更多

  • Mosaic推出“众包”项目资助军事基地建造12.27兆瓦光伏电站

    美国加利福尼亚州太阳能集体投资商Mosaic近日宣称推出“众包”投资项目，以资助新泽西州美国空军、陆军和海军联合基地McGuire-Dix-Lakehurst建造装机量12.27兆瓦的太阳能设施。Mosaic预计该光伏设施将配有55,189片LongEnergy太阳能电池板以及数个SMA逆变器。这些光伏电池板将安装于547个家庭用户的屋顶之上，可满足住在基地30%的美国军人及他们家庭的电力需求。Mosaic表示，通过与联合社区签署购电协议，该项目的投资者将获得报酬。此外，房屋开发商将负责管理该项目。在为期七年里，预计投资者的伦敦银行同业拆放利率（LIBOR）将从头四年的2.25%提升至后三年的2.50%。

    半导体 MOS 光伏电站 IC AI

  • 传微软将自主设计手机处理器

    微软游戏机XBOXOne自行设计特殊应用芯片（ASIC）的商业模式十分成功，近期业界传出，微软在并购诺基亚手机事业后，未来智能型手机及平板计算机也有意追随苹果模式，自行设计高阶ASIC芯片，让创意电子接单希望大增。由于微软与台积电（2330）及创意电子（3443）合作ASIC多年，近期业界盛传，创意可望在明年接下微软行动装置ASIC大单，不过创意不评论市场传言。苹果新款iPhone5S已大量导入与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC，包括自行开发64位元ARM应用处理器A7及指纹辨识传感器、与恩智浦（NXP）合作感测协同处理器M7、与德商戴乐格（Dialog）合作A7处理器电源管理IC等。由于苹果客制化ASIC将iPhone功能发挥到极限，因此不仅三星跟进开发自有ARM应用处理器Exynos，微软在并购诺基亚手机事业后也打算跟进。事实上，微软在自行开发ASIC上早有经验，特别是在游戏机硬件上，XBOX360及即将上市的XBOXOne，不论是核心处理器、芯片组、感测元件等，均是与合作半导体厂共同开发的客制化ASIC。以XBOXOne为例，处理器就是与超微合作开发的8核心芯片，体感ASIC则是交由创意负责设计（NRE）及量产。也因此，在微软吃下诺基亚手机事业后，业界近期传出，微软已开始针对Windows作业平台的功能进行优化，并将由芯片硬件直接进行改造。由于行动装置芯片需要采用到28纳米以下先进制程，微软又与台积电、创意间有很好的合作关系，所以未来ARM应用处理器、3G/4G基频芯片、电源管理IC等，均计划自开ASIC，创意可望成为最主要合作伙伴。事实上，创意7月以来营收强劲成长，主要就是受惠于微软XBOXOne体感ASIC开始大量出货。虽然近期市场看淡第4季XBOXOne出货量，但业者指出新机出货的备料需求仍十分强劲，没有如外界所说的减弱迹象发生。法人认为，微软智能型手机及Surface平板计算机明年很有可能进行大改造，才有办法与苹果及三星对抗，而要打出自己的市场区隔，自开ASIC机率很高，而各晶圆代工厂旗下的IC设计服务厂，只有台积电及旗下创意能够提供28纳米或20纳米先进制程设计能力及产能，所以，创意在明年接下微软行动装置ASIC大单的机率很高。

    半导体 微软 苹果 ARM 手机处理器

  • 美国国际贸易委员会启动针对旺宏电子涉嫌侵犯Spansion 闪存专利权的诉讼调查

    【导读】2013 年 09 月 26 日，中国北京 — 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)今天宣布，美国国际贸易委员会(ITC)经投票表决，决定启动针对台湾旺宏电子股份有限公司的不公正进口的调查。ITC 的这个决定令 Spansion 公司提出的起诉生效，并有效地推翻了旺宏最后的反诉。 行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商 Spansion 公司(纽约证交所代码：CODE)日前宣布，美国国际贸易委员会(ITC)经投票表决，决定启动针对台湾旺宏电子股份有限公司的不公正进口的调查。ITC 的这个决定令 Spansion 公司提出的起诉生效，并有效地推翻了旺宏最后的反诉。 Spansion 在起诉中提出旺宏电子的 NOR 闪存与 XtraROM 产品了 Spansion 侵犯 6 项与存储单元安全、闪存芯片生产制造和结构相关的专利，这些芯片被广泛应用于游戏设备、数码相机、网络设备、笔记本电脑、平板电脑及其他消费电子产品中。 Spansion 要求在美国市场禁止进口所有含有侵权的旺宏电子闪存设备及其下游产品。Spansion 在一个月前就宣布了本次针对旺宏电子的诉讼。 本文由收集整理

