更多

  • PCB产业增速放缓 转进工业电子为长远发展之道

    随着3C产品的日新月异以及传统家电的电子化，使得印刷电路板的应用范围越来越广泛。印刷电路板一般简称为PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是电子工业中的基础零组件，无论是电子表、手机、电脑等3C产品中都会用到此组件，甚至在军用武器、通讯设备、太空梭上，都可见到PCB的踪影。PCB最早是由奥地利人PaulEisler于1936年在收音机中首度采用，他以印刷电路板来取代传统以电线连接电子零件的方式。之后在1943年由美国将该技术应用在军用收音机上，随着技术逐渐成熟，该发明于1948年正式普及至商业用途上。在经过一甲子的发展之后，终于奠定PCB在电子工业中的重要地位。多层板增加布线面积软板突破空间限制目前PCB的分类主要有两种方式：其一是依照层数，其二是依照其软硬度来分类。依照层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层。单面板是最基本的PCB，顾名思义，其导线集中在单面，而零件则在另一面(但是贴片零件会跟导线在同一面)，由于单面板在设计上受到面积的限制，因此多半仅能用于简单的线路，早期的电子产品或传统上变化较少的电子产品多半使用单面板。双面板则是上下两层都有导线，之间是透过导通孔来使上下层的导线得以相互连接。因此同样尺寸的双面板，会比单面板多了一倍的导线设计面积，也可解决单面板中因为导线交错而产生较多电磁干扰的难题，因此适合于较复杂的电路设计使用。多层板则是将单、双面板结合在一起使用，可增加更多的布线面积。通常最常见的是使用两片双层板作为内板，然后外侧使用两片单层板，之后透过定位系统与绝缘粘接材料组合而形成四层的多层板。另外依照软硬度来分类，则是可以分为硬性电路板、软性电路板、软硬结合板。硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接之处予以加厚。软性电路板的出现，主要在于机构空间有限，因此需使用可弯折的PCB方可达成空间的要求。软性电路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之类的材料。高密度互连技术促使机构设计微型化近年来随着半导体技术的精进，以及资讯产品对于体积的要求越来越小，使得PCB的技术也朝向高密度互连(HighDensityInterconnect；HDI)的方向发展；这是一种使用微盲埋孔技术让线路密度分布更高的印刷电路板技术。它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此其应用领域越来越广，主要应用除了目前超过五成的手机之外，有越来越多的笔记型电脑、平板电脑、数位相机、数位摄影机、车用电子等电子产品也都纷纷使用HDI的印刷电路板。另外一种新趋势则是任意层高密度连接板(Any-layerHDI)，这是一种高阶的HDI制程。不同于一般在钻孔制程中，是由钻头直接贯穿PCB的方式，Any-layerHDI则是以雷射钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。目前Any-layerHDI已被应用在AppleiPhone4G，但因为Any-layerHDI使用雷射盲孔制造难度较难，且成本高，所以尚未被广泛应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术未来应可成为主流趋势。大环境经济情况不佳拖累产业整体表现虽然印刷电路板的应用范围广泛，但是仍是以资讯产品为大宗，因此近年来的市场走势也常受到大环境经济状况所影响。近20年来，在上一波网路泡沫化而导致国际经济情势不佳的2001年，PCB产业面临到自从90年代资讯科技开始蓬勃发展以来最大的负成长，根据欣兴电子2010年1月份的年报资料显示，当年度全球市场产值相较于前一年下跌了20.1%，也结束了自1993年以来长达8年的景气扩张期。然而，之后除了在2002年微幅下跌之外，自2003年起，又开始进入新一波成长期，一直到2008年受到当年度发生的金融海啸所波及，使得当年仅有几乎持平的1.1%的成长，进而在2009年面临了近20年来第二大负成长，当年全球产值成长率为-16.4%。但是如同上一波的景气循环般，2009年虽然有着如此大的负成长，但是隔年却很迅速的有着V型复苏的气势，使得2010年全球PCB百大制造商合计缴出了26.4%的成长(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2011年11月10日)，也使业内人士纷纷乐观认为，或许能如同前一波循环那般的从2003年之后拉出一波长达5年的荣景，例如在欣兴电子2010年1月份的年报资料就显示出，其预估2011年至2013年的市场成长率分别为10.7%、9.6%以及8.0%。然而根据WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，2011年全球PCB产值较2010年增加9.8%，与预期相距不远，而其中最主要的贡献度来自于印度市场，因为其成长率高达25.7%。然而其中的主要市场如美国与日本，则分别下跌了14.8%以及10.4%，当年日本因为受到311地震与海啸的影响，也使得其整体产值受到相当大的影响，而台湾则是受惠于日本订单的释出，有着10.3%的成长。到了2012年，全球PCB总产值来到了597.97亿美金的高点，然相较于2011年599.23美金的产值而言，不仅没有任何成长，反而微幅下跌了0.21%(资料来源：中原捷雄博士，N.T.InformationLtd，2012全球百大PCB排行与业界动态)。而2013年的的市场展望，则受限于2012年的表现不如原本所预期，而使得预测机构皆保守的看待，其中全球著名印制电路板市场分析机构Prismark公司预测2013年的成长率为3.2%；台湾工研院IEKITIS计划则是预测台湾的PCB产值成长率为2.8%。然而IEK也接连在今年(2013年)两度下修2013全年台商PCB产值成长幅度，从第2季预估年减0.99%，下修至年减3.06%可看出，2013年的PCB产业最终成绩可能也不会尽如人意。转进工业电子等高阶领域实为长远发展之道虽然之前提到2012年全球PCB产值微幅下跌，但是应用在智慧型手机与平板电脑的HDI板、以及应用于无线通信晶片的IC构装载板业者，在2012年时则仍有相当的成长。由于台湾的PCB应用相当集中于通讯、电脑、及消费性电子三大区块，以WECC在2012年9月针对2011年全球PCB产值的报告中显示，这三大区块占了87%的市场，无怪乎当2012年个人电脑的出货量降低了约20%之后，使得主机板与高阶的覆晶载板销售状态都不好，而使得PCB厂商普遍成绩不佳。[!--empirenews.page--]若观察日本与美国的终端市场组合，可以发觉日本的PCB在工业电子上的应用占了17%，而前述三大区块则仅占了66%；北美市场在三大区块则是仅有52%，另外在军事／太空应用上则占了28%，仪器／医疗则是占了10%，工业电子则是占了9%。因此台湾厂商值此全球景气浑沌、消费力道不振之际，应该将目光从过去的三大区块转移到如前述的工业电子、仪器／医疗、及军事／太空应用上。况且这些领域的技术门槛较高，台商及早做好准备转进相关领域，提升自身技术实力，以及竞争优势，一来除了可以拓展新市场，使整体销售组合更健全，以减低市场波动风险之外，也可避开大陆目前遍地开花的PCB厂所进行的杀价竞争，如此方能确保台湾PCB产业在全球的优势地位。

