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  • 携手PMIC厂商　高通壮大Quick Charge生态系统

    Quick Charge 2.0快速充电标准将风靡行动装置市场。高通(Qualcomm)于今年上半年发表Quick Charge 2.0快充标准后，不仅将其内建于Snapdragon 800处理器中，同时与包尔英特(Power Integrations)、戴乐格(Dialog)及快捷(Fairchild)等数家电源管理积体电路(IC)商合作，推出Quick Charge 2.0充电器IC，期迅速壮大Quick Charge 2.0生态圈。 高通Summit Microelectronics产品管理总监Abid Hussain指出，手机厂为提高电池续航力，除提供更大的电池容量外，更倾向于加入快速充电功能。高通Summit Microelectronics产品管理总监Abid Hussain表示，无论是智慧型手机或平板电脑等行动装置皆开始搭载更高解析度的萤幕、多核GHz等级处理器以及长程演进计划(LTE)功能，因而耗电量遽增，不仅须搭配较过往方案三倍大容量的锂电池，且使用者对短时间内快速取得可用电力的需求将较往年增加。 Hussain强调，对于行动装置使用者而言，电池续航力将成为消费者评断产品好坏的重要关键，此外，消费者普遍认为在急需用电的时候，让手机保有五成至八成的电力，将比充饱电(100%)还重要许多，因此快充方案将炙手可热。 据了解，高通于今年全球行动通讯大会(MWC)正式发表Quick Charge 2.0通讯标准。与传统通用序列汇流排(USB)充电方案及Quick Charge 1.0方案相较，Quick Charge 2.0可在半小时内为3,300毫安时(mAh)的电池充饱60%的电力，但其他两者则分别仅能为手机提供10%及30%的电池容量。 Hussain指出，Quick Charge 2.0标准最高可让行动装置充电时间缩短75%，并与USB充电标准--BC 1.2及Quick Charge 1.0标准相容。高通为加速提升Quick Charge 2.0市场渗透率，已将其通讯协定内建于高通Snapdragon 800处理器中，并携手包尔英特、戴乐格旗下iWatt及快捷等数家合作厂商推出充电器IC，以确保在2014年Quick Charge 2.0生态系统臻于完善。 事实上，不仅搭载高通处理器的行动装置将可享有Quick Charge 2.0功能，其他未内建高通处理器的行动装置如数位相机，未来亦可藉由高通推出的独立式(Stand-alone)充电IC新增快速充电功能。 包尔英特已于日前推出符合Quick Charge 2.0标准的充电器参考设计，可与内建高通Snapdragon 800处理器的行动装置沟通，提供5伏特(V)、9伏特或12伏特的输出电压及2安培(A)的定电流，持续输出10～24瓦(W)的电源予行动装置；此外，针对不具备Quick Charge 2.0充电功能的行动装置，包尔英特的充电IC将自动停用9伏特及12伏特两种较高电压功能，以确保充电安全并自动向下相容至行动装置既有充电标准，包括USB BC1.2及Quick Charge 1.0等。 值得一提的是，Quick Charge 2.0标准将让高通跨足行动装置以外市场，未来该标准将进一步推出20伏特快充方案，并以3安培的定电流提供60瓦的充电功率，主要应用于一般墙壁上的USB插座，可望提供更多家电用品快速充电功能，加速扩大Quick Charge 2.0生态，为高通挹注更多行动装置市场外的营收。

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  • 硅基超级电容器有望在数分钟内为手机充满电

    Vanderbilt 大学研究人员提出了一种在硅基超级电容器内储存电力的新方法，超级电容器能在短时间内为手机充满电，可以连续工作数周而不用再充电。研究报告发表在《自然》旗下的《Scientific Reports》期刊上。研究人员提出了新的超级电容器储存电力方法，不是将电能以化学反应形式储存，而是通过在多孔材料表面聚集离子的方式储存电力。新的方法可以在数分钟内充放电，可以运作数百万周期，而不是普通电池的数千充放电周期。

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  • 诺基亚Lumia Black更新将改善相机算法 拍照功能大幅提升

