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  • 3DIC将成晶片制造发展趋势

    【导读】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。 3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立体堆叠晶片)、绿色制程、精密机械及系统级封装等是SEMICON Taiwan 2013国际半导体展为主题，同时还有LED(Light Emitting Diode，发光二极体)制程特展。 国际半导体设备材料产业协会(Semiconductor Equipmentand Materials International，SEMI)指出，今年共有来自全球17国、逾650家企业参展。今年的国际论坛邀请台积电(2330)、格罗方德、IBM、美光、高通、意法半导体、三星等超过110位国际产业巨擘莅临演说。 半导体前景光明 SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，2013年自下半年开始，半导体设备业景气回升迅速，面对乐观的投资前景，加上近期正夯的3D列印产业带动微系统及精密机械等市场商机，SEMICONTaiwan是半导体业者掌握最新技术趋势，以及拓展商机的重要盛会。而今年除半导体领袖高峰论坛外，同期也举行“系统级封测国际高峰论坛”，呈现3DIC晶片整合技术最新发展成果。 其中“系统级封测国际高峰论坛”又分3DIC技术趋势论坛与内埋元件技术论坛两大部分，分别从3DIC技术发展的挑战与机会，以及内埋式基板技术等面向，邀集日月光(2311)、联电(2303)、意法半导体、Amkor(艾克尔)、Intel(英特尔)、STATSChipPAC等全球技术专家分享3DIC、TSV与使用矽插技术(SiliconInterposer)的经验，以及针对内埋式基板的2.5D/3DIC相关观点，全面解析3DIC技术的未来发展。 3DIC是未来晶片制造发展的趋势 台积电董事长张忠谋曾指出，3DIC是未来晶片制造发展的趋势，因为摩尔定律受限于在1个晶片上的发展，但3DIC可以延伸到封装领域，可开创更多研发空间，而台积电宣布将从晶片制造延伸到封测领域，提供整颗晶片产品动作让封测业者相当关切。 不过，台积电虽有信心在3DIC领域上开创新的商业模式并提供客户整颗3DIC的前后段服务。但张忠谋也认为，3DIC预计2013年进入量产后，短期上对业绩贡献有限，可能要等到2015~2016年当整体产业供应链发展成熟后才会对营收有较明显的挹注。 本文由收集整理

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  • 银行贷款挑战美国屋顶太阳能租赁模式

    随着家用太阳能发电系统的价格不断下降，并得到人们越来越高的肯定，这种情况正在对利用租赁支撑美国太阳能产业的金融家构成挑战，因为小型银行和其他借贷者正争相为私房房主提供贷款用于购买系统。贷款为房主提供一种获得太阳能系统所有权的途径，并有机会得到系统价值30%的联邦税收抵免。目前，在加利福尼亚州和亚利桑那州等装机量排名前列的州，超过60%的住宅光伏系统为投资者或出租系统的企业所有，他们把太阳能系统出租给业主，每月收取一定的费用。像高盛集团、美国合众银行、谷歌等投资者之所以投资太阳能租赁产业，在很大程度上是受到了税收抵免的诱惑，这些投资者推动了SolarCity、SUNRUN、Sungevity和CleanPowerFinance等租赁公司的快速增长。对一个典型的美国家庭来说，太阳能光伏系统的价格已经下降到20，000美元到30，000美元，相当于一辆汽车的价格。这使得拥有光伏系统变得更加切实可行，并通过支付较低的电费来花费较少的时间拥有系统本身。位于加利福尼亚州弗里蒙特的PetersenDean是美国最大的一家安装商，该公司创始人吉姆?彼得森表示：“现在已变得非常明显，有人需要提供一种方式让房主获得这些系统的所有权。它再也不是价值40，000美元到50，000美元的昂贵之物了。为什么要放弃税收抵免呢？任何有工作的人都希望获得减税的待遇。”租赁模式先驱反应不一对于贷款购买家庭光伏系统的趋势，租赁市场的先驱们反应不一。比如，SolarCity就不提供贷款，但是消费者可以获得他们自己的贷款来购买SolarCity的系统。Sunrun表示，其关注与太阳能租赁以及一款名为电力购买协议的类似产品，但不提供贷款产品。Sungevity已经与波士顿的AdmiralsBank就贷款项目展开合作。此外，通过软件平台向安装商提供太阳能理财产品的初创企业CleanPowerFinance正准备推出首个贷款项目。Sungevity联合创始人丹尼?肯尼迪表示：“民众购买屋顶光伏系统正成为主流。”到2017年，太阳能企业将面临联邦太阳能税收抵免下降到10%的状况。分析师指出，这可能使得投资资金对于谷歌和美国合众银行这样的企业不再具有吸引力。根据几家租赁公司的高管，通过投资太阳能租赁，税收股权投资者平均获得8%至12%的回报。贷款收益率往往与整体利率捆绑在一起。已向SolarCity和CleanPowerFinance屋顶太阳能基金投资3.55亿美元的谷歌拒绝就太阳能贷款或一旦联邦税收抵免下降是否会继续投资太阳能租赁等事宜发表评论。美国合众银行没有回应置评请求。高盛将不会对此发表评论。基层营销对于房主来说，是否贷款购买光伏系统在很大程度上取决于国家的鼓励政策和贷款期限。太阳能电池板制造商和项目开发商SunPower表示，美国科罗拉多州为消费者提供了一个更优惠的激励政策，意味着贷款支付能够低于租赁款项。SunPower公司首席执行官汤姆?韦尔纳说，在全国最大的太阳能市场--加利福尼亚州，租赁花费从整体来讲仍然较少，贷款购买系统在该州仍然处于“初期阶段”。多数股权由道达尔公司持有的SunPower公司表示，其认为贷款利息和租赁费用旗鼓相当，并正在扩大其贷款能力。就在本周，该公司与位于马萨诸塞州莫尔伯勒的数字联邦信贷联盟签署了一份协议，最多可为SunPower的贷款计划提供1亿美元的融资。SunPower其他的贷款融资合作伙伴包括：EnerbankUSA和FirstTechFederalCreditUnion。尽管如此，韦尔纳表示现在说贷款是否会成为赢家还为时尚早。“贷款最终是否将成为主要的选择？我们不知道，所以我们将同时提供两种选择。”总部位于波士顿的AdmiralsBank可以说是最积极的太阳能贷款企业，18个月前就开始提供太阳能贷款产品。目前，该公司正和700家安装商展开合作，其中包括PetersenDean。AdmiralsBank零售银行业务主管罗伯特?巴纳斯基表示：“我们将通过这种基层努力给民众讲授贷款的好处。”一些迹象表明这种努力正在起作用。GTMResearch的数据显示，自去年年底以来，在亚利桑那州、马萨诸塞州和科罗拉多州等主要的太阳能市场，第三方拥有的系统已经开始丧失市场份额。在亚利桑那州，住房市场复苏导致系统通过住房抵押贷款和股本贷款购买系统的数量有所增加。租赁和购电协议的市场份额在过去三个季度已经从90%降至85%。在马萨诸塞州，太阳能贷款已迫使租赁市场份额从去年年底的63.9%跌至60%。AdmiralBank正遭遇竞争对手，如Sungage今年开始通过与康涅狄格州清洁能源融资和投资局的项目提供太阳能贷款。巴纳斯基表示，过去一年Admirals的太阳能贷款数量增长了250%，但他拒绝透露确切数字。

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  • 富士通、VarData与PTCI合作构建100G网络