    半导体 PCB 工业电子 印刷电路板 单面板

  • 张晓先：国产汽车软件市场未满足 仍充满机会

    两年前，国产汽车电子基础软件实现了从无到有的突破。再经过两年多的孕育，整个汽车软件实现了进一步的提升，进入到产业化阶段。在当前阶段，具体取得了哪些成果;在未来的竞争中，国内企业将具有怎样的优势;在产业化推进中，需要在哪些方面给予重视。为此，记者采访了中国汽车电子基础软件自主研发与产业化联盟副秘书长张晓先，来进一步了解国产汽车软件产业的发展动向。中国汽车电子基础软件自主研发与产业化联盟副秘书长张晓先步入产业化产品向高端看齐记者：国产汽车电子基础软件几年前已经实现了从无到有的转变，在这几年的发展中，取得了哪些进展?张晓先：随着企业对市场的逐步探索，新的商业模式不断清晰。2011年迈出市场化的第一步，经过一年的摸索，2012年实现了产业化，今年相关产品进一步在国内零部件的车身控制器、发动机防盗控制器等继续应用并进入量产。基础软件产品的市场销售也已从国内零部件进入合资和外资的零部件企业。2012年中国乘用车市场中自主品牌占到41.9%，这是一个很大的份额。加上中国汽车市场的助推，国产汽车电子基础软件产业化的步伐正在沉稳。记者：在推动我国汽车电子产业的发展中，基础软件扮演怎样的角色?基础软件企业具备哪些竞争力?张晓先：汽车电子占据整车30%的价值，在这个价值中的70%来源于软件。国际标准AUTOSAR等其他标准的发展使得汽车电子产品中软件和硬件分离成为未来的趋势。在这种情况下，国内具有自主研发能力的整车企业和零部件企业已经认识到基础软件的作用。在各类基础技术中，基础软件最有条件率先取得突破。当前，不仅在技术上得到应用，而且在商业上取得成功。汽车基础软件通过标准化的技术来分解汽车电子产品，通过不同的供应商来实现这些分解的技术产品，并采用系统的方法来实现集成，基础软件完全可以成为汽车电子产品创新的重要手段。对于本土的基础软件企业来说，本土化优势最为显着，能够更好地服务客户。像普华等本土基础软件供应商充分发挥了本土优势，从而得到了客户的肯定。其实，不难看出，那些在中国做得较成功的外企，在本土化方面往往也下了很大工夫。市场未被满足意味着充满机会记者：当前，汽车软件市场供需情况如何?张晓先：我们发现市场上一个有趣的现象，国外供应商常常说国内客户提出的需求不清晰、不准确、变化大，而国内客户经常抱怨国外供应商提供的产品和技术不够开放。这反映了需求和供应之间的脱节。 12 责任编辑：Mandy来源：中国电子报 分享到：

    半导体 汽车 汽车电子 软件 零部件

  • ST 发布超高清UltraHD和HEVC视频解码机顶盒芯片

    意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出两个系列机顶盒系统芯片，产品代码分别为‘Cannes’和‘Monaco’，包含支持超高清UltraHD分辨率(2160p)和HEVC (高效视频编码)视频解码的产品。新系列产品可提高视觉体验，同时在意法半导体的数字消费电子产品组合内增加了用于服务器、网关和智能终端设备的各种相互兼容的芯片。新产品将于2013年10月23 – 25日在杭州之江饭店举行的意法半导体ICTC（国际传输与覆盖研讨会）专场技术展示会展出（之江饭店101展厅），欢迎参观。‘Cannes’系列智能终端系统芯片(STiH312、STiH310、 STiH305)可满足各种市场需求，从广泛的高价值优质内容支持，到高集成度成本优化的解决方案。该系列产品基于ARM多核处理器，提供优异的计算性能、出色的2D/3D图形性能、集成内置预处理功能的硬件视频编码器，以及Faroudja®增强视频处理功能。该系列产品还集成支持Wi-Fi连接的PCIe™ 、智能卡接口、两个6Gbit/s Gen 3 eSATA接口，以及USB2/3、低功耗模式和高价值内容传输用综合安全工具箱。STiH312将让下一代机顶盒通过低速宽带连接播放HEVC高清流媒体内容，包括2160p（又称超高清UltraHD或UHD）内容，逼真的画面，如临其境的现场感，使终端用户的视觉体验大幅提高。此外，结合HEVC标准，UHD可以使接收超高质量内容的用户数量大幅增加，同时降低服务提供商的内容传输成本。STiH305和STiH310支持各种视频标准(包括H.264和/或HEVC)，可实现新一代成本优化的机顶盒，让运营商通过低带宽提供服务，包括同类最出色的HEVC HD内容播放解决方案。‘Monaco’系列为家庭网关等服务器应用提供一个经济且全功能的解决方案。ST Faroudja® 转码引擎是同类产品中最出色的转码器，可在消费电子和手持设备上实现多屏幕视听体验。这项技术让运营商能够降低网络带宽，同时在家内提供高质量的服务。‘Monaco’系列产品包括‘UltraHD’ STiH412 和成本优化的 (STiH407和STiH410)。两个系列产品都为机顶盒厂商带来竞争优势，从支持HD成本优化芯片，到支持UltraHD的全功能芯片。两个系列产品以已有的STiH315和STiH416 (‘Orly’)系统芯片为平台，提供种类齐全的产品线。新产品涵盖的市场非常广泛，全系列共用一套经过市场验证的开发工具(SDK2)，支持RDK (参考设计工具)、Google TV、HTML 5和成熟的中间件。意法半导体执行副总裁兼数字融合产品部总经理Gian Luca Bertino表示：“我们的新机顶盒系统芯片的目标是加快大规模部署UltraHD和HEVC技术，因为这两项技术在视觉体验和网络通信性能方面引起巨大变化，2014年世界杯等重大国际赛事将会引爆市场需求，意法半导体在满足迅猛增长的市场需求中占据优势。”STiH312、STiH310、STiH305、STiH412、STiH410和STiH407 器件共用同一个引脚布局，便于为多个市场研发的产品共用一个电路板设计。新产品样片将于2013年第四季度提供给主要客户检测。