    诺基亚始终如一的在不断寻找新的拍照技术，并且已经在很多产品上使用了他们最新的技术.据外媒WPC称，Lumai1020在更新诺基亚新的固件“Lumia Black”之后，拍照功能将大幅提升诺基亚始终如一的在不断寻找新的拍照技术，并且已经在很多产品上使用了他们最新的技术.据外媒WPC称，Lumai1020在更新诺基亚新的固件“Lumia Black”之后，拍照功能将大幅提升。诺基亚的下一次重大更新“Lumia Black”将改善相机算法、曝光更自然、降低噪点、改善图片色调。所有诺基亚Lumai设备都将获得此次更新。

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  • 德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了

    德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群益、台新等投顾指出，在德仪第3季业绩上，财报略优于预期，主要是德仪毛利率较高的类比与嵌入式产品，总计比重由前季的77%攀升至80%。在德仪第3季营收结构中，类比IC比重达六成，逻辑IC营收季成长11%，表现最佳，主因运算、游戏机与手机的库存回补。法人机构指出，德仪第3季订单出货比由前季的1.03下滑至0.97，与产业步入淡季走势相符，同时，在第4季业绩展望上，营收28.6亿~31亿美元，平均季减8.1%，不如市场预期，其中，营收降幅的五成是由计算机因传统淡季所拖累，另外其余产线步入淡季。由于德仪逐步退出手机市场，使得产品分散程度降低，容易受到特定产业如PC需求欠佳影响，亦容易使得营收波动性加大。分析师指出，台股类比IC厂商受NB、TV需求欠佳影响，又遇德仪可能的价格竞争压力，因此，预估类比IC族群第4季营收可能将难展欢颜。

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  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

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  • Panasonic半导体事业传裁员5成 出售部份工厂

    日经新闻报导，Panasonic计划大幅缩小半导体事业的规模，除了计划于2014年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数自现行的约1.4万人砍半至约7,000人之外，也计划将部分工厂出售给海外企业，以藉此将半导体研发重心自电视/手机等数位家电转移至附加价值高的车用/产业机器用领域。据报导，Panasonic半导体核心工厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市、中国大陆、印尼、马来西亚及新加坡，而上述裁员措施的实施对象主要将以海外工厂为主，预估今年度Panasonic将因上述裁员措施而提列500亿日圆费用，惟该笔费用可望因业绩改善而获得吸收，故不会对今年度获利造成影响。报导指出，除裁员外，Panasonic也正和以色列专业晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂，且并计划于今年度内(2014年3月底前)完成出售协商。据报导，Panasonic半导体事业营收在2007年度时还高达4,000亿日圆以上水准，惟2012年度时已大幅下滑至1,840亿日圆、且陷入亏损。

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  • 技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增