    半导体 电子 TC CODE SPANSION

  • 马来西亚LED照明市场“起风了”

    9月25日，由马来西亚10家高潜力LED/SSL公司组成的LED商盟与三家业内企业签署了谅解备忘录，包括马来西亚资源有限集团公司、MydinMohamed控股有限公司及柔佛公司。这三家公司将推动使用LED/SSL照明，这一举措与马来西亚政府促进采用LED/SSL照明作为低成本、节能照明方案相一致，预计本次合作将实现2014年销售额达到1亿令吉(约2亿人民币)的目标。马来西亚政府已发布指令，将从明年起将在建筑物及房地产项目中禁止或逐步淘汰所有的白炽灯及传统照明手段。马来西亚国际贸易与工业部部长DatukSeriMustapaMohamed也参与了25日的活动，并表示在商盟成员已做好充分准备与其他业内企业分享LED领域的专业经验的同时，马来西亚中小企业集团将与他所在部门下的各类机构进行合作以(在资金上及其他方面)提供支持，进而实现国内及全球竞争力。

    半导体 LED 照明 照明市场 LED照明

  • 晶圆厂有望2014年恢复生命力

    【导读】据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)近期数据显示，全球半导体市场将稳定成长，2013年半导体设备资本支出预估与2012年相当，2014年半导体设备资本支出则有望回到439.8亿美元的高档。 根据SEMI每季Opto/LED晶圆厂对高亮度发光二极体(HB-LED)前段晶圆制造厂的预估，LED晶圆厂设备支出在2011年及2013年分别下滑45%和30%之后，将于2014年上升17%达到近12亿美元，回升的原因在于LED产业积极解决产能过剩问题，并且将于2014年恢复资本支出及扩增产能。而LED产业设备支出趋势显示，目前的设备支出集中在产业领导者及有抱负的存活厂商，而并非广泛分布于产业新进厂商或新兴技术。 目前，全球LED产业目前已趋向稳定，主要LED制造厂多投资购买6寸晶圆生产系统及相关设备，以提供更高的产量与产能，最近LED制造投资集中在转换为6寸晶圆的Cree、PhilipsLumileds与Osram等厂商。而日亚化(Nichia)也持续投资增进产能与技术。另外，晶元光电(Epistar)、璨圆光电(FormosaEpitaxy)和新世纪光电(GenesisPhotonics)，预期2013年也都进行重大的制造投资，主要制造商都在现代化自己的生产系统，增加对量测、自动化、蚀刻及微影等领域的投资。 而大陆政府的LED机台补助虽然已逐步减少，但SEMI仍认为大陆2014年将恢复MOCVD机台采购力道，根据SEMI预测，2014年采购的MOCVD反应炉将增加近50%，超越2013年采购的150座反应炉。SEMI也认为，由于市场整并及不具竞争力的业者消失，许多大陆的LED晶圆厂将关闭或改变用途。 大陆具晶片产能的大厂是市场关注的焦点，拥有120台以上MOCVD机台三安光电，以及拥有90台MOCVD机台的德豪润达(ETi)，都正持续提升晶圆厂利用率，预料将成为新兴的主要业者。 本文由收集整理

    半导体 晶圆厂 半导体设备 SEMI LED产业

  • 新思科技全面提升芯片测试速度

    【导读】近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA(电子设计自动化)与IP(硅智财)业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless(无晶圆半导体)业者的芯片设计需求。 而先前Cadence所发表的新款开发工具，所着重的目标，是在于诸多不同的IP在单芯片进行整合后，需要花费更多的时间进行研发与测试，因此希望能透过该工具来减少研发与测试时间。无独有偶的是。新思也挟其丰富的IP资源，也推出目的相同的开发工具，希望能减少客户的测试时间。 新思科技资深产品行销经理Robert Ruiz表示，近期许多半导体大厂在进入更为先进的半导体制程后，的确面临了不少挑战，其中测试时间的压力更是与日俱增，也因此新思在测试与验证领域上，的确投入了相当多的研发与并购动作，希望能协助客户减轻开发负担。     新思科技资深产品行销经理Robert Ruiz 他进一步谈到，就单芯片的测试上，包含了相当多的IP，光是周边介面就有HDMI、USB与PCI EXPRESS等，其他如处理器、逻辑单元与处理器等，也都是IP的一环。虽然就单一IP而言，各家所提供的IP方案，会有测试方案可供选择，但问题在于每个IP之间的互连测试，却是产业界目前急需解决的问题，新思所着眼的，是希望从系统单芯片的层级来看待测试需求。也因此，新思科技所推出的Design Ware STAR层阶系统中，为每个IP及逻辑区块的RTL中建立了IEEE 1500介面，希望能让测试的时间大幅缩短。除此之外，该软体亦可以自动进行IP测试整合，亦可以减少数周DFT(Design For Test;可测试设计)的时间。 Robert Ruiz透露，新思在芯片测试方面的解决方案，除了会提供给Fabless、IDM与封测业者外，为了提升测试速度，新思的确也与ATE(自动化测试设备)业者有密切的合作，塬因就在于希望能尽力减少客户的测试时间。因此并不会与ATE业者直接竞争，反倒是能用软硬体互补的方式，来满足客户需求。 本文由收集整理

