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  • 可补偿4K投影仪的失真，i-Chips公开正在开发的影像处理IC

    日本i-Chips Technology公司在2013年10月23日～25日于太平洋横滨国际会展中心举行的“FPD International 2013”展上搭建了展区（展位编号：2728），演示了正在销售的影像图像处理IC以及正在开发的产品。 i-Chips Technology的展区 摄影：Tech-On！（点击放大） 演示正在开发的失真补偿IC　摄影：Tech-On！。在平面显示器显示处理结果后，就会形成这样的失真影像。（点击放大）i-Chips Technology是一家从2000年开始营业的无厂半导体厂商，开发出了多款影像及图像处理IC，其产品主要被用于商用显示器和投影仪。在此次展会上，该公司现场演示了2013年4月发布的支持双输出的分辨率转换IC“IP00C796”，以及配备失真补偿功能、双通道输入输出的IP转换及分辨率转换IC“IP00C813”等多款产品。 i-Chips在其展区内最显眼的位置，现场演示了正在开发的产品。这是一款用于4K投影仪失真补偿的IC，在现场利用在阿尔特拉的FPGA“Stratix IV”上封装了开发品的样机进行了演示。i-Chips在2010年发布了支持2048像素×1200像素的失真补偿IC“IP00C786”，目前正在开发的IC是其高端产品。目前已经完成产品设计，只要有订单就可以开始制造。（记者：小岛 郁太郎，Tech-On！）

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  • 分布式电源前9月发电近亿度

    记者昨天从国家电网公司获悉，截至9月底，国网经营区域有351户分布式电源完成并网运行，累计发电量近1亿千瓦时，标志着我国分布式电源发展取得了初步成果。新能源行业分析师接受上证报记者采访时表示，受分布式光伏项目和大型地面光伏项目对组件需求量显著增加，近期光伏市场回暖迹象明显，多晶硅价格3个月累计上涨10.62%。国家电网公司统计数据显示，截至9月底，国网经营区域共受理分布式电源报装业务1300户、209.05万千瓦，有351户分布式电源完成并网运行，发电容量42.898万千瓦、累计发电量9967.57万千瓦时。在1300户中，分布式光伏项目有1256户，占所有分布式电源项目的94.91%。这标志着从今年2月正式开闸的分布式光伏项目已取得一定的突破，一定程度上扭转了市场此前对分布式光伏谨慎的观点。根据国家能源局最新计划，2014年全国拟新增分布式光伏发电600万千瓦，并将给各省（区、市）下达分布式光伏发电的指导性规模指标。按照每年新增光伏应用规模1000万千瓦计算，40%以上的光伏产品可在国内市场消化，将对我国光伏制造产业形成有效支撑，减少来自国际市场的风险。事实上，一些政策鼓励效应也已逐步显现。“分布式光伏项目推广进度比预想要快。”生意社多晶硅行业分析师班文文告诉记者，随着分布式光伏项目和大型地面光伏项目投资建设速度明显加快，也带动了国内蛰伏已久的多晶硅行业。近期多晶硅出厂价与3个月前相比，上涨了10.62%。由于需求增加，复产进度相对缓慢，明年一季度多晶硅和光伏组件极有可能出现供货吃紧的情况。目前，光伏组件价格已经由上半年3.8元/瓦上涨至4.1-4.2元/瓦，也极大改善了光伏制造企业的生存境遇。据中国可再生能源学会光伏专委会副主任吴达成透露，由于细化政策未全部出炉，今年分布式光伏发电装机规模仍低于年初确定的目标5GW，未来还有较大的发展空间。国家能源局局长吴新雄近日明确表态，国家能源局近期还将出台光伏发电运营监管办法，明确分布式光伏发电接入电网和并网运行的各方责任及权益，建立电网接入和运行的监管机制，确保在电网接入、并网运行、电量计量、电费结算、补贴拨付等环节全面落实国家政策。