    我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，我国半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28nm，甚至22/20nm制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。政府扶植成效显现中国半导体势力抬头上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，在资金与技术持续提升下，我国半导体产业发展已快速壮大。上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴表示，我国政府为全力扶持本土半导体产业，已祭出半导体设备、IC设计、晶片制造等企业获利前2年免税，以及第3年税金减半的优惠措施，藉此减轻高科技产业在初期研发投资亏损的压力，因而让中国半导体产业得以向上发展。除政策加持外，我国对行动装置的需求愈来愈高，也成为推升我国半导体产业发展蓬勃的关键动能。王龙兴进一步指出，现今我国消费市场商机已跃居全球第一，无论是智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑每年需求量都不断增长，带动我国半导体整体产值在2006?2012年之间，从人民币1,006.3亿元，提升至人民币2,185.5亿元。根据上海市集成电路行业协会最新报告分析，我国半导体产业于2006?2012年的年复合成长率(CAGR)达18.8%；其中，IC设计产业年复合成长率为25.7%，晶片制造部分为15.4%，封装测试方面则为17.6%，预估2013年与2014年皆可望持续成长，显见该地区半导体产业成长相当快速。据了解，目前我国半导体产业共有长江三角洲、京津环渤海湾、珠江三角洲与中西部地区等四大聚落；其中，长江三角洲内的上海半导体产业园区由于产业链体系较为完整，因此为我国最重要的半导体发展核心地带，且此一园区的半导体产值约占整体我国半导体产值31%。王龙兴补充，上海半导体产业园区在2011年经历密集的建设后，2012年已经开始进入高技术性、高生产能力的阶段，未来此一产业园区还会新增张江高新区、漕河泾开发区、紫竹科学园区，并列为积极落实发展重点，可望再次扩大上海半导体产业园区在半导体产业的影响力。然而，尽管我国半导体产业正快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。王龙兴坦言，目前中国半导体产业在制程技术确实较国际半导体水准落后，正努力迎头赶上，预估2015年时，我国IC设计技术水准可望达到22/20nm，而封装技术也可望进入国际主流领域，并扩展FlipChip、BGA、CSP、WLP以及MCP等先进封装形式的产能比例。除了税金优惠政策加持之外，我国行动装置品牌厂在全球市场崛起，亦助长该地区本土零组件业者发展愈来愈快速，并已逐渐打入国际手机品牌厂供应链，突显我国零组件业者技术水准正与日俱增，且开始威胁到欧美与台系零组件业者全球市场地位。本土手机品牌厂相挺中国零组件业者渐壮大Gartner研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为与联想等品牌厂助阵下，我国零组件业者市场版图正不断拓展。顾能(Gartner)研究副总裁洪岑维表示，在中兴、华为、联想、宇龙酷派与小米等手机品牌业者全球市占率日益攀升下，我国IC设计业者亦搭着品牌厂的顺风车成功进军国际市场，且产值规模亦持续扩大，研发能力也不断精进。洪岑维进一步解释，中兴、华为与联想等我国品牌业者为了确保关键零组件供应无虞，都已经投入不少资金扶持旗下供应链，成为我国零组件业者产品研发的重要基石；而零组件供应商受益于我国品牌手机已出货至全球各地市场，逐渐拥有元件量产经验与大量供货能力，因而也开始打入国际手机品牌厂。事实上，目前已有不少我国零组件业者获得国际品牌青睐，例如展讯的基频晶片已获得三星(Samsung)新款智慧型手机采用；瑞声的微机电系统(MEMS)也已内建于索尼(Sony)产品；欧菲光电的触控模组更已获得许多品牌厂采用，显见我国零组件业者在国际舞台日益活跃，成为驱动我国半导体产业向上的关键动能。另一方面，虽然我国零组件业者崛起对台系零组件业者是一大挑战，但对台积电与联电等晶圆代工厂却是新的市场机会。洪岑维分析，由于中芯国际的制程技术仍无法满足快速成长的我国本土晶片商，因此许多晶片商都跨海来台湾投片，将有助台湾晶圆代工业者接获更多订单。