    半导体 半导体 芯片测试 新思科技 IP

  • 2013年美国光伏产业政策及装机前景分析

    光伏产品征收“双反”关税后，我国光伏组件价格与美国国内企业基本持平，美国光伏制造业具备本土优势，我国企业竞争力大幅下降，但美国需求增加的确较大提升了全球光伏需求量。美国光伏产业政策分析由于美国联邦政府和各州政府实行了多元化和创新的支持政策，美国的光伏应用市场迅速发展。美国并没有采用流行的全国式FIT补贴模式，而是采用初始投资补贴、电价补贴、光伏投资税收减免、加速折旧税盾、绿色电力、净计量电价等一系列政策，与FIT相比，其更有利于分布式光伏的发展。美国光伏市场壁垒分析美国市场的进入壁垒仍在于“双反”，2012年底，美国对华光伏产品“双反”终裁落地，尚德电力和天合光能的倾销幅度分别为31.73%和18.32%，另外59家主要出口商则被认定倾销幅度为25.96%，其余中国公司倾销幅度为249.96%；在反补贴方面，尚德及其关联的10家公司被判定接受补贴14.78%，天合为15.97%，其他光伏进出口商和制造商为15.24%。面对美国“双反”，许多企业采取曲线救国策略，台湾地区的销量也呈明显上升。OFweek行业研究中心分析认为，光伏产业布局完善、跨区域周转能力强的的企业将更有可能提升份额。美国光伏装机情况分析据OFweek行业研究中心最近出版《太阳能光伏行业季度监测报告(2013年1季报)》显示，美国2013年第一季度太阳能装机量达723MW，占据该季度48%的所有新增电力装机量，成为美国光伏市场发展以来装机的最高纪录。住宅型和公共事业光伏市场安装量分别为164MW和318MW。住宅型市场依旧是美国高速增长的市场部分，与2012年同期相比呈现53%的成长。在过去的13个季度中，有12个季度呈现了4%-21%不等的增长。协力厂商所有TPO住宅型系统是主要增长动力，加利福尼亚和亚利桑那州的TPO系统分别占据其总住宅型装机的67%和86%。其中，加利福尼亚的住宅型光伏市场呈现更强劲的增长，并第一次超过非住宅型市场的安装量。美国光伏装机前景预测与德国市场依赖居民和小型商用系统、意大利市场依赖大型电站不同，美国光伏产业的最大特征就是各细分市场同步均衡发展。美国联邦和各州的补贴方案及法规支持形成了多元化的光伏产业支撑，使其对单一政策的依赖程度低，稳定性较好。2012年新增光伏装机为3.31GW，其中住宅型和公共事业光伏市场安装量分别为488MW和1043MW。经过近两年的飞速发展，美国已经成为除欧盟外，新增装机量仅次于中国的第二大国。据OFweek行业研究中心分析，预计2013年美国新增光伏装机将达到5.2GW，增速将超过50%，依然保持强劲增长。