    【导读】业务信息技术及通信解决方案提供商富士通公司和VarData公司近日宣布与Panhandle Telephone Cooperative Inc.(PTCI)公司合作以构建高性能的100G或更大宽带容量的通信网络。 据发布的信息称，富士通网络通信的Flashwave 7120微封包光网络平台(Optical Networking Platform，ONP)和NESTMART 1200网络管理系统，加上VarData的供应链解决方案为PTCI公司经济高效地满足当前及预计的100G或更高网络性能需求提供了很大的帮助。 之所以选择富士通的Flashwave 7120平台， 是因为它允许用户以递增的方式增加带宽和功能。富士通平台结合密集波分复用(Dense Wavelength-Division Multiplexing，DWDM)和运营商的以太网，极大地简化了网络管理并降低了运营成本。此外，Flashwave 7120平台突出了模块化的"按需付费"的设计特征，这使得PTCI能够逐步增加宽带高达160G，光纤容量可增加15倍，不断地与宽带增加需求保持同步。 本文由收集整理

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  • IC总裁谈:那些年他们走过的路与未来的路

    他们站在公司组织结构金字塔的最顶端、他们是卓越公司的杰出领导者、同时他们也是电子行业的资深观察者与从业者。他们都拥有数十年的从业经历、对于行业的体会比别人更有发言权。本专题将邀请十位风云CEO畅谈自己与电子行业之间，那些不得不说且鲜为人知的故事，并预测下一个十年的行业发展。1.顶尖的芯片级集成将为可穿戴应用带来无穷想像我职业生涯的大部分时间是在硅谷或美国的其它高科技区度过的，并且曾经受邀到荷兰埃因霍温(Eindhoven)的皇家飞利浦电子公司任职，负责该公司半导体部门的工作。去另外一个国家，接触另外一种文化，从职业生涯发展的角度来看，这是一个非常有意思的工作机会。我也非常鼓励大家在规划自己的职业生涯发展时，也考虑到另外一个陌生的国度工作的机会。你可以通过这种经历积累丰富的经验，在日后的工作中派上用场。在博通公司工作，对我来说最难忘的就是有机会与全球最有才华的工程师一起工作。我们公司现有920多位博士，还有四位排名全球前100名的发明家，我为每天都在这样充满活力的氛围中工作而感到高兴。技术创新是博通公司核心理念的一部分。为众所知，博通公司一直致力于追求最高品质的集成和连接功能——我们提供高度集成的解决方案，其中大部分是单芯片解决方案，并且面向多个市场。我们最近开发的突破性技术实例包括：ScottMcGregor,博通CEO第一个显著增加家庭无线覆盖范围的Gigabit速度的802.11ac网络芯片（5GWiFi）。全球最全面的汽车以太网产品系列引领下一代车载以太网的发展，宝马等公司已经开始先行着手部署此类系统。全球最速度最快、功率最低的100G变送器PHY（OSI型产品的物理层），可以在100G长距离光纤网络中实现更低的功耗和更高的可靠性。全球第一款单芯片蓝牙+调频广播设备。全球首个近场通信（NFC）组合芯片，将智能手机变成一种安全的移动钱包。第一种WICED（嵌入式设备互联网无线连接）技术，通过连接以前没有连接到因特网的设备、电器以及其它实体产品，真正实现了物联网的理念。新型“超高清”电视，分辨率是目前高清电视的四倍。新推出的一系列定位技术——其中包括WiFi、蓝牙、GPS、以及MEMS传感器——可以提供精确的室内和室外定位信息。博通公司同时也在推动基础创新产品，为大众提供更好的服务。博通的SoC技术是RaspberryPi的核心，后者是一种价值25美元，只有信用卡大小的迷你计算机，目前有数百万儿童在它的帮助下学习编程。对于未来十年的趋势，虽然我无法预言哪些技术会改变人们的生活，不过我可以从半导体行业的角度来分析这个问题。博通公司始终致力于提供高度集成的顶级系统级解决方案。集成涉及到创新和执行能力。很少有公司能够同时完成这两方面的任务，能达到卓越业绩的公司就更少了。对于半导体行业来说，通过将不同的技术整合和集成到一个芯片上，可以创造真正的竞争优势，比如说可以降低功耗、节省空间并且简化设计。更重要的是：在严密集成各种技术以后，它们就能更有效地彼此配合，为终端用户带来更多益处。对于广大消费者来说，现在才刚刚开始看到了低成本/低功耗集成计算功能所带来的好处，比如物联网和可穿戴科技。在此发展浪潮中，像博通公司这样的通信技术将会发挥核心作用。2.半导体公司竞争，商务模式越来越重要大约27年前，我加入了SiemensHalbleiter公司——西门子的半导体子公司，即英飞凌科技公司的前身。作为半导体行业中的一名工程师，我学到了很多知识：存在巨大波动的市场周期、快速的创新节奏以及在苛刻环境下保持专注和冷静。西门子/英飞凌为我提供了许多机遇。其中对我影响最为深远的是1992年到1996年在奥地利菲拉赫的工作。即使是现在，我仍对奥地利充满感情。那段时间我先后负责功率半导体、工业业务以及汽车半导体业务。随着职责的增加，我的工作也需要更频繁地出差，这为我提供了了解其他文化的机会：与国外员工和客户的交流使我在很早就了解到中国经济的迅猛发展所带来的影响，而这样的经历也为我现在的工作提供了帮助。2007年，我加入了英飞凌董事会并在5年后成为首席执行官。即使在英飞凌最艰难的时期，我们都成功应对，这些经验为我目前的日常工作提供了巨大帮助。ReinhardPloss,英飞凌科技股份公司首席执行官在过去的三十年中，半导体行业产生了无数创新，十分激励人心，令人振奋。尽管我现在从事管理工作，但我真的很享受过去的研发时光。那时我与同事一起努力完成了九项发明并申请了专利。在英飞凌，我们使半导体更节能高效，更强大，并引入了许多创新。跟上行业技术变更最简单的方法就是确定自己的节奏。我们凭借诸多产品（例如CoolMOS）以及新的制造工艺成功地做到了这一点---最新的是功率半导体的300mm薄晶圆技术。现在我们要把战略提高到新层次，我们称之为“从产品到系统”，在这一层次上我们整体把握系统而不是单个产品，我们站在客户的角度帮助他们在市场中快速获得成功。未来的竞争商务模式将会越来越重要。这就是我们强调“产品到系统”的原因。长期以来，创新意味着突破技术限制使效率提高另一个百分点、增加功率密度或以更低的成本提供相同的性能。如今情况发生了巨大变化。我们的目标应用变得极其复杂，我们需要理解客户的整套系统才能发挥出半导体技术的最大潜力。这不再是优化某个部件，而是优化众多部件的组合。这需要理念的转变。在英飞凌，我们不只是把自己当作供应商，我们凭借领先的技术成为客户信赖的合作伙伴并专注于提供定制化解决方案。这是全新的商务模式，我们借此承诺提供高能效、移动性和安全性的最佳半导体解决方案。展望未来十年，想要实现自主且可持续的生活方式，技术是关键：人们追求个人移动性的便利，享受自动驾驶汽车的舒适，但又不想让他们生活的城市面临拥堵和污染。人们使用的消费电子产品集成了更多的功能，可其体积却越来越小了。移动设备应该使各种交易更方便地进行，并继续改变我们的生活方式，同时保护个人数据，远离危险。数据安全对于公司而言也是一个关键问题，尤其是渴望被称为“工业4.0”的下一次工业革命的制造业，而以上事件都发生在化石资源越来越少的地球上。半导体是几乎以上所有变革的决定因素。英飞凌芯片为我们这一代和未来的后代们创造更适宜的居住环境。3.未来十年物联网驱动半导体行业的重大演变在我职业生涯初期，了解到技术创新与业务动态的关联。我获得电气工程学位后，找到了一份汽车半导体销售领域的工作。这个工作经验，使我了解了质量、供应物流和与客户互动的重要性，非常幸运的是，我被晋升为欧洲区域汽车销售经理，这是一种不一样的经历。除了了解全球经济，我还学习到如何与不同语言的人们交流以及简单、直接交流的重要性。GreggLowe,飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官我一直很喜欢做新的事情，并利用个人学习和成长的机会。在一个公司工作了28年后，我加盟了飞思卡尔，成为飞思卡尔总裁兼首席执行官。作为团队的新人，我充满了新的活力，看到了自己隐藏的优势和成长的机遇，这两者对企业和个人都很重要。管理技术创新的最大挑战就是在你看到机遇之窗的同时，它也即将关闭。创新需要你敢于冒险、勇敢无畏、挑战传统并行动时具有紧迫感。所以，创新是我们业务的核心。它使产品差异化并促进业务增长。我们拥有全世界最广泛的嵌入式处理器组合，因此最重要的是，将研发投资重点放在能推动增长的领域。为了加快飞思卡尔创新，我们已经创建了FreescaleDiscoveryLabs（飞思卡尔发现实验室）。这些实验室将成为颠覆性创新的天堂，在这里，随时会有新想法和点子改变游戏规则并推动技术大步向前。半导体技术对我们的日常生活有着非常显著的影响，令人吃惊！互联网的迅猛增长已经创建了人们对不断连接和即时接入大量数据的期待。采用外形更小巧、功能更强大和能效更高的嵌入式处理解决方案，我们不断提高我们周围电子设备的性能并增强其智能。