    半导体 机顶盒芯片 视频解码 ST ULTRA

  • 代号“Hawaii” AMD Radeon R9 290X实测

    在 NVIDIA 推出 GeForce GTX 780 Ti 之后，AMD Radeon R9 290X 终于可以出来见人了。代号 “Hawaii” 的 Radeon R9 290X 在 10 月 24 日中午正式解禁。解禁意味著各位可以见到这张显示卡的效能表现，虽然在解禁前就已经有不少相关的数据陆续释出，以让各位先窥看它的表现究竟如何。根据 AMD 自家的说法，Radeon R9 290X 效能表现在 GeForce GTX TITAN 与 GeForce GTX 780 Ti 之间，而价格现在也确认，从原先的 699 美元调整至 549 美元，这样的降幅让 AMD Radeon R9 290X 的魅力再度被提升了起来。这次我们使用了三张 NVIDIA GeForce 显示卡与 Radeon R9 290X 进行比较，而这三张显示卡分别是 GeForce GTX TITAN、GeForce GTX 780 以及超频版本的 EVGA GeForce GTX 780 Classified with ACX。EVGA GeForce GTX 780 Classified with ACX 与 Radeon R9 290X 的对抗中，经过超频调整的 GeForce GTX 780 表现几乎比 Radeon R9 290X 要好许多，不论是游戏 Benchmark 或是 3DMark 的表现，AMD 没有任何机会超前一步。在与 GeForce GTX TITAN 的比较中，Radeon R9 290X 也没有佔到任何便宜的地方，除了 Sleeping Dogs 获得比较好的表现外，其馀的多项测试都落后于当今的显示卡之王。最后则是请到 NVIDIA GeForce GTX 780 公版卡来与 AMD Radeon R9 290X 进行比较了。透过颜色不难发现到红色的部分比 GeForce GTX TITAN 与 GeForce GTX 780 Classified 要少很多，这也意味著 Radeon R9 290X 若与 NVIDIA GeForce GTX 780 公版卡 PK 的话，在很多层面上是有相当大的胜算的！这次 Radeon R9 290X 截至目前为止，各 AIB 只能推出公版卡，至于何时才能推出自制卡，相信最快会在圣诞节前后，而 Radeon R9 290X 为“Hawaii XT”，至于“Hawaii Pro”的 R9 290 则需要到这个月底才能见到其效能表现。公版造型的 Radeon R9 290X 其实与早前测试的 R9 270X 拥有相同的造型，不过 AMD 这个新的旗舰显示卡拥有较长的身体，当然也是因为它带来了更强大的效能。鼓风扇的设计，内藏了密集的散热鳍片，在这背后则是透过 Vapor Chamber 与代号“Hawaii XT”的 GPU 接触，让 GPU 产生的热被带走。可惜的是，Vapor Chamber 似乎无法有效的将显示卡所产生的热完全带走。Radeon R9 290X 在 Furmark 的摧残下，最高温度为 94 度，而除了核心温度外，显示卡本身的热也相当惊人，若这时候需要将它卸下，可能会让手略感不适，因为真的有点烫。奉劝各位若是安装在机壳内，请记得为它找一个散热表现好的家，否则它有可能会有机会突破 100 度的高温。看完了散热器，回到 PCB 部分。28nm 的 Hawaii 依旧是由台湾的 TSMC 代工，从印刷来看，我们显示卡的晶片已经是 2013 年第 31 周生产。记忆体颗粒方面不是 Samsung 就是 SK Hynix，虽然同为韩系厂商，但 SK Hynix 的表现似乎要好一些。这次 Radeon R9 290X 总共有 4GB 记忆体，每一颗为 512MB 的话，PCB 上面就可以见到8 颗记忆体颗粒。当然，对于 1920 x 1080 以下解析度的玩家来说，2GB 记忆体足以应付需求，但是对于 2560 x 1440 或是更高的 Ultra HD 来说，记忆体当然是越大越有帮助。5 + 1 + 1 的供电设计，让 Radeon R9 290X 看起来相当简单，一点都不像旗舰级的产品。GPU 部分的每一相供电採用 1H1L 的设计，而另外记忆体部分同样也是 1H1L，究竟其超频幅度有多大，相当可惜的碍于时间关係，我们没有太多的时间针对这个部分做更详细的测试。此外，CrossFire 的金手指也从 PCB 上消失了。身为一张旗舰显示卡，在 I/O 端子方面也得下一番功夫。基本上，不论是 NVIDIA 或是 AMD 的高阶显示卡均有 DVI、HDMI 以及 DisplayPort。在 Radeon R9 290X 上面，HDMI 以及 DisplayPort 外，其馀两个为 DVI-D，而这样的配置，可以让使用者在不需要 DisplayPort 的情况下，利用 3 台萤幕享受 Eyefinity 技术。至于想要组成 6 萤幕的 Eyefinity，则需要透过 MST HUB 方能达成。[!--empirenews.page--]AMD Radeon R9 290X 需要 8 + 6 PIN 供电。Furmark 下最大耗电为 420W，不过因为显示卡保护机制，在经过一段时间时候，会下降到 360W 左右，也就是说这个时间显示卡核心时脉已经被降频。Radeon R9 290X 核心时脉为 1000MHz，在 Furmark 模式下，温度虽然控制在 94 度，不过时脉却在 840 ～ 850MHz 徘徊。目前不确定这部分对于游戏是否会有影响，但根据测试数据来看，影响应该不大。Radeon HD 7970 之后的力作，似乎显示 AMD 想更接近玩家以及消费市场，而「Never Settle Forever」也让玩家在游戏方面拥有更大的选择权，基本上都是好事情。Mantle 以及 TrueHD Audio 的支援，让 AMD Radeon 似乎多了一些卖点，不过我们抛开这些附加的功能来谈谈。代号“Hawaii XT”的 Radeon R9 290X 就实力来看，与 GeForce GTX 780 是在一场很接近的战场中厮杀，或许也因为这样，我们才能见到 GeForce GTX 780 Ti 出来抢佔第一的位置。价格面，从原先的 699 美元下调至 549 美元，让它与 649 美元的 GeForce GTX 780 之间的差距拉的更大，这也让 Rad12eon R9 290X 拥有更佳的信价比。NVIDIA 很快也将会调整 GeForce GTX780 的价格来回应 AMD。两家接下来还会有什么新牌可以出，玩家们其实都在期待。10 分满分下，我们认为 AMD Radeon R9 290X 可以获得 8.5 分的推荐分数，但有点遗憾无法获得「Editor Choice」，因为在一些细节方面并没有处理的太好，可是我们认为其表现与价格，仍可以获得我们的「Value for Money」奖项。