    半导体 电力 光伏市场 光伏产业 光伏装机

  • 天楹之光上海运营中心专卖店隆重开业

    【导读】9月25日上午，天楹之光上海运营中心首家专卖店开业仪式在柳营灯饰城隆重举行，天楹之光常务副总裁徐来添、上海斯塔森光电董事长瞿锡洲、天楹之光副总经理夏先贵、上海斯塔森光电总经理张锦林、天楹之光营销中心总监汤如贤、天楹之光华东区总监谢勇、上海办事处经理李强及柳营灯饰城市场管理部经理周松参 9月25日上午，天楹之光上海运营中心首家专卖店开业仪式在柳营灯饰城隆重举行，天楹之光常务副总裁徐来添、上海斯塔森光电董事长瞿锡洲、天楹之光副总经理夏先贵、上海斯塔森光电总经理张锦林、天楹之光营销中心总监汤如贤、天楹之光华东区总监谢勇、上海办事处经理李强及柳营灯饰城市场管理部经理周松参加了开业仪式。     柳营专卖店开业剪彩现场 天楹之光常务副总裁徐来添先生在仪式上致词，向上海运营中心-上海斯塔森光电科技有限公司表示热烈的祝贺，徐总表示天楹之光柳营路专卖店的开业，是天楹之光、斯塔森光电“强强结合”的里程碑，标志着天楹之光将强势进入上海市场，强势进入室内照明领域，强势进入“大流通”、“大批发”渠道，标志着天楹之光高性价比的LED产品将率先大规模进入“上海的寻常百姓家”。     天楹之光常务副总裁徐来添与上海斯塔森光电董事长瞿锡洲合影 天楹之光从事LED照明应用技术的研究和产品生产已有5年，员工近1000人，聚集了LED行业应用技术研究、品牌推广、市场营销最顶尖的团队，拥有国家级光电实验室，过往几年，主攻国外市场和工程项目，承接过近百个国家级重点工程项目，天楹之光已经成为国内LED照明应用领先品牌。 上海斯塔森光电科技有限公司是上海亚源控股企业，专注于LED产品的销售，亚源照明深耕上海市场18年，拥有分销商3000多家，是业界公认的做流通的“行家”、做照明的“专家”。双方实现“优势互补”，斯塔森将成为上海市场最有影响力和竞争力的“LED产品经销商”。     天楹之光与斯塔森光电团队合影 天楹之光和斯塔森光电志同道合、精诚合作，将一起服务上海广大的经销商合作伙伴和终端用户，共同推进上海LED照明事业的繁荣与发展。在天楹之光与上海斯塔森光电的共同努力下，在上海各界朋友的支持下，天楹之光、斯塔森光电将不负众望，努力成为经销商、分销商“最好的合作伙伴”，天楹之光一定会成为用户最喜欢的LED照明产品“首选品牌”。 本文由收集整理

    半导体 光电 LED照明 BSP LED产品

  • 2013中国制造业产品创新数字化论文征集活动全面启动

    【导读】由e-works中国制造业信息化门户网举办的一年一度的中国制造业产品创新数字化论文征集活动已于日前全面启动。 作为第九届中国制造业产品创新数字化国际峰会的会议论文集，2013 PLM征文旨在传播制造企业产品创新数字化的理论与方法，提升制造企业产品创新与仿真、制造、工艺和产品创新过程的管理，实现与客户和供应商的研发协作，帮助制造企业高效率地开发出先进、实用、高性能价格比的产品，同时，分享制造企业在信息化建设过程中的体会和经验。撰稿者可以从以下几个方面来撰写： ●介绍企业PDM/PLM应用的现状、特点、与实施方法; ●分析我国制造企业产品研发和制造的现状，剖析产品研发和制造过程中的问题; ●介绍国内外先进的产品研发和制造方法，分析制造企业产品研发和创新的思路和方法; ●分析研究不同行业或规模企业的产品研发和制造现状，以及针对性的意见和建议; ●分析国内外产品创新数字化领域包括CAD、CAE、CAM、CAPP/MPM、EDA、逆向工程、快速成型、模具设计等方面的技术现状和发展趋势，以及知识工程、系统工程、模块化、IPD、TDM、MRO等相关的新技术、产品以及应用和服务等方面的研究; ●结合中国制造业信息化现状，分析我国制造企业产品创新数字化的需求、咨询规划、实施与应用、效益评估以及成功经验，剖析企业在产品创新数字化过程中的问题和难点; ●典型产品创新数字化应用案例解读和深度剖析等方面文章。 本次征文文章要求3000―5000字左右，观点正确，思路开拓，内容充实，分析透彻，贴近应用，对策和措施要切实可行，具有较强的针对性和实用性。截止时间为2013年11月5日。 在规定时间内提交的所有稿件一经选用均支付稿费，所有入选论文集的投稿人第一作者将获赠大会入场券一张、论文集一本及大会PPT等相关资料;最后我们还将组织行业专家与业界人士对所提交的论文进行优秀论文评选。 欢迎广大研究机构、专家学者、制造业企业单位和个人、信息化厂商及咨询服务机构踊跃投稿。 本文由收集整理

    半导体 数字化 中国制造业 PD PLM

  • 半导体进入20nm时代 难倒半导体封装

    【导读】当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。 当前，电器和移动AV设备市场上，智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地，PC的全球销量从2011年的1.2亿台增加到2013年的1.6亿台。预计2017年将达到4.2亿台。这些移动设备要求一年比一年更高的性能、更多的功能和更低的价格。所以，用在CPU、GPU、DSP、AP和RF中的半导体产品规模更大，速度更高、更加密集。为此晶圆工艺技术正通过加大晶圆尺寸(即从150mm扩大到300mm或400mm)减少成本，并通过更细的工艺图形(即从90nm到65nm、45nm、40nm、32nm和28nm)改善至更高的集成度、功能性和速度。故与此同时要求更高的电路密度、更高的性能和更低的价格。 对于集成度较大和速度较高的LSI的成熟技术，有必要开发采用低k材料的隔离技术。但为了满足这些高性能，由于用多孔和多层结构，隔离变得越来越薄。结果，LSI就变得易脆。另一方面，为了满足高速要求，LSI的电流不断增加。除了芯片尺寸不断缩小外，热密度和功耗也不断增加。所以，对于未来的半导体封装，要求解决这些问题，即层间介质的易脆性、高热、高速和低价格。半导体工艺未来的设计规则将进入20nm一代或其下，这将更加脆弱得多。 本文由收集整理