新的应用和服务要求这些设备能够互连和进行通信，形成物联网。展望未来十年，物联网代表了半导体行业的重大演变。几十年来，嵌入式处理解决方案使得我们周围的设备更智能、更高效。IoT将连接这些设备，允许他们收集和分发数据、感知我们的环境和满足我们的需求。汽车电子使车辆更环保、更安全、更舒适和更互连。信息娱乐系统，以及车辆与车辆、车辆与基础设施的通信将成为这一趋势的核心。智能家庭能源解决方案将有助于监控能耗并改善能源分布。家庭中心网关通过互联智能管理温度控制、照明、电器和安全系统。而且，随着医学从慢性疾病的高成本治疗转向对其的预防和监控，健康技术也成为一个增长机遇。2025年，预计将有1万亿设备连接到互联网。与这一增长关联的网络基础设施影响是惊人的。一些最大变化是边缘节点，其中微控制器、射频、传感器和执行器等异构技术可结合在一个小型的电池供电产品中。需要先进的封装技术，以满足成本、功率和占用空间等新需求。4.专注与创新是成功企业的灵魂我于1988年加入ADI公司，先后从事过产品线管理、战略营销和业务部管理等方面的工作。2001年起开始担任全球销售副总裁，负责管理直接客户销售、分销、所有产品线电子商务、公司营销的重任。今年5月，很荣幸，我被董事会任命为ADI成立48年以来的第三任总裁兼首席执行官。VincentRoche,ADI公司总裁兼首席执行官，董事会成员我在这个行业已经31年了，半导体公司的发展是有周期性的。我们经历过增长期，也经历过萧条期，这对于高科技企业来说非常正常。ADI之所以能够克服很多困难，成功走到现在，最关键之处在于我们一直将焦点集中在世界级尖端的创新上。同时，我们在成本控制、生产管理等方面也做的非常成功。当然，ADI还拥有很多世界级的模拟人才，这是公司成功的基石。我关注的重点是发展速度和创新的影响力，这也是我们全公司一直非常努力的方向。我们常常反思自身所处的市场环境，反思如何获得成功，思考应该往哪些方面投资才是对ADI发展最有益的。所以，很清晰的认识到：我们是谁？如何取得成功？以及加速创新，深化与客户的合作，这三件事情是我最关心的。2012财年，5大战略市场(工业与仪表、电信基础设施、汽车、医疗、消费)和6大核心技术(转换器、放大器、射频器件、电源管理、MEMS、处理器与DSP)为ADI带来27亿美金的销售收入。其中在转换器和放大器领域，ADI的市占率一直是No.1。我们一直努力将ADI重心放在最有发展潜力的领域，并且不断开发新的客户，维护好与客户的关系。正如之前所说，ADI要在整个生态系统中保持自己的态度与声音，我的目标之一就是有清晰的战略与周边的厂商和机构形成联盟关系。整个生态系统是很复杂的，涉及到传感、信号处理、传输、存储、电源管理、软件等多个方面。我们挑选合作伙伴也是十分谨慎的，他必须要在某个我们十分感兴趣的领域具备强大的实力。中国是ADI全球业务中非常重要的一环，与ADI全球策略一致，中国市场同样需要专注。也就是说，我们要选择具备持续竞争力，可持续发展的核心技术。以下几个方面我认为会是ADI未来在中国市场关注的重点：1.与4GLTE相关的通讯基础设施建设；2.以智能手机为代表的移动市场，它们对高性能模拟器件、传感器、电源管理芯片有着强烈的需求；3.跨国公司。中国正从制造大国向创新大国发展，相当多的跨国企业将研发设计中心设在中国，这会给ADI带来很多机会；4.广大的中小型电子企业。机会随处都有。但我想再强调一次，ADI需要的是如何保持专注，减少无谓的投资，同时在所专注的领域加速核心技术创新，包括整个信号链的工程设计、高级封装技术、半导体工艺(内部/外部)、射频和微波创新、超低功耗等。我们关注竞争对手。但更重要的是，我们已经很清晰的认识到哪些对ADI来说才是最重要的，所以ADI不会针对对手制订任何特别的策略，客户的需要才是促进我们发展的关键。我更想要这些竞争对手都跟随我的脚步，这就是我的观点。我的目标就是通过ADI的核心技术促进公司业务的发展。5.专注于自由创新，而非特定的市场或技术我的童年是在印度度过的，早在那时，我就下定决心向工程领域发展，而不走家族从事法律行业的老路。当时在印度，工程师并不是一个被看好的职业。于是，在我获得了旁遮普(Punjab)大学电子与通信专业的理学学士学位后，便到美国去寻求发展，当时我口袋里只有150美元和美国一所大学的录取通知书。接着，我获得了马萨诸塞(Massachusetts)大学安姆斯特(Amherst)分校电气与计算机工程专业的理学硕士学位，并且一出校门就受聘于Intel公司。在Intel的10年工作期间，我曾担任过管理和工程方面的多个职位，最后成为公司历史上最年轻的部门总经理，直接汇报给AndyGrove。在加入Microchip前，我是WaferscaleIntegration公司的运营副总裁。我在1990年2月加入Microchip并担任高级运营副总裁职务，当时Microchip还刚刚从GeneralInstrument剥离出来不到一年时间。在1990年8月，我被任命为总裁兼COO，并于1991年10月晋升到目前的CEO职位。SteveSanghi,美国微芯科技公司CEO我最为自豪的是，在1990年接管一家面临巨大亏损的公司，并带领它实现连续91个季度的盈利。这是我原本无法想象的，迄今为止也再没有哪家半导体公司能够做到。在大家的共同努力下，公司已从1990年的年收入7000万美元的水平发展到现在年销售额超过18亿美元的规模。回望我们所取得的成绩，看到我们的产品在市场上被广泛接受，这都让我无比自豪。我曾面临的最大挑战就是扭转Microchip的亏损局面，使其成为今天在业内名列前茅的企业。在我1990年接管公司时，我们在财务上面临着极大的问题。我们缺少流动资金、技术落后、员工士气低沉、工厂效率低下。在综合考虑所有这些因素后，我们制订了我们称为“聚合系统”(AggregateSystem)的蓝图方案，将所有业务要素都整合在一起并创造更佳的工作环境和管理文化，并最终促使我们取得成功。在保持公司竞争力方面，我认为Microchip专注于自由创新，而非特定的市场或技术。我们致力于帮助客户解决其尚未解决的问题。对于需要我们在嵌入式控制方面提供帮助的客户，无论是想进入新细分市场或采用新产品策略，我们都能提供客户所需的各种主要技术。迄今为止，我们凭借我们的价值观创造了业内最长的季度连续盈利记录，未来我们将继续奉行我们的这些价值观。我们将以行业最佳支持团队为后盾，不断提供创新产品，在全球70,000家客户的基础上努力发展新客户。在未来十年中，电源管理、家用电器、电机控制和无线连接都可能对Microchip产生积极影响，同时也会促进全球的总体芯片销售。单片机更是会继续通过各种方式渗透到各种电子设备中。事实上，对于几乎所有带电源的终端设备来说，无论是电池供电还是线路供电，要么是已经使用了单片机，要么就是应该使用单片机。我认为在智能电源、无线连接、人机界面和汽车领域，单片机和模拟半导体都存在极大的增长潜力。6.围绕“3P”，半导体推动人类对美好生活的追求在加入TI之前，我曾经在惠普公司及3Com等公司工作，1999年我加入TI担任销售经理,之后调往北美做TI技术销售代表。2005年，我回到上海担任TI中国区副总经理。在TI让我最难忘的，首先是经历了中国电子行业快速发展的历史阶段。我们在中国拥有上万家客户，大到一些耳熟能详的公司，小到一些只有几个人的公司，他们都希望通过创新提升市场竞争力。其中很多家公司在过去刚起步的时候还远远落后于国际知名企业，后来他们不仅和国际企业并驾齐驱、甚至现在已经领跑某些市场和领域。这些年来TI坚持把领先的技术和产品带给中国客户，为他们提供深入和快速的服务，帮助客户开发有竞争力的产品，在全球赢得更多的市场份额。能够见证和参与客户的快速成长，我觉得非常兴奋，很有成就感。谢兵,TI中国区总裁及大中华区总经理在我的职业生涯中，我经历了计算机技术和通信技术领域的许多重大变革，这些领域的科技进步彻底改变了我们工作、学习、生活以及娱乐的方式，并将人们带入后PC以及智能移动通讯时代。TI在这些技术领域的进步中扮演了非常重要的角色。从1958年JackKilby发明第一款集成电路开始不断进行半导体技术的创新；80年代推出处理高速数字信号的DSP，被成功应用于消费类电子产品，成为推动所有数字多媒体和无线技术发展的关键技术；90年代TI为多媒体手机开发出第一款应用处理器—OMAP，推动了智能移动通讯的发展。这些地标性的新技术的推出不仅为TI树立了行业领先的地位，也带来巨大的经济效益，但是TI并没有固步自封，坐享其成。基于对市场和客户发展趋势的把握，以及新技术的出现和已有技术走向成熟，TI进行了几次重大的转型使公司能够始终保持发展的活力。从2007年开始，TI把业务发展的重点聚焦在模拟IC和嵌入式处理器的开发，这使得我们的产品能够被运用到更加广阔的电子领域。而且这些领域的客户希望开发更智能、更安全、更环保、更健康、更有趣的产品，这和TI的愿景是一致的，比如我们目前专注的市场领域汽车电子、工业包括医疗等等。我们认为，未来新的技术会不断出现、新的市场增长点会不断变化，但是，驱动这些变化的是人类对于美好生活的追求，这不会改变。