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  • 分布式光伏项目期待配套政策

    从分布式光伏发电度电补贴价格出台，到分布式光伏发电应用示范区的公布，再结合近日发改委副主任吴新雄的讲话，政策缓风频吹之下，光伏行业再度成为市场关注的焦点。不过，对国内的光伏应用市场来说，目前出台的这些政策在短时间所能起到的效果依然有限。融资难亟需解决据相关媒体报道，在18个第一批公布的国家分布式光伏发电应用示范区项目当中，绝大多数的项目在公布至今的一个多月时间里仍未动工。具有政策优势的示范区尚且如此，更遑论全国范围内未被划入示范区的其他区域。实际上，无论是示范区还是非示范区，融资问题都成为这些光伏应用项目的“拦路虎”。目前光伏组件的价格约为8元/瓦，以此计算，一个1兆瓦的企业级应用项目的建设成本约在800万左右，这对不少企业来说并不是个小数目。国家开发银行是目前政策明确的分布式光伏项目金融支持机构。根据8月国家能源局和国开行出台的《支持分布式光伏发电金融服务的意见》，国开行支持各类以“自发自用、余量上网、电网调节”方式建设和运营的分布式光伏发电项目，重点配合国家组织建设的新能源示范城市、绿色能源县、分布式光伏发电应用示范区等开展创新金融服务试点，建立与地方合作的投融资机构，专项为分布式光伏发电项目提供金融服务。不过这份文件并未写明相关的贷款条件和具体利率。业内人士担心，在实际操作过程中，中小企业或难以在同央企和上市公司的比较中优先获得贷款。浙江光伏协会秘书长沈福鑫在接受证券时报记者采访时表示，从近期发改委领导的讲话来看，未来分布式光伏发电项目将成为光伏应用的主流。不过，由于分布式光伏项目投资回收周期较长，一般为7~8年，指望光伏组件企业带头来推动这件事，显然不太现实。沈福鑫认为，比较理想的状态是有一个第三方的服务机构来参与分布式光伏项目的开发、建设、运营与维护。由于分布式光伏项目回本周期长，但收益稳定且总体回报率较高，因此在解决项目前期的高额费用后，服务机构可与项目业主共享未来的收益。审批流程有待简化即便有不差钱的“土豪”愿意自掏腰包建分布式光伏应用项目，等待他们的办理流程依然会很冗长。一位光伏组件制造企业的负责人告诉记者，原本计划在自家的工厂屋顶上建一个1.7兆瓦规模的分布式发电项目，但是繁杂的审批手续让原本积极性很高的他感到无奈。该负责人向记者出示了一份自己跑审批时使用的流程列表，里面记载的手续多达19项，包括当地发改委、省发改委、当地电力公司的各项审批手续。如此多的手续显然降低了分布式光伏应用项目的建设速度。上述负责人表示，如果能改审批制为备案制，分布式光伏项目推进的速度将会加快很多。不光是企业的审批流程复杂，个人如果想要在自家屋顶上建光伏发电项目，也面临重重审批。上海市第一个拿到光伏发电购电费的陈继霖对记者表示，自己的事情被媒体报道后，周边的朋友咨询较多，但实施的较少，其中不少人被麻烦的审批过程吓退。据了解，陈继霖当时的个人光伏发电项目是在当地电力公司简化流程下实施的，属于个例。实际上，个人光伏项目的审批流程仍有待简化。