    半导体 智能手机 半导体封装 PC LSI

  • 瑞萨、村田、Ubiquitous开始共同开发车载信息设备的高速网络连接技术

    【导读】瑞萨电子株式会社和株式会社村田制作所，预测在今后几年IT化、网络化将不断发展，在加速实现与云技术融合的IVI(In-Vehicle Infotainment:车载信息娱乐系统)领域中，市场将会不断扩大，因此三家公司开始共同进行技术开发，利用各公司在车载领域所拥有的技术和核心经验，实现高速网络连接。 近年来，随着智能手机的普及，网络服务的利用已经成为身边的常事，在车载环境下利用网络服务的要求也逐渐增高。在此情况之下，制定连接智能手机与IVI的标准规格的工作逐渐开展，预计今后将会朝着更加复杂并且高功能化的方向发展。基于此背景，最新的IVI平台从以往专用的嵌入式系统的OS(操作系统)，转向引进主要利用信息系统的高功能网络OS的时机正不断成熟。这些OS是通用性并且具有高功能，因此在系统启动时需要一定的时间，但另一方面，用户对引擎启动后立即启动后部摄像头显示、输出收音机语音等系统高速启动的要求也非常高。为了能够更进一步舒适地使用车内网络服务，连接IVI和智能手机的Wi-Fi高速连网将成为重要的因素，因此，三家公司为了创造出融合了各自优势的解决方案，决定共同致力于系统的开发。 ?IVI网络支持技术发展动向 随着智能手机爆发性的普及，对于汽车环境中的网络服务的研发也日益热烈。在此情形之下，将Wi-Fi无线网络集成到IVI系统中将逐步步入正轨，集成的数量将会急剧地成长。在智能手机方面，逐步向支持IEEE802.11n的下一代规格IEEE802.11ac方向转移，并将迅速被引进到车载环境。IEEE802.11ac实现的高速流量，不仅能实现快捷舒适的网络服务，还能够流畅地观看以Miracast®为代表的视频内容等，使车载信息设备更加吸引人。并且，IEEE802.11ai进行的高速初始连接和认证，将会在提高客户使用的方便性上发挥积极的作用。 此次共同技术开发是以在车载信息娱乐领域拥有世界第一市场份额的瑞萨的最新车载用SoC“R-Car”，以及拥有全球最高市场占有率的村田制作所的Wi-Fi模块、驱动程序软件、以及在车载设备上的应用不断扩大的Ubiquitous公司的高速启动解决方案和无线通信软件技术为基础，在支持最新标准，实现IVI系统的高速启动的同时，实现了能够更加快捷舒适地使用的网络服务平台的方案。通过为客户提供能够简单地引进和使用的平台，从而为扩大IVI市场努力做出贡献。 <解决方案实现示意图与说明>     在日益增长的IVI,DA(Display Audio)相关领域中，通过三家公司的共同合作，实现市场占有率No.1的目标。 ■瑞萨 第一事业本部 汽车解决方案事业部　事业部长 西原达也表示 “与智能手机相结合的技术是下一代车载信息设备终端市场的最高要求之一，这也是瑞萨电子R-Car业务中最重要的解决方案。此次非常期待能通过与村田制作所、Ubiquitous公司的共同开发，为客户提供全新的解决方案。通过融合三家公司的优势，为实现互联汽车做出贡献。” ■村田制作所 取缔役 常务执行董事 通信事业本部 本部长 中岛规巨表示 “今后，‘互联’将成为汽车必不可缺的一部分，我们非常期待能够向客户提供将村田制作所的连接模块技术、瑞萨公司的SoC“R-Car”和Ubiquitous公司的软件融合在一起的更具有魅力的方案。为了让Wi-Fi集成到更多的车载设备里，能够更简单地实现车内快捷舒适的网络服务，我们汇集了各家公司的技术优势，积极为汽车工业的发展做出贡献。” ■ Ubiquitous 代表取缔役社长　三原宽司表示 “通过与在车载市场拥有极大成就的瑞萨公司、村田制作所共同参与技术研究，我们非常期待着能够把实现云汽车用的新平台推向市场。我们将通过Ubiquitous创业以来一直着手开发的“小型”、“轻量”、“快速”的嵌入式软件和两家公司卓越的硬件性能相结合，倾注全力为早日能够提供车载信息设备的高速网络连接技术而努力。” 本文由收集整理