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  • 浦东成芯片主力军 发展潜力被看好

    安防技术以视频处理为基础，以智能分析技术为延伸，依靠录像取证的震慑力和智能预警的前瞻性，有效地打击了各种犯罪行为，为社会稳定做出了巨大贡献。视频压缩作为核心技术，也在多年的实践中得以飞速发展。而核心芯片供应商，其对产业的技术发展动向一直起着巨大的推动作用。随着安防市场IP产品的应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，原来模拟时代芯片商格局早已不复存在。浦东已成中国大陆芯片产业主力军多少年来，芯片一直制约着中国电子产业的发展，为了冲破这个瓶颈，多少代人不懈努力，力求摆脱”洋芯片“的制约。经过30多年的努力，国人总算看到了民族芯片业的曙光。有数据显示，在备案登记的芯片公司多达1188家。中国芯片公司的成长速度也是惊人的，曾经在一天时间里，就有4家新的芯片公司登记成立。可以说，中国掀起了“芯片企业热潮”。有统计显示，专门设计芯片且职员人数在20至50人左右的“芯片设计”公司就有近1000家。目前中国集成电路产业飞速发展，“十一五”期间，我国集成电路产量从261.1亿块提高到653亿块，年均增速20.1%。销售收入从702.1亿元提高到1440.2亿元，年均增速15.4%。其中，芯片制造业从232.9亿元增长到447.1亿元，年均增速14%。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生女士指出，从设计业来看，共分为长三角、珠三角及京津地区三个产业基地，且各有所长。其中，长三角地区是生产链最为丰富、最齐全的地区，且近两年发展迅猛；珠三角地区则是应用和市场的前沿，也是中国产业与国际接轨的地区；而京津地区的优势是科研人才多、设计能力强。目前，浦东已成为中国大陆芯片产业的主力军，浦东芯片产业的跨越式发展，提高了中国芯片的制造水平，使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。芯片商五大挑战安防芯片经过近几年的发展，不管是技术还是市场，都取得了巨大的成功，尤其是国产芯片已经取得了主导地位。然而，芯片商同时也面临诸多挑战。◇芯片速度如何跟上产品和行业发展？目前安防芯片更新周期缓慢，造成市场需求等待芯片。而市场换代过快也会带来产值浪费。如何把握芯片与产品发展的尺度，是面临的主要难题。◇芯片市场细分市场需求越来越细分，以前一个芯片可用于大部分产品，现在很难满足用户需求。芯片如何市场细分也是一大难题。◇如何引导产业链健康成长？芯片具有特殊性、关键性，影响整个安防行业发展。如何扩大市场的同时保护好市场，需要芯片厂商细心思考。◇成本控制目前安防芯片的主要厂商不多，但彼此竞争压力却很大。安防产业整体利润下降也导致来自终端制造商的压力，知识产权的费用也是一笔很大的开支。◇节能环保低功耗环保部门对安防产品功耗要求越来越高，同时也是产品出口的重要指标。与之相矛盾的是性能提升往往依托于能耗的提高。安防芯片产业未来发展随着安防产业的不断壮大，对于未来芯片的发展，从目前看来是主要是更高的像素、帧率，更低的照度和动态范围，更低的带宽占用、更高的传输效率，以及更加智能的ISP算法等。作为芯片的直接使用者，视频监控厂商一般的选型原则首先是根据产品的定义和工作环境来进行不同款芯片的比较，同时购买EVM开发板进行方案的预研评估和测试，检验芯片的功能和性能是否满足需求。然后需要了解芯片的成熟度和稳定性，并预估整个产品的整机成本、开发成本和开发难度，功耗低、节能环保也是需要考虑的方面，芯片厂商强有力的技术支持是重要的条件。从供应商的角度来说，希望芯片厂商在大幅度提升编解码性能的同时，能尽量保证芯片体系架构的一致性，以便于开发的延续和继承，保证供应商在技术积累方面能创造更多的价值，加快产品开发和上市周期，节约开发成本。目前DVR和NVR的芯片方案，其功耗太高，核心的芯片TDP高达10多W，与Intel的X86架构低功耗CPU相比也高出了许多，这给电源设计、热设计、可靠性设计都带来了巨大挑战，其稳定性需要大量且长时间的批量测试验证来保障，整个设计成本、验证成本和BOM成本都增加不少。因此，进一步降低功耗，改善封装工艺也是芯片厂商下一步需要改进的方向。对于中国芯片产业的发展前景，在国务院去年年底公布的《加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中明确将芯片产业作为核心基础性产业。今年是执行国家"十二五"规划的开局之年，如何坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、调整产品结构，培育形成具有国际竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展，已成为芯片产业未来发展的方向。

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  • 技术水准跃升中国半导体产业竞争力激增

    核心提示：在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。 我国半导体产业实力已显著提升。在税率减免政策与庞大内需优势的助力下，我国晶圆代工厂、封装测试业者与IC设计商，不仅营运体质日益茁壮，技术能力也已较过去大幅精进，成为全球半导体市场不容忽视的新势力。我国半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，我国半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28nm，甚至22/20nm制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。