未来能够改善人类生活的围绕智能、安全、环保、健康、娱乐的新应用和技术有很大的发展空间。如汽车电子、智能家居、个人医疗、下一代通信技术、低功耗无线系统、工业、替代能源等领域，它们的发展也将成为半导体市场的推动力。这些新的应用对半导体创新提出更高的要求。TI的创新一直围绕三个方面：Performance(性能)、Powerdissipation(功耗)和Price(成本)。这三个方面其中任何一方面的创新，都会带来大量的市场机会；任何一项半导体设计都会涉及到这三个方面；而且，任何一种应用上的创新一定会要求芯片在这三方面有一个“独特”的结合。7.我们每隔一天呈报一项商业机密或专利我从在IBM公司实习起开始了自己的职业生涯。获得硕士学位后，我加入了惠普公司，在生命科学部工作。在此期间，我开始学习MBA课程。毕业后，我被派往欧洲，在德国和荷兰从事服务和应用工程领域的工作。之后，我被调入惠普公司测试测量部，参与建立了科罗拉多州丹佛客户服务中心，负责管理网络活动，在此期间，安捷伦和惠普成为两家独立的公司。我被分配管理安捷伦的系统业务并被派往新加坡。之后，我离开安捷伦加入加利福尼亚湾区的Credence，负责领导销售和营销部的工作。在此之后，我加入了美国丹纳赫集团，最初在福禄克工作，然后在泰克公司工作。我担任现在的职务已4年。AmirAghdaei,泰克公司总裁兼美国丹纳赫集团高管这期间最令我感到自豪的是什么呢？放手一搏离开长期职业发展受限的稳定可靠的职位，追求加速自我完善和成长潜力的机遇(需要有纵身跳崖的勇气)。尽管有时感到害怕，但整个经历是一个难得的学习过程，这反过来又提高我的自信心，这无疑是我职业生涯中的宝贵财富。我遇到过的难题肯定是严重的经济衰退，如同逆水行舟。其中，2001年互联网泡沫和最近2009年的经济衰退是尤其困难的时期。在2009年经济下滑之后的18个月中，我们极力保护核心研发能力和项目。我们进行了业务重组来集中于高增长的市场机遇。我们的业务在高增长的市场平稳地加速。我们做出了一些困难的决定，重新平衡我们的劳动力。从而使我们能够增加研发投资，进入当地高增长市场。最后，在2009年经济衰退之后，我们得以完成七次收购。要想保持企业竞争力，了解并满足客户需求是至关重要的。其次是努力创新和保证质量。对于泰克和吉时利来说，这是我们的竞争优势，是我们65年来一直的传统。我们具有清晰的判断，制定了5-7年的市场、客户趋势以及技术挑战与机遇的路线图，并将其转换为我们的产品路线图。我们每隔一天呈报一项商业机密或专利，证明我们为创新做着不懈的努力。我认为，通过科学家和工程技术人员的努力来解决世界性难题，将提高人们的生活质量。无线通信和移动设备的进步丰富了人们的生活，并为我们提供了无限机会。关注环保技术不仅因为其有助于保护我们的环境，而且将在今后几年带来大量机遇和新的技术挑战。应用程序和软件的发展有助于我们充分利用现有大量数字化信息。利用分析技术可在掌握更多信息的基础上制定决策。泰克公司一直并将继续致力于不断创新，支持并使得未来一代又一代科学家和工程师能够设计、开发、测试在未来岁月里不断涌现的大量惊人的、改变人们生活的新兴电子技术。8.多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导我80年代中期进入消费电子领域的业务开发部门，以此开始了我半导体行业的职业生涯，然后转到专用IC产品市场部门，如门阵列和标准单元IC等产品，一直工作到90年代。1997年我被派到美国硅谷常驻，负责美国地区的嵌入式系统的产品营销、本地研发管理与企业战略。2005年回到日本总部负责海外销售，并于2013年来到中国。堤敏之,瑞萨电子（中国）董事长兼总经理CEO过去的职业生涯中，最让我感到骄傲的是与不同的合作伙伴、IP供应商、系统设计商、封装及测试厂，及全球范围内优秀的同事紧密合作，为世界的主要设备厂商制造出尖端的LSI。瑞萨也曾经历过非常困难的时期。当2011年日本东部大地震发生时，我们一个主要工厂遭受了严重破坏，而恢复生产至少需要半年的时间。但我们得到了所有员工以及很多客户、供应商、合作伙伴甚至是其他的半导体工厂的大力支持，这些支持使我们得以在短短的3个月内恢复生产。成功地保证了客户所需产品的供货，从而有效防止了重要生产线的停工。以此为契机，公司业务的可持续性得到了极大的提高。在不同的历史发展阶段，核心竞争力也不同。在80年代，主要靠标准产品的数量和实用性；90年代，主要靠专用定制产品；2000年，靠横向合作以提供高性价比产品；2010年，则通过优质差异化产品来提供被业界认可的解决方案。对于未来十年的技术发展，我认为多元化和智能化解决方案将成为人们工作及生活的主导，实现了人与人之间、人机之间及机器与机器之间的互通。9.模拟：好的产品永远不会过时我最初获得的是美国伯克利加州大学化学工程学士学位。加入凌力尔特公司之前，曾是赛普拉斯半导体公司高级副总裁兼全球运营执行副总裁。在担任凌力尔特公司首席运营官五年之后，于2005年1月始担任凌力尔特公司首席执行官。LotharMaier,凌力尔特公司CEO我认为模拟的一个特点就是——好的产品从不会过时。例如我们在30年前推出首款产品LT1001。最初的这款产品到现在依然被许多客户所用，且至今没有停产，通过凌力尔特授权的销售渠道仍然可以获得。自公司成立伊始，设计能够解决棘手模拟问题的产品一直推动着公司的销售增长，一款又一款的新产品推出市场。32年后的今天，凌力尔特已经拥有超过7,000款独特的产品，销售额已接近13亿美元。不论是以前还是未来，设计出技术一流、能使用数十年的产品是我们的成长之源。作为一家全球性公司，凌力尔特大部分的销售业绩来自北美以外的市场。公司的设计、销售及生产基地遍布全球各地，公司的策略之一使客户能就近获得强大的技术现场支持。“设计并推广独特的模拟产品。”无论是公司创立之初，还是现在，我们一直遵循该战略。32年过去，凌力尔特在这方面已经很擅长了。该战略也让公司不断受益，公司也因此赢得了良好的市场声誉，那就是凌力尔特的创新产品能够满足模拟市场高性能细分市场的需求。也是这个战略让公司保持着良好的销售增长，以及业界领先的财务业绩。我们的终端市场策略将面向工业、通信和汽车应用。他们在我们的销售中举足轻重。这些市场十分看重我们的产品。而且每年都会对性能和模拟部分提出更高和更多的要求。我们直接明确的策略始终如一，并继续推动我们未来的增长。我们一直放眼未来，致力于捕捉会拉动增长的市场，思考我们今天应该设计什么样的产品以把握增长机会。智能网络和能量采集是新兴的市场，拥有无限的机会。未来，数十亿的智能连接设备将由能量采集设备自主供电，这会给模拟产品带来令人难以置信的机会。凌力尔特SmartMesh无线技术采用由我们的能量采集产品供电的低功耗电子组件，可以提供完整的无线传感器网络解决方案。这些产品以及在研发中的新产品会给未来市场注入更多活力，也将会支持未来十年乃至更长时间的业绩增长。10.移动市场是新技术成长的推动力我出生于土耳其的安卡拉市，获取了爱荷华州立大学电子工程学士学位和加州大学圣塔芭芭拉分校的电子工程硕士学位。1984年，我作为技术委员会成员加入Maxim，并于2007年1月开始担任Maxim公司董事长兼首席执行官。TunDoluca,MaximIntegrated公司CEO在Maxim工作期间，我曾独立设计了40多款器件，拥有11项专利。这些产品从早期的高速数据转换器，到后来具有重大技术突破的电源管理产品。这其中就包括业内首款高集成度、笔记本电脑电源IC(MAX786)，而且，我的IC设计生涯一直坚持到1996年。此外，凭借半导体物理学的教育背景，我曾指导了几项半导体工艺技术的实施。这些专有的高性能BiCMOS工艺平台已经成为多条产品线的关键支柱。Maxim目前的“主力”是采用180nm工艺，支持70V－80V的晶体管。我们正在研究下一代节点，可能在90nm范围。我们的部分战略是在300mm晶圆上创建芯片，因为这些器件用于移动产品，它们需要很高的产能和300mm晶圆的低成本结构。新工艺将支持高压设计和更为密集的数字设计。它仍是一种双极型CMOS/DMOS技术，但具有更精细的几何尺寸，模拟前端方面也有新的技术。如果你有发展的眼光，你就不会忽略移动市场。由于这个市场发展非常迅速，因此有许多新技术都是首先针对这个市场开发，然后我们才看到新技术推广到其它市场，因此移动市场是成长和技术的推动力。我们在六年前做出一个战略决策，即我们必须进入移动市场，但这有风险，因此我们必须时刻保持警惕。移动市场的特点是现在有两家大寡头。我们的战略是争取更多的客户。我们想借助最大客户的支持，来丰富我们的产品线。我们与三星公司一起设计过电源产品，现在正在设计一些传感器产品，我们希望通过这样来丰富产品线。在我的领导下，公司曾完成了六次战略性收购；进一步改善了客户关系，并开始推进更加积极的分销政策，以期改善对中小规模客户的服务，实现公司向灵活生产模式的转型。从市场角度看，我认为中国是一个发展机会，而且我们对与我们交流密切的销售人员和用户进行了大笔投资。中国市场的细分程度要比美国高。虽然有一些大公司，如华为和联想，但也有很多相对较小的公司，因此动用全部直接销售力量攻克中国市场更具挑战性。