    半导体 AMD AI GE RADEON

  • 代号“Hawaii” AMD Radeon R9 290X实测

    在 NVIDIA 推出 GeForce GTX 780 Ti 之后，AMD Radeon R9 290X 终于可以出来见人了。代号 “Hawaii” 的 Radeon R9 290X 在 10 月 24 日中午正式解禁。解禁意味著各位可以见到这张显示卡的效能表现，虽然在解禁前就已经有不少相关的数据陆续释出，以让各位先窥看它的表现究竟如何。根据 AMD 自家的说法，Radeon R9 290X 效能表现在 GeForce GTX TITAN 与 GeForce GTX 780 Ti 之间，而价格现在也确认，从原先的 699 美元调整至 549 美元，这样的降幅让 AMD Radeon R9 290X 的魅力再度被提升了起来。这次我们使用了三张 NVIDIA GeForce 显示卡与 Radeon R9 290X 进行比较，而这三张显示卡分别是 GeForce GTX TITAN、GeForce GTX 780 以及超频版本的 EVGA GeForce GTX 780 Classified with ACX。EVGA GeForce GTX 780 Classified with ACX 与 Radeon R9 290X 的对抗中，经过超频调整的 GeForce GTX 780 表现几乎比 Radeon R9 290X 要好许多，不论是游戏 Benchmark 或是 3DMark 的表现，AMD 没有任何机会超前一步。在与 GeForce GTX TITAN 的比较中，Radeon R9 290X 也没有佔到任何便宜的地方，除了 Sleeping Dogs 获得比较好的表现外，其馀的多项测试都落后于当今的显示卡之王。最后则是请到 NVIDIA GeForce GTX 780 公版卡来与 AMD Radeon R9 290X 进行比较了。透过颜色不难发现到红色的部分比 GeForce GTX TITAN 与 GeForce GTX 780 Classified 要少很多，这也意味著 Radeon R9 290X 若与 NVIDIA GeForce GTX 780 公版卡 PK 的话，在很多层面上是有相当大的胜算的！这次 Radeon R9 290X 截至目前为止，各 AIB 只能推出公版卡，至于何时才能推出自制卡，相信最快会在圣诞节前后，而 Radeon R9 290X 为“Hawaii XT”，至于“Hawaii Pro”的 R9 290 则需要到这个月底才能见到其效能表现。公版造型的 Radeon R9 290X 其实与早前测试的 R9 270X 拥有相同的造型，不过 AMD 这个新的旗舰显示卡拥有较长的身体，当然也是因为它带来了更强大的效能。鼓风扇的设计，内藏了密集的散热鳍片，在这背后则是透过 Vapor Chamber 与代号“Hawaii XT”的 GPU 接触，让 GPU 产生的热被带走。可惜的是，Vapor Chamber 似乎无法有效的将显示卡所产生的热完全带走。Radeon R9 290X 在 Furmark 的摧残下，最高温度为 94 度，而除了核心温度外，显示卡本身的热也相当惊人，若这时候需要将它卸下，可能会让手略感不适，因为真的有点烫。奉劝各位若是安装在机壳内，请记得为它找一个散热表现好的家，否则它有可能会有机会突破 100 度的高温。看完了散热器，回到 PCB 部分。28nm 的 Hawaii 依旧是由台湾的 TSMC 代工，从印刷来看，我们显示卡的晶片已经是 2013 年第 31 周生产。记忆体颗粒方面不是 Samsung 就是 SK Hynix，虽然同为韩系厂商，但 SK Hynix 的表现似乎要好一些。这次 Radeon R9 290X 总共有 4GB 记忆体，每一颗为 512MB 的话，PCB 上面就可以见到8 颗记忆体颗粒。当然，对于 1920 x 1080 以下解析度的玩家来说，2GB 记忆体足以应付需求，但是对于 2560 x 1440 或是更高的 Ultra HD 来说，记忆体当然是越大越有帮助。5 + 1 + 1 的供电设计，让 Radeon R9 290X 看起来相当简单，一点都不像旗舰级的产品。GPU 部分的每一相供电採用 1H1L 的设计，而另外记忆体部分同样也是 1H1L，究竟其超频幅度有多大，相当可惜的碍于时间关係，我们没有太多的时间针对这个部分做更详细的测试。此外，CrossFire 的金手指也从 PCB 上消失了。身为一张旗舰显示卡，在 I/O 端子方面也得下一番功夫。基本上，不论是 NVIDIA 或是 AMD 的高阶显示卡均有 DVI、HDMI 以及 DisplayPort。在 Radeon R9 290X 上面，HDMI 以及 DisplayPort 外，其馀两个为 DVI-D，而这样的配置，可以让使用者在不需要 DisplayPort 的情况下，利用 3 台萤幕享受 Eyefinity 技术。至于想要组成 6 萤幕的 Eyefinity，则需要透过 MST HUB 方能达成。[!--empirenews.page--]AMD Radeon R9 290X 需要 8 + 6 PIN 供电。Furmark 下最大耗电为 420W，不过因为显示卡保护机制，在经过一段时间时候，会下降到 360W 左右，也就是说这个时间显示卡核心时脉已经被降频。Radeon R9 290X 核心时脉为 1000MHz，在 Furmark 模式下，温度虽然控制在 94 度，不过时脉却在 840 ～ 850MHz 徘徊。目前不确定这部分对于游戏是否会有影响，但根据测试数据来看，影响应该不大。Radeon HD 7970 之后的力作，似乎显示 AMD 想更接近玩家以及消费市场，而「Never Settle Forever」也让玩家在游戏方面拥有更大的选择权，基本上都是好事情。Mantle 以及 TrueHD Audio 的支援，让 AMD Radeon 似乎多了一些卖点，不过我们抛开这些附加的功能来谈谈。代号“Hawaii XT”的 Radeon R9 290X 就实力来看，与 GeForce GTX 780 是在一场很接近的战场中厮杀，或许也因为这样，我们才能见到 GeForce GTX 780 Ti 出来抢佔第一的位置。价格面，从原先的 699 美元下调至 549 美元，让它与 649 美元的 GeForce GTX 780 之间的差距拉的更大，这也让 Rad12eon R9 290X 拥有更佳的信价比。NVIDIA 很快也将会调整 GeForce GTX780 的价格来回应 AMD。两家接下来还会有什么新牌可以出，玩家们其实都在期待。10 分满分下，我们认为 AMD Radeon R9 290X 可以获得 8.5 分的推荐分数，但有点遗憾无法获得「Editor Choice」，因为在一些细节方面并没有处理的太好，可是我们认为其表现与价格，仍可以获得我们的「Value for Money」奖项。