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  • 光伏企业：建电站要盖20个章 发展需金融支持

    在多重政策利好的影响下，光伏产业呈现复苏势头。10月22日，在北京召开的2013中国光伏电站年会上，“光伏复苏”成为关键词，“现金现在都买不到光伏组件了！”有嘉宾在主题演讲时提到。这种说法可能有些夸张，但多位光伏供应商向《每日经济新闻(微博)》记者表示，今年光伏组件的销售确实出现了大幅的增长，行业呈现复苏势头。中国能源经济研究院首席光伏研究员、光伏研究中心主任红炜告诉记者，在多重政策的推动下，光伏电站装机容量的上升必然会影响到上下游产业的发展。但与此同时，有地方政府在相关审批等环节的“设卡”，让光伏企业也遭遇了“盖章之苦”，“现在建个光伏电站至少要盖20个章。”有企业家说。可以看出，政府职能的转变，在基层还有很大的提升空间。光伏产业迎来复苏“你是卖服务的还是组件的？”这成了光伏企业家见面的问候语。在多位行业人士看来，光伏产业经过系列的整合和调整，大浪淘沙留下来的精英正迎接着新的春天。航天机电总经理徐杰在演讲时提到，从2013年上半年开始，光伏产品出现回暖，到了年底光伏行业显得尤其火热，“光伏行业正走过低潮，迎接新的曙光。”通威集团副总裁胡荣柱在会场表示，现在光伏需求上来，供应跟不上，虽然多晶硅方面还没有反映出来，但是光伏组件吃紧，“如果现在下订单年底前肯定是取不到货的，这在半年前根本想不到，光伏复苏下结论可能有些早，但复苏信号确实明显。”在欧美“双反”和国际市场需求增速放缓的背景下，我国光伏产能过剩，企业面临生存压力，迫切需要国内市场支撑。国务院适时出台了《关于促进光伏产业健康发展的若干意见》，明确2013～2015年均新增光伏发电装机容量10GW左右，到2015年总装机容量达到35GW以上，上网电价及补贴的执行期限原则上为20年。各部委也陆续出台了相关扶植政策，这些政策使得国内光伏企业经营状况得到了显著的改善。在光伏上市公司板块更加明显，已披露三季报预告的涉及光伏产业公司中，有33家公司三季报业绩预喜，包括中环股份、方大集团在内的10家公司均预计三季报业绩将实现同比增长幅度超过100%。近日，国家发改委副主任、国家能源局局长吴新雄在推进分布式光伏发电应用座谈会上再传利好消息，“2014年全国拟新增分布式光伏发电6GW，2015年分布式光伏发电装机容量达到20GW。”红炜认为，现在没有哪个产业像光伏这样获得国家如此的支持，每年10GW的装机总容量相当于把中国变成光伏应用的第一大市场，而产业政策的支持必然会对产业和相关企业带来深远影响。

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  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

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  • 博通推64位元ARMv8-A处理器

    全球连线装置与云端服务的增加造成网路流量出现爆发性成长，促使服务供应商将服务转移至更灵敏、更有弹性的云端网路，以支援多变的服务与工作量。因应虚拟化的未来，博通(Broadcom)公司日前宣布推出次世代多核心处理器架构，采用的是高效能的64位元ARM核心，能够提供伺服器等级的效能。博通处理器及无线基础设备副总裁暨总经理Ron Jankov表示，与日俱增的网路流量，加上不断推陈出新的新服务，让网路管理者希望透过虚拟化的网路功能(Network Function Virtualization, NFV)来改善网路的扩充性与效率，以满足用户对网路连线、通讯、巨量资料、储存与安全性等应用需求。博通利用ARMv8-A架构授权，开发出这款新的处理器。它采用创新的4指令执行与4执行绪CPU架构、完整的虚拟化支援，以及16奈米FINFET技术，进而能让控制层与资料层获得更高运算效能，并为安全流量与封包处理提供最高的传输速率。博通也宣布将与ARM合作，共同为ARM生态圈打造开放且标准化的NFV软体设计环境。透过与领先的服务供应商合作，并运用身为Linaro Networking Group与欧洲电信标准学会(European Telecommunications Standards Institute，ETSI)成员的优势，这两家公司将携手推动标准化的程式设计模型、工具链、应用程式设计界面与网路函式库，以打造跨平台与指令集的可携式软体环境，让设备制造商在设计符合次世代电信标准的NFV解决方案时，能在各种平台上使用程式码，并迅速完成开发。在开放且可携程式码的软体环境下，博通客户可以将采用XLPR II多核心处理器的产品顺畅地转移至新ARMv8-A处理器架构，以保障既有的软体投资。博通XLP II系列的最新产品XLP980能为NFV应用提供更佳效能与功能，并提供160 Gbps的应用程式传输速率、完整的CPU端对端虚拟解决方案、加速器与I/O，以及高达100Gbps的安全加速流量。