    半导体 车载信息 UI VI

  • 美俄勒冈州推进无毒害LED涂层材料项目研究

    美国PacificLightTechnologies(PLT)公司的研究人员正在进行LED涂层材料的相关研究，其成果可能会为LED用户节约上亿美元的照明成本。该项研究将有可能提升50%的LED光效，同时让LED发出与通常的青白色不同的色调更暖的光线。该涂层将进一步根除产品中的有毒重金属的问题，同时进一步削减生产成本。PLT公司在研究中借助俄勒冈州立大学的设备与人力以便对涂层的生产环节进行调整。涂层中包含由量子点构成的微半导体，能够让蓝光LED更为高效地发光。PLT公司的创始人之一兼首席技术官胡安妮塔·科尔廷称：“这一项目旨在促进价格合理的无毒害照明，这将带来极大的节能效应。如果采用合理比例的LED进行照明，那么到2030年总的照明耗电量将有可能降低50%左右。”美俄勒冈州推进无毒害LED涂层材料项目研究俄勒冈州立大学化学工程学教授兼俄勒冈州建筑环境与可持续性技术研究员格雷格·赫尔曼为项目的带头人，研究在俄勒冈州立大学的俄勒冈太阳能电池生产工艺创新中心进行。在一次新闻发布会中，赫尔曼教授称：“我们相信我们能够将量子点的尺寸精确控制在5-10纳米之间，从而控制LED所发出的光色。这一项目非常适合我们的实验室，也是我的兴趣所在，因为它注重使用无毒害材料以及提升能源效率。如果我们能够做到全部采用LED照明，所节约的能源将是巨量的。”

    半导体 LED 量子点 LED照明 ICL

  • Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程

    【导读】近日，Mentor Graphics公司今天宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC?布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre?物理验证和可制造性设计(DFM)平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册(DRM)及SPICE 16纳米FinFET认证，并将继续进行V1.0的认证。 “我们与Mentor Graphics紧密协作，以确定IC实施流程中要实现16纳米FinFET技术优势所需的新功能，”台积电公司设计基础架构营销事业部高级主管Suk Lee说。“Mentor在之前制程节点提供了稳定的设计支持环境，包括对多图案的支持、低功耗设计、光刻检查、可测试性设计，而新的功能正是建立于之前环境的基础之上。” Mentor® Olympus-SoC布局与布线系统经过增强，可满足台积电16纳米设计支持与认证要求。支持FinFET设计的创新方法学有：有图案密度平面规划(实现早期金属填充密度检查)、MiM电容器插入(IR降改进)及对高电阻层布线/优化(实现更好品质的结果)。此外，Calibre InRoute™产品还让Olympus-SoC的客户能在设计中于本机调用Calibre DRC/DFM/DP签核引擎，从而更高效快速地实现制造闭合。 16纳米技术，特别是FinFET晶体管，引发了对更精确器件和互连寄生参数提取的需要。为确保客户16纳米设计的成功，台积电与Mentor合作，通过工具认证对Calibre xACT™产品进行加强，以提供高精确性、高性能的寄生参数提取。 Calibre YieldEnhancer产品在其SmartFill部件中提供了一些新功能，从而简化FinFET的填充规则并支持填充ECO流程，这样就能在满足高级填充签核要求的同时，更快更容易地闭合一项设计。 Calibre RealTime集成平台增加了一项支持：根据SPICE模拟生成的净电压进行16纳米电压依赖规则的自动检查，同时在Synopsys的Laker®定制设计环境中编辑版图。净电压在版图创建和编辑过程中，被自动施加于版图，从而实现精确的检查。Calibre RealTime和Synopsys Laker产品利用OpenAccess开放接口以实现快速流畅的用户体验，以在最少的时间内产生最佳的定制版图。 “每一个IC制程节点都带来新的挑战——自从20世纪60年代戈登摩尔提出著名的摩尔定律以来就一直是这样，”Mentor Graphics公司副总裁兼Design-to-Silicon总经理Joseph Sawicki说。“但是当我们逼近CMOS尺寸的极限时，每一新节点都需要更多的创新和与整个生态系统更紧密的协作，才能保持我们行业健康的发展步伐。Mentor和台积电再一次迎难而上，及时给行业带来了需要的技术。” 本文由收集整理