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  • 马来西亚LED商盟2014年目标销售约2亿人民币

    马来西亚LED商盟成员将通过与业内主要企业进行合作实现2014年销售额达到1亿令吉(约2亿人民币)的目标。9月25日，由马来西亚10家高潜力LED/SSL公司组成的LED商盟与三家业内企业签署了谅解备忘录，包括马来西亚资源有限集团公司、MydinMohamed控股有限公司及柔佛公司。这三家公司将推动使用LED/SSL照明，这一举措与马来西亚政府促进采用LED/SSL照明作为低成本、节能照明方案相一致。马来西亚政府已发布指令，将从明年起将在建筑物及房地产项目中禁止或逐步淘汰所有的白炽灯及传统照明手段。马来西亚国际贸易与工业部部长DatukSeriMustapaMohamed也参与了25日的活动，并表示在商盟成员已做好充分准备与其他业内企业分享LED领域的专业经验的同时，马来西亚中小企业集团将与他所在部门下的各类机构进行合作以(在资金上及其他方面)提供支持，进而实现国内及全球竞争力。“在我们迈向发达经济体的过程中，节能与环保技术对经济与环境都至关重要。因此，发掘不仅能推动未来国内需求还能在这一高潜力行业全球增长的浪潮中取胜的马来西亚生产商是十分重要的，”Mohamed称。