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  • 台湾半导体测试仪器走向新高峰

    泰菱积极朝亚洲知名仪器品牌发展附图 : 量测为国家工业的指标，在不断投入研发的情况下，台湾半导体测试仪器厂商不断自我突破，让台湾在全球测试产业的能见度持续提升。未来的产业及消费者的需求正加速转型，使得产品与技术的生命周期愈来愈短，竞争也愈加剧烈。十多年来，泰菱电子仪器累积了厚实的行销经验与产品技术。在确保产品品质及快速交货的能力下，逐步迈向国际市场，建立了业界的知名度与客户的肯定。尽管国际的政经环境一直快速变动，但泰菱始终秉持着品质、诚信与速度的经营方针，品质第一、顾客至上、服务迅速。泰菱所开发的各类环境量测、纪录设备对于品质的控管要求，是依据MIL-STD-105E检验系统施行品保作业。泰菱首重行销导向，随时开发新产品以满足市场需求，在全体员工的努力及客户的信赖下，持续成长茁壮。展望未来，泰菱将秉持过去打拼的精神与态度朝更高层次开发，创造更高附加价值的产品与服务，期望能以成为亚洲知名的仪器品牌而努力。力浦期许再创国产量测仪器新高峰创立于1980年的力浦电子，以协同客户建构完整的研发环境为产品开发目标，致力于IC量测、烧录等设备的设计与制造。力浦的研发实力，不仅服务OEM和ODM等客户需求，更重视自有品牌的推广。特别是量产型的IC烧录器，更是客户心目中第一品牌。例如力浦的AH-960C eMMC元件自动烧录设备，就是为了因应超大容量IC及eMMC应用的崛起，而跟着改变自动烧录的作业机制。AH-960C eMMC元件自动烧录设备藉由机械运动效率的提升，并扩增烧录器建置数量，双管齐下来达到更高效率的烧录方案。近年来，力浦电子也逐步扩大研发领域，致力于量测仪器的开发与制造，并以Leaptronix品牌推出华人第一部独立型逻辑分析仪， 加上人性化操作介面、打造属于台湾的精密量测仪器。事实上，台湾电子产业尽管获得国际青睐与重视，但量测仪器市场仍有极大发展空间。以军用仪器设备而言，更需高精密的量测仪器帮助达到严格的品质要求。精密计量仪器为工业升级之母，力浦强调台湾设计，致力精进量测研发团队，研发制造适合台湾产业的量测仪器，再创国产量测仪器的高峰。

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  • QuickLogic推超低功耗Sensor Hub与苹果M7较劲

    在智慧手机等行动装置兴起之下，连带着也带动不少周边相关产业，如I/O介面、显示器、通讯技术等，而QuickLogic全球销售暨行销副总裁Brian Faith指出，下一个即将成长的市场将会是感测器。在智慧手机、平板电脑或者是穿戴式装置、可携式医疗等设备当中，随处可见感测器的应用，加速市场成长。各家Sensor Hub产品比较表 附图 : QuickLogic示范智慧情境感知，感测器可侦测到行动装置所在位置，如在口袋、在用户手上或者在桌上。Brian Faith指出，由于情境感知技术越来越智慧化，举例来说，感测器不只可感测到使用者的脚步和方向，而是能够更进一步计算出脚步距离或者手机在使用者手上或口袋等。也因此，情境感知解决方案必须能够达到不断电的即时处理不断来自感测器的讯息，且必须保持低功耗。然而，当前智慧手机通常直接透过处理器或应用处理器来处理讯号，因此当手机进入休眠状态，通常需要唤醒应用处理器，造成装置耗电量高。为了解决这样的问题，苹果在最新iPhone 5s当中，将感测器讯号独立出来，透过M7协同处理器来单独处理。看好这样的市场，QuickLogic也在近日推出第一款Sensor Hub － ArcticLink 3 S1解决方案平台，整合感测器管理功能，对感测器变化持续监控，进行不断电的情境感知功能，并对应用处理器通讯进行最佳化，整个过程仅需要整体系统电力的1%。QuickLogic透过将前端感应器管理的微型编码状态机，与即时感应器资料处理的超低功耗复杂指令集电脑 (CISC 型) 算术逻辑单元 (ALU)，以及可编程逻辑的嵌入式阵列等元件进行耦合，让Sensor Hub在执行不断电的情境感知功能之下达到超低功耗的目标。QuickLogic嵌入式软体经理Ying Wu指出，此平台最大优势在于满足行动装置或穿戴式装置市场近一步实现超低功耗。「其消耗电力甚至能够低于M7，」Ying Wu说到，更显示与M7针对低功耗要求的极致较劲意味浓厚。同时，SI平台也以即时可重新编程逻辑为基础，可针对OEM厂商不同的需求开发出更多情境感知功能，如计算步数和其他健康和健身监控、行人航位推算/室内导航、消费者行为分析、针对性广告、即时运动资料收集，以及扩增实境等等。