    半导体 AMD AI GE RADEON

  • 硬件仿真器成IC设计新宠 三大EDA公司竞争激烈

    讯：随着芯片复杂度的提高，验证测试变得越来越重要，对芯片最显着的改进不仅在设计流程中产生，也在芯片调试和验证流程中反复进行着。因此，为帮助IC设计企业缩短验证时间、加快产品上市，大型EDA工具提供商均致力于加强硬件仿真工具的开发与相关市场的经营。Cadence于日前推出其新一代验证计算平台Palladium XP II，容量扩展至23亿门。Synopsys公司则在2012年收购了仿真工具供应商EVE，强化了其硬件辅助验证产品线。Mentor亦于2012年推出高速多功能硬件加速仿真器Veloce。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并进行激烈竞争。验证测试面临挑战现代大规模集成电路设计密度越来越高，更加快速、有效地进行设计验证成为极大的考验。对于设计工程师而言，有关芯片功能和性能方面的综合数据是关键信息。他们通常会根据设计规范预先假设出芯片各项性能的大致参数范围，提交给验证测试人员，通过验证测试分析后，得出比较真实的性能参数范围或者特定值;设计工程师再根据这些值进行分析并调整设计，使芯片的性能参数达到符合设计规范的范围。为了保证最终得到的芯片设计符合设计要求，IC设计公司不得不在验证阶段投入大量资源，验证测试便成为一种使合格产品产量最大、次品减至最低的方式。图为新一代验证计算平台对此，Cadence全球销售兼系统与验证部门资深副总裁黄小立表示，由于现代大规模集成电路设计密度越来越高，拥有越来越多的核，存储器、逻辑电路、射频IC等都集成到系统级芯片中，针对如此复杂的系统级芯片，更加快速、有效地进行设计验证便成为一个极大的考验。系统级芯片测试是一个费时间的过程。要完成测试，要降低测试成本，需要生成数千测试图形和矢量，还要达到足够高的故障覆盖率才行。随着测试链从芯片级延伸到板级、系统级、现场级测试，面临的测试挑战随之倍增。Synopsys公司高级市场总监Rajiv Maheshwary表示，自20世纪90年代至今，大规模集成电路设计随着复杂度的增加，在验证方法上经历了从仿真到验证的过程。第一次转变是通过HDL仿真和SynopsysVCS这样的编译代码仿真技术，解决“仿真生产率差距”的问题，而后转变到通过引入SystemVerilog和高级测试平台解决“验证生产率差距”问题。硬件仿真重要性不断提升全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开了激烈的竞争。一般来说，IC设计仿真有三种方式：软件仿真、FPGA仿真和硬件加速仿真。软件仿真的特点是调试方便，但是速度慢，目前基本在kHz级别。FPGA仿真的速度较快，价格也相对便宜，但是测试中可见程度差，工程师不容易看出哪里出了问题，还要花很多时间找错。硬件仿真加速器不仅速度快、容量大，也可进行调试，不过产品价格是三种方式中最昂贵的。但是，随着设计验证重要性的提升以及IC复杂度的提高，硬件仿真加速器展现出越来越高的重要性。日前，Cadence推出其新一代验证计算平台Palladium XP II，容量扩展至 23 亿门。根据Cadence公司介绍，新产品与上一代的Palladium XP相比，具有更高的性能、更大的容量、更快的上载速度和增强的调试能力。不仅是Cadence，其他几家主要的EDA公司也在不断强化在硬件仿真器市场的开发力度。2012年Synopsys公司宣布的一项重要收购，便是对仿真工具供应商EVE的收购。合并EVE公司后得到的ZeBu硬件辅助验证产品线，将会拓宽Synopsys的验证产品市场，改善其在硬件仿真市场相对弱势的地位，使得Synopsys具备与Cadence的Palladium硬件-软件验证计算平台一争高低的能力。而Mentor更是不甘落后，于2012年4月推出了高速多功能硬件加速仿真器Veloce，也具有相当高的仿真性能。全球三大EDA公司均已涉足硬件仿真器市场，并展开激烈竞争。 12 责任编辑：Dav来源：中国电子报 分享到：

