一场定位精确的行销秀而获得鼓舞。MCU是一种运用广泛的IC产品，只是台湾过去较偏重运用于PC相关、玩具、家电等领域，加上着重中低阶市场，因此一向不受重视。盛群从应用角度重新诠译，把MCU用途广泛的优点释放出来，而选择的应用市场又符合未来产业潮流，成为这次展示会最成功之处，堪称台湾IC设公司难得一见的正面行销案例。产业应用是一块难啃的好市场 从下游应用端来看，台湾IC设计公司传统的强项——PC、面板——都面临成长危机、价量俱跌的风险，而平板及手机又只有少数厂商得以切入。未来在这些主流、量大的消费应用市场，可能只有少数台湾IC设计公司得以挤进领先群，其他大概都得为生存为奋战。而当企业经营目的走到只为生存时，转型将扮演重启成长的必要策略。方兴未艾的产业应用市场，提供了台湾IC设计公司转型的养份，这个由物联网与智慧城市所构成的科技应用愿景，也正在逐步改变资本市场面貌与未来赢家圈。台湾工业电脑位居全球第二，在工业板卡、安全监控等领域具有关键地位，而这些产业都是物联网与智慧城市ICT平台的基础供应商，这对拥有地利优势的台湾IC设计公司是一个新契机；而大陆把物联网及智慧城市视为未来产业战略，则提供了广大的市场商机。

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  • Gartner：3D打印机明年成长75% 后年再翻倍

    讯：国际研究暨顾问机构Gartner公布2014年将对大多数企业产生策略性意义的十大技术与趋势，点名包括行动装置多元化与管理、物联网、智能机器、云端应用、软件与3D打印等策略技术趋势。其中较特别的，Gartner看好全球3D打印机出货量于2014年预期将成长75%，2015年可望再翻倍成长。Gatner2014年十大技术趋势包含行动装置多元化与管理、行动App与传统应用程序、万物联网、混合云与IT即服务中介、云端/用户端架构、个人云时代、软件定义一切 (SDx)、网络规模IT、智能机器以及3-D打印。Gartner分析师表示，集结社群、行动、云端与信息等四股强大力量汇流的力量连结将持续推动变革并带来新契机，创造出全球网络规模的先进可程序化基础架构需求。Gartner指出，个人云时代将象征著力量由装置移转至服务。在此新的世界当中，使用者将使用多重装置，但没有任何一个装置将成为主要中枢，反倒个人云将担任起这个角色。直至2020年，智能机器的时代将蓬勃发展，成为IT史上的最大变革。而全球3D打印机出货量于2014年预期将成长75%，且2015年可望再呈翻倍成长。 责任编辑：Mandy来源：经济日报 分享到：

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  • 纳米级先进技术的未来应用

    半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数码相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。透过本文图集，读者将得以一窥其中的部份研发进展。电子产业的研发(R&D)支出持续攀升(见下图) 。然而，针对先进研究部份越来越高的比重持续出现在世界各地的外部组织，如IMEC。电子产业研发(R&D)支出持续攀升

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  • 联发科Q4 靠8核芯片撑盘

    讯：联发科下周五（11月1日）举办法说会，将公布第3季财报与第4季营运展望。法人指出，联发科的8核心芯片大受大陆品牌手机欢迎，第4季开始出货，将有助支撑联发科第4季营运淡季不淡，不过8核心芯片价格较高，主要用于高价手机市场，非大宗市场，对整体出货量维持保守看待。法人指出，中国前八大的手机厂陆续导入新机设计，联发科8核心智能手机芯片明年出货比重可望达1成水平，将可带动其明年产品平均售价及毛利率持续攀升，每股盈余上看EPS26元，目标价为455元。亚股昨日全面下挫，台股一路震荡走低，终场勉强守在月线之上，联发科跌逾1％，收在388.5元。美国电子股第3季财报普遍符合预期，但对第4季展望多不如市场预期，使得电子股表现持续蒙上阴影，台积电与联电大跌超过2％，电子指数终场下1.04％，占大盘成交比重下降至54％。法人表示，联发科第3季营收较第2季大幅成长17.2％，下半年市占率提升，新旧产品已完成世代交替。联发科预计11月20日在中国大陆深圳举办产品发表会，正式发表智能手机8核心解决方案。 责任编辑：Mandy来源：工商时报 分享到：