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  • 亚德诺整合型收发器支援软体定义无线电应用

    亚德诺(ADI)发表一款针对软体定义无线电(SDR)应用的革命性解决方案--AD9361。为实现运作于宽广范围的调变架构与网路规格等可编程无线电应用而设计，像是国防电子、仪器设备与通讯基础建设等，AD9361射频(RF)高灵敏收发器提供同级产品中出色的性能、高整合性、宽频运作以及弹性化等特点。AD9361受到广泛设计资源的支援，能够加快上市的时间，其中包括软体设计套件与现场可编程闸阵列(FPGA)夹层卡(FMC)，得以快速开发出软体定义无线电解决方案。AD9361在编程方面的弹性以及组态设定能力，再加上低功率软体可设定无线电的弹性以及其小巧的占位面积，能够实现设计多功能性的全新水准。其运作频率范围在70MHz～6GHz之间，是一个完整的无线电设计，在其单晶片当中结合多重功能。AD9361 RF高灵敏收发器中整合RF前端、弹性化的混合讯号基频带区域、频率合成器、两组类比数位转换器，以及两组直接转换接收器，能够简化设计与减少物料成本。AD9361支援从低于200kHz～56MHz的通道频宽，而且具有高度的可编程性，提供目前市场中最为宽广的动态范围。亚德诺网址：www.analog.com

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  • 凌力尔特发表二极体桥式控制器

    凌力尔特(Linear Technology)发表理想二极体桥式控制器--LT4321，其可透过低损耗N通道金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)取代两个二极体桥式整流器，增加可用功率并降低乙太网路供电之受电装置(PoE PD)的热损耗。IEEE802.3的PoE规范要求PD接收在乙太网路输入之任何极性的直流电压。LT4321具备空间和功率效率，其双组主动桥式控制器可整流，并顺利结合从数据和备用对线的电源为单一、极性修正电源输出。更强化的电源效率使其无散热需求，使电路尺寸和成本得以降低，可节省达十倍以上电源的效能，使PD可保持于PoE级别，或新增更多功能，同时保持于同级别。LT4321可以二或四对线乙太网路搭配，并相容于PoE、PoE+及LTPoE++TM标准，其内建的充电帮浦可针对八个低导通阻抗的N通道MOSFET提供栅极驱动，毋需外部电容。LT4321虽专为PoE PD设计，但其20～80伏特(V)工作范围，具备100伏特绝对最大值，使其成为采用电池或可逆电源之电讯应用的理想选择。LT4321特别适合操作于?40～125°C环境温度范围，目前供货精小十六接脚4毫米(mm)×4毫米四方平面无接脚封装(QFN)。凌力尔特网址：www.linear.com

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  • 赛灵思/台积合作采用CoWoS技术量产3D IC产品