    半导体 仿真器 EDA 硬件仿真 IC设计

  • 继宏达电后尘 半导体Panasonic海外寻代工

    日本家电大厂Panasonic传出将大幅缩减半导体事业规模，包括在2014年会计年度结束前（2015年3月底前）将半导体事业员工人数有现在的1.4万人砍半到剩下7,000人，并计划将部份工厂出售。据了解，Panasonic在大陆、印尼、马来西亚等地拥有数座封测厂，有意出售给代工厂接手，业界认为国内封测龙头日月光接手呼声最高。日月光9月封测事业合并营收达130.7亿元，连续2个月创下新高，第3季封测事业合并营收达378.1亿元，季增4.2％符合原先预估。至于加计EMS事业的9月集团合并营收达203.9亿元，第3季集团合并营收567.48亿元，均创下历史新高，合并营收季增率达11.8％。根据日本媒体报导，Panasonic半导体事业营收在金融海啸前的2007年度达到高峰，当时年度营收高达4,000亿日圆以上，但2012年度已大幅下滑到1,840亿日圆并陷入亏损，因此将大幅缩减半导体事业，以藉此将半导体研发重心，由电视及手机等数码家电，移转高附加价值的车用或工业用机器等领域。也因此，Panasonic将大动作进行工厂的缩编，同时也会针对海外工厂为主的地区进行裁员。Panasonic半导体生产重镇主要以日本北陆厂区为主，晶圆厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市等地区。日本海外的营运据点包括在大陆苏州及上海、马来西亚、新加坡、印尼等地则设有封装测试厂。外电报导指出，Panasonic的裁员计划主要以日本海外的工厂为主，同时也正在与以色列晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂给TowerJazz，并计划在明年3月底前完成出售协商。分析师指出，日本半导体是IDM营运模式，各大系统厂如索尼、富士通等均设有半导体事业，最大的半导体公司则是瑞萨（Renesas），但因近几年来没有顺利抢到行动装置订单，自家系统厂的订单量也不如，所以几乎都陷入严重亏损，只好进行缩编并改与代工厂合作。业界人士则指出，Panasonic在先进制程上已经与台湾晶圆双雄台积电、联电合作，所以在这次的产能缩编计划中，应该是要大举关闭并出售海外封测厂，以及采委外代工模式。而在国内封测厂中，日月光与Panasonic、NEC、瑞萨等日本IDM厂合作多年，接手Panasonic海外封测厂及承接代工订单的可能性最高。 责任编辑：Flora来源：工商时报 分享到：

    半导体 半导体 宏达 DM PANASONIC

  • 三星：本季DRAM、NAND Flash市况恐双双吃紧

    三星电子(Samsung Electronics Co., Ltd.)25日公佈，2013年第3季(7-9月)半导体部门合併营收年增11.7%(季增12.1%)至9.74兆韩圜；合併营益年增102%(季增17%)至2.06兆韩圜。三星指出，7-9月记忆体营收年增22%(季增12%)至6.37兆韩圜。三星指出，7-9月期间整体DRAM市况因新款行动、游戏装置推出而受到提振；其中，PC DRAM需求在季节因素的带动下走高，伺服器DRAM需求仍旧强劲。另外，三星自身已加快导入20奈米製程技术。在NAND型快闪记忆体(NAND Flash)方面，新款智慧型手机发售，加上PC、资料中心逐渐採用固态硬碟(SSD)，使得整体需求攀高。在系统LSI部门方面，大客户发表最新产品带动行动应用处理器(mobile AP)的需求，使得部门营收略为上扬。展望本季(Q4)，三星预期在行动/伺服器需求稳健、业界供应状况充满不确定性的影响下，DRAM市况将颇为吃紧。此外，预估NAND Flash市况也将因行动产品需求稳健、PC与资料中心扩大应用SSD而吃紧。

    半导体 DRAM 三星 Flash NAND

  • 苹果公司产品设计副总裁菲尔德加盟特斯拉

    新浪科技讯 北京时间10月25日早间消息，苹果公司产品设计副总裁道格·菲尔德(Doug Field)已从苹果公司离职，加盟特斯拉汽车。菲尔德将负责新汽车开发项目。特斯拉汽车联合创始人及CEO伊隆·马斯克(Elon Musk)表示：“菲尔德已证明了在开发及发布杰出产品过程中的领导能力和技术才能，包括被认为是全球最好的计算机。特斯拉汽车的未来取决于能开发出全球最具创新性、技术上最先进汽车的工程师。菲尔德在消费电子和传统汽车厂商的经验使其成为我们领导团队重要的补充。”菲尔德表示，他此前从未认真考虑过离开苹果公司。他职业生涯初期曾在福特担任开发工程师，而他离开汽车行业是为了“在其他地方寻找节奏更快、更令人兴奋的工程挑战”。菲尔德表示：“作为当代高科技汽车行业的第一家公司，特斯拉汽车最终给我和其他许多人提供了一个机会，能追寻开发全球最优秀汽车的梦想，同时成为硅谷最具创新性公司的一部分。”菲尔德已在苹果公司供职5年，从事与Mac电脑硬件相关的工作。在此之前，他是电动平衡车公司Segway的设计及工程副总裁。苹果公司去年招揽了Segway的机器人专家约翰·莫莱尔(John Morell)，但目前并不清楚莫莱尔在苹果公司从事哪方面工作。特斯拉汽车的另一些员工也来自苹果公司，例如销售和车主副总裁乔治·布兰肯希普(George Blankenship)。他此前曾担任苹果公司房地产副总裁。(邱越)

    半导体 苹果公司 特斯拉 特斯拉汽车 GE

  • 微软公布第一财季财报：净利润同比增17%

    新浪科技讯 北京时间10月25日凌晨消息，微软今天发布了2014财年第一财季财报。报告显示，微软第一财季营收为185.29亿美元，比去年同期的160.08亿美元增长16%；净利润为52.44亿美元，比去年同期的44.66亿美元增长17%。微软第一财季业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价大幅上涨近6%。在截至9月30日的这一财季，微软的净利润为52.44亿美元，比去年同期的44.66亿美元增长17%；每股收益62为美分，比去年同期的53美分增长17%。微软第一财季运营利润为63.34亿美元，比去年同期的53.08亿美元增长19%。微软第一财季营收为185.29亿美元，比去年同期的160.08亿美元增长16%。微软第一财季业绩超出华尔街分析师此前预期。财经信息供应商FactSet Research调查显示，分析师平均预期微软第一财季每股收益为54美分，营收为178亿美元。2014财年第一财季，微软设备和消费者授权部门营收为43.43亿美元，去年同期为46.78亿美元；毛利润为39.25亿美元，去年同期为41.03亿美元。微软设备和消费者硬件部门营收为14.85亿美元，去年同期为10.84亿美元；毛利润为2.06亿美元，去年同期为4.48亿美元。微软设备和消费者其他部门营收为16.35亿美元，去年同期为14.00亿美元；毛利润为3.52亿美元，去年同期为3.62亿美元。微软商务授权部门第一财季营收为95.94亿美元，去年同期为89.45亿美元；毛利润为88.01亿美元，去年同期为81.83亿美元。微软商务其他部门第一财季营收为16.03亿美元，去年同期为12.48亿美元；毛利润为2.75亿美元，去年同期为1.05亿美元。微软第一财季企业及其他业务的亏损为1.31亿美元，去年同期的亏损为13.47亿美元；毛亏损为1.44亿美元，去年同期为13.61亿美元。微软表示，将在随后召开的电话会议上提供业绩展望。当日，微软股价在纳斯达克常规交易中下跌0.04美元，报收于33.72美元，跌幅为0.12%。在随后截至美国东部时间15:17(北京时间25日5:17)为止的盘后交易中，微软股价上涨1.91美元，至35.63美元，逼近52周最高价。过去52周，微软最高价为36.43美元，最低价为26.26美元。(唐风)