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  • 采用联发科低端芯片 HTC的四大转变能否扭转乾坤？

    讯：最近一家来自亚洲的知名投资公司Nomura证券发表了一份报告阐述了HTC公司为了扭转目前不利局面而应该进行的四个方面的改变。首先我们可以先来回顾一下，上个季度是HTC公司近些年来的首个全亏损季度。而HTC的首席执行官周永明最近还将整个公司的产品营销工作交给的董事长王雪红。周永明表示，HTC目前存在的最大问题是在中低端市场并没有非常过硬的产品，而在高端旗舰领域中HTC One的表现其实非常不错。而随后又有消息表明HTC将会为亚马逊代工手机，更是传得满城风雨。根据Nomura证券分析，HTC公司四个方面的转换计划已经开始实施。首先是董事长王雪红开始全面负责产品的营销和供应链的管理，而周永明本人则亲自负责产品的研发环节。此外，HTC也有可能开始将一些产品的生产外包给诸如富士康等代工。而第三个变化则最值得外界关注，那就是该公司开始决定采购联发科处理器用在自己的中低端产品线中用来降低成本。甚至在某些中端机型中也有可能使用同样来自台湾的“老乡”产品。而联发科最新的八核处理器MT6592也将会在下个月正式问世。第四个转变就是HTC将会寻求更多的战略伙伴合作关系。目前有传闻显示HTC将与全球最大的运营商中国移动进行更深层次的合作。要只知道目前中国移动拥有7.5亿手机用户，对于任何一家手机厂商来说都是最值得深入合作的伙伴。不过目前来看，HTC似乎还没有真正学会如何营销自己的产品，之前该公司斥资1200万美元邀请“钢铁侠”小罗伯特·唐尼代言产品似乎并不算成功，HTC的手机销量并没有因此而有一个明显的增长，更多的是雷声大雨点小。希望HTC在将营销工作交给王雪红负责后，能够真正学会“如何卖手机”。 责任编辑：Flora来源：新浪 分享到：

    半导体 联发科 芯片 HTC

  • 【组图】苹果iWatch ：性感地一塌糊涂 于明年亮相

    iPad发布会未见iWatch设计，可周遭人对苹果iWatch的兴奋丝毫没有减弱，柏林工程师Thomas Bogner设计的概念手表出来了，用一句话形容就是 “性感地一塌糊涂”，自己看吧！ 12 责任编辑：Fgirl来源： 分享到：

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  • 松下半导体部门裁员一半 考虑出售部分工厂

    松下公司已基本决定在2014财年内把半导体部门的约1.4万名员工最多裁员7000人，并考虑出售部分工厂。裁员对象将以海外员工为主。松下的半导体业务因面临海外厂家的激烈竞争而持续亏损。公司将通过大规模裁员重新分配经营资源，投入到汽车和住宅相关的可发展领域。松下已在日本国内实施了员工提前退职。预计2013财年的裁员费用将达数百亿日元。松下在中国、印度尼西亚、马来西亚和新加坡拥有半导体工厂，目前正与TowerJazz等厂商就出售工厂展开谈判。日本国内的主要生产基地鱼津、砺波、和新井工厂也可能面临整合或关闭。松下将与富士通成立新公司开展大规模集成电路的设计研发。 责任编辑：Fgirl来源：共同社 分享到：