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  • 芯片需求放缓让台积电最近有点烦

    在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。制造流程非常精确，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。64位快两倍苹果iPhone5sA7芯片解读在这家位于台湾台南市的工厂中，一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。Gartner的一名半导体生产分析师迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”但如今这种担心开始浮现，因为智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩。台积电董事长兼首席执行官张忠谋(MorrisChang)在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。这些数字表明，某些需求已经开始下跌——手机和平板电脑通讯芯片销量已下跌3%。电脑芯片需求已下跌18%。总体来看，台积电第三季度营收增至1625.8亿新台币，创下历史记录，但这个数字处于公司此前预测的较低区间。净利润达到520亿新台币，同比增长5.2%。台积电关键客户手中持有的28纳米芯片(大多数智能手机采用这种芯片)库存，已达到2009年初以来的最高点，这表明在现有库存仍能满足消费者需求的时候，销量增长将放缓。台积电预计，今年智能手机总需求将增长35%，明年这个数字将降至25%。经纪商伯恩斯坦(Bernstein)分析师MarkLi表示：“高端智能手机增长放缓，对台积电的影响尤为严重。”除了台积电之外，英特尔(Intel)也发布了悲观的业绩预测。英特尔更加倚重陷入困境的PC市场。本周早些时候英特尔表示，随着公司在两个季度内第二次削减资本支出预算，其第三季度到第四季度间的销量将增长2%。这个数字只有该公司正常增长率的一半。明年，台积电将推出新型芯片，预计苹果(Apple)也会成为它新的大客户。届时，该公司的前景或将改善。苹果迄今一直采用三星(Samsung)供应的智能手机芯片。不过，MarkLi说：“关键在于，他们能否真正找到足够的业务，让他们正在扩张的产能派上用场。”分析人士指出，对台积电有利的是，芯片生产成本不断上涨，使它的竞争对手保持在较少数量。在数代芯片技术之前，像台积电这种能够制造最先进芯片的厂商有十几家。台积电表示，市场上如今只剩下四家了，另外三家分别是英特尔、三星和GlobalFoundries。它们在努力发展20纳米的先进芯片。但人们对台积电的担忧不仅仅是成本和竞争问题。82岁的张忠谋在业绩发布会后的话凸显出，该公司在领导人传承问题上仍没有清晰的计划。一名分析师称，这是台积电面临的“最大威胁”。张忠谋是台积电的创始人之一，自1998年开始担任首席执行官。他早前宣布有意辞去首席执行官一职，仅保留董事长一职，这让一些人担心，没有了张忠谋的台积电将举步维艰，让另一些人担心，公司在培养新一代领导者方面步伐不够快。张忠谋夹周旋于投资者和分析师之间。这位和蔼可亲的白发老人承诺，从现在起到明年6月之间，公司将任命一名新的首席执行官，但他自己仍会担任董事长，“切实发挥作用”。他说：“我想强调的是‘切实发挥作用’几个字。”

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  • 韩国政府公布重振半导体产业规划 拟实现移动CPU国产化

    核心提示：据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。 据媒体报道,韩国产业通商资源部23日在京畿道城南市举行的韩国半导体会馆开馆仪式上发布了“重振半导体产业的战略规划”。根据规划，韩国将进一步加强移动CPU国产化工作，以提振韩国半导体产业的发展。数据显示，半导体在韩国出口总额中所占的比重呈现逐年减少的态势，从2000年的15%减少至2010年的11%和2012年的9%。并且，自上世纪90年代以来，半导体设备的国产化率一直在20%左右徘徊。移动CPU是智能手机应用程序处理器（AP）的核心部件，目前韩国向海外支付的有关版权费达到3500亿韩元（约合人民币20.11亿元），比2008年的1800亿韩元大幅增加。据此，政府将推动产学研合作，通过技术开发实现技术商业化，不断提升移动CPU的国产化率。当天产业部还提出了几项半导体产业战略目标：保持半导体储存领域领头羊地位；将系统半导体领域的全球地位从目前的第四位提升至2025年的第二位；培养具有软件和系统半导体职业能力的复合型人才等。目前，韩国在全球半导体市场的占有率为14.7%，位居全球第三。美国的占有率达50.7%，位居榜首，其后依次为日本（17.8%）、韩国和欧盟（8.8%）。虽然韩国在全球半导体储存市场的占有率达到52.2%，排在世界第一，但系统半导体占有率仅为6.1%。