    半导体 微软 硬件 华尔街 RESEARCH

  • 摩托罗拉系统第三季净利润3亿美元 同比增49%

    新浪科技讯 北京时间10月14日下午消息，摩托罗拉系统公司今天发布2013财年第三季度业绩。第三财季，该公司营收达21亿美元，同比下滑2%；净利润3.07亿美元，同比增长49%。财务概要第三季度营收为 21 .1亿美元，同比下降2%；净利润3.07亿美元，同比增长49%。第三季度政府业务销售额为15亿美元，比去年同期下降4%。第三季度企业业务销售额达6.47 亿美元，较去年同期上升2%。排除Psion销售额，第三季度企业业务销售额下降5%。政府业务概要与美国客户签订了数百万美元的合同，如洛杉矶区域可交互通信系统管理局，德克萨斯州阿林顿、印第安纳州印第安纳波利斯、亚利桑那州凤凰城、俄勒冈州波特兰和密歇根州米德兰、乔治亚州富尔顿县、马里兰州乔治王子县、俄亥俄州富兰克林县、德克萨斯州埃尔帕索县，以及马里兰州、科罗拉多州/派克斯峰地区的通信网络。与跨国客户签订了数百万美元的合同，如澳大利亚昆士兰州政府，巴西陆军，加拿大的蒙特利尔和魁北克市政府，中国的广东省公安、成都地铁、大连地铁、山西公安和无锡地铁公安，印度新德里地铁，韩国首尔地铁。继续保持在公共安全LTE技术领域的领导地位：推出采用Android4.2.2操作系统的LEX 700 任务关键型手持终端；与威瑞森无线通讯(Verizon)合作推出可作为移动Wi-Fi热点的VML 700 LTE 车载调制解调器R1.1。企业业务概要与重要客户签订合同，如荷兰的Jumbo超市，意大利的TNT国际快递公司、法国的TNT快递和Mondial Relay公司，英国的Yodel和印度的Blue Dart，中国的国家电网、海尔电器，澳大利亚的Reject Shop百货连锁，阿根廷布宜诺斯艾利斯的环境和公共场地部。入选最新Gartner魔力象限——托管移动服务报告。推出LI2208线性扫描器，可以采集各种类型的一维条形码，扫描的速度更快、距离更远，可以提高工作效率，减少客户等待时间。摩托罗拉系统公司董事会主席兼CEO格雷格·布朗说：“在第三季度，我们提高了营业利润率、降低了成本，并且每股收益保持两位数增长。此外，我们全年营业利润率有望达到18%。”

    半导体 移动 手持终端 LTE

  • 义乌购：小商品城的电商转型之路

    【编者按】义乌的小商品经济一直发展的风生水起，而且随着电子商务的发展，义乌小商品城也在不断发展它的电商平台义乌购，从最初的本地平台逐步发展B2R、B2B，如今又开始发展跨境电商平台。借此机会，亿邦动力网来回顾一下义乌购发展中的大事件。【历程】2012年10月 义乌购正式上线 这一举动，被业界认为是义乌商城集团全面进军电子商务的信号。按照规划，义乌小商品城7万家商铺将同步上网。这一巨大的资源优势，能够释放出多大的能量，引人注目。>>查看全文2013年5月 义乌购转型B2R模式猛投央视广告义乌小商品批发市场官方网站“义乌购”日前进行战略调整，将以B2R（商家对零售商）的模式运作。义乌购已成立专门的两个部门从事相关招商工作：一个是大客户部，对大型商场和采购商进行推广；另一个是针对一些街头小卖店和小型批发店招商，通过代理进行。>>查看全文2013年6月 小商品城试点合众网 打造义乌购B2B平台小商品城6月4日晚间公告，公司尝试通过B2R项目(Business- to- Retailer，商家对零售商)合众网，构建一个依托于“义乌购”平台，以信息化为主要手段的蛛网式渠道网络，为市场商品提供渠道解决方案。>>查看全文2013年9月 义乌购开发中阿中小企业合作平台义乌购隶属于浙江中国小商品城集团股份有限公司，是义乌小商品批发市场官方网站，去年10月正式推出。网站定位为依托和服务实体市场，将7万网上商铺与实体商铺一一对应绑定，为采购商和经营户提供新的营销渠道和展示平台。>>查看全文2013年10月 小商品城启用“义乌购”跨境电商平台为了冲击现有格局，小商品城旗下的“义乌购”跨境电子商务平台日前正式启用。小商品城副董事吴波成表示，近年来，凭借得天独厚的市场优势，义乌跨境电子商务发展风生水起。大力发展跨境电子商务，是义乌冲破电子商务固有竞争格局的现实需要，也是提升市场业态、转变传统外贸发展方式的内在要求。>>查看全文【数据】日前义乌购线上成交额突破600万元中国电子商务研究中心6月数据显示，“义乌购”平台自去年10月正式上线以来发展迅速，截至日前“义乌购”网络订单总数近2万笔，在线交易额超600万元，日均浏览量约110万次。百度“义乌购”指数已逾3000次。>>查看全文阿里巴巴：义乌B2B在线交易额将破50亿元阿里巴巴研究中心公布的数据显示，2012年全年，义乌地区诚信通用户通过阿里巴巴完成的在线交易额为22.4亿元；2013年上半年，该数字已增长至25.11亿元，全年将突破50亿元。而线下部分的交易额，则数倍于这一数值。>>查看全文【解读】王建军：义乌购的B2R商业模式义乌购和义乌购B2R平台合众网，是完全不同的两个概念。前者是一个电商平台是一家传统的B2B商业模式，而后者则是B2R商业模式。也就是采用“仓储+互联网”针对零售批发商。采购商通过网络采购，货品直接从各地仓储基地发送。>>查看全文【更多电商独家新闻，关注亿邦动力网微信。微信搜：亿邦动力网】