    半导体 半导体 松下 富士通

  • MCU应用百花争鸣 市场转趋多元化

    讯：MCU厂过去锁定小家电、消费性电子、电脑周边，不过在各厂抢进，加上市场转趋多元化，MCU厂纷纷抢进中高阶触控家电、行动电源、无线充电乃至指纹辨识等商机，使得MCU的应用更趋百花争鸣。微控制器MCU可将CPU、RAM、ROM、I/O等周边相关记忆与运算功能整合在一起，可谓为一微型电脑，并衍伸出许多运用，使产品智慧化，又依照处理能力不同，可分为8、16、32位元等。现行MCU厂应用以各家大厂来说，各据鳌头，盛群以家电应用为主，主打整合型(ASSP)MCU产品应用以电磁炉为大宗，总经理高国栋表示，家电带面板产品具有高附加价值，未来包括微波烤箱、微波炉等都带有触控显示，而家电厂商也往那个趋势走，未来家电产品将出现革命性产品转变，而随着瑞萨、三星退出低阶MCU市场，盛群很早以前就看得到了，并备有让客户可转换方案，只要软件调整一下就可直接替代。凌阳旗下凌通以深耕玩具市场效果显着，陆续打入电影“神偷奶爸2”公仔玩具供应链、迪士尼动画电影“飞机总动员”晶片供应商、玩具大厂Hasbro推出的第三代玩具Furby boom等，挹注今年第二季旺季业绩达到高峰；而松翰也推出音频感测技术，未来也抢进与手机Wifi连结互动的玩具市场。随着手持式装置带动行动电源需求大增，充电商机带动包括盛群、松翰等纷纷抢进，此外，无线充电也在手机大厂导入下成为新利基，未来行动电源可望整合无线充电功能，成为MCU厂的新蓝海。另一方面，从苹果带起的指纹辨识也值得关注，盛群透过旗下转投资2成的解决方案商金佶，推出光学式指纹辨识产品，已经导入安全监控领域，未来不排除切入平板电脑等手持式装置市场；新唐也透露，其IC获得客户间接采用于指纹辨识产品。此外，随着MCU的应用转趋多元化，各厂也积极开发中高阶32位元产品，寻求利基，除了新唐推出ARM Cortex-M0今年销售提前达标外，M4也于今年第三季推出，可应用于逆变器、高阶马达控制；而松翰32位元M0全系列MCU具抗干扰及省电特性，适用各式可持式装置、数位无线电、数位家电产品或医疗电子产品；盛群32位元MCU则搭上大陆黄金卡工程计划，出货给读卡机、E-Token(银行动态密码产生器) 等厂商，也为第四季淡季业绩注入新血。MCU产品转趋多元化，并朝向中高阶产品寻求利基点，也让国内MCU厂增添商机想像空间。 责任编辑：Dav来源：工商时报 分享到：

    半导体 无线充电 MCU 电源 指纹

  • HTC推四大手段自救 中低端机型或全面采用MTK芯片

    亚洲的知名投资公司Nomura证券发表的一份报告指出，面对现今的不利局面，HTC需要采用四大手段实行自救，其中最引人注目的一条是，为拯救中低端市场，在该档次的机型中更加广泛的采用联发科（MTK）芯片。HTC的自救四大手段如下：一、董事长王雪红开始全面负责产品的营销和供应链的管理，而周永明本人则亲自负责产品的研发环节；二、将一些产品的生产外包给诸如富士康等代工；三、采购联发科处理器用在自己的中低端产品线中用来降低成本；四、寻求更多的战略伙伴合作关系。上个季度是HTC公司近些年来的首个全亏损季度，HTC的首席执行官周永明表示，HTC目前存在的最大问题是在中低端市场并没有非常过硬的产品。因此，HTC的中低端端机型将成为主要的“动刀对象”：今后，不仅仅是低端机型，甚至中端机型中也有可能使用同样来自台湾的“老乡”产品。此外，联发科号称首款“真”八核（ octa-core）的移动处理器——MT6592也将会在下个月正式问世。