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  • 东丽用高分子材料制造厚有机太阳能电池，转换效率达10.6％

    东丽2013年9月20日宣布，该公司的“聚合物有机薄膜太阳能电池”达到了全世界最高的10.6％的转换效率。当天，该公司在“第74届应用物理学会秋季学术演讲会”（2013年9月16日～20日）上公开了该电池的详细情况。据东丽介绍，该太阳能电池在电子供体（相当于无机半导体的p型半导体）方面使用了自主开发的噻吩类高分子材料“Polymer-1”。另外，还使用C70衍生物“PCBM70”作为电子受体（相当于n型半导体）。Polymer-1的HOMO（最高占用分子轨道）能级为-5.1eV，带隙为1.58eV。载流子迁移率约为1.0×10-2cm2/Vs，高于原来使用的电池供体材料。不过，“由于专利的关系”（东丽），该公司并未公布Polymer-1的详细化学结构。东丽使用该材料试制了元件面积为4mm2、活性层膜为130nm的有机薄膜太阳能电池，显示转换效率达到了9.4％。东丽为了获得更高的光吸收率，还以相同的材料和相同的元件面积试制了活性层膜厚度为300nm的有机薄膜太阳能电池。结果发现，较短波长的光吸收率提高，转换效率上升到了10.6％。此时的短路电流密度为21.7mA/cm2，开路电压为0.762V，FF（FillFactor，填充因子）为0.641。拥有300nm厚度活性层膜的有机太阳能电池以前几乎没有过。这是因为，加厚有机材料的活性层膜后，一般很难从电极分别高效提取受光激发产生的电子和空穴。而此次“由于Polymer-1为高分子，而且作为高分子其载流子迁移率也很高，因此容易形成载流子移动至电极的路径，可以增加膜的厚度”（东丽）。另外东丽还表示，凭借这一点，除了可实现高效率之外，还有望实现不易发生由元件电极间的短路造成的泄漏，从而提高耐久性。

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  • 法国政府可能会取消住宅光伏的11%减税措施

    根据当地太阳能协会SOLER（可再生能源协会SER的一个部门）消息，法国政府在“2014年财政法”中将取消对住宅光伏系统11％的减税措施。2014年财政法案将在未来几周由议会批准。SOLER声称，取消减税会导致国内太阳能市场的进一步放缓，考虑到该国在今年上半年只增加了207兆瓦，而且政府在2013年初推出的一系列紧急措施并没有为市场带来复苏迹象。在9月中旬，法国太阳能协会Enerplan呼吁法国政府再一次制定“紧急措施”以支持当地光伏产业的进一步发展。Enerplan指出两项具体措施可以帮助法国太阳能行业重拾可见性、稳定性和规模的增长：改革目前的建筑集成系统的FIT上网电价，将自发自用纳入其内；以及在2013年底启动一个新的RfP计划。Enerplan说，新的RfP必须使未来3年每年新增光伏装机容量不少于1吉瓦。

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  • 图像传感器迎来“物种爆发”

    【导读】长期以来，数码相机、智能手机的摄像头模块使用的CMOS图像传感器的进化路线一直是以强化摄像性能为主轴，增加像素数、提高感光度。现在，CMOS图像传感器步入了以多功能化为中心的进化之路。 除了检测RGB每种颜色光强的摄像功能之外，还实现了为对焦(自动对焦)获取信息、为入射光线赋予左右眼视差等功能。这或许是图像传感器“物种爆发”的前兆。 其背后的一个原因，是受光部分像素结构上的改进已经逼近极限。过去，CMOS图像传感器为了是像素的锯齿不明显，在增加像素数的同时还要想办法使每个光电二极管都能照射到足够的光线。 因为光学部件的尺寸、成本，以及传感器本身的成本存在限制，一味扩大像素数并不实际。增加像素数后，单位像素的面积将会缩小，使光电二极管照射到的光线减少。因此，图像传感器一直是通过传输光电二极管信号的布线的微细化，以及采用在受光面背面形成布线的背面照射技术的方式来确保感光度。完成这些改进后，单靠布线微细化已经难以再取得明显效果。 因此，有研发人员把目光对准了“多功能化”这个新的进化方向。笔者在进行相关采访时强烈感受到，CMOS图像传感器的多功能化隐藏着开辟新市场的可能性。 例如，松下正在开发使用1个CMOS图像传感器拍摄三维(3D)影像的技术，该公司表示，“医疗器械和工业设备领域存在更简单地拍摄3D影像的需求”。如果内窥镜等拥有微小光学系统的医疗设备可以拍摄到3D影像，就有可能为内窥镜手术做出巨大的贡献。今后，随着图像传感器增加新功能，图像的新用途和使用图像的新产品也有望随之诞生。 本文由收集整理

    半导体 图像传感器 布线 光电二极管 CMOS图像传感器

  • 美国 BLM批准在内华达州建造250兆瓦光伏项目

    考虑到生态与环境因素，美国土地管理局（BLM）已确定将位于内华达州SilverStateSolarSouth项目的规模从350兆瓦削减至250兆瓦。近日，BLM就相关项目公布一份名为《环境影响的最终补充声明》，主要针对区域规划文件进行修订。在最终决定之前，该修订方案拥有为期30天的抗议期以及60天的政府审核期。美国薄膜太阳能设备公司FirstSolar将于内华达州普里姆市建造该电站，并次采用旗下碲化镉薄膜光伏组件。获得州监管监管机构的批准，FirstSolar已与公共事业单位南加州爱迪生公司（SCE）签署购电协议。沙漠龟栖息地引人关注BLM在文件中表示有必要改善沙漠龟的迁徙走廊通道，并削减光伏电站规模，以令沙漠龟拥有更多的休闲空间。此外，BLM还在该地区指定了129平方公里的土地专用于解决“关键环境问题”。建设地址临近SilverStateNorth光伏项目BLM预测，SilverStateSouth项目占地面积约为9.8平方百公里。目前，能够申请的公共土地总面积为53平方公里，申请程序包含电站与开关站的建造。SilverStateSouth项目的建造地点临近FirstSolar另外一座装机量50兆瓦的SilverStateNorth光伏项目。SilverStateNorth项目于2012年5月投产，是BLM管理的公共土地上首个公共事业级光伏电站。