    半导体 台积电 制程技术 MENTOR GRAPHICS

  • MEMS芯片大厂要革电子产业世界的命

    【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 根据IHS MEMS与传感器部门分析师预测，今年MEMS出货量将达到90亿美元，并预测该市场在2016年将超过120亿美元。 飞兆半导体MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek在由意法半导体公司举办的“撼动MEMS和传感器的未来”大会中预测，不远的将来，将有数万亿个传感器布署在全球各地，2023年将形成万亿级市场。     MEMS芯片市场(绿色)增长小幅快于半导体市场(蓝色)，将在2023年形成万亿级市场。 有鉴于此，我们整理出全球最具知名度MEMS芯片大厂，通过总结他们的过去战绩，来预测即将到来的2013年乃至未来他们如何革世界的命。 自适应调节控制 在接触喷墨打印机之后，由于MEMS的强大助力，运动传感器在消费电子的应用风生水起。日益庞大的智能手机群体，正成为MEMS制造商抢攻的滩头阵地。 当前，深受消费电子应用青睐的MEMS芯片是惯性传感器--加速度计用来感测定位，陀螺仪用来感测精细运动，磁力计则用于捕捉方向--但是，现在MEMS芯片要将射频(RF)功能也要囊括进来。     位于美国加州的WiSpry公司，算是为智能手机制造商提供MEMS RF天线调谐组件的首家公司了。IBM微电子作为其晶圆代工合作伙伴。然而，竞争市场向来都是时不我待，就在2013年，新进竞争对手进来搅局市场。来自荷兰的Cavendish Kinetics B.V.公司宣布其今天将推出自适应优化芯片，能自动调节控制LTE天线，防止掉线。这将有效解决下一代4G智能手机LTE通信天线稳定性难题。 MEMS麦克风日益改善高保真音频 同样瞄准智能手机市场的，还有来自博世旗下一家子公司Akustica，它专做高保真MEMS麦克风。iPhone 5是少数可支持宽频带语音的智能手机之一。但是，明年的这一时候，全世界的运营商都会支持原汁原味水晶般通透的高保真音频。为追赶上宽频带手持设备日益增长的需求，Akustica其全线MEMS麦克风产品将支持驱动所有智能手机，平板电脑和其他移动设备的高保真音频功能。     Akustica高保真MEMS麦克风芯片系列新产品拥有超宽频率响应域。 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 根据IHS MEMS与传感器部门分析师预测，今年MEMS出货量将达到90亿美元，并预测该市场在2016年将超过120亿美元。 飞兆半导体MEMS与传感器解决方案副总裁Janusz Bryzek在由意法半导体公司举办的“撼动MEMS和传感器的未来”大会中预测，不远的将来，将有数万亿个传感器布署在全球各地，2023年将形成万亿级市场。     MEMS芯片市场(绿色)增长小幅快于半导体市场(蓝色)，将在2023年形成万亿级市场。 有鉴于此，我们整理出全球最具知名度MEMS芯片大厂，通过总结他们的过去战绩，来预测即将到来的2013年乃至未来他们如何革世界的命。 自适应调节控制 在接触喷墨打印机之后，由于MEMS的强大助力，运动传感器在消费电子的应用风生水起。日益庞大的智能手机群体，正成为MEMS制造商抢攻的滩头阵地。 当前，深受消费电子应用青睐的MEMS芯片是惯性传感器--加速度计用来感测定位，陀螺仪用来感测精细运动，磁力计则用于捕捉方向--但是，现在MEMS芯片要将射频(RF)功能也要囊括进来。     位于美国加州的WiSpry公司，算是为智能手机制造商提供MEMS RF天线调谐组件的首家公司了。IBM微电子作为其晶圆代工合作伙伴。然而，竞争市场向来都是时不我待，就在2013年，新进竞争对手进来搅局市场。来自荷兰的Cavendish Kinetics B.V.公司宣布其今天将推出自适应优化芯片，能自动调节控制LTE天线，防止掉线。这将有效解决下一代4G智能手机LTE通信天线稳定性难题。 MEMS麦克风日益改善高保真音频 同样瞄准智能手机市场的，还有来自博世旗下一家子公司Akustica，它专做高保真MEMS麦克风。iPhone 5是少数可支持宽频带语音的智能手机之一。但是，明年的这一时候，全世界的运营商都会支持原汁原味水晶般通透的高保真音频。为追赶上宽频带手持设备日益增长的需求，Akustica其全线MEMS麦克风产品将支持驱动所有智能手机，平板电脑和其他移动设备的高保真音频功能。     Akustica高保真MEMS麦克风芯片系列新产品拥有超宽频率响应域。 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 [!--empirenews.page--] 移动通信中的MEMS 谈到MEMS就必定要谈到一家公司——SiTime。首家为智能手机制造商提供实时时钟的公司。     如果拆开现今任何连接移动设备，你将会发现最大的元器件里面都有罐状石英晶体振荡器。超亚毫米级的MEMS时钟脉冲芯片将是这些笨重庞大器件的终结者。未来的MEMS器件将引领智能移动设备走进更轻，更薄，体验更好的革命性时代。 将MEMS谐振器隐藏起来 最具革命性意义的要算来自Sand 9公司的技术了。它的神奇在于，当你拆解手机时，你在这些芯片组件上根本找不到$MEMS谐振器。那么，它到底藏在哪了呢?原来，Sand 9系列MEMS谐振器已被集成到芯片里面。     这块小芯片里面集成了MEMS谐振器，它能产生精准的时钟脉冲信号。 CMOS + MEMS = CMEMS 【导读】微机电系统(MEMS)已经在消费电子市场卷起革新浪潮--从智能手机到平板电脑--那些各种诸如方向，运动，等MEMS应用方向。在不久的将来，MEMS芯片正将其触角延烧至电子的每一个细分角落，如汽车，环境，医疗等。 芯科实验室(Silicon Labs)长期致力于在标准CMOS芯片上集成MEMS时钟器件，该集成后的器件成为CMEMS。最初，集成到客制裸片的构思是由Silicon Clocks公司想出来的，2010年被芯科实验室收购后，芯科便将第一代时钟芯片首次集成到其ASIC芯片产品上，并宣称其CMEMS为世界首片单裸片取代石英晶振的芯片。     标准CMEMS芯片提升了MEMS芯片的稳定性与生态作用。 位置定位服务     意法半导体表示，其2 x 2 mm LSM303C是全世界最小MEMS电子罗盘。它包括超精度16位的三轴磁力计和三轴加速度计，可应用于智能手机的位置定位服务。 压电式MEMS(pMEMS)时钟驱动10Gbit以太网发展 下一代10 Gbit以太网路由器和交换机现在还可以利用相同的MEMS技术进行革命性改造。IDT公司由于首次成功完成超高精度压电MEMS芯片的集成。     来自IDT公司的全球最低抖动pMEMS 时钟 提供最小封装尺寸，更低功耗。   本文由收集整理