    赛灵思(Xilinx)与台积电共同宣布，业界首款异质三维积体电路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列产品正式量产，赛灵思顺利达成旗下所有28奈米(nm)3D IC系列产品全数量产的里程碑。赛灵思资深副总裁暨产品部总经理Victor Peng表示，赛灵思与台积电合作，成功利用CoWoS(Chip-on-wafer-on-substrate)技术将产品导入量产，巩固赛灵思3D IC技术及产品的地位。双方藉由紧密的合作，持续在生产流程与技术上力求精进，打造新一代以CoWoS技术为基础的3D IC创新产品；同时亦做好准备将运用台积电20奈米系统单晶片(SoC)制程与16奈米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程，结合赛灵思UltraScale架构，进一步奠定赛灵思产业地位。赛灵思采用台积电CoWoS技术开发28奈米3D IC产品，藉由整合多个晶片于单一系统之上，达到显著缩小尺寸并提升功耗与效能的优势。28奈米3D IC系列产品量产的成果奠定赛灵思未来与台积电在20奈米SoC制程及16奈米FinFET制程合作的基础，以进一步获取佳绩，协助赛灵思延续在All Programmable 3D IC领域的优势。赛灵思采用台积电CoWoS技术生产高容量、高频宽可编程逻辑元件，支援新一代有线通讯、高效能运算、医疗成像处理、特殊应用晶片(ASIC)原型开发与模拟应用。赛灵思网址：www.xilinx.com

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  • 新架构问世　ARM强攻车用/工业市场

    安谋国际(ARM)展现其进攻汽车及工业控制市场的雄心。ARM于23日正式发布专为嵌入式系统处理器所设计的ARMv8-R架构，并强调其即时运算的效能，主要锁定汽车及工业控制运用。 ARM行销总监Richard York表示，ARMv8-R架构承袭32位元ARMv7-R架构的优点，且与ARMv8-A架构相容；前一代的ARMv8-A架构诉求的是高效能，而ARMv7-R架构则更加强调其即时运算处理的能力。不过，ARMv7-R架构目前仅支援32位元暂存器(Register)，暂时无法满足64位元嵌入式应用的即时运算需求。 ARMv8-R架构的特色为其能在一个处理器上同时运行多种作业系统，以及出色的即时运算处理能力。据了解，在汽车及工业控制应用中，若使用ARMv8-R架构能使设计人员迅速改善处理器的效能，且能快速扩增多种与安全相关的解决方案，以因应日新月异的市场需求。 不只如此，ARMv8-R架构处理器亦能在多种车用/工业领域的新兴应用趋势中大展长才，如先进驾驶辅助系统(ADAS)、汽车对汽车(Vehicle to Vehicle)通讯、工业自动化应用、人机介面(Human-Machine Interface)等，将能减少这些嵌入式新兴应用的成本并大幅提升其效能。 事实上，车用市场在近年来有很大的变化。York表示，各车款之间的决胜点已渐渐不在机械系统上，而是在于其软体及电子设备，也因此，愈来愈多的汽车原始设备制造商(OEM)开始涉足相关领域，纷纷开发自有的软体服务，打造更智慧的车用设备，也催生了相关解决方案应运而生。 ARMv8-R架构的问世即为许多有意进军车用市场的晶片设计商提供了一块敲门砖。据了解，辉达(NVIDIA)有意将ARMv8-R架构导入其汽车解决方案中，有可能成为第一个取得ARMv8-R架构授权的公司。 ARM将在10月29日的「ARM TechCon」大会上正式发布ARMv8-R架构的详细规格。

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  • 普诚推出新一代GPS汽车仪表方案

    普诚科技首度推出针对汽车仪表提供方向、地表高度与时间解决方案--PT9258，整合所有演算法与GPS系统单晶片(SoC)。此款新晶片结合GPS无线接收、控制外部G-sensor、M-sensor、Pressure sensor所需的演算法机制，与相关校正技术，可协助汽车前装仪表板公司，提供汽车制造商精确的行车资讯，包括行车方向、时间与地表高度。新一代汽车，为使驾驶人集中精神驾驶车辆，除在现有仪表板显示车辆油耗、排挡、安全带等数位或是图像资讯外，同时也开始加入行车方向、精确时间与高度，可为驾驶人在陌生环境、夜间、停车塔或是大型地下停车场时，提供正确方向。传统仪表板车内时钟，因为长时间使用须要手动调整，此方案完全自动校正且精准，减少驾驶人调整的麻烦。在高度方面，不会像气压计须要手动校正，且会因区域性气压变化而失真。此方案模组设计，尺寸非常容易内建在汽车仪表板，内含主晶片PT9258、微机电系统(MEMS)G-sensor、M-sensor、Pressure sensor与电源晶片，对于汽车仪表制造商而言，简单的模组设计与软体输出资讯，可以充分发挥数位或是丰富图像资讯，同时也提供电脑软体连接此模组，方便生产与测试。PT9258已于今年第一季导入中国大陆汽车供应链，通过各种车厂测试，汽车也于今年第三季正式上市。普诚科技网址：www.princeton.com.tw