    半导体 联发科 处理器 HTC MTK芯片

  • 合成生物学加速半导体技术发展

    透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合“生物-半导体”系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构Semiconductor Research Corp. (SRC)日前于北卡罗莱纳州三角研究园(Research Triangle Park)发布一项名为“半导体合成生物学”(Semiconductor Synthetic Biology；SemiSynBio或SSB)的计划。这项计划将由SRC旗下三大研究计划之一的Global Research Collaboration (GRC)赞助，在最初的阶段将为美国多所大学的研究人员们提供三年225万美元的研究基金。参与该计划的几所大学包括麻省理工学院(MIT)、耶鲁大学(Yale University)、乔治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)、杨百翰大学(Brigham Young University)、麻州大学(University of Massachusetts)以及华盛顿大学(University of Washington)。“SemiSynBio计划将促成电子学与生物化学的结合，”MIT教授Rahul Sarpeshkar表示：“半导体是有关电子在线路中的长程运动，而生物化学则涉及化学反应中电子在分子间的短程运动。所以当半导体技术进展至完全微缩后，业界就必须处理化学相关问题，而这正是活性细胞最能发挥效用之处。”该计划的目标将探索分子级附属晶片制造过程，采用来自生物学的技术实现次奈米级设计特色。例如，DNA将作为引导奈米级晶片特性进行自组装的模板材料──这也是目前所用的替代方案。透过以DNA编码奈米级材料，使其可自动移植到程式码匹配的区域。该计划预计在2024年底时就能用以大幅改善晶片良率，显着降低缺陷以实现更先进的晶片。5nm线宽的导电金属半导体互连可使用DNA模板引导其自组装。“目前在定向自组装方面已有一些相关研究了，使用大量的分子即可建立模式，但使用DNA则是一种更先进复杂的方式，”SRC执行副总裁Steve Hillenius指出。该研究的第二个领域是所谓的“细胞形态(cytomorphic)－半导体电路设计”，包括近期对于细胞生物学的了解，以及新式的超低功耗微晶片架构等。从活细胞中化学电路与资讯处理技术的极高能效作业中获得启示，将有助于建立创新的cytomorphic电路，以新的生物启发途径创建更高效率、混合讯号、类比/数位电路设计。“这项计划的主要目标之一在于打造出能耗较目前更低100-1,000倍的处理器，”SRC GRC跨学科研究总监Victor Zhimov表示 。 12 责任编辑：janck来源：eettaiwan 分享到：

    半导体 电子 晶片 半导体技术 UNIVERSITY

  • IBM授权ARM制造网络芯片 或将ARM位处理器引入Power平台

    讯：上周四，IBM表示已经签订协议为ARM公司的ARM Cortex处理器提供授权，允许对方打造专为路由器、交换机以及蜂窝基站服务的定制芯片。对于ARM公司来说，蓝色巨人的这份最新授权协议旨在将网络与通信机制加以融合。博科近来也同意为ARM处理器提供授权。IBM则公布计划，有意将ARM的32位处理器引入自家Power平台。具体来说，IBM将为ARM Cortex-A15、Cortex-A12、Cortex-A7以及Cortex-M4处理器外加ARM Mali-450图形处理单元（即GPU）提供授权。而ARM则反过来为IBM提供技术，帮助蓝色巨人的嵌入式应用以及传感器获取功耗优势，从而迎接即将到来的物联网时代。IBM智能化星球项目的关注重点正是物联网与分析功能。Jefferies公司分析师Lee Simpson在一份报告中指出，事实上ARM在网络及通信领域拥有巨大发展潜力。Simpson表示：“我们已经看到Cavium与博科开始转向ARM 64位设计。有鉴于此，ARM很可能在未来三到五年之内成为以网络为核心的数据中心的首选架构”。本周，ARM公司公布了其强劲的第三季度运营业绩，但其中处理器授权营收的表现未能达到预期。ARM的授权营收主要来自生态系统打造的设备在售出后所交付的授权使用费。ARM第三季度的授权营收主要受到移动市场库存调整的影响。不过分析人士们预计ARM将通过其Mali GPU大幅提升授权使用费收益。除此之外，将A7与A15处理器相结合以高效应对各类工作负载的架构也能做出一定贡献。在分析师电话会议上，ARM公司CEO Simon Segars表示网络业务已经成为公司运营当中的巨大增长点。Segars在发言中称：我要向大家强调的是另一块终端市场在于企业网络业务。我们刚刚涉足这一领域，但随着授权许可的获得以及首款产品的推出，我们期待能从这部分业务中夺得理想的市场份额；当然，直观标准就是出货量。由于此类设备的价格往往比较昂贵，因此应该会为我们的整体授权使用费带来比较明显的提振作用。 责任编辑：Dav来源：至顶网 分享到：

    半导体 IBM ARM 处理器 POWER

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