    半导体 中国电子 阿里巴巴 微信

  • 中国联通公布第三季度财报：净利同比增51%

    新浪科技讯 北京时间10月24日晚间消息，中国联通=今日发布了2013年第三季度财报，营收为人民币759亿元，同比增长19%；净利润为人民币30.6亿元，同比增长51%。在截至9月底的第三季度，联通净利润为人民币30.6亿元(约合5.03亿美元)，同比增长51%。相比之下，彭博社所调查的5位分析师的平均预期是人民币29.6亿元。第三季度，中国联通新增约1200万3G用户。通过吸引3G用户下载游戏和视频来拓展营收，中国联通第三季度的表现好于最大竞争对手中国移动。中国移动本周早些时候宣布，第三季度利润同比下滑8.8%，未达到分析师预期。第三季度，中国联通营收为人民币759亿元，同比增长19%，高于彭博社所调查分析师平均预期的人民币753亿元。截至第三季度末，中国联通拥有1.116亿3G用户，而中国移动为1.695亿。整体而言，中国联通拥有2.728亿手机用户，而中国移动拥有7.552亿。(李明)

    半导体 中国移动 中国联通 3G

  • 三星第三季度净利润76亿美元 同比增长13%

    讯：10月25日消息，三星今天公布了2013年第三季度财务报告。财报显示，三星该季度实现营收59万亿韩元（约合556.9亿美元），同比增长13%；净利润8.05万亿韩元（约合76亿美元），再创新高，较去年同期的6.42万亿韩元增长25%。三星的季度净利润也超过彭博社所调查24位分析师平均预期的7.94万亿韩元，主要受益于价格较低Galaxy智能手机的销售增长和存储芯片价格的上扬。在中国、南美洲、东欧等新兴市场的较低价智能手机的销售抑制了高端手机市场饱和、苹果新iPhone的竞争和电视机利润率下降给三星带来的影响。另外，由于海力士在中国的一家工厂发生火灾，致使存储芯片供应紧缺，该元件的价格上个月出现飙涨。三星股价昨天增长0.5%，报收144.9万韩元。该股今年以来下跌了4.8%，而同期韩国综合股价指数则增长了2.5%。三星第三季度实现运营利润10.2万亿韩元，高于它在10月4日给出的10.1万亿韩元预期，同比增长26%。不过该增幅较第二季度时的47.5%减半。销售额达59.1万亿韩元，高于它此前预期的59万亿韩元。智能手机出货量根据券商IBK Securities分析师Lee Seung Woo的估计，三星第三季度智能手机出货量可能达到8600万部，环比增长14%；Galaxy S4季度销量可能为1700万部，低于前一季度的2000万部。Strategy Analytics执行理事内尔·莫斯顿（Neil Mawston）表示，三星未来最大的挑战是在中国和美国维持手机市场的领先地位。“中国品牌商们渴望在本土市场取得增长，而苹果也在力争在美国市场夺回榜首位置。”三星移动部门第三季度录得运营利润6.7万亿韩元，高于去年同期的5.63万亿韩元；运营利润率从18.8%小幅下降至18.3%。该部门利润增长放缓，但在三星总运营利润中的占比仍高达66%。该公司预计，第四季度智能手机出货量将环比增长1%至5%，平均销售价格则将维持不变或者小幅增长。芯片部门运营利润则达2.06万亿韩元，较去年同期的1.02万亿韩元大幅上涨。三星包括电视和家电业务的消费电子部门运营利润为3500亿韩元，低于去年同期的4000亿韩元。三星的显示器部门第三季度实现运营利润9800亿韩元，低于去年同期的1.17万亿韩元。截至第三季度，三星持有现金和现金等价物逾50万亿韩元。 责任编辑：Dav来源：网易科技报道 分享到：

    半导体 手机市场 三星 智能手机 存储芯片

  • 4G牌照发放时间引狂猜 工信部仍未明晰

    新浪科技讯 10月25日消息，尽管有业内人士曾猜本周有望发放4G牌照，但在24日举行的2013年前三季度工业通信业发展情况发布会上，工信部相关负责人仍不松口，未透露4G牌照具体发放时间，而综观以往诸多对4G牌照发放时间表的猜测，基本上全都失败。工信部未透露牌照发放时间春节后、3月份、“5?17世界电信日”、8月份....。.一些小道消息将4G牌照的发放时间猜了个遍，但又通通被时间证明是谣言，有关4G牌照发放时间点的猜测一次次破灭，。直到今年7月举行的国务院常务会议终于明确了4G牌照最晚的时间点，即在今年年内发放，该次会议要求，“要提升3G网络覆盖面和服务质量，推动年内发放4G牌照”。这是官方首次对4G牌照的最晚发放时间做出指示。至此，业内又转而猜测到底是9月还是10月发放。眼下离年底也只有两个多月了，到底何时发放4G牌照仍没有准确消息，此次发布会上，工信部相关负责人仍然闪烁其词，在接受媒体询问时，工信部通信发展司副司长祝军如此回答：“关于4G牌照的问题，社会上广泛关注，国务院常务会已经做过决议，上一次新闻发布会也是我在这里就有关问题向大家做介绍。目前我部正在按照国务院的要求，全力推进这项工作。工作在有序进行过程中，所以没有更多信息给大家报告”。估计在走流程4G牌照发放为何迟迟没有透露具体时间，其中原因尚不明了，有的分析认为是在走程序，因为发放4G牌照并非工信部一家的事情，还要联合发改委，并报国务院批准。目前，据传主要的障碍已经扫除，即4G频率分配的方案经过博弈后已得到三大运营商认可，消息称，中国电信将获得1.8GHz频段(，中国联通将获得2.1GHz频段 ，这两个频段都不在国家划分的TD-LTE频段内，显然，都将用于FDD LTE网络建设。而与此同时，工信部将2500MHZ到2690MHZ频段都划分给TD-LTE，多达190MHZ频率，这么多频谱资源将为三家运营商共同使用。事实上，三大运营商都已在准备4G，中国移动和中国电信已公开表示在全力准备，并已完成4G设备招标，中国联通已开始4G设备招标。

    半导体 频段 工信部 4G HZ

首页 上一页 1427 1428 1429 1430 1431 1432 1433 1434 1435 1436 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多