    半导体 光伏 RS LM SILVER

  • 英特尔谋改善综合商务成本

    “这是一座城市与一座工厂的传奇”，英特尔(23.41, -0.29, -1.22%)中国区执行董事戈峻对《第一财经日报》诠释英特尔和四川省成都市的关系。2003 年，英特尔宣布投资 5 亿美元在四川省成都市建厂。今天，全球每两台笔记本电脑中就有一台配置了“成都制造”的英特尔芯片，成都已经成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心。“外商投资的教科书”2001 年，戈峻首次踏上成都的土地——他正在为英特尔在中国的增资计划多方考察，“一切都充满了变数。那时，我只在乐山看到了一家几千万美元的小型外资生产企业，他们是唯一一家在四川生产芯片的。”戈峻向本报记者表示，作为一家IT企业，英特尔选择城市主要从几个方面来看：好的政策环境，良好的基础设施；第三个就是人才队伍，有没有足够的人才储备能够支撑到企业发展；第四个就是产业链的配套，能不能支撑到企业可持续的发展。最后一个是市场，市场能不能为未来的产品，提供更多的机会。彼时的成都满足哪些条件呢？成都高新区发展策划局局长、西南财经大学中国金融研究中心研究员汤继强曾“自揭家底”：在英特尔落户成都前，成都的电子信息产业完全就是“缺芯、少魂、没面子”的局面。他表示，十多年前，在IC设计、芯片制造等产业中，成都虽然拥有众多科研院校，有研发基地和人才优势，但由于缺乏重大产业项目支撑，缺乏带动产业的龙头企业，产业发展互动效应不足，难以形成完整的产业链。这一方面，不论财力还是技术都有较高要求，地方政府虽有心扶持，但力有不逮。“在入驻城市的过程中，或多或少都会遇到一些困难，而解决困难或者克服劣势，有很多是需要企业和城市双方磨合的。”戈峻颇多感慨。“政府了解企业的好奇心特别强，他们特别愿意倾听，不断在学习如何符合跨国企业的要求，这让我们充满了期待。”戈峻按照程式抛出来的一系列问题，也曾经令成都的官员感慨，甚至“那些被砍伐的树木上的鸟窝迁到何处”也要被搬上谈判桌谈论——这是因为英特尔的价值观是“与社区共同繁荣”，而不是“我们来了，就毁坏当地的资源”。2008年“5·12”大地震后，时任英特尔董事局主席的贝瑞特按原计划，在当年6月访问成都，并表示将在成都继续扩大产能与规模。“我们相信，这场地震绝不会动摇英特尔在成都做大的决心。”一个有意思的细节是，一次与成都市政府领导的接触中，一位英特尔的外国同事随意地感叹了一句：“这里如果有一家星巴克该多好。”言者无意，听者有心，成都市政府有关部门马上联络这家世界闻名的咖啡店。不久之后，星巴克正式入驻这个城市。另一方面，戈峻称，当年英特尔工厂从上海向成都转移过程中，也面临方方面面的困难，需要一个有效的机制来逐个解决这些问题。当时，成都市政府把英特尔的项目作为一个很重要的项目，专门成立英特尔办公室提供一站式服务，所以创造了一个先例，使得现在很多企业来投资，都是一站式服务，不需要一个机构自己去解决问题，一站式的服务使得它的效率提高。最终，成都市把英特尔投资项目奉为“外商投资的教科书”；英特尔的“空降”也成为成都电子信息产业发展的真正拐点。破题商务成本增加戈峻记得，当年，英特尔宣布一举投资 5 亿多美元在四川省建厂时，几乎全球震惊。“成都在哪里？”当时，甚至有美国商人这么问他。作为全球最大的芯片生产商，英特尔落户成都后迅速产生“蝴蝶效应”，吸纳了英特尔的“小伙伴们”如仁宝、戴尔(13.86, 0.00, 0.00%)、联想、奇宏等芯片业上下游企业到成都办厂，包括集成电路设计、研发、芯片封装测试等多个方面，也纷至沓来，也使得成都集成电路产业形成完整的产业链。而产业的入驻，又飞速地改善着过去成都市经济社会发展的一些制约瓶颈。“比如航空，成都双流国际机场已成为中国中西部地区最繁忙的民用枢纽机场和西南地区的重要客货集散地，而在英特尔生产基地建立以前，成都的货运少之又少。”成都空港货运站服务有限公司副总经理黄剑还记得：英特尔公司刚进驻成都市，这座城市的物流得分极低。此后，按英特尔的要求，机场货运站进行大力整改。他坦言，“如果没有大企业的进驻，成都物流发展速度没有这么快。”在汤继强看来，英特尔西进落户成都是一个标志性事件，它使得成都市对产业定位的把握，不是简单的垂直整合，而是形成一种“立体构建”。“垂直整合需要引一个大项目，并配套引进上下游产业，花费时间比较长；而立体构建则是在原有产业基础上，结合自身禀赋进行创新，相当于把产业链上下左右延伸、做粗做长，把产业服务半径有效缩短，投资效率、服务环境、服务质量提高，从而使产业发展的生态环境越来越好。”汤继强称，如果说垂直整合是“克隆”某个产业的话，立体构建就是“克隆+创新”。但是，还是有一些问题随之出现。在一个发布会上，戈峻曾表示：随着城市发展，基础设施的进一步改善，商业运营的环境也在不断改良，但是相应地，商务成本也在逐步增加，包括人力资源成本。英特尔如何与时俱进地应对？“现在讲美国召回企业，东南亚都在向这些IT企业招手，可能他们成本更低。所以我们一定要看，我们如何能够来改善我们在当地的综合商务成本。”戈峻告诉记者，“这种调整就是一种与时俱进。”

    半导体 英特尔 芯片封装 封装测试 电子信息产业

  • IHS：英飞凌稳居2012年功率半导体供应商榜首

    9月29日消息，据外媒electronicsweekly报道，全球信息收集和调查公司IHS近日发布调查报告显示，英飞凌稳居2012年功率半导体分立器件和模块领先供应商榜首。2012年，英飞凌占有全球市场收入份额的11.8％，与2011年的12％基本持平，高出位居排行榜第二名的东芝4.7个百分点。“在总离散市场和离散绝缘栅双极晶体管（IGBT）段市场中，英飞凌一直保持其领导地位。”IHS称，“该公司还扩张了其金属氧化物半导体场效应晶体管的市场份额。”东芝环比增长0.6个百分点，位居排行榜第二名，也是排行榜前十名中增长第二猛的供应商。日本电子电器公司三菱电机排行第三，虽然公司的市场份额有所下降，但是仍旧是电源模块领域的领导者。安森美半导体（ONSemiconductor）透过购并日本三洋电气公司，相比2012年实现了超过1％的份额增幅。功率半导体企业2012年表现逊色，其电源模块份额下跌27％，分立器件份额下降16％。源于此前在欧洲和美国出现的消费需求下降状况，亚洲能源项目有所放缓，工业和汽车市场需求的消费需求也有所下降。

    半导体 英飞凌 功率半导体 离散 半导体供应商

  • 日本半导体大厂纷靠向台积电

    日本国内的半导体制造商和台积电的关系不浅。瑞萨电子(RenesasElecronics)、东芝(Toshiba)等大企业近来不断增加委托给台积电代工生产的产品，富士通甚至打算将位在日本三重县桑名市的主力工厂卖给台积电。这些日本半导体制造商没有余力对半导体生产设备继续进行投资，只好把制造部份委外。台积电在日本半导体业界的角色因此逐渐加重。半导体厂房的设备如要因应制程技术的革新，没投下1000亿日币的规模是成不了事的。因为没有足够的资金进行制造设备端投资、而只好将资源集中在晶片的设计开发来提高竞争力的企业，就会越来越依赖晶圆代工厂。Renesas、富士通、Panasonic三家日本企业正是因为这样而使台积电在日本半导体业界的存在感越来越重。不只是富士通，Renesas也想把位在山形县的厂房卖给台积电，就可以知道他们因经营发生亏损已保不住制造部份的事业。富士通和Panasonic两家公司也都因为经营亏损，有意将LSI的设计开发事业合并起来，因此制造部份的事业就可以切让出去。台积电是否买下日本半导体制造商的厂房设备尚无定论，倒是能够提供关于半导体制程中需要的材料和设备的日本厂商，开始受惠于台积电的20nm制程生产，已开始进出台湾。日本经济新闻的报导指出，世界知名的晶圆研磨材料厂商日本日立化成今年五月在台南设置生产据点，而这是该公司第一次在海外为支援晶圆厂就近设点，可以见得台积电对相关材料的需求量足以让原厂迁移到台湾就近服务。自从智慧手机市场兴起后，改变的不只是苹果或三星这样开发手机商品的制造商，它同时改变了晶圆代工制造商的命运。相对于始终无法攻入行动装置晶片市场的英特尔，跟上潮流的台积电在营收和投资上都大有斩获。张忠谋已经说了留任到2014年底，在他之后，台积电还有会什么变化，英特尔是否能扩大晶圆代工事业，都令人拭目以待。