    半导体 芯片 电子产业 MEMS BSP

  • Marvell荣获大众选择和年度最佳新产品等七项美国商业大奖

    【导读】2013年9月26日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell，Nasdaq: MRVL)今日宣布，在旧金山Julia Morgan大厅举行的第十一届美国商业大奖(ABAs)颁奖典礼中，Marvell荣获了包括大众选择和年度最佳新产品在内的七项美国商业大奖。 享有盛誉的史迪威大奖表彰了Marvell在存储、移动通信、视频、基础设施和绿色能源等科技及解决方案领域为社会及全球大众做出的杰出创新和贡献。获奖产品中，Marvell业界领先的ARMADA® Mobile PXA1088四核处理器荣获了最受喜爱新产品类别中的大众选择史迪威大奖。此外， Marvell ARMADA® 1500高清多媒体平台、Marvell Avastar® 88W8864 无线局域网SoC芯片和Marvell ARMADA Mobile PXA1088移动通信芯片还分别获得了硬件/半导体或其他电子元件类别的最佳新产品或服务金、银、铜奖。 Marvell公司总裁及联合创始人戴伟立(Weili Dai)女士表示：“我们非常荣幸获得了享有盛誉的美国商业大奖。它对我们的认可真实反映了Marvell自1995年成立以来为全球高科技行业的各个关键领域推出的极具深度和广度的发明、创新和贡献。我为Marvell开发这些产品的全球工程师们感到自豪，他们是一群专注、勤奋和充满激情的人，在创造和发明领域拥有非凡的成就，这正是Marvell作为全球顶尖技术领导者推动“美满互联的生活”为大众打造更美好世界的重要基础。非常感谢史迪威大奖评奖委员会严谨与公正，以及他们对所有获奖者极具才华的成就与创新做出的认可。”   史迪威大奖总裁及创始人Michael Gallagher表示：“在今年美国商业大奖的提名中，我们看到了如此多的非凡创新和成功故事，祝贺所有史迪威大奖的获得者，感谢他们的成就为我们带来的莫大的鼓舞。” 美国商业大奖是全美首屈一指的商业奖项，该评选活动设置有34个类别的奖项，旨在表彰各行业的最佳新产品和服务。今年，几乎涵盖所有行业的各种规模的企业提交了超过3,200个提名参与评选，大众选择奖的竞争则征集到超过20,000位消费者的投票。 除了ARMADA PXA1088移动通信芯片、ARMADA 1500 高清多媒体平台以及 Avastar 88W8864 无线局域网 SoC芯片荣获奖项之外，Marvell还获得了以下类别的奖项： 年度最佳新产品或服务 (硬件/其他类别) · 史迪威金奖：Marvell LED照明解决方案 – 88EM8183 驱动器集成电路 · 史迪威银奖：Marvell G.hn 芯片组 最佳新产品或服务 (硬件/存储类别) · 史迪威金奖：Marvell DragonFly™ 平台 本文由收集整理

    半导体 大众 AD MARVELL ARMA

首页 上一页 1463 1464 1465 1466 1467 1468 1469 1470 1471 1472 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多