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  • 浦东成芯片主力军 发展潜力被看好

    核心提示：目前，浦东已成为中国大陆芯片产业的主力军，浦东芯片产业的跨越式发展，提高了中国芯片的制造水平，使国内相关产业初步具备与全球同业竞争的能力。 安防技术以视频处理为基础，以智能分析技术为延伸，依靠录像取证的震慑力和智能预警的前瞻性，有效地打击了各种犯罪行为，为社会稳定做出了巨大贡献。视频压缩作为核心技术，也在多年的实践中得以飞速发展。而核心芯片供应商，其对产业的技术发展动向一直起着巨大的推动作用。随着安防市场IP产品的应用规模逐渐普及开来，上游芯片领域格局也逐渐发生了改变，原来模拟时代芯片商格局早已不复存在。浦东已成中国大陆芯片产业主力军

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  • 芯片需求放缓让台积电最近有点烦

    核心提示：台积电董事长兼首席执行官张忠谋(MorrisChang)在公司发布第三季度业绩时表示，随着高端智能手机需求增长势头减弱，台积电预计下一季度销售额将比三季度下跌10.5%。 在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂贵的轨道。台积电是全球最大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人寥寥无几。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。

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  • 德仪看淡本季 模拟IC厂冬天来了

    核心提示：德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。 德仪（TI）第3季获利符合市场预期，但第4季展望，如同台积电过往法说会所提出的半导体产业库存论调，订单度低的情况中，营收预估将季减8%，低于市场预期，影响所及，台股的类比IC族群第4季业绩恐也将蒙上阴影。日盛、群益、台新等投顾指出，在德仪第3季业绩上，财报略优于预期，主要是德仪毛利率较高的类比与嵌入式产品，总计比重由前季的77%攀升至80%。在德仪第3季营收结构中，类比IC比重达六成，逻辑IC营收季成长11%，表现最佳，主因运算、游戏机与手机的库存回补。法人机构指出，德仪第3季订单出货比由前季的1.03下滑至0.97，与产业步入淡季走势相符，同时，在第4季业绩展望上，营收28.6亿~31亿美元，平均季减8.1%，不如市场预期，其中，营收降幅的五成是由计算机因传统淡季所拖累，另外其余产线步入淡季。由于德仪逐步退出手机市场，使得产品分散程度降低，容易受到特定产业如PC需求欠佳影响，亦容易使得营收波动性加大。分析师指出，台股类比IC厂商受NB、TV需求欠佳影响，又遇德仪可能的价格竞争压力，因此，预估类比IC族群第4季营收可能将难展欢颜。

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  • Panasonic半导体事业传裁员5成 出售部份工厂

    核心提示：报导指出，除裁员外，Panasonic也正和以色列专业晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂，且并计划于今年度内(2014年3月底前)完成出售协商。 日经新闻报导，Panasonic计划大幅缩小半导体事业的规模，除了计划于2014年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数自现行的约1.4万人砍半至约7,000人之外，也计划将部分工厂出售给海外企业，以藉此将半导体研发重心自电视/手机等数位家电转移至附加价值高的车用/产业机器用领域。据报导，Panasonic半导体核心工厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市、中国大陆、印尼、马来西亚及新加坡，而上述裁员措施的实施对象主要将以海外工厂为主，预估今年度Panasonic将因上述裁员措施而提列500亿日圆费用，惟该笔费用可望因业绩改善而获得吸收，故不会对今年度获利造成影响。报导指出，除裁员外，Panasonic也正和以色列专业晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂，且并计划于今年度内(2014年3月底前)完成出售协商。据报导，Panasonic半导体事业营收在2007年度时还高达4,000亿日圆以上水准，惟2012年度时已大幅下滑至1,840亿日圆、且陷入亏损。

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