    半导体 半导体 富士通 RENESAS 台积电

  • Open-Silicon通过Mentor Graphics的Tessent Cell-Aware Test改进测试品质

    【导读】Mentor Graphics公司(纳斯达克代码：MENT)近日宣布，专用集成电路(ASIC)设计公司Open-Silicon采用带Cell-Aware Test的Tessent? TestKompress?产品，改进了片上系统设计的测试品质。 使用Tessent TestKompress产品以后，Open-Silicon成功检测出并解决了以前使用传统方法检测不到的缺陷。Open-Silicon还部署Tessent MemoryBIST产品，对嵌入式存储器进行全速测试、诊断和维修。 “随着客户转至更小制程节点和更大片上系统设计，检测细微缺陷的挑战愈加复杂，”Open-Silicon工程副总裁Taher Madraswala说。“为满足非常低DPM的需求，我们需要不仅能检测标准单元边界上的缺陷，还能捕获单元内缺陷的测试。Tessent Cell-Aware Test解决方案给我们提供了这样的能力，同时又不会大幅提高测试成本。 Cell-Aware Test是一种晶体管级测试方法学，通过仅针对各标准单元内部的特定短路、开路及晶体管缺陷，从而克服了传统固定和过渡故障模型及相关测试模式的限制，由此，大幅降低了缺陷(DPM)水平。 Open-Silicon为客户提供经充分测试的部件，而Mentor® Cell-Aware Test的功能及Tessent MemoryBIST解决方案增强了他们向客户提供更可靠芯片的能力。Open-Silicon使用Tessent TestKompress Cell-Aware Test功能检测到了使用传统硅片测试方法所未检测到的单元内缺陷，从而成功降低了其每百万缺陷部件数(DPM)。他们计划部署该解决方案，以满足对DPM敏感的客户的需求。 “Cell-Aware Test给像Open-Silicon一样需要降低DPM水平的公司带来了价值，”Mentor Graphics产品营销总监Steve Pateras说。“我们在不断增强我们的Tessent DFT解决方案，以实现最高的测试品质，同时也在缩减开发精力和生产测试成本。” 本文由收集整理

    半导体 Silicon TEST MENTOR GRAPHICS

  • 南非最大光伏电站并网通电 比亚迪提供所有75MW光伏模组

    2013年9月，南非最大光伏电站项目Kalkbult提前完工，并于近日成功并网发电，其总装机容量75MW，年发电量达到1.35亿千瓦时，可满足33,000个南非家庭用电量——这也是目前南非最大电站之一，其中所有光伏组件均由比亚迪提供。Kalkbult项目位于南非北开普敦省，约160个足球场大小（1,142,400平方米），规模庞大，踞世界前列。南非一直致力于可再生能源的发展，该项目将有效利用南非所拥有的丰富的太阳能资源，帮助南非整个地区生产生活随电力资源的趋于丰富而向更好的方向发展。项目比原计划提前三个月完成，发电商ScatecSolar公司称，比亚迪太阳能板模组质量好、出货速度快，这些对加快项目进度也有很大的帮助。比亚迪太阳能销售总经理赵彤则表示，“此次与ScatecSolar公司的合作非常愉快，在整个项目中ScatecSolar公司表现出超强的专业性。比亚迪对自己的产品和服务非常有信心，希望以后能有更多机会继续合作。”该光伏电站在节能减排方面的效果也将非常显著，据估计，电站将实现每年减少二氧化碳排放约115000吨，有效减缓全球变暖的趋势。此外，该电站在建设的过程中，基本全部使用当地居民进行作业，为当地不同层次的居民提供了就业机会。南非是非洲最为发达的国家，长期以来主要依赖传统发电模式，并未充分利用当地丰富的清洁能源资源。该电站成功并网通电，将改善南非整个地区的生态环境，带动后续清洁能源产业的发展。南非凭借丰富的太阳能、风能等优势，以及来自全球各地巨额的投资，在清洁能源方面有着巨大的发展空间。在众多新能源厂商在南非清洁能源市场努力开拓时，比亚迪也表示，未来将继续支持南非光伏电站项目的发展。比亚迪在新能源领域拥有雄厚的技术实力和不断创新的能力，其产品和服务遍布世界各地并得到了业界普遍的认可，未来是否能持续获得客户信任并继续在南非市场发力，我们将拭目以待。

    半导体 比亚迪 清洁能源 并网 光伏电站

  • 未来芯片趋势：降耗、变小

    【导读】多家芯片厂商推出了新的芯片设计，希望能在炙手可热的可穿戴计算设备市场上分一杯羹。在柏林国际电子消费品展览会上，德州仪器(Texas Instruments)等芯片厂商公布了新款芯。 多家芯片厂商推出了新的芯片设计，希望能在炙手可热的可穿戴计算设备市场上分一杯羹。在柏林国际电子消费品展览会上，德州仪器(Texas Instruments)等芯片厂商公布了新款芯。 Toq是高通展示其MEMS(微机电系统)和显示屏技术的工具。Toq的亮点是其Mirasol显示技术，能耗比LED(发光二极管)和OLED(有机发光二极管)更低。 Toq还配置高通传感器、无线充电电路和蓝牙技术。Toq配置1.55英寸显示屏，重90克。据高通称续航时间可长达“数天”，但高通发言人没有披露具体数字。Toq支持运行Android 4.0.3及以上版本的智能手机。 德州仪器DLP Pico TRP芯片适用于智能眼镜、移动手表或智能手机，能够在屏幕上显示分辨率为640像素X360像素的图像。据高通称，与上一代芯片相比，DLP Pico TRP芯片分辨率翻了一番，能耗降低了50%。DLP Pico TRP芯片采用与德州仪器分辨率最高的投影技术相同的MEMS技术。 市场研究公司Tirias Research首席分析师吉姆·麦克格雷戈(Jim McGregor)说，可穿戴计算设备是芯片厂商利用迄今为止未能获得成功的技术的一个良机。高通Mirasol显示技术在平板电脑和电子阅读器中没有获得成功，但低功耗使它非常适合应用在智能手表中。另外，高通的WiPower无线充电和蓝牙技术使得设备无需再配置端口。 芯片厂商下一步需要的是降低能耗和缩小芯片尺寸。麦克格雷戈说，数字信号处理器通常在移动设备中完成特殊任务，最终可能取代可穿戴计算设备中的低功耗处理器。 为了延长Google Glass电池续航时间，减小元器件尺寸是Google需要优先完成的一个任务。Google Glass项目负责人巴巴克·帕维茨(Babak Parviz)说，Google Glass配置双核ARM架构芯片，面临的一个挑战是降低处理视频时的能耗，“目前的产品标志着我们已经迈出了坚实的第一步，但在处理视频方面还很不够。因为Google Glass越成功，它需要处理的视频内容就会越多”。 可穿戴计算设备另一个潜在的应用领域是物联网。德州仪器和高通都开发了这类ARM架构芯片。 本文由收集整理

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