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  • 爱德万测试电子束微影系统获产学界肯定

    爱德万测试(ADVANTEST)宣布全新F7000电子束微影系统获得产学界下单肯定，三笔订单分别来自日本东京大学、京都大学与一家半导体客户。爱德万测试预订于2014年3月年度财务结算前内完成交货。F7000系列利用电子束技术将精细接脚间距图样直接写入基板，可为目前半导体研发所关注的1X奈米(nm)制程提供业界理想的测试产能。此套系统同时自动清洗功能与调整器功能，前者可确保设备长期稳定运作效能，后者则支援不同尺寸、形状、材料的基板测试。目前这三家F7000系列客户除将此系统应用于半导体晶圆和其他类型与尺寸的基板研究范畴外，还将运用于微机电系统(MEMS)/非机电系统(NEMS)、生物晶片、创新元件、电子零组件等领域的技术开发。这三笔订单意义深远，堪称爱德万测试跨入新市场，运用先进电子束微制造技术开创下一代电子元件研究发展的策略性成长里程碑。爱德万测试亦深耕奈米和太赫兹(Terahertz)技术之发展，积极开发新兴市场，近日更推出攸关光罩制造的多视角量测扫描式电子显微镜，以及突破现有技术限制的三维(3D)成像暨分析工具。爱德万测试网址：www.advantest.com

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  • 打造更细致屏幕　数位LCoS革新智能眼镜呈像

    禾鈶已率先业界开发出采用脉冲宽度调变(PWM)切换电压的全数位架构矽基液晶(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)微显示(Microdisplay)光机模组，其具备更高画面更新率及更高解析度优势，可实现配备更细致LCoS萤幕的智慧眼镜(Smart Glass)。 禾鈶系统平台部资深协理郭瑞申表示，该公司已针对数位架构LCoS微显示光机模组加紧投产可降低开发成本的ASIC控制器，以争取更多客户青睐。禾鈶系统平台部资深协理郭瑞申表示，传统类比架构的LCoS微显示光机模组系透过类比电压控制每一画素，且将类比电压讯号储存在动态随机存取记忆体(DRAM)单元(Cell)；相较之下，数位架构的LCoS微显示光机模组则是使用脉冲宽度调变切换两个电压控制画素，且将数位电压讯号储存于静态随机存取记忆体(SRAM)单元(Cell)中。 郭瑞申进一步指出，传统的类比架构LCoS微显示光机模组中，DRAM单元内的储存电容(Capacitor)易引发泄漏弊病，导致类比电压难精准控制，为产生残影的主因；而数位架构的LCoS微显示光机模组并无电容，因此不会有泄漏的问题，且面板上的数位电路比类比电路速度更快，可减少残影现象发生，更适用于诉求更精细画质的新一代的穿戴式装置。 据了解，禾鈶已推出采用全数位架构开发0.55寸(阵列对角线)、1,080p解析度；以及0.7寸(阵列对角线)、1,080p解析度的LCoS微显示器；并于近期进一步发布0.7寸(阵列对角线)、4K×2K解析度的LCoS微显示器，且画面更新率皆上看120MHz。 郭瑞申认为，尽管初期智慧眼镜仅显示跑马灯讯息，因此对于功耗要求更为严苛，但未来智慧眼镜势必将朝可播放高画质影片方向演进，可望带动可呈现更精细画面的数位架构LCoS微显示光机模组需求看涨。 除投产数位架构LCoS微显示器之外，郭瑞申亦透露，禾鈶为加快数位架构LCoS微显示光机模组商用化，已采用特定应用积体电路(ASIC)开发出新一代的控制器，预计将于2014年第二季送样，至2014年第四季有望正式导入量产。

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